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最新专利技术
  • 一种金属切割用激光切割装置
    一种金属切割用激光切割装置_济南瓦特尚数控科技有限公司_202610202784.9
    本申请涉及激光切割技术领域，尤其是涉及一种金属切割用激光切割装置，包括：工作台、龙门架、纵向移动机构、激光切割器、横向移动机构、若干压紧组件、若干支撑组件以及调节组件；所述支撑组件包括齿排板，所述工作台设置有若干插槽，所述齿排板插接所述插槽...
    2026-04-09
  • 一种多功能钛合金焊接及增材制造过程保护装置与方法
    一种多功能钛合金焊接及增材制造过程保护装置与方法_江苏科技大学_202610203638.8
    本发明公开了一种多功能钛合金焊接及增材制造过程保护装置与方法，该装置主要由耐高温柔性膜、透明箱体、支撑梁、水幕槽、防水超声冲击装置、测氧仪、夹具压板、限位柱、工件支撑板、辅助装置支撑板、进水流量计、出水流量计、保护气进气通道、密封顶盖框、弹...
    2026-04-09
  • 一种光伏组件焊接方法
    一种光伏组件焊接方法_武汉帝尔激光科技股份有限公司_202411328874.X
    本申请提出一种光伏组件焊接方法，焊带包括导电带、导电焊接层和绝缘层，至少导电带面向电池片的一侧设有导电焊接层，至少面向电池片的导电焊接层在背离导电带的一侧设有绝缘层，绝缘层具有第一区域和第二区域，焊接方法包括：通过激光照射第一区域，第一区域...
    2026-04-09
  • 一种爬行焊接切割一体化机器人及其工作方法
    一种爬行焊接切割一体化机器人及其工作方法_阳江市中乌巴顿职业培训学校_202512011570.1
    本发明公开了一种爬行焊接切割一体化机器人及其工作方法，其中一体化机器人包括三者相互垂直的X轴滑台模组、两组Y轴滑台模组、Z轴滑台模组；两组Y轴滑台模组并排间隔设置，Y轴滑台模组连接有力矩电机模组，力矩电机模组连接有磁吸轮；X轴滑台模组与两组...
    2026-04-09
  • 一种河道施工机械部件的加工装置及工艺
    一种河道施工机械部件的加工装置及工艺_山东润韩市政工程有限公司_202610223601.1
    本发明涉及焊接加工装置技术领域，具体涉及一种河道施工机械部件的加工装置及工艺，用于边坡刮平架的焊接加工工作，加工装置包括依次设置的支撑系统、对接分切系统和送料系统，支撑系统的外侧还设有焊接系统，通过支撑系统、对接分切系统、送料系统和焊接系统...
    2026-04-09
  • 一种控制挖掘机X架焊接变形的方法
    一种控制挖掘机X架焊接变形的方法_徐州徐工挖掘机械有限公司_202610008714.X
    本发明公开了一种控制挖掘机X架焊接变形的方法，属于焊接技术领域，所述方法包括对X架主体和推土铲耳板组件分别进行焊接，其中：焊接所述X架主体时，先焊接圆筒与立板之间的竖直焊缝，接着对称地焊接立板与顶板之间的角焊缝以及立板与底板之间的角焊缝以形...
    2026-04-09
  • 一种大型变压器油箱的片式焊接方法及系统
    一种大型变压器油箱的片式焊接方法及系统_成来电气科技有限公司_202511849058.8
    本发明提供了一种大型变压器油箱的片式焊接方法及系统，包括：对变压器油箱的各片箱壁施加预设的初始形变，并在各片箱壁的边缘装设可拆卸的外部刚性约束框架，采用焊接机器人，根据预设焊接规划路径与预设热输入控制策略，执行变压器油箱的功能附件与箱壁之间...
    2026-04-09
  • 一种用于光伏发电设备生产加工的焊接装置
    一种用于光伏发电设备生产加工的焊接装置_山西巨城能源科技有限公司_202511885102.0
    本发明公开了一种用于光伏发电设备生产加工的焊接装置，涉及到光伏配件生产技术领域，包括：焊接机架，焊接传送带，焊接机罩，压针支架以及冷却风罩。本发明通过采用两组交替压紧的定位压针实现焊接过程中光伏板的压紧，当一组定位压针抬起时，其下方原本被覆...
    2026-04-09
  • 一种用于ZP烧焊整流芯片制造装置及方法
    一种用于ZP烧焊整流芯片制造装置及方法_黄山市恒悦电子有限公司_202511928285.X
    本发明公开了一种用于ZP烧焊整流芯片制造装置及方法，属于芯片制造领域，包括装模机构，传送机构，真空烧结机构，其中装模机构将硅片、钼元和铝箔进行装模，所述装模机构包括机座、第一上料机构、第二上料机构和辅助固定机构，第一上料机构用于硅片和钼元的...
    2026-04-09
  • 一种大型塔筒筒壁焊接装置
    一种大型塔筒筒壁焊接装置_徐州杰威新材料科技有限公司_202511951942.2
    一种大型塔筒筒壁焊接装置，包括支撑架和调节座。调节座配置为调节支撑架之间的角度，支撑架包括支架框以及安装在支架框内侧的转辊，转辊配置为受驱动转动，用于调整筒壁弧板在弧形承载面上的位置，使两组筒壁弧板在弧形承载面上活动至设定位置；两个调节座配...
