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最新专利技术
  • 研磨垫修整器及其校准方法、化学机械研磨设备
    研磨垫修整器及其校准方法、化学机械研磨设备_上海光通信有限公司_202410735298.4
    一种研磨垫修整器及其校准方法、化学机械研磨设备，所述研磨垫修整器包括：摆臂；调节组件，设置于所述摆臂的一端；修整盘，设置于所述调节组件远离所述摆臂的一侧，所述调节组件用于带动所述修整盘在靠近或远离所述调节组件的方向上位移；位移检测器件，设置...
    2026-02-01
  • 一种基于3D视觉引导的数控机床自主对刀方法
    一种基于3D视觉引导的数控机床自主对刀方法_重庆理工大学_202511434186.6
    本发明公开了一种基于3D视觉引导的数控机床自主对刀方法。首先，利用3D视觉传感器采集刀具与工件的三维点云数据并进行预处理；随后，通过区域生长算法分割点云，实现刀具点云与工件点云的分离，并提取工件的各圆柱段点云。接着，基于圆柱拟合算法对分割后...
    2026-02-01
  • 面型原位测量方法和减薄机
    面型原位测量方法和减薄机_北京特思迪半导体设备有限公司_202511341616.X
    本申请提供一种面型原位测量方法和减薄机，该方法包括：获取采集位于减薄机转台上扁平件的多个点数据，每个点数据均包括对应所述扁平件上的点位置以及高度信息，所述多个点数据采集以所述扁平件中心为中心的M个圈层上，且每个圈层均采集N个所述点数据；在任...
    2026-02-01
  • 一种防松钉径向定位磨削装置
    一种防松钉径向定位磨削装置_浙江康盈五金科技股份有限公司_202511458383.1
    本发明涉及机械加工技术领域，且公开了一种防松钉径向定位磨削装置，包括第一底座，第一底座的内部开设有第一滑槽，第一滑槽的内部安装有底板和第一滑块，底板的顶面固定安装有基座，基座的顶面固定安装有限位杆，限位杆的顶端固定安装有顶板，顶板的顶端固定...
    2026-02-01
  • 一种隔膜阀流体抛光批量上挂治具及其工作方法
    一种隔膜阀流体抛光批量上挂治具及其工作方法_北京富创精密半导体有限公司_202511344505.4
    本发明涉及表面处理流体抛光技术领域，具体涉及一种隔膜阀流体抛光批量上挂治具，用于隔膜阀零件的流体抛光，包括底座、定位块、压紧座、压紧块和支撑座；底座上安装多个定位块，压紧座上安装多个压紧块，每个定位块和压紧块位置上下对应，安装一个零件，所述...
    2026-02-01
  • 一种高精度的导板槽加工用数控机床刀具
    一种高精度的导板槽加工用数控机床刀具_杭州双江工具制造有限公司_202511677521.5
    本发明涉及数控磨床技术领域，具体为一种高精度的导板槽加工用数控机床刀具，包括与主轴同轴固定连接的砂轮，主轴自上而下分别为连接段、限位段和螺纹段，砂轮上下两侧分别同轴设置有上夹板和下夹板；通过在砂轮上设置分隔槽、散热孔以及在上夹板、下夹板上设...
    2026-02-01
  • 一种双翼式砂轮电主轴
    一种双翼式砂轮电主轴_上海星合机电有限公司_202511584499.X
    本申请公开了一种双翼式砂轮电主轴，涉及电机设备领域，其包括电机本体，电机本体周侧一体成型有若干固定片，若干固定片沿电机本体圆周阵列设置，固定片上开设有多个安装孔。本申请减少驱动电机热量传递到打磨装置上，降低驱动电机的形变量，提高驱动电机使用...
    2026-02-01
  • 恒力机构
    恒力机构_北京航空航天大学宁波创新研究院_202511261839.5
    一种恒力机构，包括机架、移动件、输出件、正刚度结构和负刚度结构，移动件可移动地设于机架上；输出件可移动地设于机架上，输出件与移动件活动连接并带动移动件移动，使输出件与移动件相互靠近或相互远离；正刚度结构包括连接于机架与移动件之间的第一曲梁和...
    2026-02-01
  • 砂轮磨削刃调节装置
    砂轮磨削刃调节装置_江苏优普纳科技有限公司_202511233719.4
    本发明公开了一种砂轮磨削刃调节装置，包括：双燕尾调节机构和高度调节机构，双燕尾调节机构包括中间滑板以及垂直分布在中间滑板上下侧的第一燕尾组件和第二燕尾组件，中间滑板的上下侧分别沿相互垂直的第一水平方向、第二水平方向设置有第一燕尾导轨、第二燕...
    2026-02-01
  • 一种静压砂轮架转塔及加工磨床
    一种静压砂轮架转塔及加工磨床_湖南宇环精密制造有限公司_202511257608.7
    本申请涉及一种静压砂轮架转塔及加工磨床。静压砂轮架转塔包括转塔固定平台、固定连接轴、力矩电机、砂轮架基座、静压轴承、外圆磨削机构以及内圆磨削机构。固定连接轴与转塔固定平台连接。力矩电机包括定子与转子，转子与固定连接轴连接。砂轮架基座连接定子...
