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最新专利技术
  • 一种天线的制备方法、天线及电子设备
    一种天线的制备方法、天线及电子设备_信维通信(江苏)有限公司_202610060241.8
    本发明实施例涉及电路板技术领域, 尤其公开了一种天线的制备方法，包括提供若干第一基材、第二基材、第三基材和若干第四基材，对若干第一基材开设窗口，将若干第一基材、第二基材、第三基材和若干第四基材沿第一方向依次叠置，对若干第一基材、第二基材、第...
    2026-04-20
  • 大孔径、高板厚插件盲孔的制作方法及PCB板
    大孔径、高板厚插件盲孔的制作方法及PCB板_昆山苏杭电路板有限公司_202512004513.0
    本发明公开了一种大孔径、高板厚插件盲孔的制作方法及PCB板，该制作方法包括：提供第一光芯板和带有通孔A的基板，将第一光芯板层压固定于基板一侧上，并在第一光芯板上加工出通孔B，通孔B与通孔A对齐连通构成盲孔基孔；在盲孔基孔内壁上镀设导通铜层；...
    2026-04-20
  • 一种印刷线路板加工用热压装置
    一种印刷线路板加工用热压装置_黄石永兴隆电子有限公司_202511915715.4
    本发明公开了一种印刷线路板加工用热压装置，涉及线路板加工技术领域，包括控制基座，控制基座的上端固定有加工台板，加工台板一端的上端对称固定有支撑立架，两个支撑立架之间的上端固定有承载横梁，承载横梁远离两个支撑立架的一端固定有搭载顶板，搭载顶板...
    2026-04-20
  • 一种超厚PCB板盘中孔加工方法及超厚PCB板
    一种超厚PCB板盘中孔加工方法及超厚PCB板_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511911231.2
    本申请公开了一种超厚PCB板盘中孔加工方法及超厚PCB板。该方法包括：制作超厚PCB板所对应的钻孔子板及钻孔半固化片，钻孔子板预加工有第一钻孔，钻孔半固化片预加工有第二钻孔；将钻孔子板与钻孔半固化片预叠在一起形成预叠板，预叠板包括第三钻孔，...
    2026-04-20
  • 一种电路板封装方法
    一种电路板封装方法_苏州群策科技有限公司_202511883279.7
    本发明涉及一种电路板封装方法，其中电路板封装方法包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板具有相对的第一面和第二面，基于所述第一芯板制作电路；将第二芯板层压至所述第一芯板的第一面，将第三芯板层压至所述第一芯板的第二面；分别基于所述第二芯板和所...
    2026-04-20
  • 一种高精度电路板的制作方法
    一种高精度电路板的制作方法_胜伟策电子(江苏)有限公司_202511814242.9
    本发明公开了一种高精度电路板的制作方法，属于封装电路板技术领域，包括如下步骤：在基板上开设若干对位孔和对应的对位槽，对位槽的两端嵌入对位片，对位片上设置基板对位靶点；基于基板对位靶点对基板进行对位加工，在图形区域的边角处曝光出第一对位靶点，...
    2026-04-20
  • 一种高流胶PP结合正贴胶的四层软硬结合板制法
    一种高流胶PP结合正贴胶的四层软硬结合板制法_江西弘信柔性电子科技有限公司_202511692044.X
    本发明公开了一种高流胶PP结合正贴胶的四层软硬结合板制法，属于电路板制造技术领域；该制法的核心在于：在內层芯板柔性区贴覆覆盖膜后，采用正贴胶方式进行叠层，并使用高流胶性半固化片；其关键改进是在软硬结合交界处设置可剥离的隔离结构，并在高流胶P...
    2026-04-20
  • 布线基板的制造方法
    布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511234201.2
    本发明提供布线基板的制造方法，布线基板具有准确形成的过孔导体。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤：准备在表面形成有金属膜层(ML2)的支承基板；在金属膜层(ML2)上形成包含对准图案(AP)的镀覆膜层(122)；形成覆盖镀覆膜层(12...
    2026-04-20
  • 半导体线路板的加工方法
    半导体线路板的加工方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411341445.6
    本发明公开的半导体线路板的加工方法，在半导体线路板的表面形成氮化硅层；在所述氮化硅层上覆盖光刻胶层；在所述光刻胶层上覆盖具有预定镂空图案的掩膜；以及对所述氮化硅层进行离子刻蚀，以在所述氮化硅层及半导体线路板的表面上形成通孔。该方法工艺简单高...
    2026-04-20
  • 一种嵌铜式线路板的生产加工工艺
    一种嵌铜式线路板的生产加工工艺_重庆市持创电子有限公司_202512049812.6
    本发明公开了一种嵌铜式线路板的生产加工工艺，涉及线路板制造技术领域。该工艺通过基板预处理、嵌铜槽加工、铜块精准嵌入、固定加固、线路层制备及后处理等关键步骤，解决了传统嵌铜工艺中铜块与基板结合不牢固、定位精度低、线路导通稳定性差等技术问题。本...
