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  • 本发明涉及轨道车辆侧梁焊接领域,具体提供了一种轨道车辆侧梁定位臂自动焊工艺、获得的轨道车辆侧梁及轨道车辆,其中工艺中,每个定位臂的焊接轨迹为周圈焊;沿着每个定位臂的外圈设置多个焊接步点;焊接起始点设置在定位臂内侧周边区域,且焊接起始点和焊接...
  • 本发明公开了一种用于热处理加工的金属工件电弧切割装置,包括有承载控制清废组件、定位夹持部件、电弧切割机构与除废清料机构,所述承载控制清废组件上的基座柜四周上方设置有定位夹持部件上的顶槽框,所述基座柜上方一侧螺栓连接有电弧切割机构上的丝杆基座...
  • 本发明公开了一种管件环缝电弧焊接装置,涉及管件环缝焊接技术领域,包括:焊接机,所述焊接机的顶端开口内腔可升降滑动连接有两个与管件尺寸配合的升降调节块,所述焊接机的内腔设有环绕焊接组件;焊接调节组件,所述焊接调节组件设有两个并对称设在焊接机的...
  • 本发明涉及金属件焊接技术领域,具体涉及一种用于金属件加工用电弧焊机,包括螺钉存放槽,多边形转动盘的内部滑动连接有若干组呈圆周阵列分布的取件机构,转动轴杆的外壁固接有两组呈圆周阵列分布的对接结构,焊接支撑架的顶部固接有焊接架,焊接架的底部设置...
  • 本发明提供圆形切割辅助装置,包括供切割焊枪定位穿置的基环,基环两侧分别径向设置有相对的第一撑臂和第二撑臂,第一撑臂底侧可转动地设置有与基环轴向平行的第一支脚,第一支脚底部设置有吸盘,第二撑臂底侧固定有与第一支脚平行的第二支脚,第二支脚侧部设...
  • 本发明公开了一种关于连铸辊制造加热装置,涉及焊接加工技术领域,主要解决了连铸辊在堆焊中因温度不均进而造成堆焊层脱落或层间裂纹的现象,包括:制造车床、封闭清理机构、封闭焊接机构以及焊接机,所述封闭清理机构、封闭焊接机构设置在制造车床上,且所述...
  • 本申请属于功率半导体技术领域,具体揭示了一种IGBT模块焊接治具及焊接方法,该治具包括:底板和DBC定位框,其中,底板的四角边缘处分别设置有安装孔,每个安装孔内均设置有销钉,DBC定位框通过销钉固定于底板上表面。本申请通过一次性焊接工艺并提...
  • 本发明属于引脚焊接技术领域,具体公开了一种蓝牙锁蓝牙模块加工夹具,包括输料结构和连接在输料结构上的夹具本体,夹具本体上可拆卸连接有导引结构,夹具本体包括第一夹块和连接在第一夹块上的第二夹块,第一夹块和第二夹块上夹持有模块线路板,导引结构包括...
  • 本发明涉及焊接加工技术领域,具体为一种用于发光桌面玩偶多模式灯光控制电路的焊接加工装置,包括焊接平台,所述焊接平台顶部的左侧设有送料机构,所述焊接平台顶部的右侧设有送线机构,所述送料机构包括抽气组件、引流组件、随动组件和装料组件,所述抽气组...
  • 本发明提供一种带有防护结构的PCB板用焊接装置。一种带有防护结构的PCB板用焊接装置,包括:搁置板;两块所述固定板分别固定安装于所述搁置板顶部的两侧,两块所述固定板之间固定连接有工作台。本发明提供一种带有防护结构的PCB板用焊接装置,当高温...
  • 本申请适用于中冷器焊接技术领域,尤其涉及一种中冷器焊接定位方法及装置,该方法包括:获取进出气管信息与预设定位参数;在将进出气管焊接至经整体真空钎焊后的散热扁管与翅片之前,获取用于反映将散热扁管与翅片经预定位装配后表面的装配图像信息以及用于反...
  • 本发明公开了一种电容器用的铜带沾锡设备,旨在提供一种电容器用的铜带沾锡设备。它包括:安装座,安装座上安装有转换组件;锡焊炉,锡焊炉与安装座滑动连接,锡焊炉的下端与转换组件连接;抬升架,安装在抬升架上且置于锡焊炉的上方且与锡焊炉相对应;保温框...
  • 本发明公开了一种阳极靶盘的焊接结构、焊接方法及阳极靶盘,包括金属靶体、石墨基体以及设置于金属靶体和石墨基体的连接界面处的焊料;金属靶体正对于石墨基体的表面设有多个沿金属靶体轴向延伸的柱状凸块,柱状凸块的外周壁设置有第一斜面;柱状凸块包括靠近...
  • 本发明公开了一种冲头开槽结构降低硬质合金模具钎焊开裂风险的方法,本发明通过在结构钢法兰表面开槽,沿轴向均布分割为若干区域,分割槽纵截面形状设计为U形,且在分割槽边缘采用圆角过渡以减缓应力;同时,分割槽还作为散热通道,加速冷却过程中的应力释放...
  • 本申请提供了一种铺丝工装的底板的制备方法包括:步骤S10:选取经过预处理的刚性面板、金属基板以及金属蜂窝芯层,其中,所述刚性面板由镍基高温合金、不锈钢、高速钢制成,所述刚性面板的硬度HV≥150且熔点在1400–1500℃之间,经过处理的所...
  • 本发明公开一种镍基超合金真空钎焊方法及镍基超合金钎焊接头,其中,镍基超合金真空钎焊方法包括在钎焊过程中,控制DRI的取值范围为0.8~1.2,其中,DRI为扩散动力学指标。由此,可以保证采用该方法制备得到的钎焊接头的力学性能和抗腐蚀性能最佳...
  • 本发明涉及钎焊工艺技术领域,公开了一种CSMD陶瓷外壳钎焊设备及直接钎焊工艺,其包括机体、组装部和精密定位模块,机体上设有水平移动机构、放料台和加热炉内工位,水平移动机构上设有垂直移动机构,垂直移动机构上设有多个焊枪,所述组装部和精密定位模...
  • 本发明提供一种靶材与背板的绑定方法,属于半导体领域,该方法包括:对靶材与背板进行预处理;将导电铜浆均匀涂覆于背板的焊接面,并将靶材对粘结到焊接面上;将粘结后的靶材与背板置于低温烧结炉中,加热并保温,随后以设定的冷却速率降温至室温,完成绑定。...
  • 本发明属于材料焊接的技术领域,具体涉及一种陶瓷管/金属板单面封接的负压激光钎焊方法。通过在激光钎焊过程中引入表面微织构、负压环境和激光热场调控之间的协同调控设计,实现高可靠性连接,有效降低连接界面的温度梯度,并通过参数的精准调控,实现界面润...
  • 本发明涉及电感自动焊接技术领域,且公开了一种电感自动焊接装置,包括设备底座,以及转动安装在设备底座上端面中部的支撑柱,所述支撑柱的外侧壁上上部固定安装有顶板,所述顶板远离支撑柱的下端面固定安装有安装座,所述安装座的内腔左侧转动安装有转向杆,...
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