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  • 本发明涉及PCB板退锡技术领域, 具体公布了一种PCB板生产用退锡设备, 其包括, 支撑架、承载板、承载柱、退锡机构, 承载板水平设置于支撑架上, 承载柱竖直设置于承载板的输送带面上, 承载柱用于对PCB板进行支撑放置, 退锡机构设置于支撑...
  • 本发明涉及PCB工艺的技术领域, 其公开了一种板卡返修方法及系统, 其中该板卡返修方法包括:S101.对所述待修板卡进行加热处理, 以卸下所述待修板卡上的所述BGA封装芯片;S102.对所述BGA封装芯片的一焊盘及所述待修板卡的一焊接区进行...
  • 本发明属于曝光设备技术领域, 具体的说是一种集成电路载体PCB板曝光装置, 包括外壳, 所述外壳的内部设置有放置板, 所述放置板的上方设置有配合板, 所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件, 所述主辊压组...
  • 本发明公开了一种集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板, 该方法包括:按曝光资料对覆于作业板的加工铜层上的抗蚀感光干膜进行曝光, 曝光资料包括外层线路图形及凹型槽图形曝光资料, 凹型槽图形曝光资料包含经过蚀刻补偿后的凹型槽目标图形,...
  • 本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板, 包括对封装基板进行钻孔, 以形成工具孔;在所述封装基板上制备阻焊层, 所述阻焊层在所述工具孔内聚积形成聚积材料;对所述工具孔进行激光烧蚀, 以去除所述工具孔内的聚积材料。本申请实施例的封装基...
  • 本发明公开一种电路板限位装置, 属于电路板加工用辅助设备技术领域, 包括一对驱动单元和一对限位单元。两个驱动单元均设于电路板钻孔机的工作台上, 各驱动单元均包括多个平行设置的直线机构, 一个驱动单元的任意一个直线机构均与另一个驱动单元的任意...
  • 本发明公开了一种高反射率Mini LED PCB制备工艺, 包括以下步骤:防焊前处理、防焊丝印、预烘烤、曝光、显影以及后烘烤;采用白色阻焊油墨进行防焊丝印, 白色阻焊油墨的制备方法为:将光敏树脂分成第一份光敏树脂和第二份光敏树脂, 将第一份...
  • 本发明涉及电路板制造技术领域, 具体的是一种电路板定位工装, 包括组件框, 组件框底壁上部设置有夹持主电路板的夹持单元, 组件框顶壁下部通过调位单元连接有用于夹持辅助电路板的限位单元, 本发明采用限位单元能够对不同形状的辅助电路板电路板进行...
  • 本发明涉及电路板处理设备的技术领域, 尤其涉及一种电路板除胶渣设备及方法。包括有:支撑架;转动架, 转动连接于支撑架上;安装架, 对称连接于转动架的底部;转动框, 转动连接于安装架上;驱动电机, 对称安装于转动框的侧面;毛刷筒, 对称转动连...
  • 本申请涉及PCB钻孔定位技术领域, 具体提供了一种PCB钻孔定位方法及系统, 该方法包括步骤:获取不同基准标记点对应的结构光图案图像, 结构光图案图像包含投射区域覆盖基准标记点的预设结构光图案;针对每个基准标记点, 根据结构光图案图像获取实...
  • 本申请提出一种感压电路板及其制备方法、柔性感压元件, 感压电路板包括电路基板及应力应变层, 电路基板包括绝缘层及第一线路层;应力应变层包括两个电极及位于两个电极之间的敏感结构, 敏感结构包括多个并排设置的直线电阻及连接相邻两个直线电阻的连接...
  • 本发明公开了一种电路板组件、电池组件和用电设备, 电路板组件包括:连接部件和电路板, 连接部件具有第一连接部;电路板的至少部分形成为第二连接部, 第一连接部和第二连接部固定连接。根据本发明的电路板组件, 电路板组件的装配工序简单、成本低。
  • 本申请属于PCB制造技术领域, 尤其涉及一种新能源汽车用高导热低损耗多层PCB及其制备工艺, 多层PCB包括PCB板主体和内嵌在PCB板主体内的导热元件。本申请采用特制的夹芯绝缘层代替常规PCB的半固化片, 并且在PCB板主体的侧部形成第一...
  • 本发明属于充电桩技术领域, 具体是涉及一种基于陶瓷PCB的高效散热充电桩控制器, 包括桩体和设置在桩体上的充电桩控制器和充电连接器, 桩体与墙体或立柱或地面安装固定, 充电桩控制器和充电连接器电信号连接, 充电连接器包括充电插座或者充电枪;...
  • 本发明涉及一种双面器件布局与双面塑封的锂电池保护板结构及制造方法, 锂电池保护板结构包括刚性PCB基板、正面塑封层和背面塑封层。刚性PCB基板正面贴装电池保护芯片与精密电阻, 背面贴装MOS开关芯片与焊球阵列;覆盖正面的正面塑封层保护电池保...
  • 本申请公开一种通信连接装置、车载吸顶屏和车辆, 涉及车辆技术领域。该通信连接装置包括第一连接模组、第二连接模组和柔性电路板, 第一连接模组的第一端用于连接电机系统, 第二连接模组的第二端用于连接驱动系统, 第一连接模组的第二端和第二连接模组...
  • 本申请提出一种具有高散热性能的多层电路板及其制作方法。本申请通过将导热件内埋至堆叠结构的安装槽内, 然后在导热件的表面形成凹槽和突出部, 再在凹槽内设置绝缘导热树脂, 最后在导热件的上方形成线路层, 以此形成具有多线路网络散热通道的多层电路...
  • 本发明涉及粒子加速技术领域, 尤其涉及一种剥离膜旋转装置及双束流分配系统。该剥离膜旋转装置包括箱体、旋转盘以及驱动机构, 箱体设置有真空腔室, 旋转盘设置在真空腔室内, 且与真空箱体转动连接, 旋转盘开设安装孔以及通孔, 安装孔与通孔沿旋转...
  • 本发明公开了一种BNCT靶盘便捷更换结构及更换方法, 更换结构包括通过转接座与机械臂连接的装配杆, 于装配杆上连接有轴杆张拉机构, 安装BNCT靶盘的连接轴的轴头伸入轴杆张拉机构, 于装配杆外活动套装有操纵机构, 于轴杆张拉机构与BNCT靶...
  • 本发明公开了一种内循环散热的中子靶系统, 包括靶体, 所述靶体的第一端可拆卸连接有靶片, 所述靶片用于被粒子束流轰击产生中子;所述靶体的第一端与所述靶片的形状相适配;所述靶体与驱动机构传动连接, 所述驱动机构能够带动所述靶体旋转;所述靶体内...
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