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最新专利技术
  • 一种PCB板用多功能双轴斜边机
    一种PCB板用多功能双轴斜边机_昆山鸿富洋科技有限公司_202511813715.3
    本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体公开了一种PCB板用多功能双轴斜边机，包括基座以及安装在基座上的上料框，上料框下侧开设有下料槽，且所述基座上通过气缸滑动连接有输送框，且基座上设置有用于对PCB板进行斜边作业的斜边加工组件，所述上料框内...
    2026-02-13
  • 一种四层微型HDI板的制备工艺
    一种四层微型HDI板的制备工艺_广东和进科技集团有限公司_202511980041.6
    本发明公开了一种四层微型HDI板的制备工艺，本发明通过S1：基材准备、S2：内层加工、S3：激光钻孔与去胶、S4：填孔电镀、S5：内层检测与压合、S6：外层加工、S7：表面处理与S8：成品处理等步骤，实现对四层微型HDI板的生产制备，同时，...
    2026-02-13
  • 一种PCB基板分板工装及分板方法
    一种PCB基板分板工装及分板方法_保定来福汽车照明集团沧州有限公司_202511988028.5
    本发明公开了一种PCB基板分板工装及分板方法，包括底座，底座上设有中空设置的定位架，定位架包括顶板，顶板设有顶板通孔，顶板与定位板可拆卸连接，定位板罩覆顶板通孔，定位板上设有与顶板通孔匹配的定位通孔，定位通孔内设有格栅，格栅将定位通孔分成若...
    2026-02-13
  • 一种大面积柔性网幕屏的制作方法
    一种大面积柔性网幕屏的制作方法_深圳御光新材料有限公司_202511763219.1
    本发明公开了一种大面积柔性网幕屏的制作方法，具体包括如下步骤：步骤1，制作覆铜板；步骤2，对覆铜板进行刻蚀，将刻蚀后的覆铜板裁剪成条形覆铜板；步骤3，在条形覆铜板上种植电子元器件，将种植好电子元器件的条形覆铜板组装到网格基材中，即得网幕屏。...
    2026-02-13
  • 一种RFID天线的制备方法
    一种RFID天线的制备方法_浙江福莱新材料股份有限公司_202511950625.9
    本发明公开了一种RFID天线的制备方法，包括如下步骤：在离型纸的离型面上涂覆低粘性的水性胶形成胶层，将铝箔复合于胶层上，得到复合箔材；根据RFID天线的设计图案，对复合箔材上的铝箔层进行精密模切，形成所需的天线图案和废料区；将废料区的铝箔去...
    2026-02-13
  • 一种印制电路板蚀刻装置及蚀刻方法
    一种印制电路板蚀刻装置及蚀刻方法_佛山市顺德区携恒电子有限公司_202511433546.0
    本发明提供一种印制电路板蚀刻装置及蚀刻方法，属于电路板蚀刻技术领域。印制电路板蚀刻装置包括处理箱、机架、第一传送带和蚀刻喷淋机构，处理箱固定安装在机架上，第一传送带设置在机架内，蚀刻喷淋机构安装在所述处理箱内，所述第一传送带的外壁固定安装有...
    2026-02-13
  • 一种PCB基板压膜装置
    一种PCB基板压膜装置_江西祥益鼎盛科技有限公司_202511530223.3
    本发明涉及PCB板覆膜设备，涉及一种PCB基板压膜装置，包括：传送辊床；直线驱动装置，布置在传送辊床顶部；取膜机构，驱动设置在直线驱动装置上；撕膜装置，安装在传送辊床上部；带状吸附输送装置，倾斜设置在传送辊床上并靠近撕膜装置的一侧；压覆辊，...
    2026-02-13
  • 一种PCB电路板湿法蚀刻加工用辅助设备
    一种PCB电路板湿法蚀刻加工用辅助设备_安徽百强科技有限公司_202511583329.X
    本发明涉及蚀刻加工辅助技术领域，具体为一种PCB电路板湿法蚀刻加工用辅助设备，包括蚀刻池；所述蚀刻池左侧设置有对称相反的初洗池，且蚀刻池和初洗池为水平对齐设置，所述初洗池和蚀刻池上方通过后支座上端吊装设置有输送组件，且输送组件外壁周圈中部均...
    2026-02-13
  • 一种超薄陶瓷电路板制备工艺
    一种超薄陶瓷电路板制备工艺_武汉利之达科技股份有限公司_202511435443.8
    本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种超薄陶瓷电路板制备工艺，该工艺包括：将形成有通孔的超薄陶瓷基片通过一种含热分解组分的临时键合胶粘接于金属载板上，为基片提供刚性支撑；此步骤将所述通孔转变为临时盲孔；然后进行图形电镀以形成包含微铜柱的表面...
