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最新专利技术
  • 一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法
    一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法_珠海杰赛科技有限公司_202610084229.0
    本发明公开一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法，涉及集成电路制造领域。该种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法首先测量并标定集成电路板的电阻图形的形状、位置及精度等级特征；随后根据特征自动选择标准系数、分区差分或在板迭代补偿策略；依据策略对干膜开窗...
    2026-03-02
  • 一种用于印刷电路板的蚀刻补偿方法
    一种用于印刷电路板的蚀刻补偿方法_东莞市科佳电路有限公司_202511733420.5
    本发明涉及一种用于印刷电路板的蚀刻补偿方法，该方法包括如下步骤：S1、设计印刷电路板的线路图形，形成原稿图，线路图形包括导电线路、以及与导电线路连接的若干个矩形焊盘，其中部分矩形焊盘连接在导电线路的末端位置处；S2、对线路图形进行补偿处理，...
    2026-03-02
  • 具备智能参数适配的PCB板金属层连续蚀刻系统
    具备智能参数适配的PCB板金属层连续蚀刻系统_信丰荣伟业科技有限公司_202511721876.X
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，公开了具备智能参数适配的PCB板金属层连续蚀刻系统，该系统包括：基板特征预扫描模块、空间分辨蚀刻执行模块、过程状态实时监测模块及控制核心模块。所述控制核心模块根据预扫描模块获取的金属层初始厚度分布生成前馈控...
    2026-03-02
  • 厚铜线路板的细小线路制造方法及厚铜线路板
    厚铜线路板的细小线路制造方法及厚铜线路板_金禄电子科技股份有限公司_202511847537.6
    本公开提供厚铜线路板的细小线路制造方法及厚铜线路板。上述的厚铜线路板的细小线路制造方法包括：获取线路板(铜层厚度＜3oz)；将线路板的铜层的蚀刻面依次进行贴膜、曝光及显影操作；对完成显影操作后的线路板进行第一次化学蚀刻操作，以使线路板的铜层...
    2026-03-02
  • 一种三仓式真空塞孔树脂印刷控制系统及方法
    一种三仓式真空塞孔树脂印刷控制系统及方法_深圳市泰科思特精密工业有限公司_202610064390.1
    本发明公开了一种三仓式真空塞孔树脂印刷控制系统及方法，属于印刷电路技术领域，包括以下模块：上料控制模块、对位控制模块、送料控制模块、塞孔印刷控制模块和排料控制模块。本发明通过控制既能隔断独立又能互相联通的三个舱体，配合伸缩式上下料机构，保证...
    2026-03-02
  • 一种嵌入PCB板中陶瓷块的制作方法
    一种嵌入PCB板中陶瓷块的制作方法_清远市富盈电子有限公司_202512047317.1
    本发明公开了一种嵌入PCB板中陶瓷块的制作方法。首先精确设计陶瓷块在PCB板中的位置与尺寸，考虑热膨胀系数匹配。接着在陶瓷块表面依次进行溅射5nm金属钛层形成导电层、电镀铜层增强性能的金属化处理。通过贴干膜、曝光、显影的图形转移技术制作精确...
    2026-03-02
  • 一种PCB料号明钻孔生产方法
    一种PCB料号明钻孔生产方法_深圳全成信电子有限公司_202511836476.3
    本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB料号明钻孔生产方法，该生产方法包括以下步骤；S1：获取PCB板设计文件，提取钻孔信息与料号编码；S2：在PCB板边缘区域规划料号标识区；S3：根据料号编码和料号编码方法生成对应的明钻孔图案；S...
    2026-03-02
  • 薄基材柔性电路板及其制作方法
    薄基材柔性电路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511826526.X
    本发明涉及一种薄基材柔性电路板及其制作方法。该方法包括：采用双面胶分别对两卷单面铜基材卷料进行贴合，得到双面铜基材卷料；在双面铜基材卷料的两面进行多个线路单元排版，设置多个第一贴合对位孔和多个曝光对位孔，得到排版基材卷料；对排版基材卷料进行...
    2026-03-02
  • 一种多型号合并工程技术的生产方法及系统
    一种多型号合并工程技术的生产方法及系统_杭州临安荣力电子有限公司_202511777929.X
    本发明涉及一种多型号合并工程技术的生产方法及系统，涉及工程数据合并的领域，其包括：采集数据校验标准和多型号拼版目标文件；依据数据校验标准和多型号拼版目标文件确定初步数据，并配置得到数据质量规则；基于数据质量规则，按业务需求定义得到规则体系；...
    2026-03-02
  • HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板
    HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板_惠州中京电子科技有限公司_202511694207.8
    本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板。该方法包括：激光加工参数优化；基于激光加工参数优化后结果，进行处理清洁流程优化；采用等离子处理加防焊超粗化前处理”的组合流程替代传统的等离子处理加防焊...
