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最新专利技术
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511076328.6
    本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，布线基板能够以良好的成品率生产且翘曲程度小。实施方式的布线基板包含：第一基板(10)，其具有一个面(10F)和与一个面(10F)相反侧的另一个面(10S)，该第一基板(10)包含交替层叠在第一芯基板...
    2026-03-07
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511076333.7
    本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，布线基板能够以良好的成品率生产且翘曲程度小。实施方式的布线基板包含：第一基板(10)，其具有一个面(10F)和与一个面(10F)相反侧的另一个面(10S)，该第一基板(10)包含交替层叠在第一芯基板...
    2026-03-07
  • 一种封装电路板的制作方法及封装电路板
    一种封装电路板的制作方法及封装电路板_胜伟策电子(江苏)有限公司_202511717894.0
    本申请公开了一种封装电路板的制作方法及封装电路板，制作方法包括：步骤a：在第一封装基板的预定位置印刷金属浆料；步骤b：将具有孔洞的绝缘板设置于第一封装基板上，并使孔洞与预定位置相对应，以使金属浆料在孔洞处露出；步骤c：在绝缘板上叠放第二封装...
    2026-03-07
  • 一种堆叠PCB及其制作方法
    一种堆叠PCB及其制作方法_广州境开科技有限公司_202511879396.6
    本申请实施例提供的一种堆叠PCB及其制作方法，其中方法包括：高频多层板、导热铜基板以及FR‑4多层板；高频多层板、导热铜基板以及FR‑4多层板依次堆叠设置；导热铜基板包括第一安装面以及第二安装面；第一安装面与第二安装面相对设置；第一安装面以...
    2026-03-07
  • 布线结构、布线方法以及电路板
    布线结构、布线方法以及电路板_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202511938475.X
    本公开涉及一种布线结构、布线方法以及电路板，该布线结构包括多个布线层，多个布线层中包括至少一个具有第一线路的第一布线层，第一线路包括第一线路段和至少一个第二线路段，第二线路段的宽度配置为以第二布线层为参考平面进行确定，第二布线层为第一布线层...
    2026-03-07
  • 电路模块、电控散热组件以及暖通设备
    电路模块、电控散热组件以及暖通设备_广东美的暖通设备有限公司_202511949102.2
    本申请公开一种电路模块、电控散热组件以及暖通设备，其中，电路模块包括电路板以及导热组件；电路板包括基板和安装于所述基板上的至少一第一电子元件，所述基板包括相对设置的第一板面和第二板面，所述至少一第一电子元件安装于所述第一板面；导热组件设置于...
    2026-03-07
  • 一种基座及大功率芯片模组及制作方法
    一种基座及大功率芯片模组及制作方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511417390.7
    本发明公开了一种基座及大功率芯片模组及制作方法，其中基座，包括陶瓷体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述第一覆铜层、第二覆铜层设于所述陶瓷体的表面，且所述陶瓷体处于所述第一覆铜层、第二覆铜层之间，所述第一覆铜层上设有第一凹槽部。其大功率芯片模组采...
    2026-03-07
  • 一种陶瓷叠层结构及其制作方法
    一种陶瓷叠层结构及其制作方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511469565.9
    本发明实施例涉及陶瓷叠层结构及其制作方法，本发明包括第一外层板、第一有机基板、第二有机基板、第二外层板和至少一个陶瓷基板，所述第一有机基板通过第一PP膜堆叠设置在所述陶瓷基板的第一表面，所述第二有机基板通过第二PP膜堆叠设置在所述陶瓷基板的...
    2026-03-07
  • 一种基于可焊接银浆所制备的服务器新型FPC及制备方法
    一种基于可焊接银浆所制备的服务器新型FPC及制备方法_北京中科纳通电子技术有限公司_202511758689.9
    本发明公开一种基于可焊接银浆所制备的服务器新型FPC，包括可焊接银浆线路层印刷在柔性基材表面，覆盖保护层覆盖在印刷了可焊接银浆线路层的柔性基材的表面，补强层粘合在非可焊接银浆线路层区域，可焊接银浆线路层由改性银粉、有机锡‑银络合物、有机载体...
    2026-03-07
  • 柔性混合互连电路
    柔性混合互连电路_塞林克公司_202511679221.0
    本发明提供了一种柔性混合互连电路。柔性混合互连电路包括多个导电层，它们沿着电路的厚度堆叠并间隔开。每个导电层都包括一个或多个导电元件，其中一个可作为HF信号线操作。在相同的和其他的导电层中的其他的导电元件在HF信号线周围形成电磁屏蔽部。相同...
