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最新专利技术
  • 一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法
    一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法_长春长光正圆微电子技术有限公司_202511937928.7
    本发明涉及半导体制造技术领域，为了解决晶圆在薄膜上产生位错从而导致对准偏移的问题，提出一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法，通过粗定位到特征对准标记识别到外扩区域拍图再到局部精匹配，对所得到的拼图影像进行二值化处理后再抓取对准标记，使得该拼...
    2026-04-04
  • 一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置
    一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置_盐城芯辉电子科技有限公司_202511993673.6
    本发明公开了一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置，涉及半导体封装测试设备测试治具领域，包括承重板，所述承重板的顶部设置有盛放机构，所述盛放机构包含受力块，所述受力块的顶部固定连接有置放块；该三温测试转塔进料定位站辅助定位装置，通过无料坑、...
    2026-04-04
  • 基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质
    基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质_广东旭宇光电有限公司_202610169081.0
    本发明涉及集成电路封装技术领域，解决了现有技术中中标定过程缺乏与设备实际运动一致的稳定位移基准的问题，提供了一种基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质。该方法包括：根据预设脉冲数控制所述运动平台从预设起点分别沿第一方向和第二方向移...
    2026-04-04
  • 晶圆减薄方法
    晶圆减薄方法_广东芯成汉奇半导体技术有限公司_202511671249.X
    本发明公开了一种晶圆减薄方法，包括：提供晶圆和具有镂空结构的键合件，将键合件的正面粘贴在所述晶圆的第二表面上，并围成一个胶水容纳腔；在所述胶水容纳腔中充满胶水并固化后形成塑胶支撑体，对所述晶圆的第一表面进行研磨减薄；溶解并清洗所述晶圆上的胶...
    2026-04-04
  • 晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法
    晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法_广东芯成汉奇半导体技术有限公司_202511672822.9
    本发明公开了一种晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法，该临时键合方法包括：在晶圆第一表面的边缘区域形成光刻胶环层，并确保光刻胶环层延伸至晶圆的整个外边沿且填平晶圆边缘的缺口；固化光刻胶环层以形成支撑环，支撑环的外周全包裹晶圆的边缘区域；将晶圆通...
    2026-04-04
  • 一种半导体器件撕膜机构及处理装备
    一种半导体器件撕膜机构及处理装备_吾拾微电子(苏州)有限公司_202610189248.X
    本申请涉及一种半导体器件撕膜机构及处理装备，撕膜机构包括：机架；卷绕组件，包括放料辊轮和收料辊轮，压胶组件，压胶组件能够上下移动，以与半导体器件接触或远离半导体器件；缓冲组件，包括固定杆和缓冲辊轮，缓冲辊轮包括安装在机架上的安装座、穿过安装...
    2026-04-04
  • 沉积装置以及利用该沉积装置的显示装置的制造方法
    沉积装置以及利用该沉积装置的显示装置的制造方法_三星显示有限公司_202511054323.3
    本发明提供一种沉积装置以及利用该沉积装置的显示装置的制造方法。根据本发明的一实施例的沉积装置包括：第一静电吸盘，吸附定义有透射孔的支撑板，其中，所述第一静电吸盘包括基础部以及布置在所述基础部上的吸附部，所述吸附部包括第一槽以及与所述第一槽相...
    2026-04-04
  • 静电吸盘辅助安装装置
    静电吸盘辅助安装装置_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511992659.4
    本发明涉及半导体技术领域，提供了一种静电吸盘辅助安装装置，包括调整单元和固定单元；所述调整单元与所述固定单元连接，所述调整单元用于固定静电吸盘并带动所述静电吸盘沿所述静电吸盘的轴向方向运动；所述固定单元用于固定于基座，并使得所述调整单元所固...
    2026-04-04
  • 一种四轴三工位搬运晶圆机械手结构
    一种四轴三工位搬运晶圆机械手结构_赛光半导体科技(苏州)有限公司_202511894188.3
    本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种四轴三工位搬运晶圆机械手结构，包括角度旋转机构、Z轴运动组件和X轴晶圆取料模块，X轴晶圆取料模块中包括X轴基座板、固定于X轴基座板顶端两侧的直线导轨、固定于X轴基座板一侧两端的光电开关和固定于X轴...
    2026-04-04
  • 夹持机构、承载台以及半导体设备
    夹持机构、承载台以及半导体设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511632004.6
    本申请提供一种夹持机构、承载台以及半导体设备，涉及装卡设备领域，用于解决目前的夹持件难以在夹持不同尺寸的晶圆时提供稳定一致的夹持力的技术问题。该夹持机构包括基座、夹头和恒力弹性件，夹头可沿晶圆的径向运动，以夹持或释放晶圆；恒力弹性件的固定端...
