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最新专利技术
  • 应用于真空互联系统的样品传递装置
    应用于真空互联系统的样品传递装置_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202410810724.6
    本申请公开了一种应用于真空互联系统的样品传递装置，包括：旋转台；伸缩杆，一端与旋转台连接，另一端朝传送口延伸设置；样品托布置在伸缩杆端部；绞盘，布置在旋转台内部；限位铰链，一端与绞盘连接，另一端与伸缩杆端部连接；绞盘沿第一方向旋转时，控制限...
    2026-01-16
  • 立式炉
    立式炉_北京和崎精密科技有限公司_202511735273.5
    本公开提供一种立式炉。立式炉包括炉管、存储装置、载入装置、晶舟、第一搬运装置、第二搬运装置和气体系统。炉管内设有用于加热晶圆的炉腔。存储装置设有存储室和位于其内的载台，载台用于承载晶圆盒。载入装置用于载入存储待加热晶圆的晶圆盒。晶舟用于将待...
    2026-01-16
  • 柔性智能制造设备
    柔性智能制造设备_金动力智能科技(深圳)有限公司_202511728201.8
    本申请公开一种柔性智能制造设备，柔性智能制造设备包括：机架、多种工作模块、可拆卸固定机构、模块位置检测单元以及控制单元。本申请通过机架的标准化固定接口组与工作模块的模块固定接口组的同构设计，实现了不同类型或相同类型工作模块的快速互换，显著提...
    2026-01-16
  • 一种二维半导体器件及其制备方法和专用印章
    一种二维半导体器件及其制备方法和专用印章_华南理工大学_202511724571.4
    本发明公开一种二维半导体器件及其制备方法和专用印章，涉及纳米结构的制造或处理技术。针对现有技术中难以精准对准等问题提出本方案。一种用于制备二维半导体器件的专用印章，在第一载玻片上铺设有定位层，在所述定位层上铺设有球面外凸的固化层，铺设黏附层...
    2026-01-16
  • 一种半导体清洗设备化学品定量供给装置
    一种半导体清洗设备化学品定量供给装置_冠礼控制科技(上海)有限公司_202511535968.9
    本申请涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体清洗设备化学品定量供给装置，包括清洗机主体，所述清洗机主体的一侧固定连接有控制面板。本发明通过转动转动杆，驱动与其啮合的滑块沿定量槽内壁精准位移，从而实现对于密封活塞对于定量槽内部空间的压缩，...
    2026-01-16
  • 半导体封装用焊片处理装置及处理方法
    半导体封装用焊片处理装置及处理方法_恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司_202511453733.5
    本申请公开了一种半导体封装用焊片处理装置及处理方法，属于半导体器件封装技术领域；其包括顶压组件，以及设于所述顶压组件一侧的处理平台，所述顶压组件能沿第一方向直线移动；位于所述顶压组件上的拾取组件，所述拾取组件用于一次性吸附拾取至少一个焊片；...
    2026-01-16
  • 一种芯片的拾取装置
    一种芯片的拾取装置_快克智能装备股份有限公司_202511421391.9
    本发明是一种芯片的拾取装置，包括：负压帽，其内部通过负压组件保持于负压状态，其顶部贯通开设有安装槽；沿第一方向排布的多个顶升块，顶升块可升降的设置在安装槽内；吸咀设置在负压帽顶部上方；以及驱动组件；通过多个顶升块的同步上升动作，将薄芯片水平...
    2026-01-16
  • 一种晶圆干法刻蚀控制方法及其系统
    一种晶圆干法刻蚀控制方法及其系统_安徽晶微科技有限公司_202511403036.9
    本申请涉及半导体制造技术领域，提供了一种晶圆干法刻蚀控制方法及其系统，旨在实时监测刻蚀过程并高精度地动态控制刻蚀过程，包括如下步骤：步骤1：监测刻蚀设备，采集刻蚀的刻蚀参数组合以及晶圆刻蚀区域的图像信息；步骤2：构建实时数据处理模型，开发多...
    2026-01-16
  • 一种射频等离子清洗机
    一种射频等离子清洗机_中科光智(重庆)科技有限公司_202511400448.7
    本发明公开了一种射频等离子清洗机，包括真空腔体，真空腔体的前端设置有腔门，背部连接有真空泵，真空腔体的顶部安装有射频等离子体发生器，真空腔体内设置有真空压力探头，腔门设置有正对真空腔体内的工艺气体弥散孔，真空腔体内可拆卸式安装有多个阵列排列...
    2026-01-16
  • 光致污染防护系统、精密量检测设备、光致污染防护方法
    光致污染防护系统、精密量检测设备、光致污染防护方法_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511398110.2
    本申请公开一种光致污染防护系统，包括密封罩、供气组件、分流组件，每个密封罩密封包围一个或多个元器件，一个密封罩内的元器件处于同一洁净等级；密封罩设有进气通道，密封罩之间设有连接通道供光线经过以及气体通过；供气组件提供洁净气体；分流组件用于分...
