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最新专利技术
  • 封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备
    封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511755935.5
    本公开提供一种封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备。该制备方法包括：在基底上形成介质材料层；对介质材料层进行图形化处理形成介质层，所述介质层包括多个布线凹槽和至少一个布线开口，其中，布线凹槽位于介质层且开口对应于远离基底的表面，布线开口...
    2026-03-08
  • 一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法
    一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202511764105.9
    本发明公开了一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法，该方法包括以下步骤：提供第一基板，利用玻璃通孔工艺在所述第一基板上形成通孔阵列，并对所述通孔进行金属化处理，形成导电通孔；在第一基板顶面进行金属沉积，形成金属叠层，并对所述金属...
    2026-03-08
  • 一种高可靠性封装方法及结构
    一种高可靠性封装方法及结构_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511751534.2
    本发明公开一种高可靠性封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在临时载片上形成第一多层金属重布线层；在第一多层金属重布线层上制备第一焊盘与第一凸点，在第一多层金属重布线层形成有机钝化层，在有机钝化层上溅射种子层；形成双层胶膜空间；形成第二焊盘和...
    2026-03-08
  • 一种电子管座、制作方法及其性能测试方法
    一种电子管座、制作方法及其性能测试方法_北京航天微电科技有限公司_202511440951.5
    本发明提供了一种电子管座、制作方法及其性能测试方法。一种电子管座，包括：合金底层以及金属顶层，所述金属顶层镀覆在所述合金底层上。合金底层以及金属顶层的设计，在满足电子管座各项性能指标的同时，显著降低生产成本。克服现有镀金管座成本过高的问题。
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及方法
    芯片封装结构及方法_广州美维电子有限公司_202511627387.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构，包括芯板框架和功率器件，芯板框架为无玻璃纤维的整体金属板，芯板框架内设置有互不连通的第一空间和第二空间；功率器件设置于第一空间内；第三金属层和第四金属层分别连接至功率器件的上表面和下表面，...
    2026-03-08
  • 半导体装置的引线框架组件
    半导体装置的引线框架组件_安世有限公司_202511765381.7
    本公开涉及用于半导体装置的引线框架组件、半导体装置以及相关的制造方法，其中，所述引线框架组件包括：晶片附接结构和夹式框架结构，所述夹式框架结构包括：晶片连接部分，其构造为接触半导体晶片的顶侧上的接触端子；和连续的引线部分，其沿晶片连接部分延...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及芯片封装结构制备方法
    芯片封装结构及芯片封装结构制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511746721.1
    本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装结构制备方法，芯片封装结构，包括：芯片组，芯片组包括层叠设置的第一芯片和第二芯片，沿芯片封装结构的厚度方向，第一芯片和第二芯片均包括相对的第一表面和第二表面，第二芯片设于第一芯片的第一表面一侧，第一表面...
    2026-03-08
  • 一种高密度芯片封装结构及其制备方法
    一种高密度芯片封装结构及其制备方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511752203.0
    本发明公开了一种高密度芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括：刚性互连层，其具有导电通孔；第一重布线堆叠层，设置于刚性互连层的第一表面；第二重布线堆叠层，设置于刚性互连层的第二表面；至少一个芯片，贴装于第二重布线堆叠层远离刚性互连层的...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及其制备方法和终端设备
    芯片封装结构及其制备方法和终端设备_苏州国显创新科技有限公司_202511746633.1
    本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法和终端设备。芯片封装结构包括：基底；挡墙，位于基底的一侧；至少一个芯片，与挡墙位于基底的同侧，且在第一方向上，芯片位于挡墙的一侧，芯片具有引脚的表面朝向基底；布线层，布线层与芯片电连接，在第二方向上，...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及芯片封装结构制备方法
    芯片封装结构及芯片封装结构制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511756060.0
    本申请适用于芯片封装技术领域，提供了一种芯片封装结构及芯片封装结构制备方法，芯片封装结构用于封装多个芯片，芯片封装结构包括：封装载板，封装载板包括介质板及导电布线载板，介质板的一侧设置有载板凹槽，导电布线载板嵌设于载板凹槽，导电布线载板上设...
    2026-03-08
  • 一种基于芯片扇形分布的平面型碳化硅功率模块
    一种基于芯片扇形分布的平面型碳化硅功率模块_安徽大学_202511752358.4
    本发明公开了一种基于芯片扇形分布的平面型碳化硅功率模块，包括上下两个基板，下基板上表面覆有DC‑下铜层区域和DC+下铜层区域，DC+下铜层区域设有呈扇形分布的三组上半桥芯片，每组上半桥芯片包括上半桥二极管芯片和上半桥MOSFET芯片；上基板...