    2026-04-04
  • 一种低压半导体器件封装加工设备
    一种低压半导体器件封装加工设备_东莞润鑫自动化科技有限公司_202511646592.9
    本申请提供一种低压半导体器件封装加工设备，涉及半导体封装领域。该一种低压半导体器件封装加工设备，包括底板、移动机构和焊线装置，所述移动机构一侧固定连接有推换机构，所述推换机构包括电动伸缩杆和推板，所述电动伸缩杆设置在移动机构一侧，所述推板与...
    2026-04-04
  • 一种顶针组件及等离子体处理设备
    一种顶针组件及等离子体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226480.6
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针组件及等离子体处理设备，包括固定基座、支撑套管、顶针本体和卡接组件，固定基座设于工艺腔体的内壁上，所述固定基座从所述固定基座的顶部向底部并沿轴向凹陷有一安装槽；支撑套管同轴设于所述安装槽内；顶...
    2026-04-04
  • 一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备
    一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226481.0
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备，包括固定基座、顶针本体、第一套设件、第二套设件和弹性构件，固定基座设于工艺腔体内壁上，固定基座上设置安装槽；顶针本体至少部分同轴设于安装槽内；第一套设件固定套设...
    2026-04-04
  • 一种顶针构件及等离子体处理设备
    一种顶针构件及等离子体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226483.X
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针构件及等离子体处理设备，包括固定基座、顶针本体和咬合锁定件，固定基座设于工艺腔体的内壁上，所述固定基座沿轴向开设有自顶部向底部延伸的安装槽；顶针本同轴设于所述安装槽内，所述顶针本体包括设于所述...
    2026-04-04
  • 一种顶针装置及等离子体处理设备
    一种顶针装置及等离子体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226487.8
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针装置及等离子体处理设备，包括固定基座、顶针本体、插接件和锁定件，固定基座设于工艺腔体的内壁上，固定基座从固定基座的顶部向底部并沿轴向凹陷有安装槽；顶针本体至少部分同轴设于安装槽内；插接件设于安...
    2026-04-04
  • 一种真空晶圆搬运机器人及其控制方法
    一种真空晶圆搬运机器人及其控制方法_上海广川科技有限公司_202512010331.4
    本发明提供了一种真空晶圆搬运机器人及其控制方法，其中运机器人包括：真空机械臂，末端执行器，真空机械臂包括：真空驱动器、多级手臂组件，其中各级手臂组件采用带轮传动链依次顺应性装配连动，形成多关节手臂，真空驱动器输出轴在首级手臂关节处接入带轮传...
    2026-04-04
  • 测试结构及其制造方法、测试方法
    测试结构及其制造方法、测试方法_湖北江城实验室_202511979470.1
    本申请实施例提供一种测试结构及其制造方法、测试方法。该测试结构包括第一焊盘、第二焊盘以及位于第一焊盘和第二焊盘之间的至少一个结构单元；其中，结构单元包括沿第一方向延伸且间隔的第一连接结构和第二连接结构；第一连接结构与第一焊盘连接，包括交替连...
    2026-04-04
  • 半导体量测参数的修正方法、装置、计算机设备和存储介质
    半导体量测参数的修正方法、装置、计算机设备和存储介质_无锡华润上华科技有限公司_202411281370.7
    本申请涉及一种半导体量测参数的修正方法、装置、计算机设备和存储介质，涉及半导体量测技术领域。所述方法包括：获取待修正量测参数和基准量测参数范围；在待修正量测参数不在基准量测参数范围内的情况下，对待修正量测参数进行参数修正，得到修正量测参数；...
    2026-04-04
  • 可多点施压和多点温控的下压模组及具备该下压模组的半导体封装构件测试装置
    可多点施压和多点温控的下压模组及具备该下压模组的半导体封装构件测试装置_京元电子股份有限公司_202411286819.9
    公开一种可多点施压和多点温控的下压模组及具备该下压模组的半导体封装构件测试装置，其可对半导体封装构件上多个芯片同时施加多个大小相同或不同下压力，并且对该至少两个芯片同时产生相同或不同的温度控制效果。其中，利用多个下压力产生单元来驱使多个压接...
    2026-04-04
  • 半导体裸片和半导体晶片
    半导体裸片和半导体晶片_三星电子株式会社_202511243559.1
    提供半导体裸片和半导体晶片。第一半导体裸片、第二半导体裸片和检测器被配置为在第一半导体裸片结合到第二半导体裸片的情况下确定对准准确度。第一半导体裸片的第一测试垫组中的每个的第一测试垫通过在第一方向上延伸的线彼此电连接，并且第二半导体裸片的第...
    2026-04-04
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