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最新专利技术
  • 一种静电吸盘安装装置及安装方法
    一种静电吸盘安装装置及安装方法_浙江新纳陶瓷新材有限公司_202510976314.3
    本申请公开的静电吸盘安装装置， 用于安装静电吸盘， 静电吸盘包括基板和陶瓷盘， 基板和陶瓷盘之间设置有粘接层， 静电吸盘安装装置包括基板固定机构、压紧机构和加热机构， 基板通过磁性吸附组件与基板固定机构连接， 基板固定机构上设置有锁紧组件，...
    2025-12-03
  • 一种静电吸盘及其制造方法
    一种静电吸盘及其制造方法_浙江新纳陶瓷新材有限公司_202510820185.9
    本发明涉及一种静电吸盘及其制造方法， 属于静电吸盘技术领域。静电吸盘包括基座和陶瓷盘， 基座中央设有贯通的第一主气道， 陶瓷盘第一表面中央设置有非贯通的第二主气道， 陶瓷盘内部设置电极以及沿陶瓷盘径向和周向方向延伸的支气道， 陶瓷盘第二表面...
    2025-12-03
  • 晶圆贴膜方法
    晶圆贴膜方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510812143.0
    本申请提供一种晶圆贴膜方法， 在利用贴膜滚轴将紫外线固化保护膜从晶圆一侧的边缘开始并沿晶圆的直径方向粘贴在晶圆正面的过程中， 通过将贴膜任意时刻的贴膜滚轴的贴膜压强P动态调整为一固定值， 以使晶圆正面任意区域所受压强相同， 使统一贴膜压力变...
    2025-12-03
  • 芯片针刺转移方法
    芯片针刺转移方法_东莞市中麒光电技术有限公司_202410413539.3
    本发明公开一种芯片针刺转移方法， 包括如下步骤：提供一缓冲载膜， 缓冲载膜上排列有若干芯片， 芯片具有电极所在的电极面以及与电极面相对的非电极面， 非电极面贴附于缓冲载膜上， 缓冲载膜包括与芯片连接的第一表面以及与第一表面相对的第二表面；提...
    2025-12-03
  • 晶圆精确定位方法、装置、电子设备及存储介质
    晶圆精确定位方法、装置、电子设备及存储介质_季华实验室_202511305778.8
    本申请属于晶圆定位的技术领域， 公开了一种晶圆精确定位方法、装置、电子设备及存储介质， 该方法包括：采用高倍率物镜的螺旋式采集方法， 获取目标晶圆中不同位置的视点图像， 每获取一个视点图像， 对已获取的视点图像进行图像拼接， 并通过模板匹配...
    2025-12-03
  • 一种晶圆转运装置
    一种晶圆转运装置_芯达半导体设备(苏州)有限公司_202511275356.0
    本发明提供一种晶圆转运装置， 属于半导体加工设备领域， 具体包括定位组件， 定位组件能够与晶圆连接， 用于带动晶圆移动；所述定位组件包括主叉臂、平拉组件、负压抽真空装置， 主叉臂的内部设置有气体流通道；负压抽真空装置与气体流通道连接， 用于...
    2025-12-03
  • 一种晶圆片非接触平面度校正方法
    一种晶圆片非接触平面度校正方法_珠海诚锋电子科技有限公司_202511070518.7
    本发明公开有一种晶圆片非接触平面度校正方法， 涉及晶圆校准技术领域， 针对晶圆薄片的校正过程， 以气体作为“软介质”对晶圆本体下侧提供下托力， 关键目的是以气体气压强制带动晶圆薄片向上形变而抵消因重力问题所产生的下弯形变过程， 具体过程是以...
    2025-12-03
  • 晶圆键合机的非接触式误差补偿方法
    晶圆键合机的非接触式误差补偿方法_东莞触点智能装备有限公司_202511066965.5
    本发明公开了一种晶圆键合机的非接触式误差补偿方法， 该方法包括在晶圆键合之前确定基准面X， 通过多数个测距仪以非接触方式测量上方晶圆和下方晶圆相对基准面X距离， 确定初始倾斜数值和偏差量；上方晶圆移动过程中， 控制器实时获取倾斜信息， 并依...
    2025-12-03
  • 一种多芯片晶圆封装处理系统
    一种多芯片晶圆封装处理系统_辰瓴半导体(嘉兴)有限公司_202510842282.8
    本发明涉及半导体封装技术领域， 尤其是涉及一种多芯片晶圆封装处理系统， 包括固定架， 固定架上设置有第一框体和位于第一框体周向外围的安装支架， 第一框体内设置有用于放置第一晶圆的第一放料机构， 安装支架上设置有安装板和用于带动安装板进行升降...
    2025-12-03
  • 基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法
    基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法_江苏晶工半导体设备有限公司_202510735986.5
    本发明公开基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法， 包括底座支撑机构， 用于安装各组件；移动模组， 由移动伺服电机驱动， 配置为在直线方向上进行位移调整；吸盘， 设置于底座支撑机构上， 通过真空吸附固定晶圆；旋转DD电机， 与吸...