    2026-03-08
  • 一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺
    一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺_芯创(天门)电子科技有限公司_202511705816.9
    本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺。包括：第一塑封体，第一塑封体的一侧固接有芯片，第一塑封体靠近芯片的一侧固接有第二塑封体，第二塑封体内固接有散热件，散热件靠近芯片的一侧固接有对称分布的两个连接条，两...
    2026-03-08
  • 封装基板及其制备方法、芯片封装结构
    封装基板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511756123.2
    本申请提供了一种封装基板及其制备方法、芯片封装结构，包括板体，板体包括沿厚度方向相对的第一表面和第二表面，板体设有通孔，通孔贯穿第一表面和第二表面，通孔连通第一表面的一端具有第一孔口，通孔连通第二表面的一端具有第二孔口，第一孔口在第二表面的...
    2026-03-08
  • 集成半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路、车辆
    集成半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路、车辆_长飞先进半导体(武汉)有限公司_202511712775.6
    本发明公开了一种集成半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路、车辆。集成半导体器件的制备方法包括：提供晶圆，其中，所述晶圆包括至少一个集成器件区，所述集成器件区包括至少两个半导体器件，所述半导体器件包括位于所述晶圆的第一表面的至少一个...
    2026-03-08
  • 一种倒装芯片封装结构及其形状差异化设计方法
    一种倒装芯片封装结构及其形状差异化设计方法_扬州芯粒集成电路有限公司_202511749354.0
    本发明公开了一种倒装芯片封装结构及其形状差异化设计方法，倒装芯片封装结构包括芯片，该芯片的正面设有多个凸块，凸块包括至少两种不同几何形状，且每种几何形状对应芯片内部不同的功能模块；基板，该基板的正面和背面均设有多个焊盘，焊盘包括至少两种不同...
    2026-03-08
  • 低阻抗电镀微凸点的制作方法及微凸点结构
    低阻抗电镀微凸点的制作方法及微凸点结构_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202511794922.9
    本发明公开了一种低阻抗电镀微凸点的制作方法及微凸点结构，所述方法包括以下步骤：提供正面带有焊盘的晶圆；在所述晶圆上形成露出焊盘的介质层；在所述介质层上形成种子层结构；在所述种子层结构上对应焊盘正上方的区域形成凸点下金属结构并在所述下金属结构...
    2026-03-08
  • 一种压头装置及键合机
    一种压头装置及键合机_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511965534.2
    本发明公开了一种压头装置及键合机，涉及半导体制造技术领域。压头装置包括相对设置的第一压头、第二压头及平行度检测单元，第一压头上设有第一反射面，第二压头上设有第二反射面。平行度检测单元包括光源、分束器和检测器，分束器设置于光源的光路上，用于接...
    2026-03-08
  • 一种芯片针脚的插针设备
    一种芯片针脚的插针设备_苏州中芯长宏半导体科技有限公司_202610089288.7
    本发明公开了一种芯片针脚的插针设备，涉及插针设备技术领域，包括滑台、升降台、中心杆及转动件，升降台竖向移动设置在滑台上，中心杆固定安装在升降台上；转动件包括转筒与滑动件，转筒与中心杆转动连接，滑动件包括滑杆、导杆以及多个拾取芯片的拾取单元，...
    2026-03-08
  • 2.5D微凸块封装结构及其制备方法
    2.5D微凸块封装结构及其制备方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202610077270.5
    本发明实施例提供了一种2.5D微凸块封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该2.5D微凸块封装结构包括基底芯片、基底布线组合层、基底电池组合层和第一导电凸块，基底电池组合层包括依次层叠设置的第一电极层、第二电极层和固态电解质层，固态电...
    2026-03-08
  • 封装结构的制造方法
    封装结构的制造方法_颀中科技(苏州)有限公司_202511756187.2
    本发明提供一种封装结构的制造方法，其包括如下步骤：提供待封装产品，待封装产品包括衬底层、设于衬底层的空气桥；在衬底层上形成第一保护层，第一保护层包围空气桥；图案化第一保护层：去除空气桥周围的部分第一保护层以形成槽口，槽口背离衬底层的一侧呈开...
    2026-03-08
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