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最新专利技术
  • 一种十字形纳米线柔性硅基杂化太阳电池
    一种十字形纳米线柔性硅基杂化太阳电池_山东理工大学_202511395472.6
    本发明公开了一种十字形纳米线柔性硅基杂化太阳电池，该太阳电池集成了硅纳米线的自聚光特性，由此带来了开路电压的提升，同时集成了超薄柔性硅基太阳电池的柔韧性，并一定程度上缓解了超薄柔性硅基太阳电池的光吸收弱的缺点；该太阳电池主要包括十字形硅纳米...
    2026-01-02
  • 一种微米导线阵列离子-电子耦合法向传输的双功能器件及其制备方法
    一种微米导线阵列离子-电子耦合法向传输的双功能器件及其制备方法_哈尔滨工业大学_202511301772.3
    一种微米导线阵列离子‑电子耦合法向传输的双功能器件及其制备方法，涉及一种离子‑电子传输的器件及其制备方法。为了解决现有光电催化系统中能量转化效率随电极面积增大而快速下降的问题。本发明的微米导线阵列离子‑电子耦合法向传输的双功能器件通过其独特...
    2026-01-02
  • 一种可光电补偿的有机电化学晶体管反相器及其制备方法
    一种可光电补偿的有机电化学晶体管反相器及其制备方法_电子科技大学_202511377951.5
    本发明公开了一种可光电补偿的有机电化学晶体管反相器及其制备方法，属于有机电化学晶体管技术领域，通过在由n型和p型OECT构成的互补型反相器的n型OECT活性层表面制备光调控敏感层，可通过光照在光调控敏感层内生成光生电子，以进一步吸引电解质中...
    2026-01-02
  • 一种能够提升电流开关比的双平面体异质结场效应晶体管器件及制备方法
    一种能够提升电流开关比的双平面体异质结场效应晶体管器件及制备方法_燕山大学_202511301938.1
    本发明的一种能够提升电流开关比的双平面体异质结结构场效应晶体管器件及制备方法属于有机场效应晶体管领域。所述场效应晶体管器件结构依次包括N型重掺杂硅的栅极(6)、SiO2介电层(5)、P型有机材料(4)、N型有机材料和P型有机材料共混层(3)...
    2026-01-02
  • 一种基于HZO的CNT薄膜晶体管及其制备方法
    一种基于HZO的CNT薄膜晶体管及其制备方法_桂林电子科技大学_202511242119.4
    本发明涉及场效应管器件设计技术领域，具体涉及一种基于HZO的CNT薄膜晶体管及其制备方法，结构包括硅基衬底、SiO2掩蔽层、栅电极层、HZO栅介质层、CNT导电沟道层、源漏电极；具体通过采用原子层沉积(ALD)工艺优化HfO2/ZrO2循环...
    2026-01-02
  • 一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺
    一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺_厦门恒兴达半导体封测有限公司_202511719814.5
    本发明公开了一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺，涉及LED显示屏灯珠相关领域。本发明通过在基座上依次设置下反光环、上反光环及灯罩，形成了合理的光线反射与聚合路径，下反光环与上反光环的内侧倾斜角度不同，使光线在灯罩内实现二次折射与反射分布，...
    2026-01-02
  • 光学基板、显示装置及显示装置的制备方法
    光学基板、显示装置及显示装置的制备方法_隆达电子股份有限公司_202510641529.X
    本发明公开一种光学基板、显示装置及显示装置的制备方法。所述光学基板包括透明矩阵基板、反射胶膜、以及吸光胶膜。透明矩阵基板包括第一表面、第二表面、以及开口部。开口部位于透明矩阵基板中并包括连接第一表面以及第二表面的开口侧壁。每一个开口侧壁包括...
    2026-01-02
  • 发光装置及包括其的显示装置
    发光装置及包括其的显示装置_隆达电子股份有限公司_202510736476.X
    本发明公开一种发光装置及包括其的显示装置。发光装置包括基板、发光元件及可透光封装部。发光元件设置于基板上。可透光封装部设置于基板上并包围发光元件。可透光封装部具有上表面与底表面，其中底表面具有第一宽度。可透光封装部包括凹陷部及周围部。凹陷部...
    2026-01-02
  • 一种微型灯珠封装结构以及封装工艺
    一种微型灯珠封装结构以及封装工艺_东莞市德颖光电有限公司_202511529405.9
    本发明公开了一种微型灯珠封装结构以及封装工艺，包括：两组五金件、LED倒装芯片以及封装体；LED倒装芯片设置于两组五金件之间，且五金件的上端面为焊接端面，LED倒装芯片的正负极分别焊接在两组五金件的焊接端面上；封装体采用透明材质，包裹设置在...
    2026-01-02
  • 显示设备
    显示设备_三星电子株式会社_202510290449.4
    一种显示设备包括像素阵列，像素阵列包括多个像素单元、半导体堆叠件、间隔件、反射电极和多个连接电极。半导体堆叠件包括第一导电类型半导体基层和多个发光二极管(LED)单元，多个LED单元包括堆叠在第一导电类型半导体基层上的有源层和第二导电类型半...