    2025-12-03
  • 一种晶圆定位方法， 晶圆定位装置以及计算机存储介质
    一种晶圆定位方法， 晶圆定位装置以及计算机存储介质_深圳众为兴技术股份有限公司_202510645054.1
    本申请提出一种晶圆定位方法， 晶圆定位装置以及计算机存储介质。所述晶圆定位方法包括：按照晶圆轮廓离散点坐标数据集拟合计算待定位晶圆的圆心坐标；计算所述圆心坐标与所述晶圆轮廓离散点坐标数据集中各离散点坐标的半径误差；基于最大半径误差对应的离散...
    2025-12-03
  • 一种桥式整流器转移夹具及系统
    一种桥式整流器转移夹具及系统_四川遂芯微电子股份有限公司_202511308192.7
    一种桥式整流器转移夹具及系统， 属于半导体器件封装技术领域， 转移夹具包括：开设有矩形孔的升降板；内撑板， 数量有四块， 设于矩形孔内， 内撑板沿垂直方向移动设置， 内撑板的内侧间隔地设有接触件；中心杆， 同轴穿过矩形孔， 中心杆相对于升降...
    2025-12-03
  • 一种芯片自动翻盘装置
    一种芯片自动翻盘装置_四川和恩泰半导体有限公司_202511302127.3
    本发明涉及半导体器件制造技术领域， 尤其是一种芯片自动翻盘装置， 包括：基座、滚轴、滚筒、拆分件以及驱动模块；翻盘模块用于对卡合有待测试芯片的安装板与第一支撑板形成的第一测试组合体进行翻转；基座上预先放置有第二支撑板；驱动模块与基座固定连接...
    2025-12-03
  • 一种晶圆自动供给设备
    一种晶圆自动供给设备_天津伍嘉联创科技发展股份有限公司_202511254861.7
    本发明涉及半导体器件生产技术领域， 尤其涉及一种晶圆自动供给设备， 包括机架、提篮机构、取放治具机构、晶圆下识别机构、移载机构、晶圆上识别机构、翻转机构、中转平台、晶圆供收机构、盖板盛放组件， 晶圆供收机构用于提供晶圆， 中转平台用于晶圆的...
    2025-12-03
  • 输送基片的装置
    输送基片的装置_东京毅力科创株式会社_202511190233.7
    本发明提供输送基片的装置、处理基片的系统和输送基片的方法， 能够调节叉形部件的倾斜。基片输送装置包括：末端执行器， 其具有保持基片的叉形部件和保持叉形部件的根端部的腕部；以及臂， 其能够安装末端执行器并具有使叉形部件移动的机构， 在基片输送...
    2025-12-03
  • 一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法
    一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法_深圳市智立方自动化设备股份有限公司_202511142738.6
    本发明涉及半导体加工技术领域， 公开一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法。其中芯片翻转传送设备包括两个间隔设置的芯片传送机构；芯片传送机构包括旋转驱动件、底座和拾取装置， 旋转驱动件驱动连接于底座；拾取装置设置于底座上， 第一个芯片传送机...
    2025-12-03
  • 一种三自由度主动气体式非接触传输平台
    一种三自由度主动气体式非接触传输平台_湖南大学_202510961170.4
    本发明公开了一种三自由度主动气体式非接触传输平台， 涉及机械技术领域。它包括传输平台本体和驱动机构。所述传输平台本体由固定基座， 铰链板、弹簧钢、透气钢轴承、供气室和真空壳体构成， 驱动机构由压电陶瓷致动器和桥式放大装置组成。通过控制压电陶...
    2025-12-03
  • 一种高架搬送车
    一种高架搬送车_浙江大族富创得科技有限公司_202510943544.X
    本发明涉及晶圆搬运设备技术领域， 尤其是指一种高架搬送车， 包括行走组件、升降机构、抓取组件、防掉落机构；所述防掉落机构包括至少两个对称布置于行走组件的安装架和连接于安装架的夹持组件；所述夹持组件包括转动连接于安装架的夹持构件， 所述夹持构...
    2025-12-03
  • 负载锁定装置的使用方法
    负载锁定装置的使用方法_佳能安内华股份有限公司_202510933487.7
    本发明涉及负载锁定装置的使用方法。负载锁定装置具备负载锁定室和在所述负载锁定室中保持基板的基板保持构造。所述基板保持构造具有与所述基板相向的相向面， 并构成为能够使气体在所述基板与所述相向面之间的空间流动。在由所述基板保持构造保持所述基板的...
    2025-12-03
  • 一种用于半导体封测的AGV物料配送装置及方法
    一种用于半导体封测的AGV物料配送装置及方法_华天科技(西安)有限公司_202510917423.8
    本发明涉及半导体制造领域， 公开了一种用于半导体封测的AGV物料配送装置及方法， 该装置包括AGV驱动底盘和物料承载平台总成；物料承载平台总成设置在AGV驱动底盘上， 且通过AGV驱动底盘带动物料承载平台总成移动；物料承载平台总成内设有电控...
    2025-12-03
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