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刻蚀设备预测性维护方法、装置及相关设备
本申请提供一种刻蚀设备预测性维护方法、装置及相关设备,方法包括:获取刻蚀设备的反应腔室的多维数据;根据等离子体发射光谱数据,生成等离子体稳定性指标;将射频功率波动值、反应气体浓度变化率和静电卡盘中心点温度值输入特征融合模型,生成刻蚀均匀性预...
一种光离子化检测器的电离室
本发明公开了一种光离子化检测器的电离室,包括阴电极和阳电极,阴电极与阳电极重叠设置,在阳电极或阴电极的一侧设置紫外灯,阴电极与阳电极均设有相互连通的气流流道,紫外灯位于气流流道的内端,阴电极或阳电极的气流流道边缘设有高压结构。本发明在阴电极...
一种质谱仪及其使用方法
本发明公开了一种质谱仪及其使用方法,包括多个电离效率相近或相同的质子转移反应离子源、至少具备四个端口的离轴偏转电极腔体、离子检测器、TOF腔体及控制模块,多个质子转移反应离子源至少包括一个第一离子源和一个第二离子源,且第二离子源的离子流强度...
质谱仪
本申请提供了一种质谱仪,涉及分析仪器技术领域,质谱仪包括:离子源、初级真空腔、次级真空腔、质量分析器、离子检测模块、第一温度调节装置以及第二温度调节装置;其中,设置第一温度调节装置,以通过热交换降低所述初级真空腔的温度;设置第二温度调节装置...
一种离子接收装置
本发明属于质谱分析仪器领域,具体涉及了一种离子接收装置,旨在解决组合式接收器多通道间的信号串扰问题。本发明提供的离子接收装置包括接收器本体以及安装于接收器本体的信号探测杯单元、狭缝片、抑制栅单元、法拉第杯单元和电子倍增器单元;狭缝片、抑制栅...
质谱分析仪与离子筛选方法
本发明公开了质谱分析仪与离子筛选方法,质谱分析仪包括真空腔室、光源模块、检测模块、加速模块、偏转模块与控制器:光源模块被配置为向目标物照射光线以产生基质离子与样本离子;偏转模块包括第一电极片对,第一电极片对用于形成第一偏转电场与第二偏转电场...
一种结合射频放电检测挥发性物质的质谱电离源
本发明涉及质谱检测技术领域,具体公开了一种结合射频放电检测挥发性物质的质谱电离源,解决了现有质谱技术中传统离子源在分析挥发性物质时存在的样品前处理步骤繁琐、分析周期长及仪器成本较高等问题;所述电离源用于对待测样品分子离子化;所述电离源的质谱...
一种用于激光驱动光源的单电极灯腔
本发明涉及单电极灯技术领域,且公开了一种用于激光驱动光源的单电极灯腔,包括:壳体(1)和覆盖在该壳体(1)外部的碗状反射镜(4),所述壳体(1)内,与所述反射镜(4)的焦点处设有填充有混合气体的密封空间(2),单电极(3)埋设在所述壳体(1...
一种半导体结构的制作方法
本发明公开了一种半导体结构的制作方法,属于半导体技术领域。所述制作方法至少包括以下步骤:提供一衬底;在所述衬底上形成待刻蚀层;在所述待刻蚀层上形成无定形碳层;对所述无定形碳层进行清洗,再进行热处理和等离子处理;在所述无定形碳层上形成抗反射层...
包括等离子体掺杂过程的形成半导体器件的方法
提出了一种形成半导体器件(100)的方法。该方法包括在SiC半导体主体(102)中形成第一导电类型的掺杂区(118)。形成掺杂区(118)包括通过至少一个离子注入过程(I2t,I2nt)将第一导电类型的掺杂剂引入到SiC半导体主体(102)...
一种在Si衬底上外延高质量AlN的分子束外延制备方法及AlN外延片
本发明涉及一种在Si衬底上外延高质量AlN的分子束外延制备方法及AlN外延片,制备方法包括:S1.获取衬底,对衬底进行红外灯烘烤,加热预处理后进行高温脱氧,得到预处理衬底;S2.采用分子束外延方法,在预处理衬底上预铺Al层;S3.采用分子束...
相变激光退火控制方法及装置
本发明涉及激光加工控制技术领域,公开了一种相变激光退火控制方法及装置。所述方法包括:获取电容信号数据,分析当前相变状态指标;比对理想曲线得到相变速率偏差值;若偏差超过阈值则调整激光功率并生成功率分布图;提取热响应特征计算相变速率修正值;融合...
一种改善高压器件鸟嘴效应的方法
本发明提供一种改善高压器件鸟嘴效应的方法,包括:提供衬底,衬底内形成有浅沟槽隔离结构,浅沟槽隔离结构的两侧为源/漏区域与栅氧化层区域;在衬底上形成掩膜层;在掩膜层与浅沟槽隔离结构内形成凹槽;填充凹槽形成氧隔离层;在栅氧化层区域内的衬底上形成...
MOS器件栅极侧墙及MOS器件的制备方法
本发明提供一种MOS器件栅极侧墙及MOS器件的制备方法,在形成栅极侧墙时,先通过在内侧墙结构外侧形成可升华挥发的固体牺牲材料层,接着在固体牺牲材料层的外侧壁形成起支撑作用的垫层,最后采用升华挥发过程使固体牺牲层升华挥发,从而形成空气侧墙结构...
用于纳米线的选择性蚀刻
提供了一种在堆叠件中相对于硅选择性地蚀刻硅锗的方法,该堆叠件位于蚀刻室中的卡盘上。将该卡盘维持在15℃以下的温度。将该堆叠件暴露于包含含氟气体的蚀刻气体,以相对于硅选择性地蚀刻硅锗。
边缘刻蚀位置的控制方法及装置
本申请提供一种边缘刻蚀位置的控制方法及装置,属于半导体制造技术领域,其中方法包括:获取目标腔体的目标刻蚀宽度;基于所述目标腔体对应的预设修正函数和所述目标刻蚀宽度,确定所述目标腔体的设定刻蚀宽度,其中,预设修正函数是基于所述目标腔体的至少两...
阻焊封装方法及阻焊封装结构
本发明公开了一种阻焊封装方法及阻焊封装结构,阻焊封装方法包括提供基板,所述基板包括若干焊接区和非焊接区,相邻两个所述焊接区之间设置有所述非焊接区,以间隔所述焊接区;分别对所述焊接区内的基板、所述非焊接区内的基板进行表面处理,以使所述焊接区内...
一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构
本申请公开了一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域。该方法包括提供一载板;在载板的一侧形成第一图案化光刻胶层,第一图案化光刻胶层上设有多个第一通孔和多个第二通孔,第一通孔在载板上的正投影的面积小于第二通孔在载板上的正...
半导体封装结构及其形成方法
本申请公开了一种半导封装结构及其形成方法,该形成方法包括:提供载板、有机支撑板和玻璃芯单元;将有机支撑板临时键合到载板上;在有机支撑板中形成多个分立的凹槽;将多个玻璃芯单元贴装在相应的凹槽内,玻璃芯单元与凹槽的之间留有缝隙;形成填充缝隙并覆...
半导体结构及其制作方法、电子设备
本申请提供一种半导体结构及其制作方法、电子设备,方法包括:提供具有至少一个通孔的玻璃基板;提供具有至少一个开口的支撑结构;将玻璃基板放置于开口内,并使其与支撑结构连接;形成至少一个贯穿支撑结构的工具孔;其中,至少部分开口内壁与玻璃基板的边缘...
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