    2026-01-16
  • 一种防卡料键合机
    一种防卡料键合机_格润智能装备(深圳)有限公司_202511384601.1
    本发明涉及键合机技术领域，具体公开了一种防卡料键合机，包括主机箱，所述主机箱内设有用于键合的键合机本体，所述主机箱中转动连接设置有多组第二输送轴，所述主机箱一侧连通设置有输送架，所述输送架中转动连接设置有和第二输送轴齐平的多组第一输送轴，所...
    2026-01-16
  • 半导体器件的加工方法、设备及存储介质
    半导体器件的加工方法、设备及存储介质_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511383121.3
    本发明提供了一种半导体器件的加工方法、一种半导体器件的加工设备及一种计算机可读存储介质。所述半导体器件的加工方法包括以下步骤：在半导体加工工艺的第一阶段，基于第一PID参数，控制阀门向工艺腔室提供第一流量的反应物；以及在所述半导体加工工艺的...
    2026-01-16
  • 一种晶圆贴片机及方法
    一种晶圆贴片机及方法_武汉驿天诺科技有限公司_202511378335.1
    本发明公开了一种晶圆贴片机及方法，涉及贴片机技术领域，包括机座，机座顶部一侧设置有薄膜内置架，机座表面开设有放置框，放置框中间设置有真空吸盘，放置框两侧设置有用于排出气泡的控制组件。该晶圆贴片机及方法，通过驱动电机带动半齿轮转动，进而使移动...
    2026-01-16
  • 一种智能晶圆存储柜的自动化存储管控方法、系统及装置
    一种智能晶圆存储柜的自动化存储管控方法、系统及装置_乐安博远电子有限公司_202511322548.2
    本发明公开了一种智能晶圆存储柜的自动化存储管控方法、系统及装置，属于数据处理技术领域，包括以下步骤：S1、得到该晶圆盒的指定存储位置并发出存储指令至回转支撑平台；S2、控制转盘存料机构旋转至指定角度，并控制机械臂将晶圆盒存储至指定存储位置，...
    2026-01-16
  • 一种基于动态分层调焦的微电子器件无损伤激光清洗方法和装备
    一种基于动态分层调焦的微电子器件无损伤激光清洗方法和装备_中国电子科技集团公司第十研究所_202511286884.6
    本发明涉及焊料激光清洗领域，提供一种基于动态分层调焦的微电子器件无损伤激光清洗方法和装备，该方法包括：通过视觉成像获取芯片或焊盘上待清洗焊料的待清洗焊料区域的三维图像数据，以确定待清洗焊料厚度最大值；基于待清洗焊料厚度最大值生成逐层的激光清...
    2026-01-16
  • 一种液体供应组件、系统及排气方法
    一种液体供应组件、系统及排气方法_杭州科百特半导体分离膜有限公司_202511284345.9
    本发明公开一种液体供应组件、系统及排气方法，包括供应泵和储液器，储液器内具有储液腔和与储液腔分隔设置的排气腔，储液腔包括位于储液腔壁上的第一进液口、第一出液口、第一连通口和第一排气口，第一出液口可开闭的与泵进液通道连通；第一连通口可开闭的与...
    2026-01-16
  • 一种液体供应组件及液体供应系统
    一种液体供应组件及液体供应系统_杭州科百特半导体分离膜有限公司_202511284344.4
    本发明公开一种液体供应组件及液体供应系统，包括供应泵和储液器，储液器包括储液腔和位于储液腔底部旁侧的缓冲腔，缓冲腔与储液腔连通，缓冲腔的高度低于储液腔的高度，缓冲腔的容积小于储液腔的容积，缓冲腔经由隔膜阀可开闭地连通泵进液通道；储液腔和缓冲...
    2026-01-16
  • 晶圆清洗装置及包括其的晶圆减薄设备
    晶圆清洗装置及包括其的晶圆减薄设备_华海清科股份有限公司_202511255472.6
    本发明提出了晶圆清洗装置及包括其的晶圆减薄设备。所述晶圆清洗装置包括：多个夹持转轮，其用于对待清洗的晶圆进行夹持限位；以及背部清洗滚刷总成，其包括背部清洗滚刷和背部清洗滚刷支架，所述背部清洗滚刷安装在所述背部清洗滚刷支架上，所述背部清洗滚刷...
    2026-01-16
  • 监控静电吸盘机台升降销释放电荷异常的方法
    监控静电吸盘机台升降销释放电荷异常的方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202511102023.8
    本发明提供一种监控静电吸盘机台升降销释放电荷异常的方法，旨在解决现有技术中监控升降销异常需停机开腔、效率低的问题。该方法包括以下步骤：提供一监测晶圆，其背面带有“氧化硅‑多晶硅‑氧化硅”背封结构；将监测晶圆在静电吸盘机台上作业使其背面被吸附...
    2026-01-16
  • 工艺评价装置、工艺评价方法及计算机程序产品
    工艺评价装置、工艺评价方法及计算机程序产品_株式会社堀场STEC_202510790114.9
    本发明提供工艺评价装置、工艺评价方法及计算机程序产品，其能够适当地调整沉积步骤、各向异性蚀刻步骤以及各向同性蚀刻步骤中的至少一个步骤中的加工时间、加工条件等，并具备光吸收测定部(2A)、(2B)和状态评价部(3)，该光吸收测定部(2A)、(...
    2026-01-16
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