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最新专利技术
  • 一种半导体制品清洁装置
    一种半导体制品清洁装置_内蒙古保盛新材料科技有限公司_202511220700.6
    本发明涉及半导体制品清洁技术领域，且公开了一种半导体制品清洁装置，包括底座，所述底座的内壁滑动连接有回收箱，所述底座的顶部固定安装有隔板，所述隔板的顶部开设有回收槽，所述隔板的顶部固定安装有清洁箱，所述清洁箱的外壁设有翻转组件。通过控制面板...
    2026-01-29
  • 贴膜减薄贴片一体机
    贴膜减薄贴片一体机_华天科技(南京)有限公司_202511227058.4
    本发明提供了贴膜减薄贴片一体机，其使得贴膜、减薄、贴片通过一台设备进行快速作业，提高了生产效率；且由于降低了人工干预，大幅提升了良品率。其包括：上料平台；贴膜减薄区域，其面域内排布有第一传送手臂、贴膜工作区、定位台、清洗台、贴膜后检测台、第...
    2026-01-29
  • 一种晶圆剥离设备及工艺
    一种晶圆剥离设备及工艺_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511231043.5
    本发明提出了一种晶圆剥离设备及工艺，其中，晶圆剥离设备包括机架和晶圆治具，以及安装于机架上的浸泡组件、喷淋组件、清洗组件和转移组件；晶圆治具包括花篮和限位组件；花篮上设有多个第一夹持槽和多个第二夹持槽；限位组件安装于花篮上；浸泡组件包括浸泡...
    2026-01-29
  • 一种贴装头
    一种贴装头_广州诺顶智能科技有限公司_202511239062.2
    本发明涉及半导体封装设备技术领域，公开一种贴装头，包括安装座、驱动组件、弹性力控组件和吸嘴组件；安装座包括安装板、第一安装架、第二安装架和第三安装架，安装板的侧面固定连接第一安装架，第一安装架具有沿第一轴线贯穿的第一避让孔，在第一轴线的延伸...
    2026-01-29
  • 一种集成多工序的芯片循环生产设备
    一种集成多工序的芯片循环生产设备_重庆恒诺电子有限责任公司_202511259120.8
    本发明涉及一种集成多工序的芯片循环生产设备，包括工作台，工作台顶面设置有支撑架，支撑架上设置有转盘机构，支撑架上还设置有固定柱，固定柱顶面设置有固定盘，固定盘上设置有两个点胶机构与两个检测机构。本技术方案，通过驱动转盘本体转动，在转动的过程...
    2026-01-29
  • 一种半导体加工装置
    一种半导体加工装置_海世高半导体科技(苏州)有限公司_202511297312.8
    本发明涉及半导体加工相关技术领域，特别是涉及一种半导体加工装置，加工箱体的内部设置有倾角摇摆组件，倾角摇摆组件用于带动半导体晶圆运动到不同的倾斜角度进行清洗，倾角摇摆组件中设置的弧形活动块沿着弧形固定杆带着半导体晶圆进行来回摆动，倾角摇摆组...
    2026-01-29
  • 一种非晶硅太阳能电池板贴膜装置
    一种非晶硅太阳能电池板贴膜装置_合肥灿能电源科技有限公司_202511301350.6
    本发明公开了一种非晶硅太阳能电池板贴膜装置，涉及电池板加工技术领域。本发明包括机架，机架上安装有传送装置及贴膜机构，机架上安装有下压装置，下压装置的底部两侧铰接有收边装置，下压装置的底部通过复位弹簧连接有导向装置，机架上安装有限位装置，收边...
    2026-01-29
  • 一种加热盘及其温度控制方法
    一种加热盘及其温度控制方法_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511374705.4
    本申请涉及半导体技术领域，公开一种半导体技术领域，具体涉及一种加热盘及其温度控制方法。其中，所述加热盘包括盘体，在所述盘体的内部设置有冷却组件、加热组件、温度检测单元和温度调控单元，其中，所述冷却组件位于端面的下方，用于通过调节冷却功率Qc...
    2026-01-29
  • 保护气路的控制方法
    保护气路的控制方法_北京和崎精密科技有限公司_202511579269.4
    本公开提供控制保护气路将保护气体通入晶圆装载设备的方法，保护气路包括进气流路、排气流路和真空流路，进气流路上设有进气阀和质量流量控制器，排气流路上设有排气阀和传感器，包括：开启进气阀，使得保护气体到达质量流量控制器的上游侧；根据晶圆工艺，确...
    2026-01-29
  • 一种基于安全槽驻留的清洗设备调度方法及装置
    一种基于安全槽驻留的清洗设备调度方法及装置_埃克斯控股(北京)有限公司_202511606207.8
    本发明涉及半导体制备技术领域，具体公开了一种基于安全槽驻留的清洗设备调度方法及装置，具体地，基于所要规划的当前新任务对应的第一动作序列S1判断是否发生过泡，且出现过泡的工艺槽为危险槽，若出现过泡且出现过泡的工艺槽是危险槽，自发生过泡的当前动...