    2026-02-13
  • 电路板结构
    电路板结构_欣兴电子股份有限公司_202410980317.X
    本揭露提供一种电路板结构。电路板结构包括基底层、重布线层、铜金属层及第一钼金属层。重布线层穿设于基底层中，并具有第一端及第二端。铜金属层设置于重布线层的第一端上。第一钼金属层设置于铜金属层上或重布线层的第二端上。
    2026-02-13
  • 线路板养板装置
    线路板养板装置_珠海市世运精密电路有限公司_202410984185.8
    本发明公开了线路板养板装置，包括箱体、连接管和开关阀，箱体具有槽体，槽体的槽口朝上设置，槽体内设有沿上下方向延伸的第一隔板，第一隔板将槽体划分为第一槽和第二槽，第一隔板设有溢流口，当第一槽内的液体高于溢流口时，第一槽内的液体能够通过溢流口流...
    2026-02-13
  • 车载PCB板及其生产方法
    车载PCB板及其生产方法_湖北金禄科技有限公司_202511411774.8
    本公开提供一种车载PCB板及其生产方法。上述的车载PCB板生产方法包括提供车载PCB基板，车载PCB基板上集成有功率器件以及对应的线路；将石墨烯与碳纳米管混合，并分散至导热基体中，以形成导热胶；将导热胶填充至车载PCB基板上，以覆盖功率器件...
    2026-02-13
  • 一种基于坐标定位的自动解PIN控制方法
    一种基于坐标定位的自动解PIN控制方法_阳程(佛山)科技有限公司_202511584156.3
    本发明公开了一种基于坐标定位的自动解PIN控制方法，通过坐标采集模块获取PIN针的空间坐标信息，并建立三维坐标模型；基于坐标分布及设备运动参数生成最优解PIN路径；控制Z轴撞针组件在X、Y、Z三轴方向运动至目标位置，在执行顶出动作前，振动控...
    2026-02-13
  • 一种光源控制电路板封装设备及其使用方法
    一种光源控制电路板封装设备及其使用方法_常州杉赛光电科技有限公司_202511671956.9
    本发明公开了一种光源控制电路板封装设备及其使用方法，涉及电路板封装技术领域，包括工作台、工作间、封装机构、定位搅拌机构和振动机构，工作台上设置有用于输送物料的输送机构，工作间固定连接于工作台的顶端，封装机构设置于工作间的内部，定位搅拌机构设...
    2026-02-13
  • 柔性线路板的锣板加工方法及柔性线路板
    柔性线路板的锣板加工方法及柔性线路板_广东世运电路科技股份有限公司_202511280732.5
    本发明公开了柔性线路板的锣板加工方法及柔性线路板，其中柔性线路板的锣板加工方法，包括环氧板层和覆盖于环氧板层的软板层；锣板加工方法包括以下步骤：覆油处理：在软板层背离环氧板层的一侧覆盖油墨，油墨覆盖软板层的成型线；成型加工：在覆油处理后，沿...
    2026-02-13
  • 铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板
    铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511304041.4
    本公开提供一种铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板。上述的铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法包括：对铜箔层、导热绝缘层及铝基层进行压合处理，得到铝基电路板半成品；对铝基电路板半成品的铝基层侧边进行侧边防护处理，得到侧边防护层；其中，侧边防...
    2026-02-13
  • PCB涂胶控制方法、设备及存储介质
    PCB涂胶控制方法、设备及存储介质_深圳市卓见智能制造有限公司_202511507994.0
    本申请公开PCB涂胶控制方法、设备及存储介质，其中该方法包括：通过视觉采集设备拍摄置于加工平台的待进行涂胶标定的参考PCB的参考PCB图像，并获取示教设备拍照位置；根据PCB位置矩阵和示教设备拍照位置，推算加工平台上各个目标PCB所对应的目...
    2026-02-13
  • 一种十字架光点结构、线路板以及线路板制作方法
    一种十字架光点结构、线路板以及线路板制作方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511430733.3
    本发明属于PCB制成技术相关技术领域，尤其涉及一种十字架光点结构、线路板以及线路板制作方法。通过设置第一十字结构，设置有第一部分和第二部分，第一部分设置在第二部分的中垂线上，且第一部分和第二部分相交，以形成第一十字结构；以及补偿部，补偿部包...
    2026-02-13
  • 一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板
    一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板_胜伟策电子(江苏)有限公司_202511222928.9
    本发明公开了一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板，属于印制电路板技术领域，一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法，通过在预制基板金属化区域贴装多个芯片，形成第二基板；在第二基板两面均依次布设至少一层基板层，得到堆叠板并形成了电路板的集...
    2026-02-13
  • 电路板组件的制作方法、电路板组件以及终端装置
    电路板组件的制作方法、电路板组件以及终端装置_荣耀终端股份有限公司_202411660833.0
    本申请提供一种电路板组件的制作方法，包括：将厚度不同的第一框架板和第二框架板设置于第一电路板的同一表面，在第一框架板上焊接第二电路板，并采用激光焊接的方式在第二框架板上焊接第三电路板。采用激光焊接代替至少一次回流焊接，激光焊接属于选择性焊接...
    2026-02-13
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