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最新专利技术
  • 一种提升发光效率的LED制备方法
    一种提升发光效率的LED制备方法_湘能华磊光电股份有限公司_202511975262.4
    本发明适用于半导体技术领域，提供了一种提升发光效率的LED制备方法，依次包括蓝宝石衬底脱附处理、缓冲层生长、非掺杂GaN层生长、掺杂Si的N型GaN层生长、C掺杂GaN层生长、孔状图形制作、Fe和C共掺杂GaN层生长、多量子阱发光层生长、掺...
    2026-03-18
  • 发光二极管芯片及制备方法
    发光二极管芯片及制备方法_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511523509.9
    本公开提供了一种发光二极管芯片及制备方法，所述发光二极管芯片包括N型层、多量子阱层、插入层、电子阻挡层以及P型层；其中，所述插入层包括依次层叠的多个周期结构，每个周期结构包括AlN子层和MgN子层。本公开可以提高发光二极管芯片的发光效率，从...
    2026-03-18
  • 一种垂直型深紫外LED外延结构及其外延生长方法
    一种垂直型深紫外LED外延结构及其外延生长方法_武汉优炜芯科技有限公司_202511602585.9
    本发明提供了一种垂直型深紫外LED外延结构及其制备方法，包括自下而上依次层叠设置的衬底、本征层、牺牲层、第一电子注入层、刻蚀阻挡层、第二电子注入层、量子阱有源层、电子阻挡层和空穴注入层；其中，刻蚀阻挡层为n型掺杂的AlGaN材料或n型掺杂的...
    2026-03-18
  • 垂直结构Micro-LED芯片及其制备方法
    垂直结构Micro-LED芯片及其制备方法_武汉市精微科技有限公司_202511730606.5
    本申请提供了一种垂直结构Micro‑LED芯片及其制备方法，属于半导体发光器件技术领域。该垂直结构Micro‑LED芯片包括导电衬底、金属键合层、外延结构、量子点结构和钝化层，导电衬底、金属键合层和外延结构依次层叠，外延结构包括沿远离金属键...
    2026-03-18
  • 发光二极管
    发光二极管_厦门三安光电有限公司_202511662961.3
    本申请公开的发光二极管包括：半导体叠层，所述半导体叠层包括第一半导体层、第二半导体层、以及在所述第一半导体层和所述第二半导体层之间设置的有源层；绝缘层，形成在所述透明导电层上，所述绝缘层具有一系列开口；第二电极，形成于所述绝缘层之上，并与所...
    2026-03-18
  • 一种具有低界面态密度的六边形micro-LED芯片及制备方法
    一种具有低界面态密度的六边形micro-LED芯片及制备方法_南京大学_202511856017.1
    本发明公开了一种具有低界面态密度的六边形micro‑LED芯片，其结构自下而上依次包括：衬底层、缓冲层、n‑GaN层、量子阱发光层和p‑GaN层，所述芯片的台面形状为临边夹角为60度的六边形。还公开了其制备方法。本发明提出了一种按GaN晶格...
    2026-03-18
  • 绝缘层上锗锡纳米线红外发光器件及其制备方法
    绝缘层上锗锡纳米线红外发光器件及其制备方法_中国科学院半导体研究所_202511739349.1
    本发明提供了一种绝缘层上锗锡纳米线红外发光器件及其制备方法，涉及硅基光电子领域。该器件包括：硅衬底；第一绝缘层，设置于硅衬底之上；锗锡纳米线层，设置于第一绝缘层之上，锗锡纳米线层包含通过窗口区且与硅衬底接触的籽晶区、从籽晶区延伸出的主条，以...
    2026-03-18
  • 发光二极管
    发光二极管_台亚半导体股份有限公司_202411806113.0
    本发明提供一种发光二极管，所述发光二极管包括基板、半导体发光结构、P型电极和N型电极。半导体发光结构包括P型半导体层、发光层和N型半导体层，P型半导体层位于基板上，发光层位于P型半导体层上，且N型半导体层位于发光层上；其中P型半导体层包括彼...
    2026-03-18
  • LED灯珠及显示模组
    LED灯珠及显示模组_深圳视爵光旭电子有限公司_202512030255.3
    本发明公开了一种LED灯珠及显示模组，属于LED显示技术领域。该LED灯珠包括灯珠外壳和底座，其改进在于，所述底座的底面设置有注胶槽，所述注胶槽包括若干个沿底座周向分布的注胶边槽。当灯珠焊接于电路板并进行灌胶后，灌封胶填充并固化于所述注胶槽...
