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  • 本发明公开基于强化学习和贝叶斯优化的场路协同分析方法及系统。本发明利用贝叶斯优化算法优化已选定拓扑结构的各电子元件的参数值;基于优化后的各电子元件的参数值,构建一个基于强化学习的射频器件电路拓扑结构中电子元件参数搜索环境,该环境被建模为一个...
  • 本发明公开了一种基于张量数据流的三维芯片热感知优化方法,涉及集成电路领域,本方法首先从张量数据流角度出发,提出一种结合网络、架构、物理与封装的协同热优化流程;然后基于定量建模的张量数据流能量优化方法,利用启发式优化方法在给定三维芯片约束下自...
  • 本发明公开了一种集成电路标准单元库版图质量验证方法,针对传统方法仅检查单一标准单元,无法模拟实际应用场景,导致设计错误在后期集成时才暴露,降低设计效率的问题,通过检查整个单元库的高度和宽度,确保在布局布线阶段读取单元数据时不会报错;通过模块...
  • 本发明提供了一种油纸绝缘设备扩展德拜等效电路建模方法、装置,涉及扩展德拜等效电路建模技术领域,该方法首先将实测复电容虚部谱线乘以角频率得到极化复电容虚部谱线,继而对其进行一次微分并再次乘以角频率,获得极化复电容虚部一次微分频域谱线;该谱线呈...
  • 本发明涉及EDA技术领域,特别是涉及一种支持模块和芯片层级分析缺陷的方法、设备及存储介质,其通过配置基础模块M0在芯片中例化的G个实例模块的复用位置信息;加载M0的版图数据库;根据待诊断案例的失效数据文件运行诊断,结合M0的版图数据库和G个...
  • 本发明提供一种全局时钟树分布节点的确定方法、设备及介质,应用于时钟树综合技术领域。其全局时钟树分布节点的确定方法,包括:获取初始全局时钟树中各目标叶节点的位置信息;根据各目标叶节点的位置信息对各目标叶节点进行聚类,以得表征分布节点的数量以及...
  • 本申请公开了一种印刷电路板的布线方法及电子设备,涉及印刷电路技术领域,可以根据目标初始印刷电路板的尺寸信息,对目标初始印刷电路板进行自动分区,并根据每个分区的类型标签进行布线的优先级排序,进而依次确定多个分区的布线起始点的聚类数量,以结合聚...
  • 本申请提供了一种芯片互连线延迟预测方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:将芯片布线阶段生成的几何设计参数与电气属性参数进行组合,生成分布式RC网络模型;对分布式RC网络模型的互连线进行电磁场求解,提取互连线段的耦合电容参数,生成寄生参数文...
  • 业务处理组件和业务处理设备,该业务处理组件包括第一处理板、第二处理板和第一互联板;该第一处理板上包括n1个计算节点和第一连接器,该n1个计算节点与该第一连接器连接,n1为大于1的整数;该第二处理板上包括n2个计算节点和第二连接器,该n2个计...
  • 本发明涉及PCB板设计技术领域,具体涉及一种PCB元件智能布局方法及系统。一种PCB元件智能布局系统,包括:关键负载元件管理模块、关注区域分层模块、电容候选点预筛第一模块、电容候选点第二筛选模块、电容候选点初布局模块和电容候选点布局优化模块...
  • 本发明提供一种非阵列式环形振荡器电路的版图设计方法、系统、终端及介质,获取定义的设计规格表,并基于该表构建设计框架,生成Ring Oscillator版图并进行自动仿真,将生成的Ring Oscillator版图自动连接到测试PAD上,获得...
  • 本申请的实施例公开了一种由处理器处理集成电路的布局设计的方法、用于制造集成电路的系统及非暂时性计算机可读介质。该方法包括:至少在集成电路的布局设计的部分中找到重复的布局图案,并从重复的布局图案中识别多个布局单元,将布局设计划分为多个匹配区。...
  • 本发明公开一种可配置的快速SRAM自动优化选型方法,包括如下步骤:遍历全部参数规格,生成所有SRAM实例并提取频率、面积、功耗及宽高比参数,构建SRAM数据查找表;获取用户输入的SRAM参数需求及可配置的均衡算法参数;基于SRAM参数需求检...
  • 本发明公开了一种电路版图三维刻蚀模型的构建方法、装置、介质及设备。该方法包括:获取电路版图的包围盒形状以及工艺参数,电路版图包含第一图形以及位于第一图形范围内的第二图形,工艺参数包括电路版图的沉积总高度、第一图形的沉积高度和第二图形的刻蚀深...
  • 本发明涉及电子元器件封装技术领域,更具体地涉及高散热效率电子元器件封装系统及方法,包括数据采集模块采集多源数据;数据处理模块对采集的数据进行处理,生成标准化数据集;散热风险分析模块,根据标准化数据集,通过计算封装过程中的实时散热风险系数,判...
  • 本发明涉及电子设计自动化技术领域,特别涉及一种电子元件封装参数自动提取的建库方法,先以目标检测算法对数据手册中的封装图进行特征识别与智能分割,自动提取电子元件封装图片;再借助多模态大模型对图文混合内容进行语义解析,精确提取引脚数量、间距、器...
  • 本发明涉及一种大规模芯粒分层拓扑结构设计方法、设备及介质,其中,方法包括:对收到的任务进行分解,得到多个子任务;根据所述子任务的数量对三维拓扑结构进行层级划分,并确定每一层拓扑层的类型和芯粒数量;根据每一层拓扑层的类型制定每一层拓扑层的目标...
  • 本发明公开了一种柔直换流阀均压电阻选型设计方法、设备和介质,具备以下有益效果:本发明建立了换流阀静态充电仿真模型,进一步基于该换流阀静态充电仿真模型进行换流阀静态充电不均压度仿真、放电时间仿真,另外本发明还计算换流阀额定运行工况下不同阻值的...
  • 本发明公开了一种多芯片并联功率模块电网络建模方法、系统、设备、介质和产品,涉及多芯片并联功率模块建模技术领域,获取功率模块的电网络结构,对电网络结构进行复频域转换,得到对应的目标电网络结构,基于基尔霍夫定律,采用目标电网络结构生成对应的电网...
  • 本发明涉及集成电路设计与仿真技术领域,特别涉及一种大规模集成电路仿真中共享计算参数的方法,包括:获取电路网表文件和库文件中的外部参数与内部参数;将子电路实例化抽象成数据点,传入参数抽象成数据点的维度值,分组抽象成聚类;构建所述内部参数与外所...
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