    2026-03-07
  • 电路板组件及制备方法、设备
    电路板组件及制备方法、设备_霸州市云谷电子科技有限公司_202511966222.3
    本发明提供了一种电路板组件及制备方法、设备，解决了现有技术中电路板组件的设计不利于拆卸电子器件的问题。本发明提供的电路板组件包括基板和电子器件，基板具有拆卸孔以及插孔，多个插孔被配置为一组插孔组，至少部分插孔与拆卸孔对应，插孔与对应的拆卸孔...
    2026-03-07
  • 电连接组件及其制作装置、电连接方法
    电连接组件及其制作装置、电连接方法_捷普电子(马来西亚)私人有限公司_202511821211.6
    本申请实施例公开了电连接组件及电连接方法，电连接组件包括相连的电子器件和电路板，电子器件包括器件本体以及连接于器件本体表面的多个导电结构，各导电结构背向器件本体的一侧均设有导电膏体，各导电膏体的高度不完全相同，各导电膏体背向电子器件的表面均...
    2026-03-07
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202510984043.6
    布线电路基板(1)具备：电路图案(13)，其具有端子(131A)；以及焊料镀层(15)，其配置于端子(131A)上。焊料镀层(15)的表面(S1)的算术平均高度Sa为1.3μm以下。
    2026-03-07
  • 一种电路板加工控制方法及电路板加工设备
    一种电路板加工控制方法及电路板加工设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202411098317.3
    本公开提供了一种电路板加工控制方法，适用于电路板加工设备，获取待加工电路板的排版图；获取加工待加工电路板的第一主轴单元和第二主轴单元在第一方向上的安全间距；第一主轴单元包括调整部和第一主轴，调整部驱动第一主轴在第二方向上的行程范围内运动；第...
    2026-03-07
  • 一种金手指焊盘加工方法、设备及计算机可读存储介质
    一种金手指焊盘加工方法、设备及计算机可读存储介质_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511471034.3
    本发明涉及一种金手指焊盘加工方法、设备及计算机可读存储介质。该加工方法包括：将干膜贴附于待加工金手指焊盘的表面，得到贴膜焊盘，所述待加工金手指焊盘基于目标设计图形在电路板上制作而成，所述目标设计图形包括金手指延长区，所述金手指延长区包括第一...
    2026-03-07
  • 全自动双平台分板摆盘一体机
    全自动双平台分板摆盘一体机_深圳旭伟兴精密设备有限公司_202511485031.5
    本发明涉及PCB板加工设备技术领域，且公开了全自动双平台分板摆盘一体机，包括：支撑底台、摆盘收集箱和外壳防护罩，所述支撑底台的内侧滑动连接有摆盘收集箱，所述支撑底台的顶面外侧固定连接有外壳防护罩，所述支撑底台的顶面内侧设置有设备装置，所述支...
    2026-03-07
  • 一种具有芯片的电路板生产方法及电路板
    一种具有芯片的电路板生产方法及电路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202511549263.2
    本发明公开了一种具有芯片的电路板生产方法及电路板，在位于最下侧的第一覆铜板的下侧贴覆胶带，当芯片置入层板叠构体的芯片容置孔时，胶带可以对芯片下侧的散热侧进行承托定位，当层板叠构体在压合处理时，半固化片溢出的流胶填充芯片容置孔和芯片之间的缝隙...
    2026-03-07
  • 一种PCB板沉头孔生产制作方法
    一种PCB板沉头孔生产制作方法_深圳全成信电子有限公司_202511559582.1
    本发明属于PCB板加工领域，具体的说是一种PCB板沉头孔生产制作方法，包括以下步骤；S1：钻孔，使用沉头钻在PCB板上钻出沉头孔；S2：披锋打磨，PCB板沉头孔披锋打磨，去除沉头披锋；S3：干膜，通过贴膜－曝光－显影流程，在PCB板上形成临...
    2026-03-07
  • 一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法
    一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法_深圳全成信电子有限公司_202511592276.8
    本发明属于PCB板加工领域，具体的说是一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法，包括以下步骤；S1：钻孔，使用数控钻机在PCB板进行钻孔；S2：镀铜，对PCB板做PTH沉铜处理，形成孔壁初始导电层，之后进行清洗烘干，将烘干后的PCB板...
    2026-03-07
  • 一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质
    一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质_沪士电子股份有限公司_202511626977.9
    本发明公开了PCB加工技术领域的一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质，旨在解决现有技术中缺少对于PCB板各层钻孔处的优化补偿，影响实际的钻孔效果；同时由于无法获取每孔的钻孔通过铜层数或铜厚度，只能以通过最多层的方式统一加工的问题...
    2026-03-07
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