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最新专利技术
  • 一种半导体晶圆自动化搬运仓储系统
    一种半导体晶圆自动化搬运仓储系统_深圳市宇声自动化设备有限公司_202511877482.3
    本发明公开了一种半导体晶圆自动化搬运仓储系统，涉及半导体晶圆搬运技术领域，包括移动底盘，移动底盘上端呈矩形固接有四根固定柱；本发明通过置物板、限位块与伸缩弹簧的配合，便于避免发生碰撞的事故，提高了晶圆存储的稳定性与防磕碰效果，进而能够实现安...
    2026-02-27
  • 一种不同工作站间晶圆盒转运系统
    一种不同工作站间晶圆盒转运系统_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202610055716.4
    本发明公开了一种不同工作站间晶圆盒转运系统，涉及晶圆转运技术领域，包括：天轨，其水平横向延伸布设；轨道车，沿所述天轨的延伸方向设置于所述天轨上并可移动；抓送组件，设置于所述轨道车的下端，用于抓取或释放晶圆盒；传送组件，设置于所述天轨的下方，...
    2026-02-27
  • 一种KGD测试设备的高速自动晶圆上料机构及上料方法
    一种KGD测试设备的高速自动晶圆上料机构及上料方法_浙江轩田智能科技有限公司_202610081790.3
    本发明公开了一种KGD测试设备的高速自动晶圆上料机构及上料方法，机构包括：横梁和设置在横梁下方的平台大板；晶圆上料模块，设置在横梁下方；上料横移模块，设置在横梁的正面；取料头模块，安装于上料横移模块上，用于拾取芯片；转运模块，设置于横梁下方...
    2026-02-27
  • 水平调整装置
    水平调整装置_力晶积成电子制造股份有限公司_202411180840.0
    本发明公开一种水平调整装置，包括：一腔室；一加热器，包括一本体与一基座，所述基座位于所述腔室之外，所述本体的一端位于所述腔室的内部，用以承载一晶圆，所述本体的另一端与所述基座相连；一高度调整装置，与所述腔室及所述加热器相互耦合，用以改变所述...
    2026-02-27
  • 全自动晶圆贴膜机及其方法
    全自动晶圆贴膜机及其方法_杭州蜀南自动化科技有限公司_202511368749.6
    本发明涉及晶圆贴膜机，公开全自动晶圆贴膜机及其方法，包括机架、载台、预校准台机构、贴膜单元、机械手和切割刀具。载台装于机架，用于存放晶圆；预校准台机构用于校准晶圆中心点及定位面或NOVTCH口朝向；贴膜单元装于机架，含工作盘、送料机构、前舌...
    2026-02-27
  • 一种大压力晶圆键合系统
    一种大压力晶圆键合系统_深圳市和盛半导体设备有限公司_202511411713.1
    本发明涉及晶圆制造技术领域，为了解决临时键合胶层的均匀性延展差和键合厚度偏差大的技术问题，本发明公开了一种大压力晶圆键合系统，包括键合下平台组件，用于承载待键合的晶圆；键合上平台组件，设置于键合下平台组件上方，与键合下平台组件相对布置，用于...
    2026-02-27
  • 防止晶圆在高速旋转中裂片的气浮卡盘装置及其控制方法
    防止晶圆在高速旋转中裂片的气浮卡盘装置及其控制方法_杭州中欣晶圆半导体股份有限公司_202511488822.3
    本发明涉及一种防止晶圆在高速旋转中裂片的气浮卡盘装置及其控制方法，所属半导体制造设备技术领域，包括卡盘座，所述的卡盘座上部中心设有多孔浮盘，所述的卡盘座上部外围设有第二区域气浮环，所述的第二区域气浮环与多孔浮盘间设有第一区域气浮环，所述的第...
    2026-02-27
  • 一种用于芯片封装的真空共晶炉
    一种用于芯片封装的真空共晶炉_四川景恒科技有限公司_202511715807.8
    本发明公开了一种用于芯片封装的真空共晶炉，涉及真空共晶炉技术领域。本发明包括：炉体，所述炉体的上端面上安装有密封座，所述密封座上铰接有密封盖，所述密封座内安装有加热盘；检测组件，安装在密封盖上且用于检测芯片烧结度；芯片夹板，竖直滑动插设在密...
    2026-02-27
  • 一种适用引线框架和高密度基板的工装夹具结构
    一种适用引线框架和高密度基板的工装夹具结构_南京国博电子股份有限公司_202511738428.0
    本发明涉及塑封封装技术领域，公开了一种适用引线框架和高密度基板的工装夹具结构，包括：压板、限位板和底座；限位板与底座之间、以及限位板与压板之间均通过内部磁性部件与导磁定位销的配合实现对准，并通过磁吸结构依次固定连接；其中，限位板内部设有挖空...
    2026-02-27
  • 一种半导体薄板类产品加工方法
    一种半导体薄板类产品加工方法_沈阳睿璟精密科技有限公司_202511740292.7
    本发明涉及半导体产品加工技术领域，公开一种半导体薄板类产品加工方法。该半导体薄板类产品加工方法包括以下步骤：S1、装夹板材，对板材飞面加工至第一预设厚度；S2、拆卸板材并去除板材应力，然后采用冰冻盘装夹板材，对板材飞面加工至第二预设厚度；S...