    2026-01-29
  • 键合模块和键合方法
    键合模块和键合方法_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511606545.1
    本发明提供了键合模块和键合方法。该键合模块包括宏动T轴电机、气浮轴承、编码器、宏动T轴、微动模块。所述气浮轴承套设于所述宏动T轴外；所述宏动T轴电机和所述气浮轴承的底端连接，带动所述宏动T轴做旋转运动；所述编码器外置于所述气浮轴承的顶端上，...
    2026-01-29
  • 一种晶圆清洗干燥方法及设备
    一种晶圆清洗干燥方法及设备_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511612434.1
    本发明提供了一种晶圆清洗干燥方法与设备，晶圆清洗干燥方法包括：向被固定于承载台的晶圆中心处喷洒干燥化学品，启动承载台驱使晶圆转动，以使干燥化学品由晶圆表面中心向边缘扩散；位于承载台上方的加热装置所具有同心分布至少两圈的加热灯环在干燥化学品于...
    2026-01-29
  • 一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置
    一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置_苏州晶睿半导体科技有限公司_202511623544.8
    本发明属于半导体器件技术领域，具体的说是一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置，包括承载板和用于拾取芯片的主吸嘴，承载板上安装有圆壳，圆壳上安装有主轴，主轴的内部安装有一号管道，一号管道与主吸嘴连通，一号管道外接负压供气系统，还包括：一号检...
    2026-01-29
  • 接口装置及其驱动机构、半导体工艺设备
    接口装置及其驱动机构、半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410718239.6
    本申请公开一种接口装置及其驱动机构、半导体工艺设备，属于半导体设备技术领域。接口装置包括用于开启和关闭晶圆传送盒的开合盖装置及驱动机构，驱动机构包括套筒、第一滑动件和第二滑动件，第一滑动件套设在套筒的外部，且第一滑动件与套筒的外壁面之间设有...
    2026-01-29
  • 发光器件转移装置、显示面板的制造方法及显示面板
    发光器件转移装置、显示面板的制造方法及显示面板_成都辰显光电有限公司_202410698129.8
    本申请实施例提供一种发光器件转移装置、显示面板的制造方法及显示面板，发光器件转移装置包括第一平台，用于承载发光器件，第一平台可移动设置；第二平台，设置于第一平台的一侧并和第一平台间隔设置，第二平台用于接受发光器件，第二平台可移动设置；转移机...
    2026-01-29
  • 输送装置、半导体制造系统以及输送方法
    输送装置、半导体制造系统以及输送方法_东京毅力科创株式会社_202510681896.2
    本发明提供输送装置、半导体制造系统以及输送方法。提供能够降低制造成本，并且能够提高基板和框架的输送效率的技术。输送装置具备输送臂和使所述输送臂移动的移动机构。所述输送臂具备末端执行器，该末端执行器在一张板具有能够自下方支承基板的第1支承部和...
    2026-01-29
  • 硅片单插装置、硅片单插机器人
    硅片单插装置、硅片单插机器人_无锡松煜科技有限公司_202511143496.2
    本发明涉及硅片单插装置、硅片单插机器人，属于光伏电池制造技术领域，尤其是插取放片装置。本发明通过设置基座、导轨以及活动连接于导轨的两套吸附模组以形成硅片单插装置，通过两套吸盘组的错位设置实现同时吸附90片硅片且能够逐一单插于铝舟进行双面镀膜...
    2026-01-29
  • OHB储位装配用定位结构
    OHB储位装配用定位结构_苏州慧桥自动化设备有限公司_202511225336.2
    本申请涉及定位结构技术领域，尤其是涉及OHB储位装配用定位结构，包括治具基准底板、C型钢和储位支撑板；所述C型钢的数量为两个，所述治具基准底板的一端上表面固设有两个对称第一限位销，所述治具基准底板的上表面设置有两组分别与两个C型钢相对应的第...
    2026-01-29
  • 搬运装置
    搬运装置_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202511226848.0
    本申请实施例公开了一种搬运装置。其中，包括行走主体、抓取机构和货盘组。通过本申请实施例，在抓取货盘的待抓取物时，根据待抓取物的种类和规格，通过移动相应的抓取部来调整相应的两个抓取部之间的距离，以适配当前的待抓取物，从而减少设备切换次数，大幅...
    2026-01-29
  • 用于同时的基板传送的机器人
    用于同时的基板传送的机器人_应用材料公司_202511226942.6
    示例性基板处理系统可包括传送区域壳体，所述传送区域壳体界定与多个处理区域流体耦接的传送区域。传送区域壳体的侧壁可界定用于提供和接收基板的可密封存取。系统可包括多个基板支撑件，所述多个基板支撑件设置在传送区域内。系统可还包括具有中央毂的传送设...
    2026-01-29
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