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  • 本发明公开了一种通孔互连外层隔断的制造方法,包括以下步骤:提供一生产板,生产板上设有钻孔位,在对应钻孔位的内层孔环上设置有至少2个隔离盘;在生产板上对应钻孔位处钻出通孔后通过凹蚀去除孔内的隔离盘;通过沉铜和脉冲电镀使通孔金属化,形成内部隔断...
  • 本发明公开了一种短槽孔加工方法、装置及印制电路板。短槽孔加工方法包括:获取钻刀的实际刀径和理论刀径,并获取待钻短槽孔的目标长度和目标深度;根据实际刀径和理论刀径对待钻短槽孔的目标长度进行补偿;在待钻短槽孔的长度方向的两端分别设置第一钻孔位和...
  • 一种IC载板的深X型孔填平与MSAP精细线路的集成制作方法,其包括如下步骤:步骤S1、深孔填充;步骤S2、减铜;步骤S3、在深孔的填充区域上方盖干膜,其他区域完全暴露;步骤S4、蚀刻完全去除暴露区域的表面镀铜层及下方的原始超薄铜箔,暴露出所...
  • 本发明公开了一种电源控制电路板生产工艺及其加工设备,该加工设备包括支撑底座、钻头和用于定位PCB裸板的定位载具;还包括翻转机构和自动切换除尘机构,所述翻转机构用于驱动定位载具翻转并上下颠倒排屑,所述自动切换除尘机构包括负压吸尘装置和正反自动...
  • 本发明属于PCB板生产领域,具体的说是一种PCB板成型锣板防止废料堵塞的生产方法,S1:在PCB板上进行定位钻孔,钻出定位孔;S2:将PCB板放置在机台上,根据定位孔对PCB板进行定位并采用真空吸附方式固定,确保板面平整无翘曲;S3:根据P...
  • 本发明公开了一种新能源线路板加工设备以及加工方法,属于柔性线路板制备技术领域,包括机架、铜箔加工机构、上PI膜贴合机构、下PI膜贴合机构和成型机构;铜箔加工机构包括铜箔放卷辊、激光切割机、铜箔排废组件和下防护组件一,机架上第一工位处转动安装...
  • 本申请涉及电路板加工技术领域,提出了一种电路板加工方法、加工设备及生产线,电路板加工方法应用于电路板加工设备,电路板加工设备包括工作台、横梁以及加工模组,横梁移动连接于工作台,加工模组连接于横梁,电路板加工方法包括以下步骤:将电路板放置于工...
  • 本发明公开一种PCB槽孔钻圆孔数测算方法,包括:获取预设时间周期内的产品生产记录及包括名称、实际总钻孔数、孔径表和钻孔参数的产品信息;根据产品生产记录对同一产品的产品信息取中位数作为该产品的预处理后的产品信息,根据孔径表获取只包含一种尺寸的...
  • 本发明涉及一种防止PCB捞铜板葫芦孔翘铜的工艺方法,包括如下步骤:在原料板的两面分别设置铝薄板,得到复合结构的初始板;采用曲线型起刀方式在所述初始板上沿曲线型路径走刀,得到带有葫芦孔的生产板;对所述葫芦孔进行孔边缘的切削修饰,得到无翘铜的捞...
  • 布线电路基板(1)的制造方法包括:蚀刻工序,使用第一蚀刻液对不锈钢制的基材(M)的一部分进行蚀刻;以及后处理工序,利用第二蚀刻液对通过蚀刻工序所形成的端面(S)进行处理。第一蚀刻液能够溶解不锈钢中的铁。第二蚀刻液能够溶解在蚀刻工序中未溶解而...
  • 本发明公开了一种基于PCB设计的区域检测方法,解决了PCB板的产品不良率大,增加返工设计与制造成本的问题,包括:步骤1、获取待找PCB上的待检区域;步骤2、基于待放物的形状大小向内刻蚀待检区域,得到缩小的待检区域,记为缩小总区域;步骤3、基...
  • 本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法,涉及PCB加工设备领域,其中,PCB加工设备包括气静压电主轴;气静压电主轴,用于在加工过程中以设定的振幅与频率驱动高速旋转的加工刀具在第一方向振动,使加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分离...
  • 本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法,涉及PCB加工设备领域,其中,PCB加工设备包括振动加工模块和振动工作台;振动加工模块,用于在加工过程中以设定的第一振幅和第一频率驱动高速旋转的加工刀具在第一方向振动,以使加工刀具与固定在超声...
  • 本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法,涉及PCB加工设备领域,其中,PCB加工设备包括气静压振动工作台,用于在加工过程中以设定的振幅和频率带动固定于其上的PCB板在第一方向振动,使高速旋转的加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分...
  • 本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法,PCB加工设备包括振动压脚;振动压脚,用于在加工过程中以设定的振幅和频率驱动PCB板的加工区域沿第一方向振动,使高速旋转的加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分离,以实现对PCB板的加工,其...
  • 本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法,涉及PCB加工设备领域,其中,PCB加工设备包括振动工作台;振动工作台固定有待加工的PCB板,用于在加工过程中以设定的振幅和频率带动振动工作台上的PCB板在第一方向振动,使高速旋转的加工刀具与...
  • 本申请提供一种电路板的局部凹陷区域的生产方法及电路板,涉及电路板制造技术领域。该电路板的局部凹陷区域的生产方法包括:采用具有第一切割面和第二切割面的刀具对电路板的待加工区域加工,以使得所述待加工区域形成局部凹陷区域,其中,局部凹陷区域的底面...
  • 本申请公开了一种电路板加工方法及系统,属于电路板加工制造技术领域,该电路板加工方法通过获取支撑面的坐标高度,能够根据支撑面的坐标高度和预设的残厚目标参数,确定残厚监控数据,从而能够调用残厚监控数据以对电路板残厚进行管控。通过获取放置于支撑面...
  • 本发明公开了一种隔离器件,包括:电路板;环形磁芯,完全嵌设于绝缘介质中;第一信号线圈和第二信号线圈,围绕环形磁芯布置;第一信号线圈包括形成于第一导电图形层的第一图形部、形成于第二导电图形层的第二图形部以及连接二者的第一导电过孔;第二信号线圈...
  • 本申请公开了一种柔性电路板和显示装置,属于显示技术领域。本申请提供的柔性电路板的内部具有用于连接电子器件和插接器的多条信号走线。多条信号走线中的至少一条信号走线为目标信号走线,目标信号走线可以包括:位于第一导电层内的第一目标走线和位于第二导...
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