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  • 本申请涉及LED封装领域,尤其涉及一种低蓝光黄光LED装置及制备方法,包括:封装载体;设置于所述封装载体上的固晶胶;芯片,所述芯片邦定于所述固晶胶上;覆盖所述芯片的荧光粉层,由窄波黄绿粉(540‑550nm)与窄波橙黄粉(570‑600nm...
  • 本发明涉及半导体装置及其制造方法。根据一个实施例,一种半导体装置包括:基板;设置在所述基板上的第一电极;设置在所述基板上并远离所述第一电极的第二电极;以及被配置为连接所述第一电极和所述第二电极的片状导电片,其中,所述导电片包括连接至所述第一...
  • 本发明公开的堆叠全彩MicroLED器件,包括:衬底;LED半导体层,设置于所述衬底上,所述LED半导体层包括多个呈阵列排布的多个LED单元,相邻的LED单元能够被独立的驱动,所述LED单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元,所述...
  • 本发明属于半导体技术领域,尤其涉及高压发光二极管及发光装置,该高压发光二极管,高压发光二极管,包括:衬底;多个发光单元,设置于所述衬底上,且各发光单元之间通过隔离槽间隔;桥接电极,横跨于隔离槽上方,且将相邻两个发光单元电连接;其特征在于,所...
  • 本发明提供了一种微型发光二极管阵列芯片制备方法及芯片,涉及微型发光二极管显示技术领域,包括:在微型发光二极管外延片的上表面制备两种掩膜阵列,并根据其覆盖范围将微型发光二极管外延片划分为隔离区、保护区和像素区;实施离子注入,使得隔离区、保护区...
  • 本申请公开了一种改善AlGaInP红光Micro LED侧壁刻蚀损伤的方法,包括以下步骤:S1,外延清洗;S2,图形化光刻;S3,ICP干法刻蚀;S4,S4,湿法修复药液配置;S5,侧壁损伤湿法处理;S6,后处理;S7,效果表征;本申请针对...
  • 本发明公开了一种Micro‑LED微显示器件及其制备方法,涉及半导体显示技术领域,通过简单的技术方案即可解决现有技术中存在的光学串扰、电流分布不均的问题。制备方法包括以下步骤:在衬底上生长GaN基外延层;对GaN基外延层进行台面刻蚀,在中心...
  • 本申请涉及一种显示芯片的制作方法、显示芯片和显示装置。显示芯片的制作方法包括在驱动基板上设置第一外延层;将第一外延层制作为第一发光层,第一发光层包括第一发光单元以及第一公共导电层;第一发光单元与驱动线路电连接,用于在通电时发出第一波长的光线...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种发光二极管及发光装置。发光二极管至少包括外延叠层和过渡层,外延叠层包括N型半导体层、P型半导体层以及位于N型半导体层和P型半导体层之间的有源层;有源层包括第一类量子阱层和第二类量子阱层,第一类量子阱...
  • 本发明涉及发光器件技术领域,公开了一种键合线和发光器件,键合线包括导电的第一分部和导电的第二分部;第二分部具有容纳腔,第二分部远离第一分部的一端与基板上的电路电连接;第一分部的第一端被限位于容纳腔内,且与第二分部的内侧壁电连接,第二端与发光...
  • 本申请公开了一种LED封装结构、背光模组和显示设备,涉及显示技术领域,公开了LED封装结构,包括:蓝光晶片,设置于蓝光晶片出光侧的第一荧光层以及设置于第一荧光层出光侧的第二荧光层;在蓝光晶片的激发下,第一荧光层的发射波长为520~575nm...
  • 本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法,至少包括倒装LED芯片和荧光胶膜,所述倒装LED芯片的五个发光面覆盖所述荧光胶膜;所述荧光胶膜的制备原料至少包括硅胶和KSF,所述荧光胶膜中KSF的质量...
  • 本发明公开一种发光单元。发光单元包括基板、发光元件、导光元件及调光层。发光元件设置于基板上。导光元件设置在发光元件上,且包括中心部分、第一部分及第二部分。第一部分具有第一粗糙度,且第二部分具有第二粗糙度。调光层设置在导光元件的顶表面上,且设...
  • 在一个实施方式中,光电子半导体芯片(1)包括:半导体层序列(2),所述半导体层序列具有用于产生具有最大强度的波长L的辐射的有源区(23)。镜(3)包括覆盖层(31)。覆盖层(31)由对于辐射可穿透的材料构成并且具有0.5L和3L之间的光学厚...
  • 本申请公开了Micro‑LED显示芯片以及其制备方法,该Micro‑LED显示芯片包括以层叠方式彼此键合的显示基板以及驱动基板,显示基板包括发光外延层、第一介质填充层及第一介质填充层:发光外延层内设置有第一介质填充区,第一介质填充区沿层叠方...
  • 本申请公开了Micro‑LED显示芯片以及其制备方法,该Micro‑LED显示芯片包括显示基板和驱动基板,显示基板包括发光外延层、第一介质填充层和透明导电层,发光外延层内设置有第一介质填充区,第一介质填充区沿层叠方向贯穿发光外延层,以将发光...
  • 本发明公开了一种高Al组分n型AlGaN欧姆接触的金属电极及其制备方法与应用。本发明提供的金属电极包括欧姆接触层、粘附层、阻挡层以及导电层;所述欧姆接触层的材质为钒;所述阻挡层的材质为铬。本发明不但改善了高温合金后的电极形貌,还能有效降低高...
  • 本发明涉及LED技术领域,具体涉及一种改善光谱的红外LED外延片及其制备方法。该红外LED外延片由下往上依次包括N型GaAs衬底、N型GaAs缓冲层、N型电流扩展层、N型限制层、分压式单峰发光层、P型限制层、P型电流扩展层、P面接触层;分压...
  • 本发明提供了一种氮化镓基发光二极管外延结构及制备方法,涉及半导体器件技术领域,包括:衬底;设置于衬底上的AlN成核层,该成核层中包含多个气孔以形成光散射结构;依次设置在AlN成核层上的N型GaN层、包含铟组分渐变量子阱的活性层、以及电子阻挡...
  • 本申请提供一种发光二极管及发光装置,发光二极管的半导体外延叠层由隔离槽分隔为第一台面和第二台面,隔离槽处所暴露的第二半导体层形成为电极台面,发光二极管的第二焊盘电极形成在电极台面处,并且自电极台面延伸至少覆盖第二台面的上表面,进一步地,第二...
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