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最新专利技术
  • 一种miniLED玻璃基高稳定性导电线路板的制备方法
    一种miniLED玻璃基高稳定性导电线路板的制备方法_深圳明阳电路科技股份有限公司_202511089839.1
    本发明公开了一种miniLED玻璃基高稳定性导电线路板的制备方法，包括：在玻璃基板上刻蚀有图案化凹槽，图案化凹槽内刻蚀有通孔，对图案化凹槽和通孔填充负磁导率导电浆料，利用玻璃基板的未刻蚀凹槽面制备金属层互连通孔后电镀覆盖负磁导率导电浆料裸露...
    2026-01-12
  • 一种PCB半孔板的制作方法
    一种PCB半孔板的制作方法_江门荣信电路板有限公司_202511115511.2
    本申请公开了一种PCB半孔板的制作方法，包括：准备板材；对所述板材进行钻孔，得到第一通孔；对所述板材进行前处理；对所述板材进行图形电镀；根据所述第一通孔的孔径，对所述板材进行锣半孔；对所述板材进行蚀刻；对所述板材进行检板，确认所述锣半孔得到...
    2026-01-12
  • 光模块分段金手指的制作方法
    光模块分段金手指的制作方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202511124945.9
    本申请涉及一种光模块分段金手指的制作方法，包括如下步骤：将线路板进行外层电镀铜加工，用干膜覆盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜层部分；对线路板进行蚀刻形成分段手指；在分段手指之间的间隙内填塞树脂；对树脂覆盖区域进行研磨...
    2026-01-12
  • 一种悬丝PCB板的制作方法
    一种悬丝PCB板的制作方法_珠海市邑升顺电子有限公司_202511205765.3
    本发明公开了一种悬丝PCB板的制作方法，包括备料：准备PCB基板，PCB基板分为主体区、废料区以及位于主体区与废料区之间的悬丝加工区；机械控深铣：采用机械控深铣床对悬丝加工区进行控深铣，保留悬丝加工区的线路层；激光控深铣：采用激光钻机烧除悬...
    2026-01-12
  • 一种集成光电子器件制造的线路板滚压设备
    一种集成光电子器件制造的线路板滚压设备_上饶市上乘光电有限公司_202511275589.0
    本发明公开了一种集成光电子器件制造的线路板滚压设备，本发明涉及线路板滚压技术领域。该集成光电子器件制造的线路板滚压设备，包括机体、压合机构，机体顶部的中间处安装有上料机构，机体顶部的边侧处固定连接有龙门架，压合机构包括U形架和液压缸，U形架...
    2026-01-12
  • 一种柔性电路板智能模切系统
    一种柔性电路板智能模切系统_龙南鼎泰电子科技有限公司_202511293875.X
    本申请涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板智能模切系统。该系统包括：数据获取模块用于获取物料在加工过程中的牵拉数据、激光热效应数据及材料特性数据；数据分析模块用于基于材料特性数据，根据牵拉数据，确定物料在加工过程中的动态应力分布，并...
    2026-01-12
  • 一种改善线路板孔无铜的方法
    一种改善线路板孔无铜的方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511295935.1
    本发明公开了一种改善线路板孔无铜的方法，包括如下步骤：当完成孔孔径为0.2‑0.5mm时，钻咀直径为0.15‑0.45mm，钻咀转速为80000‑120000rpm，进给速度为0.3‑1.0m/min，退刀速度≥5m/min；当完成孔孔径为...
    2026-01-12
  • 一种集成电路生产用夹具
    一种集成电路生产用夹具_张家口星链网络科技有限公司_202511312677.3
    本发明涉及集成电路板生产技术领域，具体涉及一种集成电路生产用夹具，包括底板与放置板，所述底板上端通过第一电动推杆与放置板下端转动连接，放置板上端两侧滑动安装有夹持板，放置板上端中部转动安装有转动盘，转动盘上端开设有弧形滑槽，第二电动推杆下端...
    2026-01-12
  • 一种新型柔性电路板翻折治具
    一种新型柔性电路板翻折治具_安徽信息工程学院_202511380230.X
    本申请提供了一种新型柔性电路板翻折治具，包括：定位滑台，所述定位滑台上滑动设置有定位座，所述定位座用于对柔性电路板进行存储；第一固定架，且可沿所述定位滑台高度方向上移动；翻折组件，所述翻折组件设置于所述第一固定架上，所述翻折组件用于对所述柔...
    2026-01-12
  • 一种集成板电路板加工制造设备
    一种集成板电路板加工制造设备_梅州市吉福电子有限公司_202511395006.8
    本发明涉及电路板制造设备技术领域，具体的说是一种集成板电路板加工制造设备，包括操作台、上料结构、输送结构、下料结构、分选结构、除尘结构、PCB拼板和切割结构。上料结构配合输送结构设置，便于实现PCB拼板的自动输送，提高输送效率，下料结构上设...
