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最新专利技术
  • 一种高效双通道上料组合结构
    一种高效双通道上料组合结构_东莞市芯龙科半导体设备有限公司_202510914088.6
    本发明公开了一种高效双通道上料组合结构， 属于上料结构技术领域， 本发明包括并排安装在双层架的下层板上表面的两料盒， 安装在下层板下方的两顶料组件， 安装在双层架的上层板上表面的两导向组件、抓取组件、两检测组件以及进料机构。本发明通过在下层...
    2025-12-03
  • 一种捞片机及其使用方法
    一种捞片机及其使用方法_连智(大连)智能科技有限公司_202510908756.4
    本发明属于光伏技术领域， 公开了一种捞片机及其使用方法。捞片机包括依次顺序设置的接料输送机构、分料输送机构、料托翻转机构且设置在箱体内的底部， 捞片机还包括依次顺序设置在箱体上部的硅片侧夹对中机构、分片侧夹对中机构；接料输送机构、分料输送机...
    2025-12-03
  • 一种视觉检测的半导体衬底生产用输送装置
    一种视觉检测的半导体衬底生产用输送装置_青岛方旭科技发展有限公司_202510900329.1
    本发明涉及半导体衬底输送装置技术领域， 具体地说， 涉及一种视觉检测的半导体衬底生产用输送装置， 其包括主体机构， 主体机构包括机架， 机架的外表面传动连接有输送链板， 机架的内壁固定安装有两个防护板， 机架的上方设置有链板清理机构；链板清...
    2025-12-03
  • 一种自动搬运运输车
    一种自动搬运运输车_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202510835527.4
    本申请实施例公开了一种自动搬运运输车， 包括：行走底座；车身， 安装于行走底座顶部， 车身上形成有至少一个贯通其第一侧面与第二侧面的安装腔；输送机构， 设于安装腔内， 并沿第一侧面向第二侧面的方向延伸， 输送机构被配置为承接从前道设备输送过...
    2025-12-03
  • 一种改善高频的石墨舟
    一种改善高频的石墨舟_江苏凌众新能科技有限公司_202511063641.6
    本发明涉及一种改善高频的石墨舟， 属于光伏电池生产设备领域， 包括；安装板， 整体为U形， 包括安装底板， 所示安装底板两端设有挡板， 所述安装底板上设有支撑板；支撑板通过柔性支撑结构安装在安装底板上， 支撑板用于放置舟片；安装片， 活动套...
    2025-12-03
  • 一种晶圆片盒压料设备
    一种晶圆片盒压料设备_宁夏纵横电子产品有限公司_202510993823.7
    本发明涉及晶圆片加工技术领域， 且公开了一种晶圆片盒压料设备， 包括桌体， 还包括：框体安装在桌体的顶部， 水槽设置在桌体上， 用于存放纯水， 压料机构设置在桌体的顶部， 用于将晶圆片盒压入纯水中， 防护机构设置在水槽的内部， 用于对晶圆片...
    2025-12-03
  • 晶圆容器、晶圆容器的顶盖及晶圆容器管理方法
    晶圆容器、晶圆容器的顶盖及晶圆容器管理方法_南亚科技股份有限公司_202411113500.6
    一种晶圆容器管理方法， 用以在设施中管理多个晶圆容器， 并包含：运用悬挂式搬运系统来运送晶圆容器， 其中悬挂式搬运系统包含载具， 载具包含抓取装置， 其中每个晶圆容器包含上凸缘， 抓取装置配置以抓取上凸缘；将每个晶圆容器分类至可安全使用群组...
    2025-12-03
  • 晶圆减薄片去胶基座及半导体设备
    晶圆减薄片去胶基座及半导体设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202511279238.7
    本发明提供了一种晶圆减薄片去胶基座及半导体设备， 所述晶圆减薄片去胶基座包括支撑单元、压力单元以及升降单元， 所述压力单元设置于所述支撑单元的上方， 所述升降单元与所述支撑单元的底面或侧面固定连接， 用于支撑所述压力单元在竖直方向上移动， ...
    2025-12-03
  • 一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法
    一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法_北京华林嘉业科技有限公司_202511271463.6
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法。本发明提供的半导体基板慢排液系统包括：干燥容器、连接于干燥容器的清洗液进出管路系统和液位计；干燥容器包括内容器和外容器；液位计设置于内容器...
    2025-12-03
  • 一种具有流速调控功能的晶圆清洗设备
    一种具有流速调控功能的晶圆清洗设备_航菱微(泰州)科技有限公司_202511270669.7
    本发明公开了一种具有流速调控功能的晶圆清洗设备， 涉及清洗设备技术领域， 清洗设备包括超声波强酸清洗机构、循环水路清洗机构、干燥清洗机构、温控机构和清洗机体， 超声波强酸清洗机构和清洗机体紧固连接， 循环水路清洗机构和清洗机体紧固连接， 干...
