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最新专利技术
  • 可降低线路传输损耗的电路板及其制作方法
    可降低线路传输损耗的电路板及其制作方法_宏恒胜电子科技(淮安)有限公司_202410845332.3
    本申请公开了可降低线路传输损耗的电路板及其制作方法，具体步骤：提供一覆铜基板包括依次层叠的第一金属层和介质层，覆铜基板设有空腔，空腔至少贯穿部分第一金属层，空腔的底表面为第一金属层；在空腔的底表面以及侧壁形成第一导电层，第一导电层的导电性高...
    2026-01-21
  • 线路板及其制备方法
    线路板及其制备方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410842058.4
    一种线路板及其制备方法。线路板包括基材层、金属层、第一电镀层以及第二电镀层。基材层中设有通孔。金属层设于基材层上。第一电镀层包括形成于金属层上的第一镀层部和形成于通孔的内壁上的第二镀层部。第二电镀层包括形成于第一镀层部上的第三镀层部以及形成...
    2026-01-21
  • 覆铜基板的制备方法以及覆铜基板
    覆铜基板的制备方法以及覆铜基板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511468515.9
    本申请提供一种覆铜基板的制备方法以及覆铜基板。制备方法包括：提供用于形成内层芯板的覆铜基板；覆铜基板包括覆铜板基材和设置于覆铜板基材表面的铜箔；对铜箔的表面执行界面改性工艺；在界面改性后的铜箔的表面，形成干膜光刻膜；对干膜光刻膜执行曝光、显...
    2026-01-21
  • 一种AI算力卡HDI阶梯金手指去点胶方法及其结构
    一种AI算力卡HDI阶梯金手指去点胶方法及其结构_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511448282.6
    本发明涉及一种AI算力卡HDI阶梯金手指去点胶方法，包括如下步骤：将阶梯金手指埋置在芯板的电源层或者地层上；与阶梯金手指电性连接的信号线通过过孔引导至电源层或者地层的下层进行布线；在芯板的电源层或者地层的阶梯金手指区域覆盖高温胶带；将芯板与...
    2026-01-21
  • 一种电解铜箔、其制备方法及其应用
    一种电解铜箔、其制备方法及其应用_九江德福科技股份有限公司_202511321305.7
    本发明提供了一种电解铜箔，所述电解铜箔至少具有一低粗糙度表面，其特征在于，所述低粗糙度表面的铜瘤凸起呈棒状凸起、针状凸起和颗粒状凸起中的一种或多种，所述低粗糙度表面的算术平均高度Sa为0.1～1μm，每平方微米铜瘤凸起的个数N为1～8个，所...
    2026-01-21
  • 线路板制作方法及线路板
    线路板制作方法及线路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511767438.7
    本公开提供一种线路板制作方法及线路板。上述的线路板制作方法包括：对每一料号生产板的实际参数数据包与陪镀板参数数据包进行对比处理，以得到每一料号生产板的参数误差数据包；判断每一料号生产板的参数误差数据包是否在参数数据包误差区间之内；若是，则判...
    2026-01-21
  • 一种线路板背钻stub控制系统及方法
    一种线路板背钻stub控制系统及方法_欣强电子(清远)股份有限公司_202511735558.9
    本发明属于路板加工控制技术领域，具体公开提供的一种线路板背钻stub控制系统及方法，该系统包括：阻抗特征采集模块，用于在背钻过程中实时采集孔壁的阻抗特征数据；阻抗特征比对模块，用于将实时阻抗特征与基于映射关系数据库确定的目标阻抗特征进行比对...
    2026-01-21
  • 一种全自动柔性线路板生产设备
    一种全自动柔性线路板生产设备_深圳市鑫美威自动化设备有限公司_202511721932.X
    本发明涉及全自动柔性线路板生产设备技术领域，提出了一种全自动柔性线路板生产设备，能够高效地进行交替上料与下料，并及时清理废料，提高生产效率与良品率。包括冲床，冲床的工作平台上设有用于冲型、分条一体加工FPC的钢模架，所述冲床两侧分别设有交替...
    2026-01-21
  • 一种高精密PCB板的短槽孔加工装置
    一种高精密PCB板的短槽孔加工装置_深圳市浩创盛科技股份有限公司_202511572241.8
    本发明涉及PCB板短槽加工的技术领域，尤其是涉及一种高精密PCB板的短槽孔加工装置，其包括加工台和开槽组件，所述加工台上端安装有控制开槽组件三维空间移动的三维控制机构，加工台下侧间隙设置有平行板，平行板与加工台通过立杆固定，平行板上端面贯穿...
    2026-01-21
  • 一种PCB背钻方法及PCB
    一种PCB背钻方法及PCB_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511405015.0
    本申请提供一种PCB背钻方法及PCB，方法包括：通过CT扫描待背钻PCB，获取所述待背钻PCB扫描图像，所述待背钻PCB包括若干待背钻孔、以及与所述待背钻孔一一对应的目标层；基于所述待背钻PCB扫描图像，定位每个所述待背钻孔、目标层、以及待...