    2026-01-12
  • 一种柔性电路板模切生产装置及其工艺
    一种柔性电路板模切生产装置及其工艺_重庆鑫硕电子科技有限公司_202511727769.8
    本发明涉及电路板加工生产技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板模切生产装置及其工艺，生产工艺包括以下步骤：S100.第一覆盖膜通过圆刀模切组件开窗孔；S200.铜箔经过拉延辊筒组件拉延；S300.将拉延后的铜箔两面分别覆盖第一保护膜和第二保护膜...
    2026-01-12
  • 一种印制电路板及其制备方法
    一种印制电路板及其制备方法_深南电路股份有限公司_202510732566.1
    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到加工板件，加工板件的至少一侧形成有第一金属层；第一金属层包括第一预设位置以及第二预设位置；对第一金属层上的第一预设位置进行减薄；对加工板件的至少一侧依次进行图案制...
    2026-01-12
  • 一种PCB线路板曝光设备
    一种PCB线路板曝光设备_桂林诗宇电子科技有限公司_202511264620.0
    本发明公开了一种PCB线路板曝光设备，涉及PCB线路板生产技术领域，包括底座、紫外线曝光室、上料区与机架。本发明公开的PCB线路板曝光设备，通过间歇下移的下压板对感光膜进行预排气和初步固定，接着通过偏心转动的软胶辊排出大部分空气，再通过间歇...
    2026-01-12
  • 一种含金手指的PCB板的制备方法
    一种含金手指的PCB板的制备方法_广州美维电子有限公司_202511303814.7
    本发明属于半导体领域，具体公开一种含金手指的PCB板的制备方法。本发明的制备方法中，在刻蚀引线铜层区域时保留少量的引线铜层不刻蚀，可视为对靠近引线铜层一侧的金手指中铜层的补偿，避免刻蚀引线铜层过程中对金手指区域的铜的过度刻蚀，有利于减少PC...
    2026-01-12
  • 基于多场耦合调控的电路板金属层一体化蚀刻系统
    基于多场耦合调控的电路板金属层一体化蚀刻系统_信丰荣伟业科技有限公司_202511320728.7
    本发明公开了基于多场耦合调控的电路板金属层一体化蚀刻系统，涉及电路板金属层蚀刻技术领域，包括多场耦合蚀刻腔模块，脉冲电流调控模块，深度实时监测模块，均匀性优化模块，智能控制模块，自动翻转模块；本发明利用多场耦合蚀刻腔模块集成有电场、超声场和...
    2026-01-12
  • 一种高精度印制电路板蚀刻方法
    一种高精度印制电路板蚀刻方法_梅州鼎泰电路板有限公司_202511465124.1
    本发明涉及一种高精度印制电路板蚀刻方法，通过在蚀刻工艺区域布设高密度多点传感网络，实时采集温度、化学成分浓度与流速数据，经数值滤波、归一化与特征分析，利用数字孪生模型实现微区级流场与浓度动态映射，识别优先调控目标区域。结合局部超声波扰动与中...
    2026-01-12
  • 一种印刷电路制造设备及方法
    一种印刷电路制造设备及方法_佛山博帆科技有限公司_202511669478.8
    本发明涉及印刷电路制造领域，尤其涉及一种印刷电路制造设备及方法，包括升降架，升降架上转动连接有轴管，轴管上固定连接有多个横向装夹板，每个横向装夹板上均固定连接有纵向装夹板，横向装夹板与纵向装夹板为相互垂直关系，制造设备还包括浸泡池，浸泡池上...
    2026-01-12
  • 电子器件的返修设备、返修方法、可读存储介质和程序产品
    电子器件的返修设备、返修方法、可读存储介质和程序产品_华为技术有限公司_202410789221.5
    本申请涉及维修设备技术领域，公开了一种电子器件的返修设备、返修方法、可读存储介质和程序产品。其中，该返修设备包括加热模块和冷却模块。加热模块用于对电子器件的第一区域进行加热，第一区域包括电子器件中需要进行返修的焊点区域。冷却模块用于对电子器...
    2026-01-12
  • 一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备及方法
    一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备及方法_广东安柏电路股份有限公司_202511051133.6
    本发明公开了一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备及方法，涉及印刷电路板制造的技术领域，其中一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备包括箱体、载具、送料装置和传动装置，箱体具有烘烤通道和降温通道；传动装置包括第一齿条和联动机构，联动机构包括第一转轴、第一齿轮...
    2026-01-12
  • 一种PCB线路板生产用退膜清洗装置
    一种PCB线路板生产用退膜清洗装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511695366.X
    本发明公开了一种PCB线路板生产用退膜清洗装置，属于集成电路制造技术领域。包括有支撑框架，所述支撑框架上设置有滚轮输送模块，所述支撑框架内设置有两组喷淋模块，所述喷淋模块包括有进液管，所述进液管贯穿固定连接于所述支撑框架，所述进液管与所述支...
    2026-01-12
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