    2025-12-03
  • 一种石英半导体封装装置及使用方法
    一种石英半导体封装装置及使用方法_连云港太平洋半导体材料有限公司_202511269828.1
    本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法， 涉及石英半导体封装技术领域， 包括：工作台， 所述工作台的一侧安装有伸缩缸， 所述伸缩缸的执行端贯穿至所述工作台的下方固定连接有上模具， 所述工作台的内侧底部安装有下模具， 且所述下模具设置在...
    2025-12-03
  • 一种手机生产用芯片贴装设备
    一种手机生产用芯片贴装设备_麒麟通讯科技(菏泽)有限公司_202511011869.0
    本发明涉及贴片机领域， 且公开了一种手机生产用芯片贴装设备， 包括主体， 通过导轨以及安装组件设置在主体上的吸头组件， 所述主体的上方设置有塑性组件， 所述塑性组件与吸头组件设置在同一工作区域内， 所述塑性组件在吸头组件取料与校对元件时不与...
    2025-12-03
  • 加热装置和加热盘
    加热装置和加热盘_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511000150.7
    本发明提供了一种加热盘和加热装置。所述加热盘包括：加热丝层和热管层， 所述加热丝层和所述热管层分层分布。所述热管层具有按第一规则排布的自均匀温度的热管， 所述热管包括工作液， 所述工作液通过相变进行传热。所述加热丝层具有按第二规律排布的加热...
    2025-12-03
  • 一种气液混合吹扫单片清洗装置
    一种气液混合吹扫单片清洗装置_盐城工学院_202510991515.0
    本发明涉及半导体技术领域， 尤其涉及一种气液混合吹扫单片清洗装置。它包括U形安装主体， 所述U形安装主体内底面上设置有升降托料组件， 所述U形安装主体一侧内壁上设置有固定组件， 所述U形安装主体同一侧的外壁上设置有气液混合组件， 所述U形安...
    2025-12-03
  • 一种用于半导体清洗干燥的一体化设备
    一种用于半导体清洗干燥的一体化设备_无锡市安晏克半导体有限公司_202510967428.1
    本发明涉及一种用于半导体清洗干燥的一体化设备。包括支撑架、用于放置晶圆的支撑装置、用于驱动支撑装置升降的第一驱动装置、用于驱动支撑装置水平滑移的滑移装置、用于清洗晶圆的清洗装置以及用于干燥晶圆的烘干装置；滑移装置设置在支撑架顶端；第一驱动装...
    2025-12-03
  • 一种层压机冷却腔冷却系统
    一种层压机冷却腔冷却系统_秦皇岛晟成自动化设备有限公司_202510964554.1
    本发明公开了一种层压机冷却腔冷却系统， 涉及太阳能电池组件层压技术领域， 设于层压机加热层压后的冷却工序， 包括传动机架和制冷模组， 传动机架上设有循环传动的高温布， 用于实现对层压后的太阳能电池组件进行输送；制冷模组安装在传动机架上， 且...
    2025-12-03
  • 一种半导体用多温区加热盘
    一种半导体用多温区加热盘_安徽微迈思科技有限公司_202510944527.8
    本发明公开了一种半导体用多温区加热盘， 涉及加热盘技术领域， 该加热盘包括上盘以及设置在上盘下端的下盘， 所述下盘下端中部固定有热台立筒；所述上盘包括边框以及若干设置在边框内部的加热区域板。本发明每个加热区域板通过独立加热件和隔热结构实现温...
    2025-12-03
  • 一种晶圆蚀刻辅助装置
    一种晶圆蚀刻辅助装置_苏州冠礼科技有限公司_202510934203.6
    本申请涉及晶圆蚀刻技术领域， 且公开了一种晶圆蚀刻辅助装置， 包括壳体， 壳体的底部固定连接有接口， 壳体的内部固定安装有控制器， 控制器的内部固定安装有控制阀， 壳体的上表面固定连接有底座， 底座的上表面固定连接有卡板， 卡板的下表面固定...
    2025-12-03
  • 一种气体分配盘及其加工方法
    一种气体分配盘及其加工方法_宁波江丰芯创科技有限公司_202510930706.6
    本发明提供了一种气体分配盘及其加工方法。所述加工方法包括如下步骤：(1)热处理金属坯料， 而后进行切削处理， 得到气体分配盘坯件；(2)对步骤(1)所述气体分配盘坯件进行开设分配孔， 采用全周夹具固定后， 进行机械加工， 得到所述气体分配盘...
    2025-12-03
  • 炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法
    炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法_浙江创芯集成电路有限公司_202510930669.9
    一种炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法， 设备包括：底座；晶舟， 承载于所述底座的上方， 且所述晶舟用于承载晶圆；量测感应件， 附着于所述晶舟的表面， 且所述量测感应件适于发出不同波长的光来获取晶圆的厚度。通过在炉管设备的晶舟上设置量测感应件...
    2025-12-03
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