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  • 本发明公开了一种水泥电杆模具智能温控与快速脱模方法,涉及水泥制品制造技术领域,该方法包括:部署多源传感网络实时采集温度场与微应变数据;构建动态热传导模型;校正动态热传导模型以提升温度预测精度;基于成熟度理论预测混凝土强度发展;根据强度增长率...
  • 本发明公开了一种蒸压轻质混凝土板材的制备方法,涉及蒸压轻质混凝土(ALC)板材制备技术领域,其技术要点包括以下步骤:S1、钢筋网笼界面改性:将除锈后的钢筋网笼浸入热响应矿化防锈浆料中,取出沥干并烘干,在钢筋表面形成厚度为100μm‑200μ...
  • 本发明公开了一种预制空腔一体化楼盖构件的模块化成型方法,包括以下步骤:S1、在专用底模内铺设纵向钢筋与横向钢筋,形成钢筋网片;浇筑混凝土并振捣密实,形成上表面平整、下表面带纵横肋条的预制带肋底板;S2、采用注塑、模压或焊接方法制备出上表面小...
  • 本发明涉及公路桥梁施工设备技术领域,且公开了一种公路桥梁预制梁智能张拉压浆一体化设备,该一种公路桥梁预制梁智能张拉压浆一体化设备,包括集成式承载机架,以及集成装配于所述集成式承载机架上的张拉功能模块、压浆功能模块和智能协同控制模块;所述张拉...
  • 本发明公开了一种高桩码头预应力梁整体张拉台座及张拉工艺,包括:台座本体,其沿长度方向设置,用于承载多榀预应力梁的预制;牛腿,其设置于台座本体的两端;固定横梁,其放置在台座本体两端,与牛腿受压面连接固定;活动横梁,其与其中一侧固定横梁相对设置...
  • 本发明涉及原料混合技术领域,尤其涉及一种陶瓷生产原料混合装置,包括混料桶和设置在所述混料桶外壁并用于放置在地面上的支架以及位于所述混料桶顶部的顶盖,所述混料桶的内部可拆卸设置有内桶,所述内桶在所述混料桶内部转动设置;搅拌模块,包括搅拌杆、设...
  • 本发明涉及混凝土加工技术领域,更具体的说是一种混凝土及其加工系统与加工方法,该方法包括以下步骤:步骤一:使用运输装置将水泥运输到拌合站内;步骤二:将碎石和水泥投入拌合机内进行初步搅拌;步骤三:将砂和水加入到拌合机内进行最终搅拌,制成混凝土;...
  • 本发明属于混凝土技术领域具体涉及一种水泥混凝土拌和设备,包括搅拌桶,搅拌桶包括两个圆形空筒,两个圆形空筒前后均固定连接有挡盖,两个圆形空筒上端共同设有两个进料管,前侧挡盖内部转动连接有两个相互啮合的驱动齿轮,转动机构包括转动柱,转动柱周侧固...
  • 本发明公开了一种预拌泥浆化连续流态填充料生产系统,其包括螺旋送料机构,螺旋送料机构的出料口与混合筒的进料口连通,混合筒内转动设置有搅拌轮,混合筒的上侧连通有供水管,混合筒的出料口的下方设有振动筛,振动筛用于过滤粗颗粒并将泥浆送入下方的储浆箱...
  • 本发明属于混凝土制备技术领域,具体涉及一种具有抗裂功能混凝土的制备装置,包括搅拌桶,搅拌桶下侧设有驱动机构,搅拌桶内转动装配有与驱动连接连接的转轴,转轴外表面上下滑动装配有套环,套环外表面环形均匀设有四个搅拌杆,四个搅拌杆上侧均设有连接杆,...
  • 本发明涉及一种基于传感器数据的车载水泥搅拌设备状态监控方法及系统,属于人工智能技术领域。其包括以下步骤:获取车载水泥搅拌筒的振动数据,构建数据集;对原始振动信号进行预处理与自适应时域分段,生成归一化融合时频特征矩阵;将归一化融合时频特征矩阵...
  • 本发明公开了一种干混砂浆远距离输送控制系统,涉及干混砂浆输送设备控制技术领域,包括监控层、控制层、感知层、执行层及被控对象,各层级通过信号线路实现通讯,形成采集、决策、执行和反馈闭环。本发明中,通过层级化架构与协同算法设计,显著提升了中长距...
  • 本发明涉及混凝土骨料上料配料技术领域,公开了一种混凝土搅拌站骨料上料配料系统,包括配料箱,所述配料箱固定连接在连接板的内侧,所述配料箱的顶部开设有两个进料口,所述配料箱的内侧固定连接有称重传感器,所述称重传感器的顶部固定连接有计量斗,所述配...
  • 本发明涉及一种用于石材装饰板生产的智能控制系统及方法,属于石材加工智能制造领域;该系统包括:数据扫描单元,通过高光谱成像、三维激光扫描及超声探伤多传感器融合,生成石材数字孪生模型;智能分析决策单元,基于模型通过深度学习提取纹理特征,计算裂隙...
  • 本发明涉及线切割技术领域,公开了一种金刚石绳锯线切割的自动换丝机构,包括机体,机体一侧安装有绕丝辊,绕丝辊两端上均呈环形结构螺纹连接设置有压紧螺栓,机体位于绕丝辊两端处均固定设置有活动架,活动架上固定连接设置有用于自动松开并拧紧压紧螺栓的绳...
  • 本发明涉及钻孔设备技术领域,公开了一种建筑工地墙面钻孔装置及钻孔方法,该装置包括移动架及其上的升降钻孔组件和收集组件;所述升降钻孔组件包括:安装架,固定在所述移动架上;电机,设在所述安装架中,输出端设有丝杆,所述丝杆与所述安装架转动连接;螺...
  • 本发明涉及陶瓷基复合材料加工技术领域,公开一种共价键弱化的SiC/SiC平板薄壁件轴向振动密齿铣削方法。针对SiC/SiC平板薄壁件加工易变形、崩边及微裂纹的问题,采用“三明治叠层凹槽限位 + 全接触面支撑”复合装夹;选用密齿PCD铣刀安装...
  • 本发明公开了一种硅片的制备方法及硅片,硅片的制备方法包括以下步骤:S1、切割初始硅棒以获取待切割硅棒和边料;S2、沿垂直于待切割硅棒轴向的方向切割待切割硅棒,以得到多个第一子方棒,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上;S3、将多...
  • 本发明涉及半导体晶圆切割设备技术领域,提供了一种集成电路制造半导体晶圆划片分割装置及方法,包括设备主体及其内部的直线运动承载组件;设备主体的后侧区域设有气液协同喷流组件,包括液体喷流机构和气体喷流机构以及减振机构,液体喷流机构连接有冷却液输...
  • 本申请涉及一种用于碳化硅衬底的线切割设备,涉及碳化硅衬底加工技术领域;该用于碳化硅衬底的线切割设备包括设备本体,所述设备本体内还设置有切割机构与移动机构,所述切割机构包括移动架、设置架、切割线与驱动组件,所述移动机构用于驱动所述移动架移动,...
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