    2026-02-01
  • 保持环及基板保持装置
    保持环及基板保持装置_株式会社荏原制作所_202510777574.8
    提供一种保持环及基板保持装置，该保持环设置于用于使包含基板的边缘部的基板整体的研磨轮廓与期望的轮廓一致的基板保持装置。保持环(32)被使用于基板保持装置(7)，该基板保持装置用于将基板(W)按压于被供给研磨液的研磨垫(2)并对该基板(W)进...
    2026-02-01
  • 一种基板玻璃边缘精密研磨平台
    一种基板玻璃边缘精密研磨平台_彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司_202511429287.4
    本发明公开了一种基板玻璃边缘精密研磨平台，包括加工台和侧框，加工台顶部两侧的边缘皆设有侧框，侧框内中间位置皆设有双向丝杆，且双向丝杆的两端皆通过反向的螺纹连接有螺纹块，且加工台两端的螺纹块之间皆设有纵向的研磨组件，研磨组件的顶部皆设有喷液块...
    2026-02-01
  • 研磨盘及其应用
    研磨盘及其应用_甬江实验室_202511398455.8
    本发明涉及一种研磨盘及其应用，所述研磨盘包括依次层叠设置的工作层、过渡层以及基体层，其中，所述工作层包括金刚石合金盘体，所述金刚石合金盘体包括合金基体以及分布于所述合金基体中的金刚石颗粒，以质量分数计，所述合金基体包括50%‑60%的Fe、...
    2026-02-01
  • 化学机械研磨装置
    化学机械研磨装置_上海新傲科技股份有限公司_202511326468.4
    本发明涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置包括：研磨垫；研磨头，位于所述研磨垫上，所述研磨头包括底座、抛光环和弹性补偿件，所述底座包括本体部以及凸出设置在所述本体部下方的凸起部，所述凸起部用于吸附晶圆，所述抛光环位于所述本体部下方...
    2026-02-01
  • 对来自工件的反射光的光谱进行检查的方法和研磨装置
    对来自工件的反射光的光谱进行检查的方法和研磨装置_株式会社荏原制作所_202510778048.3
    本发明提供一种在晶片等工件的研磨中检查来自工件的反射光的光谱的方法和研磨装置。在本方法中，在工件(W)的研磨中的每个时间区间，从光学传感器头向工件(W)上的多个膜厚测定点照射光，生成来自多个膜厚测定点的反射光的多个测定光谱，计算多个测定光谱...
    2026-02-01
  • 改善抛光垫平坦度的方法、双面抛光设备
    改善抛光垫平坦度的方法、双面抛光设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511602298.8
    本发明涉及一种改善抛光垫平坦度的方法、双面抛光设备，改善抛光垫平坦度的方法应用于双面抛光设备，所述双面抛光设备包括相对设置的上定盘和下定盘，所述上定盘朝向所述下定盘的一侧设置有上抛光垫，所述下定盘朝向所述上定盘的一侧设置有下抛光垫，所述上抛...
    2026-02-01
  • 一种衬底减薄方法及相关装置
    一种衬底减薄方法及相关装置_深圳市重投天科半导体有限公司_202511617665.1
    本申请公开了一种衬底减薄方法及相关装置，可用于半导体加工领域，该方法中，首先，开启线状激光，并聚焦于衬底表面；所述线状激光用于对衬底表面进行激光改质；而后，使主轴向承片台的方向进给，通过连接于主轴上旋转的砂轮，将位于旋转的承片台上的衬底磨削...
    2026-02-01
  • 半导体零件的表面一致性处理方法及系统
    半导体零件的表面一致性处理方法及系统_芯勤精密科技(昆山)有限公司_202511582928.X
    本发明公开了半导体零件的表面一致性处理方法及系统，涉及半导体制造技术领域。方法包括：上传抛光垫厚度、沟槽深度、研磨液pH值及磨料浓度，同步采集零件表面特征，设置抛光状态图谱；基于图谱结合精度需求生成补偿向量；依据补偿向量动态调整标准抛光路径...
    2026-02-01
  • 抛光装置和晶圆加工设备
    抛光装置和晶圆加工设备_华海清科股份有限公司_202511556082.2
    本申请提供一种抛光装置和晶圆加工设备。抛光装置包括：顺时针成环形阵列的第一抛光盘、第一交互杯、第二交互杯、第二抛光盘、第三交互杯；吊装至环形轨道的第一承载头、第二承载头和第三承载头，其能够独立沿环形轨道移动以与三个交互杯之一交互或在两个抛光...
    2026-02-01
  • 抛光方法、电子设备及存储介质
    抛光方法、电子设备及存储介质_华海清科股份有限公司_202511556080.3
    本申请提供一种抛光方法、电子设备和存储介质。抛光方法包括：设置工艺模式；基于工艺模式及与三个承载头对应的三个限位件的位置进行晶圆抛光，包括：在工艺模式为双盘抛光且第一抛光盘抛光时长大于第二抛光盘时，逆时针移动三个承载头，使第一承载头依次在第...
    2026-02-01
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