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  • 本申请涉及柜体组装技术领域,特别是涉及助拔组件。该助拔组件包括驱动机构、锁止机构、插接机构,驱动机构用于设置在机框上,锁止机构与驱动机构连接,插接机构与驱动机构连接,且插接机构能够相对机框沿第一方向往复运动;驱动机构能够驱动锁止机构和插接机...
  • 本发明公开了一种模块保护装置和无线通讯模块,涉及模块结构保护技术领域。本发明可以将从壳体组件传递到旋转缓冲组件的冲击力,分别通过旋转的缓冲支架、第一旋转件、第二旋转件以及第三旋转件进行冲击的分散,结合通讯主板的悬空小范围位移,从而可以将外部...
  • 本发明提供了一种低成本带寻线电配结构及其应用方法,涉及电配结构技术领域。结构包括:电子配线架,用于对端口状态进行实时探测并与主控软件进行通信;所述主控软件用于根据所述电子配线架的探测信号发出切换指令;切换开关,设置于所述电子配线架上,用于根...
  • 本发明属于通讯设备技术领域,具体的说是一种移动通讯设备,通讯机体内部设置有通信模块、信息存储模块、信息交互模块和温控模块,通讯机体为长方体箱式结构,且通讯机体的拐角端部包括有金属防撞套;通讯机体一侧表面上设置有安装槽,信息交互模块的信息交互...
  • 本发明涉及机电设备技术领域,公开了一种便携式集成设备,包括机箱,所述机箱正面插装有多个前插模块,机箱背面插装有多个后插模块,机箱顶面设置有内凹的葫芦孔槽块,有T形销可匹配卡装在葫芦孔槽块中;葫芦孔槽块为两个圆孔连通成葫芦形状的槽孔,两个圆孔...
  • 本发明公开一种高效散热可悬臂式快装的密闭防水插箱,包括壳体、左风道、右风道、前盖板、插座板、风机、插盒、母板、插座、挂钩、折叠把手、扣件组合、悬臂轴、基座。壳体前侧布置前盖板,后侧布置插座板,插座板上布置若干插座;壳体左侧布置左风道,左风道...
  • 本发明提出了一种船用分离机电气控制箱的远程监控装置及数据传输方法,涉及船用远程监控领域。本发明包括外壳组件;设置于外壳组件内部的内壳组件;用于换气的独立式风道组件;用于散热的散热组件;以及用于过滤的过滤组件;所述外壳组件包括:不锈钢外壳;所...
  • 本发明涉及通信天线技术领域,具体公开了小型化超表面集成天线的高效信号定向增强系统及方法,该系统包括壳体、盖板、内置的超表面天线阵列模块、信号放大器模块及散热结构。所述超表面天线阵列模块通过一复合指向调节机构驱动三个呈120度固定夹角的介质基...
  • 本发明涉及信息控制装置技术领域,具体为一种电梯井道信息控制装置,包括信息控制器,所述信息控制器一侧安装有便携组件,所述便携组件包括有四组轮架,其中两组所述轮架与信息控制器底部固定连接,另外两组所述轮架一侧固定连接有防护框,四组所述轮架内部安...
  • 本发明公开了一种内嵌国密安全芯片的TF卡,属于智能芯片技术领域,包括TF卡本体和用于TF卡本体收纳的U形架,所述U形架内部设有凹槽结构,U形架的凹槽结构内部转动连接有封装组件,TF卡本体一侧插接于封装组件内部,U形架顶面滑动连接有锁推组件,...
  • 本发明涉及电子转向泵领域,具体公开了一种控制器以及电子液压助力转向系统、电子转向泵,其中控制器包括外壳、功率模块、控制模块、电机铜排、正负极铜排、大电容、小电容、接插件;接插件通过插销固定在外壳上;功率模块连接件固定在外壳上,功率模块与外壳...
  • 本发明涉及无人机地面站技术领域,且公开了一种多功能无人机地面站,包括箱体,箱体上设置有上盖,上盖上安装有显示屏,上盖的后部固定连接有电动伸缩杆,箱体的后部固定连接有支撑架,电动伸缩杆的伸缩端固定连接有固定块,固定块的底部固定连接有限位板,本...
  • 本发明公开了一种可快速维修的防护箱体,属于防护设备技术领域。包括:防护箱,所述防护箱内安装有两组滑道,所述防护箱内滑动有内箱,所述内箱上安装有与所述滑道适配的轨道,自锁组件,其安装于所述轨道上,所述自锁组件包括安装于所述防护箱上的两组把手,...
  • 本申请公开了一种防护结构、检测方法及电子设备,属于智能检测技术领域,该防护结构包括:基层,具有多个网孔;检测结构,布设于所述多个网孔中的至少部分网孔的周围;其中,所述检测结构用于检测附着在网孔上的物质引起的感测参数变化,以得到网孔的堵塞状况...
  • 本发明公开了一种基于配电网负荷管理的电动汽车并网功率控制装置,包括外壳,所述外壳的表面转动安装有柜门,所述外壳的表面开设有输出口,所述外壳内部固定安装有电源,所述外壳的内部设置有防拉扯机构和收卷机构,所述防拉扯机构包括丝杆,所述外壳内部通过...
  • 本发明公开了一种用于海底电气设施的压力补偿器,本发明涉及补偿器技术领域,其结构包括补偿器本体,补偿器本体包括内层和外层,补偿器本体的顶部和底部设置有安装板,安装板共同固定连接于内层和外层的表面,两个安装板之间共同设置有清理机构,清理机构的数...
  • 本发明公开了一种焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法,包括:作业板两面均为设有线路图形A的内层线路层,一线路图形A上的设定区域作为待去除部;在内层线路层上层叠设置不含玻纤的第一绝缘层和第一铜层,在两个第一铜层上作出线路图形B;一线路图形...
  • 本申请公开了一种电路基板、制作方法及电子设备,涉及电路板加工技术领域。电路基板制作方法包括:提供电解铜箔,并在所述电解铜箔的一侧设置胶层;对所述电解铜箔进行刻蚀,以制得多个埋铜片;提供玻纤板,并在所述玻纤板上制得多个通槽;将所述多个埋铜片一...
  • 本发明涉及双带压机技术领域,特别是一种分区施压加热压合装置,包括机体,机体上设有多个框架,位于上端的框架底面固设有多个支撑柱,支撑柱下端外壁与位于下端的框架滑动连接,位于下端的框架底面通过多个支柱与机体固定连接,位于上端的框架的外壁安装有多...
  • 本申请提供了一种孔壁导电化加工装置及方法,其中的装置包括工作台、悬台、滑台、真空发生组件和注浆组件;工作台上设置有锁定结构,可将板材固定于工作台上方。悬台和滑台上分别设有带上填充杆的对位筒和带下填充杆的升降件,三者对位合模后形成密封腔。加工...
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