    2026-04-09
  • 一种微波焊接方法及装置
    一种微波焊接方法及装置_四川大学_202511958407.X
    本发明属于焊接领域，具体涉及一种微波焊接方法，包括以下步骤S1：将两个工件上下设置，两个工件至少处于部分重叠状态，两个工件之间设置吸波材料；S2：通过微波焊接器加热吸波材料；S3：吸波材料温度升高，将两个工件焊接连接。本发明提供一种微波焊接...
    2026-04-09
  • 一种刺钉辊用焊接装置
    一种刺钉辊用焊接装置_常州豪赢佳精密机械有限公司_202610085307.9
    本发明公开了一种刺钉辊用焊接装置，属于焊接加工技术领域，包括底座、限位固定组件、刺钉辊、焊接组件和控制主机，底座上固定安装有电动滑轨，用于对焊接组件的位置进行横向调节，限位固定组件固定安装在底座的两端，刺钉辊的两端夹持在限位固定组件上，控制...
    2026-04-09
  • 一种ISOFIX组件支架自动化焊接装置
    一种ISOFIX组件支架自动化焊接装置_宁波奕南科技有限公司_202610223683.X
    本发明公开了一种ISOFIX组件支架自动化焊接装置，涉及焊接技术领域，旨在解决焊头难以在狭小的空间内实现矩形焊接轨迹运动进行焊接的技术问题，包括机台，机台顶部安装有支撑架，支撑架包括侧固板和顶固架，侧固板侧方布置有升降组件，升降组件包括升降...
    2026-04-09
  • 一种桥梁施工用工字钢型材焊接装置
    一种桥梁施工用工字钢型材焊接装置_乐亭县交通运输局地方道路站_202610227579.8
    本发明涉及焊接技术领域，具体为一种桥梁施工用工字钢型材焊接装置，包括设置在导向机构上的圆形焊接导向圈，圆形焊接导向圈上滑动设置有焊接驱动机构，焊接驱动机构包括限位圈和驱动电机，限位圈上连接有焊枪；导向机构上设置有防护支撑臂，防护支撑臂的内部...
    2026-04-09
  • 一种环网柜柜体成型焊接装置
    一种环网柜柜体成型焊接装置_天津尼凯斯电器设备股份有限公司_202610243927.0
    本发明涉及柜体焊接技术领域，特别涉及一种环网柜柜体成型焊接装置；包括用于对接固定柜体的固定机构及位于其前侧的机械臂；所述机械臂驱动端设置有焊接机构；本发明通过喇叭状喷嘴形成锥形气幕、辅助挡块延展附着平面、驱动件驱动辅助挡块动态补偿间隙以及冷...
    2026-04-09
  • 一种评价带极埋弧堆焊焊剂咬边敏感性的试验方法
    一种评价带极埋弧堆焊焊剂咬边敏感性的试验方法_宝武特种冶金有限公司_202510857735.4
    本发明公开了一种评价带极埋弧堆焊焊剂咬边敏感性的试验方法，设计系统化试验，通过改变焊接电压、焊接速度、焊接电流，精确控制焊接热输入，统计咬边数量与热输入的对应关系，绘制曲线图，明确找出咬边数量为0的临界焊接热输入，通过临界热输入量化焊剂咬边...
    2026-04-09
  • 一种CO2气体保护铝焊条及其制备工艺
    一种CO2气体保护铝焊条及其制备工艺_常州华亚铝业有限公司_202511888634.X
    本发明公开一种CO2气体保护铝焊条及其制备工艺，涉及到先进钢铁材料技术领域。一种CO2气体保护铝焊条，由铝合金焊芯和其外表面药皮构成，所述药皮由包含以下质量份的组分制备而成：稀土氧化物0.5‑3份，氟铝酸钾18‑30份，氟化锂5‑12份，氟...
    2026-04-09
  • 一种适用于高强截齿无火花耐磨熔覆层的药芯焊丝
    一种适用于高强截齿无火花耐磨熔覆层的药芯焊丝_安泰三英焊接材料(天津)股份有限公司_202511906149.0
    本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种适用于高强截齿无火花耐磨熔覆层的药芯焊丝，所述适用于高强截齿无火花耐磨熔覆层的药芯焊丝包括药芯，所述药芯包括如下重量百分数的组分：50%‑60%的铸造碳化钨颗粒，6%‑10%的非铸造碳化钨，6%‑10%的...
    2026-04-09
  • 一种无压烧结高致密度微纳米银焊膏及其制备方法和应用
    一种无压烧结高致密度微纳米银焊膏及其制备方法和应用_中山大学_202511820442.5
    本发明公开了一种无压烧结高致密度微纳米银焊膏及其制备方法和应用。本发明的无压烧结高致密度微纳米银焊膏是通过选择可以提高微米银片、纳米银片、纳米银球表面活化能的溶剂，与合适尺寸、合适比例的微纳米银颗粒按一定比例相互混合而成，如此即可以实现微纳...
    2026-04-09
  • 纳米银焊膏及使用纳米银焊膏的低温烧结工艺
    纳米银焊膏及使用纳米银焊膏的低温烧结工艺_科赛美材料科技有限公司_202511868040.2
    一种用于低温烧结工艺的银膏，包括液态的银络合物、银颗粒和至少一种溶剂。所述液态的银络合物的重量百分比为10%至20%，其中所述液态的银络合物是包含银盐、有机酸和与银离子中心配位的伯胺的金属‑有机络合物，用作分解温度低于250℃的银前体。银颗...
    2026-04-09
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