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  • 本发明为一种共封装光子光纤连接器,配置在光子积体电路上以接受光纤组件,且使光纤组件光耦接至光子积体电路。共封装光子光纤连接器包括外壳、中介件以及弹片。外壳装设在光子积体电路上且具有插槽。中介件适于插入插槽或从插槽拔离,且中介件具有轴部。弹片...
  • 本发明为一种共封装光子光纤连接器,配置在光子积体电路上以接受光纤组件,且使光纤组件光耦接至光子积体电路。共封装光子光纤连接器包括外壳、中介件以及弹片。外壳装设至光子积体电路上,外壳具有轴部与插槽,光纤组件适于插置于插槽或从插槽拔离。中介件插...
  • 本申请提供一种光电适配器包含对接外壳、本体、光收发模组及二导电端子。对接外壳包含穿孔。本体包含彼此衔接的第一部分、第二部分及连通第一部分及第二部分的贯孔,本体穿设于对接外壳的穿孔,第二部分包含容槽。光收发模组设置于本体的容槽内,光收发模组包...
  • 本公开涉及光器件和光发送‑接收模块。光器件包括光子集成电路芯片和树脂构件。光子集成电路芯片具有第一表面,在第一表面上形成有光电路和第一电布线。树脂构件与光子集成电路芯片的至少部分接触。沿着第一表面的外周形成有坝结构。使用与光子集成电路芯片的...
  • 本申请公开了一种光模块,包括:管体、位于管体内部的基板。管体具有第一通光孔、第二通光孔和第三通光孔。其中,第一通光孔与第二通光孔相对设置。基板位于管体内部。管体设有透镜支臂,用于承载第二透镜。基板包括:第一基台和第二基台。第一基台位于透镜支...
  • 本公开提供的光模块包括电路板、调制驱动芯片、跨阻放大芯片及光芯片。光芯片包括光调制单元、光解调单元、第一光开关组件、第二光开关组件。本公开中,金手指直接与调制驱动芯片、跨阻放大芯片电连接。第一光开关组件位于光调制单元与光芯片光口之间。第二光...
  • 本申请公开一种光模块结构及光接口设备,涉及通信技术领域,包括外壳和密封胶条,外壳包括第一壳体和第二壳体,第一壳体的一侧形成第一连接侧,第二壳体的一侧形成第二连接侧,第一连接侧和第二连接侧相互抵紧,使第一壳体和第二壳体合围成存放冷却液的冷却腔...
  • 本发明公开了一种光模块组件以及光通讯设备,涉及光通讯设备技术领域,其中,光模块组件包括本体、解锁件以及驱动件,本体具有位于第一方向上的第一端和第二端、以及位于第二方向上的两个侧部;解锁件包括滑片,滑片沿第一方向可活动地安装于本体的侧部,且在...
  • 本发明涉及激光器技术领域,公开了一种泵源尾纤、激光器及激光加工装置。该泵源尾纤包括容纳管、插芯管、固定扣、石英件和光纤;容纳管具有贯穿设置的隔离通道;插芯管插设于容纳管一端的隔离通道,并粘接于隔离通道的内壁;插芯管具有安装通道;固定扣具有安...
  • 本发明为一种光纤适配器包括座体,座体的二端分别定义有第一对接侧及第二对接侧,座体由四侧壁面界定有容置槽,座体之第一对接侧具有连通于容置槽之第一插口,座体之第二对接侧具有连通于容置槽之第二插口,座体具有位于底部且连通于容置槽之组装槽孔。基座组...
  • 本发明为一种光纤连接器包含第一壳体、芯管组件、导电模组、第二壳体及套管。第一壳体包含止退件、通孔以及通道,止退件位于第一壳体一侧之外表面,通孔及通道分别贯穿第一壳体的两端,通道位于通孔的一侧且相对应于第一壳体另一侧设置。芯管组件可沿第一方向...
  • 本发明为一种光纤适配器包括座体、光收发模组、导电模组及固定座,座体一端的对接侧具有插口,座体由四侧壁面界定有容置槽,座体具有连通于容置槽之组装槽孔。光收发模组设置于容置槽。导电模组包括多个导电端子,各导电端子一端位于容置槽且相邻组装槽孔,各...
  • 一种光纤适配器包括座体,座体的二端分别定义有第一对接侧及第二对接侧,座体由四侧壁面界定有第一容置槽及一第二容置槽,座体之第一对接侧具有连通于第一容置槽之第一插口,座体之第二对接侧具有连通于第二容置槽之第二插口。基座组件设置于第一容置槽。导电...
  • 本申请提供一种光电连接器包含内框、芯管组件、二导电端子、弹性体、外壳、基座及套管。芯管组件可沿第一方向弹性位移地插设于内框内。各导电端子插设于该内框内。弹性体的一端抵靠于内框。外壳具有壁面、套槽、位于壁面两端的第一端口及第二端口,外壳以第一...
  • 本发明关于一种被动对准连接结构,包括一第一对接器,具有一第一框体、一停止框部以及一第一对准部,该第一框体内部界定出一第一容置空间,该停止框部设置在该第一框体内并将该第一框体内部的该第一容置空间区隔为一第一容置腔以及一第二容置腔,该第一对准部...
  • 本发明关于一种透镜式光纤阵列堆叠结构,通过光纤阵列模组的凸肋对应两个滑轨的设置、两个光纤阵列模组各自的第一被动对准部与第二被动对准部之间的凹凸配合的设置、对接端透镜组的第一承靠部与基板的第一透镜承靠平台的设置、及/或芯片端透镜组的第二承靠部...
  • 本发明属于集成光学器件技术领域,具体涉及一种微环谐振器及其制备方法。衬底;环形波导,其设置于衬底的中心;U型波导,其设置于衬底上,所述U型波导以两段直波导和半圆弧波导首尾相连,环形波导位于两段直波导之间形成耦合,半圆弧波导的中心设有刻蚀孔;...
  • 公开了一种用于多芯光纤(MCF)的分布式拉曼放大的装置、系统和方法。光学放大器装置包含:多个单模光泵,其被配置成将一个或多个波长供应到去偏振器;以及模式复用器,其被配置成从所述去偏振器接收所述一个或多个波长以输出包括所述一个或多个波长的至少...
  • 本发明公开了一种光纤连接器与光芯片的自适应耦合方法,包括以下步骤:通过光芯片读写模块驱动光芯片发送单元发光并实时读取其内部接收光参数;通过光纤分光器将连接连接器的收发端口,将发送光信号分流至移动控制模块和光芯片接收端,实现光路环回与同源检测...
  • 本发明属于光纤激光器领域,公开了一种基于仿真的光纤激光器用模场适配器及其制备方法,尤其适用于980nm波段泵浦激光的大模场光纤至单模光纤的低损耗耦合。首先通过光学仿真优化自聚焦光纤折射率分布,确定其周期参数P并验证理论基模损耗≤0.18dB...
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