    2026-03-02
  • 一种抑制电磁干扰的车载控制器分区PCB布局及系统
    一种抑制电磁干扰的车载控制器分区PCB布局及系统_无锡荣志电子有限公司_202511687402.8
    本发明提供一种抑制电磁干扰的车载控制器分区PCB布局及系统，涉及PCB布局领域，包括：在设计阶段将控制器划分为高速数字、模拟采样、射频通信及电源转换等域并分析其回流路径与噪声特性；依据唯一标识信息生成可验证的伪随机地铜拓扑以破坏周期性共振条...
    2026-03-02
  • 一种可调式电路板自动烧录工装
    一种可调式电路板自动烧录工装_常州慧勤动力科技有限公司_202511636536.7
    本发明涉及电子制造设备技术领域，具体为一种可调式电路板自动烧录工装，包括定位座、导板组件、止压组件和散热垫板。所述导板组件包括第一滑板、第二滑板和驱动器，两滑板沿定位座表面的滑槽相对滑动，用于调节夹持间距；所述止压组件包括滑套座、转套座、驱...
    2026-03-02
  • PCB加工设备及PCB加工方法
    PCB加工设备及PCB加工方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411251070.4
    本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法，涉及PCB加工设备领域，其中，PCB加工设备包括振动加工模块；振动加工模块，用于在加工过程中以设定的振幅和频率驱动高速旋转的加工刀具在第一方向振动，使加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分离...
    2026-03-02
  • 一种芯片耐振能力提升安装结构
    一种芯片耐振能力提升安装结构_贵阳航空电机有限公司_202511844505.0
    本发明公开了一种芯片耐振能力提升安装结构，包括PCB板卡、以及设置在PCB板卡上的敏感芯片和电阻电容，所述敏感芯片包含DSP芯片、以及布置在DSP芯片两侧的转化芯片和运放芯片，所述PCB板卡的边缘设置有用于保护板卡边缘以提高整体刚度的加强筋...
    2026-03-02
  • 印制电路板、芯片主板系统、电子设备以及制造方法
    印制电路板、芯片主板系统、电子设备以及制造方法_北京字跳网络技术有限公司_202511713764.X
    本公开涉及印制电路板、芯片主板系统、电子设备及用于制造芯片主板系统的方法。印制电路板包括：第一面，用于与芯片电连接；第二面，在印制电路板的厚度方向上与第一面相背；以及至少一个挖空部，被开设在第二面，用于至少部分地容纳供电装置并允许供电装置经...
    2026-03-02
  • 电路板组件、电控盒、空调室外机及空调器
    电路板组件、电控盒、空调室外机及空调器_小米科技(武汉)有限公司_202511813120.8
    本申请提供一种电路板组件、电控盒、空调室外机及空调器，电路板组件包括多个电路板和连接件，多个所述电路板相互间隔地层叠分布，所述连接件连接在相邻的两个所述电路板之间，每一所述电路板均具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有电子元器...
    2026-03-02
  • 一种软硬结合板及其制作方法
    一种软硬结合板及其制作方法_厦门市铂联科技股份有限公司_202511599199.9
    本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法。所述软硬结合板的软板区由内层软板(101)及直接压合其两侧的外层基材(104a, 104b)构成，硬板区则由内层软板、TPI覆盖膜(102a, 102b)、开窗半固化片(103a, 103b)及外层基...
    2026-03-02
  • 一种电路板及其制备方法
    一种电路板及其制备方法_苏州元脑智能科技有限公司_202610058989.4
    本申请公开了一种电路板及其制备方法，涉及电子设备技术领域，包括第一信号层、第二信号层及接地层；电路板构造有贯穿电路板的信号通孔，信号通孔沿轴向的端部扩孔形成接地通孔，由于接地通孔是在信号通孔的部分的基础上扩孔而形成的，因此构造了接地通孔后的...
    2026-03-02
  • 一种玻璃基线路板及其制备方法和LED显示屏
    一种玻璃基线路板及其制备方法和LED显示屏_深圳雷曼光电科技股份有限公司_202512004910.8
    本发明涉及线路板技术领域，解决了现有玻璃基线路板所存在的物料浪费较严重、生产成本增加的不足，提供了玻璃基线路板及其制备方法和LED显示屏，该玻璃基线路板包括：玻璃基板，其正面和反面分别设有正面电路和反面电路，正面电路具有至少一层正面电路层，...
    2026-03-02
  • 邦定线路板、邦定线路板的制作方法及显示装置
    邦定线路板、邦定线路板的制作方法及显示装置_苏州国显创新科技有限公司_202511741358.4
    本申请实施例提供一种邦定线路板、邦定线路板的制作方法及显示装置，涉及显示技术领域，邦定线路板包括第一基板、第二基板和介质层；第一基板包括第一表面和第二表面，第二基板包括第三表面和第四表面；第一走线位于第一表面，第二走线位于第二表面；第一走线...
    2026-03-02
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