    2026-01-02
  • 微型发光二极管显示器
    微型发光二极管显示器_广州硅芯电子科技有限公司_202511270566.0
    本发明提供了一种发光二极管LED显示器和一种LED显示器。发光二极管LED显示器包含：多个LED；至少一个恒流驱动器；以及至少一个像素局部晶体管，LED的阴极彼此连接，并经由像素局部晶体管导通至地。LED显示器包括：多个像素；以及通过三个区...
    2026-01-02
  • 可拉伸显示装置及其制造方法
    可拉伸显示装置及其制造方法_乐金显示有限公司_202510815841.6
    讨论了一种可拉伸显示装置及其制造方法。可拉伸显示装置包括：基板，其包括刚性区域和柔软区域，薄膜晶体管，其在基板上方设置在刚性区域中，平坦化层，其设置在薄膜晶体管上方，发光元件，其设置在平坦化层上方并且电连接至薄膜晶体管，以及可拉伸线，其在基...
    2026-01-02
  • 显示装置、制造显示装置的方法及包括显示装置的电子装置
    显示装置、制造显示装置的方法及包括显示装置的电子装置_三星显示有限公司_202510760977.1
    提供了显示装置、制造显示装置的方法和包括显示装置的电子装置。显示装置包括：衬底；阳电极和阴电极，在衬底上；中间电极，包括设置在阳电极上并且暴露阳电极的部分的第一中间电极以及设置在阴电极上并且暴露阴电极的部分的第二中间电极；以及发光元件，包括...
    2026-01-02
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_武汉华星光电半导体显示技术有限公司_202511278796.1
    本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，其目的是至少缓解相关技术中红色、绿色和蓝色子像素面积相等而导致用户观看到的显示画面出现偏色的问题。该显示面板包括阵列基板、位于阵列基板上的多个发光单元、以及色调控层。每个发光单元包括...
    2026-01-02
  • 一种显示器件
    一种显示器件_物元半导体技术(青岛)有限公司_202511251815.1
    本发明公开了一种显示器件，该显示器件包括微发光二极管、CMOS驱动芯片、金属布线层及混合键合层。金属布线层形成于微发光二极管和/或CMOS驱动芯片的表面，以对微发光二极管和/或CMOS驱动芯片进行重新布线；混合键合层包括两个混合键合层，两个...
    2026-01-02
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202511214577.7
    提供一种显示装置。该显示装置包括：基板，在基板中限定有多个子像素；多个发光二极管，多个发光二极管设置在多个子像素中，多个发光二极管具有在多个发光二极管之间共享的有机层和在多个发光二极管之间共享的阴极电极；堤部，堤部设置在多个发光二极管中的成...
    2026-01-02
  • 一种全彩Micro-LED器件及其制备方法
    一种全彩Micro-LED器件及其制备方法_南昌大学_202511080196.4
    本发明公开了一种全彩Micro‑LED器件及其制备方法，包括驱动模组和发光模组；驱动模组包括驱动基板、保护层和第一键合金属层；发光模组包括若干平行分布的长条状半导体结构，长条状半导体结构包括共用半导体层和阵列分布于共用半导体层上的半导体台面...
    2026-01-02
  • LED显示面板及其制备方法
    LED显示面板及其制备方法_深圳市艾比森光电股份有限公司_202511263908.6
    本申请适用于显示技术领域，提供了LED显示面板及其制备方法，包括：通过在LED显示面板的侧面设置封装层，以覆盖印刷电路基板的边缘以及封装层的边缘，一方面，能够防止LED显示面板的边缘发生剐蹭，从而预防封装层的脱落或者剥离；另一方面，能够对L...
    2026-01-02
  • 一种LED灯丝及应用所述LED灯丝的球泡灯
    一种LED灯丝及应用所述LED灯丝的球泡灯_嘉兴山蒲照明电器有限公司_202511258331.X
    本申请涉及照明领域，公开了一种LED球泡灯，其特征在于，所述LED球泡灯包括：一灯壳；连接于所述灯壳的一灯头；以及设置于所述灯壳内的一芯柱及一LED灯丝，其中所述芯柱包括相对的芯柱底部与芯柱顶部，所述芯柱底部连接于所述灯头，所述芯柱顶部设置...
    2026-01-02
  • 半导体元件
    半导体元件_隆达电子股份有限公司_202510818055.1
    本发明公开一种半导体元件。半导体元件包括基底、发光二极管芯片及封装层。基底包含底部及岛状凸部，岛状凸部设置于底部上。发光二极管芯片设置于岛状凸部上。封装层设置于发光二极管芯片上。其中，岛状凸部的侧表面具有第一粗糙度，岛状凸部的顶表面具有第二...
    2026-01-02
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