    2026-02-27
  • 基于IGBT模块批量功率电源修复工艺及模块
    基于IGBT模块批量功率电源修复工艺及模块_青岛航天半导体研究所有限公司_202511418257.3
    本发明涉及基于IGBT模块批量功率电源修复工艺及模块，返工修复基于IGBT模块的电源；首先，进行质量检测，挑选出满足返工修复要求的电源；依次进行烧结返工、钎焊返工、老炼试验。在S1，进行烧结处理中；执行以下步骤；S1.1确定电源的各部件失效...
    2026-02-27
  • 测试离子注入能量的晶圆、能量检测方法和检测系统
    测试离子注入能量的晶圆、能量检测方法和检测系统_深圳市鹏进高科技有限公司_202511662408.X
    本公开提供了一种测试离子注入能量的晶圆、能量检测方法和检测系统，涉及半导体芯片技术领域，旨在解决如何精准测量晶圆中的实际离子注入能量问题；所述测试离子注入能量的晶圆，用于测试第一掺杂离子的注入能量，包括：衬底和掺杂结构；掺杂结构设于衬底在第...
    2026-02-27
  • 测试结构及测试方法
    测试结构及测试方法_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202511707804.X
    本发明提供了一种测试结构，包括：第一测试区的衬底内分为多条交替设置的有源区和浅沟槽隔离结构，第二测试区的衬底为有源区；多条间隔设置的字线和多条间隔设置的控制线，每条字线的两侧均具有两条控制线，字线和所述控制线之间通过隧穿氧化层以及偏移侧墙隔...
    2026-02-27
  • 测试结构、测试晶圆结构及其测试方法
    测试结构、测试晶圆结构及其测试方法_芯盟科技有限公司_202511714994.8
    一种测试结构、测试晶圆结构及其测试方法，包括：测试器件阵列，测试器件阵列包括测试晶体管阵列和测试电容阵列中的至少一个；背向导电层，背向导电层位于测试器件阵列沿第一方向的一侧；背向导电层的第一导电结构与测试器件的第一连接端相连；背向导电层的第...
    2026-02-27
  • 三维MIM电容器的测试结构及其制备方法、测试方法
    三维MIM电容器的测试结构及其制备方法、测试方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511768351.1
    本申请提供了一种三维MIM电容器的测试结构及其制备方法、测试方法，三维MIM电容器的测试结构包括第一互连层、第一隔离层、第一电极层、电容介质层、第二电极层、第二隔离层、导电插塞以及第二互连层，第一互连层包括网格状的第一导电线，第二互连层包括...
    2026-02-27
  • 一种兼具晶圆平整度检测的晶圆载台
    一种兼具晶圆平整度检测的晶圆载台_广东科卓半导体设备有限公司_202511583942.1
    本发明涉及晶圆切割技术领域，具体来说是涉及一种兼具晶圆平整度检测的晶圆载台，包括底板、设于底板的平整度检测装置和切换阀；平整度检测装置包括检测本体、孔板和导电盘；检测本体设有凹槽和环形气腔；导电盘设于凹槽内；孔板设于凹槽的开口处；孔板、导电...
    2026-02-27
  • 检测晶圆键合对准偏差的方法
    检测晶圆键合对准偏差的方法_海光信息技术股份有限公司_202511605388.2
    本发明提供一种检测晶圆键合对准偏差的方法。所述方法包括：在待键合的两片晶圆上按照预定坐标分别设置预定个数的金属测试点，其中，第一晶圆上的各金属测试点与第二晶圆上的各金属测试点两两之间作为一组测试回路；检测两片晶圆键合后各组测试回路的导通情况...
    2026-02-27
  • 晶圆检测方法及装置
    晶圆检测方法及装置_湖北江城芯片中试服务有限公司_202511654749.2
    本公开实施例提供一种晶圆检测方法及装置，该晶圆检测方法包括：提供待检测的晶圆，所述晶圆包括由所述晶圆的表面延伸至晶圆的内部的凹陷结构；在所述晶圆表面涂敷增反光学膜；通过入射光源照射所述晶圆表面；检测由所述凹陷结构的内壁反射的反射光信号；根据...
    2026-02-27
  • 晶圆检测装置及方法
    晶圆检测装置及方法_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202511980322.1
    本公开提供一种晶圆检测装置及方法，晶圆检测装置包括：用于放置待检测晶圆的接口装置；用于执行晶圆的对位操作，并设置有晶圆干燥装置的旋转定位装置，晶圆干燥装置用于干燥晶圆；包括第一载台、正面检测装置和背面检测装置的晶圆检测设备，第一载台用于固定...
    2026-02-27
  • 立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法
    立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法_上海微釜半导体设备有限公司_202610036400.0
    本发明提供了一种立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法，在线检测系统包括第一线扫描相机、晶圆传送机器人、位置调节组件和控制模块，晶圆传送机器人用于同时夹取多片晶圆，并驱动各夹持机构控制多片晶圆在轴向上错位布置及保持旋转；位置调节组件包...
    2026-02-27
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