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最新专利技术
  • 基片处理装置的清洗方法
    基片处理装置的清洗方法_东京毅力科创株式会社_202511606667.0
    本发明提供一种基片处理装置的清洗方法。所述基片处理装置包括：能够收纳多个基片且贮存处理液的处理槽；承接从所述处理槽洒出的所述处理液的承液部；和将由所述承液部承接的液体排出的承液部排出管。在所述清洗方法中，在检测到所述承液部排出管发生堵塞的情...
    2026-03-08
  • 一种定位精准的晶圆扫描设备
    一种定位精准的晶圆扫描设备_晶芯半导体(黄石)有限公司_202511642914.2
    本发明公开了一种定位精准的晶圆扫描设备，本发明涉及晶圆加工技术领域，包括操作台；支撑架，其固设在操作台的上表面，所述支撑架的上表面设置有用于切换工作状态的切换机构，通过设置切换机构，可以在晶圆加工的过程中，调节置料机构和扫描机构与蚀刻机构的...
    2026-03-08
  • 学习用数据的生成方法、学习方法、学习装置、以及学习完毕模型的生成方法
    学习用数据的生成方法、学习方法、学习装置、以及学习完毕模型的生成方法_株式会社斯库林集团_202511707700.9
    基板处理装置(100)具备基板保持部(120)、处理液供给部(160)、输入信息取得部(22a)、升华干燥处理条件信息取得部(22b)以及控制部(22)。输入信息取得部(22a)取得输入信息，输入信息包含基板信息以及处理液信息中的至少一者的...
    2026-03-08
  • 一种宽禁带半导体器件界面缺陷优化装置及方法
    一种宽禁带半导体器件界面缺陷优化装置及方法_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202511728185.2
    本发明公开了一种宽禁带半导体器件界面缺陷优化装置及方法，所述装置包括FPGA主控制器；氢气炉为待处理的宽禁带半导体器件提供氢环境；多路电源模块对半导体器件进行供电，模拟实际工作状态；数据采集模块对半导体器件的电学参数进行实时监测和采集；温度...
    2026-03-08
  • 热处理装置、热处理方法和存储介质
    热处理装置、热处理方法和存储介质_东京毅力科创株式会社_202511736330.1
    本发明提供一种热处理装置、热处理方法和存储介质。对形成有抗蚀剂的覆膜且该覆膜被实施了曝光处理的基片进行热处理的热处理装置即热处理单元(U8)包括：能够支承并加热基片的加热板(21)；覆盖加热板(21)上的处理空间(S)的腔室(41)；在腔室...
    2026-03-08
  • 盘柄吹扫系统、盘柄吹扫气管的监测方法和半导体设备
    盘柄吹扫系统、盘柄吹扫气管的监测方法和半导体设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511783278.5
    本发明公开了一种盘柄吹扫系统、半导体设备和盘柄吹扫气管的监测方法。该盘柄吹扫系统包括：气源，提供吹扫气体；流量计，连接所述气源；限流器，其输入端经由气管连接所述流量计的出口，而其输出端位于加热盘盘柄的入口处，以将所述流量计的出口压力升高至目...
    2026-03-08
  • 一种热压键合芯片剥离机构
    一种热压键合芯片剥离机构_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511831910.9
    本发明属于热压键合工艺技术领域，具体为一种热压键合芯片剥离机构。一种热压键合芯片剥离机构，包括顶块导向机构、顶块帽机构和分步顶块机构。本发明所述的热压键合芯片剥离机构能够从蓝膜上成功剥离芯片，避免剥离过程造成芯片的开裂和碎裂损伤。作为一个整...
    2026-03-08
  • 一种铜抛后陶瓷盘清洗测厚一体机
    一种铜抛后陶瓷盘清洗测厚一体机_福建三荣科技有限公司_202512056870.1
    本发明提供一种铜抛后陶瓷盘清洗测厚一体机，涉及半导体清洗测厚设备技术领域，包括机架，以及依次设置于所述机架上的上料机构、刷洗机构、超声波清洗机构、冲洗机构、风刀机构、测厚机构和下料机构；该设备集成上下料、清洗与测厚功能及分类下料功能，实现全...
    2026-03-08
  • 一种芯片测试分选的双工位转塔测试装置与测试方法
    一种芯片测试分选的双工位转塔测试装置与测试方法_浙江轩田智能科技有限公司_202610081901.0
    本发明公开了一种芯片测试分选的双工位转塔测试装置与测试方法，所述装置包括：支撑组件、转塔旋转部、视觉工位、合模工位、下压工位、多组测试工站及开盖工位；转塔旋转部、视觉工位、合模工位和下压工位均挂载在支撑组件上；转塔旋转部包括旋转驱动单元、转...
    2026-03-08
  • 一种引线框架夹持工具及转移装置
    一种引线框架夹持工具及转移装置_四川富美达微电子股份有限公司_202610113552.6
    一种引线框架夹持工具及转移装置，属于引线框架夹持转移装置领域。引线框架夹持工具包括：一水平设置的横梁以及设于其两侧的夹持组件；夹持组件包括套管、吸管及摆臂，吸管同轴穿设于套管内，吸管的侧壁开设有与其内孔连通的气孔，吸管的顶部设有活塞板，活塞...
