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  • 本发明公开了PCB加工技术领域的一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质,旨在解决现有技术中缺少对于PCB板各层钻孔处的优化补偿,影响实际的钻孔效果;同时由于无法获取每孔的钻孔通过铜层数或铜厚度,只能以通过最多层的方式统一加工的问题...
  • 本申请涉及线路板加工技术领域,更具体地说,是涉及一种线路板加工方法及线路板加工设备。该线路板加工方法,包括:获取线路板所在的加工平台在同一运动方向上的多个位置检测装置检测到的位置信息;根据位置信息,以确定加工平台运动至目标加工位置;获取激光...
  • 本发明涉及数据处理技术领域,具体涉及一种柔性模切线路板的高精度制备方法,所述方法包括以下步骤;S100,获取柔性线路板在经过圆刀模切时的压力序列生成时空立方压力体;S200,根据时空立方压力体计算时间轴上的抖动特征;S300,根据抖动特征剔...
  • 本发明公开了一种具有自清洁回收功能的PCB板金手指斜边机,涉及PCB板斜边机技术领域,斜边机包括机架、送料装置、加工装置、移载和直线电机,直线电机固定端和机架紧固连接,直线电机输出端和送料装置紧固连接,移载和机架紧固连接,移载用于驱动加工装...
  • 本发明公开一种超薄多层FPC的电磁脉冲辅助快速热压系统,包括加工桌上设有循环输送机构,加工桌上设有支架梁,支架梁下方位于加工桌后侧对称通过下压气缸设有连接架,连接架下方设有密封罩,循环输送机构上设有适配工装,密封罩内设有分隔板,分隔板下侧设...
  • 本发明公开了一种通过富含羟基的凝胶涂层实现在粗糙柔性基底上制备镓基液态金属图案化电路的方法,属于柔性电子制造技术领域。本发明利用富含羟基的凝胶溶液在粗糙柔性基底表面构建光滑的亲水界面,成功解决了镓基液态金属无法直接在粗糙表面上润铺展的难题,...
  • 本发明提供一种PCB钻孔加工的方法和应用,所述方法包括:S1.准备胶膜垫板,所述胶膜垫板包括依次设置的载体膜以及可褪洗感光树脂层;S2.将胶膜垫板包括的可褪洗感光树脂层贴合到PCB板下表面并固化,固化后去除载体膜;S3.对PCB板进行钻孔;...
  • 本发明公开了自动钻铆钉机,涉及电路板加工技术领域;包括加工中心,加工中心内安装有顶部单轴钻模组和底部单轴钻模组;两个模具内均包括一个主轴夹头,每个主轴夹头上均夹持固定一个钻孔刀具,每个钻孔刀具上均设置有钻头;钻头的外部套设碎屑吸管,碎屑吸管...
  • 本申请涉及一种全自动FPC弯曲设备,包括机械手组、操作台、定位治具、双面胶供料剥离机构、折弯治具组,所述机械手组将产品及与产品连接的FPC移至定位治具上,所述定位治具位于操作台上,所述定位治具对产品的位置进行校正,所述双面胶供料剥离机构提供...
  • 本申请提供一种电路板过水平线用叠板装置,涉及印制电路板技术领域,包括:矩形平台,其四周均设有输送平台,输送平台包括三个来料输送台和一个送料输送台;调节组件,包括转动设于矩形平台上的转筒,转筒内同轴地移动穿设有穿杆,穿杆顶端同轴连接有安装板;...
  • 本发明涉及印刷电路板制造技术领域,特别涉及一种基于激光与机械双重蚀刻PCB线路板的方法。包括S1、材料准备;S2、图形设计;S3、分路设计;S4、激光参数设定;S5、激光蚀刻;S6、机械雕刻;S7、在线检测,本发明中为激光+机械二合一的PC...
  • 本发明公开了一种低成本高效率精细印制电路板加工方法,属于印制电路板制造技术领域。该方法采用“双面承载膜”结构,将两张纯铜箔贴覆于承载膜两面,形成对称复合基材,继而通过贴感光干膜、曝光显影、图形电镀形成加厚线路,随后执行先压合绝缘辅材、再撕除...
  • 本公开提供一种线路板的制造方法及线路板,上述的线路板的制造方法包括对所述线路板进行前处理;对所述线路板进行贴膜处理,得到线路板半成品;对所述线路板半成品进行贴干膜处理;对贴干膜后的线路板半成品进行曝光显影处理;对曝光显影处理后的线路板半成品...
  • 本发明公开了局部电镍金焊盘的线路板制作方法及线路板,其中局部电镍金焊盘的线路板制作方法,包括依次进行的以下步骤:板面镀铜;制作初始焊盘图形;焊盘镀镍金;一次退膜:露出铜层以及高于铜层的镍金层;正片处理:露出铜层和镍金层连接处的侧壁面;镀锡处...
  • 本发明公开了一种含下沉槽的AMB覆铜陶瓷产品的制备方法,包括1)叠片:从上往下按照无氧铜三、钎焊层三、无氧铜二、钎焊层二、陶瓷层、钎焊层一以及无氧铜一的结构进行叠合,所述钎焊层三在线距沟槽区域预留有开口;2)AMB模板真空钎焊:采用真空钎焊...
  • 本发明公开了一种玻璃基板利用植铜柱塞孔的实现方法,包括以下步骤:通过玻璃钻孔加工工艺在基材层上加工出导通孔;将铜柱塞入导通孔中;对基材层表面与植完铜柱的导通孔的孔边进行平整化作业;在基材层的上下表面形成种子层;在种子层的表面上贴附感光干膜;...
  • 本发明涉及印制电路板涂布技术,特别涉及一种免烘烤的印制电路板制造方法及其装置和装置的使用方法。该方法旨在解决现有技术中PCB制造流程复杂、需要烘烤、精度受限且成本高的问题。本发明的技术方案核心在于,在覆铜板表面涂布一层免烘烤光敏树脂后,采用...
  • 本发明涉及一种可应用于精密电路的铸造图型的制作方法及其装置。该装置包括铸造型芯和加热装置,铸造型芯由模板和压力体组成,模板上形成所需图型的图型腔,在图型腔上敷设铸造材料,压力体的压力传递给铸造材料。加热装置加热模板,使模板上的铸造材料部分或...
  • 本发明涉及印刷线路板制造技术领域,公开了一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法,包括以下步骤:单面覆铜板的铜厚为2盎司,切割单面覆铜板为生产用板料;以板料后续加工的传送方向为基准,定义原始线路中垂直于所述传送方向的线路为横线、平行...
  • 本申请公开一种柔性贴合EMS美容装置接触头结构制造方法及设备。方法通过通过超声波清洗去除接触头对应基底的表面油污、灰尘及杂质,再将接触头基底置于等离子体处理设备中通入氧气进行表面活化处理以提高亲水性及后续浆料附着力;所述基底为2.5D蓝宝石...
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