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包含乙基-4, 8-癸二烯酸酯的风味成分
提供了一种风味组合物。所述风味组合物包含一种或多种癸二烯酸酯化合物和一种或多种风味成分。所述一种或多种癸二烯酸酯化合物选自(4E, 8E)癸二烯酸乙酯、(4Z, 8E)癸二烯酸乙酯、(4E, 8Z)癸二烯酸乙酯、(4Z, 8Z)癸二烯酸乙酯...
即饮型高酸性椰子基组合物
本公开涉及一种组合物,该组合物包含:两种或更多种水胶体树胶,诸如果胶和结冷胶;椰子基脂肪组分,诸如椰子奶油;和水;其中该组合物具有小于7的pH并且是水包油型乳液。该组合物提供了一种均质乳液形式的即饮型饮料。本公开还涉及一种制备该组合物的方法...
猪科动物的饲料补充剂或饲料添加剂、饲料预混料或饲料
本发明涉及用于猪科动物的益生菌、饲料补充剂或饲料添加剂、饲料预混料或饲料,所述益生菌或动物饲料包含粪魏茨曼氏菌的菌株和地衣芽孢杆菌的菌株。
作为动物蛋白替代品的蛋白质的结构化方法
一种用于生产或加工植物、乳制品、动物或微生物来源的蛋白质介质的方法,其特征在于,在所涉及的生产或加工过程中包括的一个或多个阶段期间,通过注入选定的气体或气体混合物来控制或改变介质的巯基硫基团的状态,该气体或气体混合物的还原或氧化性质可以实现...
药物或营养补充剂的递送方法
本发明公开了一种通过咀嚼型制剂施用药物或营养补充剂的方法。提供了一种预成型软糖。在所述预成型软糖内形成一个或多个空腔。在不加热的情况下将所述药物或营养补充剂注入所述一个或多个空腔中,从而避免药物或营养补充剂因加热而发生化学或生物降解。还描述...
新的仿奶酪
本公开涉及包含醇溶谷蛋白和脱水微生物细胞的的仿奶酪及制备其的方法。本文提供的包含醇溶谷蛋白和脱水菌细胞的仿奶酪具有与天然奶酪的物理性质相似的物理性质,并且在营养上更优越。本文提供的用于制备包含醇溶谷蛋白和脱水菌细胞的仿奶酪的方法确保了优异的...
植物基组合物
本发明涉及包含淀粉和一种或多种不含棕榈脂肪的植物脂肪的组合物,包含该组合物的食品添加物和食品,生产该组合物的方法,该组合物在食品中的用途和包含该组合物的容器,其中该组合物的植物脂肪在20℃下具有15%至25%的固体脂肪含量。
乳制凝胶的生产
本发明涉及按需乳制凝胶的生产和用于制备按需乳制凝胶的加工方法。本发明还涉及用于制备乳蛋白浓缩物成分及其乳制凝胶成分的加工方法,其可用于按需乳制凝胶的生产,及其系统和方法。
水包油型害虫驱避组合物
本发明涉及一种含有下述成分(A)~(E)的水包油型害虫驱避组合物:(A)选自硅油、酯油、醚油、烃油、脂肪族醇、及多元醇中的1种以上的不挥发性液状油性成分:13质量%以上50质量%以下;(B)包含二氧化硅颗粒和/或硅酸盐矿物颗粒且体积中值粒径...
二氯异噁草酮与光系统I电子转向剂的混合物
本发明涉及一种混合物,其包含二氯异噁草酮、以及至少一种选自光系统I电子转向剂及其农业上可接受的盐和酯的除草剂。本发明还涉及一种该混合物的农用化学组合物以及一种使用该混合物或组合物的方法。
生物膜杀菌剂组合物
本发明提供一种对于附着在对象物品、特别是纤维制品上的生物膜内所存在的细菌的杀菌性优异的、生物膜杀菌剂组合物、以及使用该组合物的生物膜的杀菌方法。本发明的生物膜杀菌剂组合物含有以下的(a)成分和(b)成分,(a)成分:选自(a1)通式(a1)...
用于作物中选择性杂草控制的包含丙二酰胺和安全剂的除草剂组合物
除草组合物,其包含选自具有式 (I) 的化合物的除草丙二酰胺(组分A)和安全剂(组分B)。
种子包衣粘合剂
本发明涉及用于膜和种子包衣组合物的粘合剂。所述粘合剂是醇酸树脂,其选自由C2至C16二酸、C6至C30脂肪酸和C3至C8多元醇所形成的醇酸树脂。膜或种子包衣组合物还可以包含农业化学活性物质、营养素、或生物刺激素。还提供了形成膜包衣组合物的方...
用于增加冷冻干细胞制剂解冻后稳定性的组合物
本发明涉及用于干细胞冷冻保存的组合物(冷冻制剂)和使用该组合物的干细胞冷冻方法。根据本发明的干细胞冷冻保存溶液和使用该溶液的冷冻保存方法,干细胞可以保存长的时间段,在解冻后表现高存活率,并且在解冻后可以直接应用于活体,而无需另外处理。
水族箱系统、后面板组件及使用方法
一种用于水族箱的后面板组件,该后面板组件具有:壳体,该壳体具有从属唇缘,从属唇缘具有允许壳体以可移除的方式附接至水族箱的连接结构;以及滤芯保持件,该滤芯保持件以可移除的方式定位在壳体中。滤芯保持件保持过滤器滤芯,每个滤芯的尺寸相同。一种在水...
用藻类生物质作为基质的真菌培养及其使用方法
本发明涉及培养真菌以及用于生产、生长和/或培养真菌的材料和/或方法。
半导体封装结构及其制备方法
本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法,所述结构包括金属凸块、重布线层、第一芯片、芯片叠加体、塑封层、顶部导电层、引线。其中,第一芯片位于重布线层的第一表面,芯片叠加体叠加于第一芯片表面,塑封层包覆第一芯片、芯片叠加体和引线,且顶部导电层...
晶圆键合方法及化合物半导体器件
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆键合方法及化合物半导体器件,该晶圆键合方法包括:在硅基晶圆上形成第一电极和第一围墙,第一围墙用于隔离第一电极;在化合物半导体晶圆上形成第二电极和第二围墙,第二围墙用于隔离第二电极;在第一电极上和/或...
一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法
本发明公开了一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法,属于机载电子设备封装技术领域,针对体积与重量过大、信号完整性差、可靠性不足的问题,包括芯片选型与预处理,筛选适配机载环境的核心功能芯片,对芯片表面进行清洁与钝化处理,去除氧化层及污染...
混合键合结构、半导体器件
一种混合键合结构、半导体器件。该混合键合结构包括第一介质层,第一介质层中有金属阻挡层和金属;第二介质层,第二介质层中有绝缘阻挡层和金属;其中,第一介质层和第二介质层键合,形成键合界面层;第一介质层中的金属与第二介质层中的金属键合,形成金属结...
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