    2026-04-20
  • 一种倾斜贴装Z向高度管控方法
    一种倾斜贴装Z向高度管控方法_深圳市轴心自控技术有限公司_202511768434.0
    本发明涉及半导体贴装技术领域，并公开了一种倾斜贴装Z向高度管控方法，包括步骤：将贴装头移动到Z向校正传感器的上方，获取贴装头坐标值，并以当前贴装头坐标值设定初始高度；将贴装头下移使其触碰Z向校正传感器，记录Z轴坐标，并设定当前贴装头和Z向校...
    2026-04-20
  • 跨深缝隙互连方法、收发组件及射频系统
    跨深缝隙互连方法、收发组件及射频系统_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511777972.6
    本发明提供一种跨深缝隙互连方法、收发组件及射频系统，涉及射频微波技术领域。该跨深缝隙互连方法，包括：将多层混压电路板和单片微波集成电路固定在金属基座上；将微型同轴传输线固定在多层混压电路板上，并与多层混压电路板连接；其中，微型同轴传输线的主...
    2026-04-20
  • 电路板组件的制作方法及电路板组件
    电路板组件的制作方法及电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411345704.2
    电路板组件的制作方法，包括：提供电路板，电路板包括线路基板和防焊层，线路基板包括介质层和线路层，线路层包括第一焊垫，防焊层覆盖第一焊垫和介质层；形成第一凹槽和第二凹槽；第二凹槽环绕第一凹槽并和第一凹槽连通，第二凹槽包括侧壁，防焊层包括连接介...
    2026-04-20
  • 柔性线路板的表面处理方法
    柔性线路板的表面处理方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411341919.7
    本发明的柔性线路板的表面处理方法，包括：制备聚合物溶液，包括将羟乙基纤维素和聚乙烯混合溶解在溶剂中；在柔性线路板的表面涂覆所述聚合物溶液以形成纤维增强层；以及在所述纤维增强层的表面覆盖防腐蚀涂层。本发明可以加强柔性线路板的抗弯折、抗拉伸性能...
    2026-04-20
  • 一种基于高效上料装置的电路板蚀刻系统
    一种基于高效上料装置的电路板蚀刻系统_高邮市诚宇自动化科技有限公司_202512028307.3
    本申请公开了一种基于高效上料装置的电路板蚀刻系统，包括上料装置和蚀刻装置，上料装置包括机架、基板、能够拾取隔离板的第一取料单元、能够拾取电路板的第二取料单元、置料架、放置于置料架且具有穿孔的储料架、安装于基板处的第一电动升降杆、与第一电动升...
    2026-04-20
  • 一种一体化PCB集成电路板蚀刻加工设备及方法
    一种一体化PCB集成电路板蚀刻加工设备及方法_东莞市众浩轩电子科技有限公司_202511926833.5
    本发明公开了一种一体化PCB集成电路板蚀刻加工设备及方法，涉及电路板加工技术领域，该设备包括基座，基座表面设有蚀刻槽、蚀刻液循环机和抽气机，还包括通过旋转升降柱活动插接在蚀刻槽内的升降管，升降管上下端分别固定上盖板和下盖板，外周侧转动安装两...
    2026-04-20
  • 一种厚铜电路板的制作方法及电路板
    一种厚铜电路板的制作方法及电路板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202610061010.9
    本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法及电路板，制作方法包括以下步骤：S1：提供铜厚不低于预定值的基板，并在其上形成线路图形，所述线路图形包括铜导线及被蚀刻掉的间隙区域；S2：对所述基板至少一个表面上的所述间隙区域进行树脂填缝；S3：对完成所...
    2026-04-20
  • 一种集成电路板安装治具
    一种集成电路板安装治具_武平县鸿翔电路科技有限公司_202610170428.3
    本发明公开了一种集成电路板安装治具，涉及电路板安装治具技术领域，包括基础底板，基础底板的上表面设置有放置台，放置台的中心处设置有中心升降台，基础底板的上表面中心处设置有抬升电机，基础底板的上表面还设置有夹持机构，夹持机构包括侧板组件，侧板组...
    2026-04-20
  • 增强高低频转换信号完整性的混合线路板结构优化方法
    增强高低频转换信号完整性的混合线路板结构优化方法_安徽永达电子科技有限公司_202610088145.4
    本发明公开了增强高低频转换信号完整性的混合线路板结构优化方法，涉及印制电路板设计技术领域，面向5G网关/CPE多层混合介质厚板深背钻公差场景；包括，获取叠层与关键网络清单、验收阈值及板厂工艺能力数据，生成输入规格书，构造残桩窗口与制造波动集...
    2026-04-20
  • 一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法
    一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法_广州美维电子有限公司_202610045416.8
    本发明公开了一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法，涉及线路板的技术领域。一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法，包括以下步骤：(1)首件PCB板制作，在PCB板制作时设置相应的阻抗监控模块；若阻抗监控模块与单元内阻抗线出现铜厚差异，则...
    2026-04-20
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