    2026-03-08
  • 一种银膜上下料机构
    一种银膜上下料机构_深圳市路远智能装备有限公司_202511461821.X
    本发明公开了一种银膜上下料机构，属于半导体自动化设备技术领域，包括机架，所述机架上安装有通过双电机驱动的传送机构、能够在产品贴装位时提供支撑力的支撑机构、将贴完的产品存入至存料位的自动存料机构以及用于将待加工的产品依次放置在传送机构上自动下...
    2026-03-08
  • 一种MOCVD自动上下片方法及设备
    一种MOCVD自动上下片方法及设备_江西乾照半导体科技有限公司_202511705800.8
    本发明提供一种MOCVD自动上下片方法及设备，MOCVD自动上下片设备包括手套箱和真空传递箱，以及设置在手套箱内部的卡塞存放机构、晶圆定位机构、石墨盘定位机构、石墨盘传输机构和搬运机构，MOCVD自动上下片方法包括石墨盘上料、卡塞上料、晶圆...
    2026-03-08
  • 一种晶圆传输方法、系统以及机械手装置
    一种晶圆传输方法、系统以及机械手装置_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511783250.1
    本申请涉及晶圆传输方法、系统以及机械手装置，通过确定机械手调度策略，结合机械上下手的自由度确定旋转动作路径，使其按设定的旋转动作路径进行晶圆传输。机械手装置包括机械手、控制单元以及驱动机构，机械手的上下手均包括夹持晶圆的小臂和与其相连的大臂...
    2026-03-08
  • 晶圆调传片方法及半导体设备
    晶圆调传片方法及半导体设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511783273.2
    本发明公开了晶圆调传片方法和半导体设备。所述晶圆在多站反应腔室、真空传输腔室以及真空‑大气转换腔室内传送。该晶圆调传片方法包括：将所述多站反应腔室内的多个机台分组；为真空‑大气转换腔室增加多个工位基准位置，所述真空‑大气转换腔室内的每个工位...
    2026-03-08
  • 晶圆裂片方向控制方法及光刻掩膜版
    晶圆裂片方向控制方法及光刻掩膜版_甬江实验室_202511670250.0
    本申请提供一种晶圆裂片方向控制方法及光刻掩膜版，属于晶圆裂片技术领域。该控制方法包括：根据晶圆的解理面方向，确定特定晶向；提供具有目标方向的光阻图形的光刻掩膜；基于特定晶向与目标裂片方向，计算晶圆的旋转角度；以晶圆平边为参考，设置角度对准标...
    2026-03-08
  • 基于规则类圆轨迹的旋转偏移补偿方法、设备及介质
    基于规则类圆轨迹的旋转偏移补偿方法、设备及介质_恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司_202511700885.0
    本申请公开了一种基于规则类圆轨迹的旋转偏移补偿方法、设备及介质，涉及封装设备焊头旋转偏移补偿技术领域，该方法包括：获取预先拟合的与当前焊头对应的椭圆轨迹；实时芯片贴装过程中焊头吸嘴通过底部相机实时识别芯片的芯片位置；基于芯片位置对椭圆轨迹进...
    2026-03-08
  • 一种基于晶圆重组前后的对位方法
    一种基于晶圆重组前后的对位方法_安测半导体技术(江苏)有限公司_202511759847.2
    本发明公开了一种基于晶圆重组前后的对位方法，包括S1：遍历对应晶圆的所有晶粒，将所述晶粒的坐标和测试结果存入数据映射单元，所述数据映射单元单元包括第一数据和第二数据，其中每个晶粒的坐标作为第一数据，晶粒的测试结果作为第二数据。S2：获取待组...
    2026-03-08
  • 一种晶圆对准方法和相关装置
    一种晶圆对准方法和相关装置_深圳中科飞测科技股份有限公司_202511788744.9
    本申请提供一种晶圆对准方法和相关装置，基于晶圆的中心位置和晶圆中缺口的预设朝向，确定缺口在晶圆中所处的目标区域，对目标区域进行图像采集，得到目标区域的目标图像，通过最小二乘法对目标图像中的缺口边缘点集进行曲线拟合，得到二次拟合曲线，基于二次...
    2026-03-08
  • 键合装置、方法及存储介质
    键合装置、方法及存储介质_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511790081.4
    本发明提供了键合装置、方法及存储介质。所述键合装置包括第一相机、第二相机及控制器。所述第一相机用于采集位于第一待键合件的第一区域的第一标记，以及位于第二待键合件的第一区域的第三标记的第一图像。所述第二相机用于采集位于所述第一待键合件的第二区...
    2026-03-08
  • 一种新能源电驱系统用半导体加工刻字定位冶具
    一种新能源电驱系统用半导体加工刻字定位冶具_苏州藤飞精工科技有限公司_202511809291.3
    本发明公开了一种新能源电驱系统用半导体加工刻字定位冶具，涉及半导体制造技术领域，工作台的一端上表面固定连接有加工架，加工架的一侧固定连接有加工导轨，加工导轨表面滑动连接有刻字组件，加工槽的内部设置有将半导体载板固定在加工槽中心处的定位机构，...
    2026-03-08
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