    2026-01-21
  • 一种PCB板钻孔覆膜设备
    一种PCB板钻孔覆膜设备_圆周率半导体(南通)有限公司_202511384011.9
    本发明提供一种PCB板钻孔覆膜设备，包括设备主机和设备外壳，所述设备主机的两端固定连接有设备外壳，所述设备外壳的内侧表面固定连接有设备底座，所述设备主机的底部表面安装有钻孔装置，所述设备主机的底部表面安装有覆膜装置，所述设备底座的顶部表面设...
    2026-01-21
  • 一种采用双刃同步切割的电路板分板加工设备
    一种采用双刃同步切割的电路板分板加工设备_东莞市耐普电路科技有限公司_202511341626.3
    本发明涉及电路板分板技术领域，并公开了一种采用双刃同步切割的电路板分板加工设备，包括内部开设安装槽的基架，安装槽内设置有调位机组与输送机组，两个与调位机组相连接的切割刀，其中，安装槽的内部还设置有两个分隔件，通过分隔件的设置，调整电路板准备...
    2026-01-21
  • 一种柔性印制电路板设计方法及电池模组
    一种柔性印制电路板设计方法及电池模组_东风汽车集团股份有限公司_202511329442.5
    本申请涉及一种柔性印制电路板设计方法及电池模组，属于电池技术，柔性印制电路板设计方法包括构建柔性印制电路板仿真模型，所述仿真模型包含上层面板、中层面板、下层面板；获取各线路的仿真内阻值；获取柔性印制电路板的线路仿真设计尺寸；按照所述线路仿真...
    2026-01-21
  • 夹具以及垂直涂布悬挂装置
    夹具以及垂直涂布悬挂装置_李家荣_202511305151.2
    一种夹具，包括由两间隔对称设置的支撑板组成的支撑体、相对于两支撑板上下移动的受压部、摆动组件、复位弹簧和夹持位，其中，夹持位包括限位板以及与限位板配合用于对竖直的电路板抵压限位的抵压部，摆动组件配置为当受压部朝下移动时，联动抵压部朝向远离限...
    2026-01-21
  • 一种线路板压板方法、压板装置及线路板制成系统
    一种线路板压板方法、压板装置及线路板制成系统_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511142522.X
    本发明属于线路板制成相关技术领域，尤其涉及一种线路板压板方法、压板装置及线路板制成系统。通过将芯板组件按顺序堆叠，获取各个芯板组件的第一厚度，并根据多个第一厚度确定分板厚度；根据分板厚度将多个芯板组件进行第一次压合处理，分别压合形成多种芯板...
    2026-01-21
  • 具有内埋元件的电路板及其制备方法
    具有内埋元件的电路板及其制备方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410842018.X
    本申请提出一种具有内埋元件的电路板及其制备方法。本申请的电路板及其制备方法，通过设置由P型半导体、N型半导体和多个金属片形成的热电模块，可以利用珀尔帖效应产生的吸热现象对内埋的电子元件进行吸热，从而提升整体的散热性能。并且，还可以通过改变电...
    2026-01-21
  • 一种立体装配的多层刚挠印制板结构及设计方法
    一种立体装配的多层刚挠印制板结构及设计方法_北京新风航天装备有限公司_202511420351.2
    本发明是一种立体装配的多层刚挠印制板结构及设计方法，其特征在于：刚挠印制板内部从顶层至底层各内层挠性板长度依次递增或递减。较挠性区等长多层刚挠印制板，本发明可从根源上解决多层刚挠印制板装配过程中因内层翘曲导致的装配高度增加、翘曲位置应力集中...
    2026-01-21
  • 一种芯片埋入式电路板及其埋入方法
    一种芯片埋入式电路板及其埋入方法_江苏本川智能电路科技股份有限公司_202511360155.0
    本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种芯片埋入式电路板及其埋入方法，一种芯片埋入式电路板，包括主电路板和预制电路板模块，主电路板上开设有安装孔，预制电路板模块可固定连接在安装孔内部，安装孔的内壁上开设有多个定位孔一，预制电路板模块的外侧设置...
    2026-01-21
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410842207.7
    本发明提出一种电路板及其制作方法。本发明利用抗镀油墨作为电路板内层垫片，使其在电镀过程中避开抗镀油墨部分形成多个导通孔，便于后续蚀刻过程中的蚀刻液能在多个导通孔中与抗镀油墨接触反应，以顺利移除抗镀油墨并在电路板上形成凹槽；另外，导通孔用于对...
    2026-01-21
  • 电路板及其制备方法
    电路板及其制备方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202410833113.3
    一种电路板及其制备方法，该电路板包括电路基板、第一金属套管及第一导电层，电路基板包括第一绝缘层和两层第一线路层，贯穿第一绝缘层和两层第一线路层形成有第一通孔，第一通孔的深宽比≥2；第一金属套管内嵌在第一通孔内，第一导电层形成在第一金属套管的...
    2026-01-21
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