    2026-03-18
  • 一种基于固液结合的密闭结构的紫外封装装置
    一种基于固液结合的密闭结构的紫外封装装置_北京泊菲莱科技有限公司_202311010939.1
    本发明公开了一种基于固液结合的密闭结构的紫外封装装置，包括基板，所述基板的上端有紫外LED芯片，所述基板的最上端通过密封件密封连接有固体透明罩；本发明通过透明液体层的加入，实现了紫外LED芯片与固体透明罩的紧密结合，避免了通常空气层插入带来...
    2026-03-18
  • 封装LED显示模块的方法和使用LED显示模块组装的LED显示器
    封装LED显示模块的方法和使用LED显示模块组装的LED显示器_欧富莱斯有限公司_202511190775.4
    本公开涉及封装LED显示模块的方法和使用LED显示模块组装的LED显示器。本发明的一个方面提供了一种封装LED显示模块的方法，其中所述方法包括：将基板放置在腔室中并形成真空，所述基板上安装有多个LED；分配保护材料，使得所述保护材料嵌入并围...
    2026-03-18
  • 显示模组及其制作方法
    显示模组及其制作方法_深圳市艾比森光电股份有限公司_202511664914.2
    本发明提供了一种显示模组及其制作方法，显示模组的制作方法包括以下步骤：提供基板，所述基板具有第一表面；固晶，将芯片固定在所述基板的第一表面上；上墨，将油墨喷涂在所述第一表面及位于所述第一表面上的芯片表面，以在所述芯片的表面及所述第一表面上形...
    2026-03-18
  • 一种半导体器件制造方法及半导体器件
    一种半导体器件制造方法及半导体器件_江西桔晶微半导体有限公司_202511801518.X
    本发明公开了一种半导体器件制造方法及半导体器件，方法具体包括：将发光芯片和驱动IC布置于载板上；在发光芯片和驱动IC远离载板的一面制作封装材料薄膜胶，以使得发光芯片和驱动IC在远离载板的一面在高度上齐平；将发光芯片和驱动IC从载板上剥离下来...
    2026-03-18
  • 显示面板及其制备方法、显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置_海信视像科技股份有限公司_202610164233.8
    本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，该显示面板包括：基板、阵列排布的多个像素单元、围坝隔离结构和封装层，围坝隔离结构设置在任意相邻的两个子像素之间，围坝隔离结构环绕子像素设置，围坝隔离结构与发光元件不接触，围坝隔...
    2026-03-18
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202510324803.0
    本发明提供一种电子装置，包含一第一衬底；一第二衬底，与该第一衬底相邻设置，其中，该第一衬底与该第二衬底之间具有一拼接缝；多个发光元件，分别设置于该第一衬底与该第二衬底上；一覆盖层，设置于该第一衬底和该第二衬底上，且该覆盖层覆盖该多个发光元件...
    2026-03-18
  • 补全400-430nm蓝光成分的多晶片激发荧光粉LED光源及其制备方法
    补全400-430nm蓝光成分的多晶片激发荧光粉LED光源及其制备方法_东莞市立德达光电科技有限公司_202511837903.X
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种补全400‑430nm蓝光成分的多晶片激发荧光粉LED光源及其制备方法和应用，包括协同激发单元和光谱补全单元。本发明的补全400‑430nm蓝光成分的多晶片激发荧光粉LED光源中，协同激发单元与光谱补全...
    2026-03-18
  • 蓝光晶片激发荧光粉获得匹配叶菜光合光谱的植物LED光源
    蓝光晶片激发荧光粉获得匹配叶菜光合光谱的植物LED光源_东莞市立德达光电科技有限公司_202511837913.3
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种蓝光晶片激发荧光粉获得匹配叶菜光合光谱的植物LED光源，包括碗杯支架、设于碗杯支架的碗杯功能区的LED晶片组及覆盖于LED晶片组并填充碗杯支架的荧光胶。本发明的光谱匹配更精准，突破光合瓶颈：通过双蓝光波...
    2026-03-18
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510519845.X
    公开了一种显示装置。根据本公开内容的一个方面，该显示装置包括：基板，在该基板中限定包括第一子像素的多个子像素；电力线，其设置在基板上；驱动晶体管，其设置在基板上的第一子像素中；第一反射电极和第二反射电极，其设置在第一子像素中的驱动晶体管上；...
    2026-03-18
  • 发光驱动封装件及其制造方法
    发光驱动封装件及其制造方法_格勒本科技股份有限公司_202511021547.4
    本发明涉及一种能够一体封装发光元件和驱动元件的同时能够提高光效率的发光驱动封装件及其制造方法，包括基板，形成有第一垫片部和第二垫片部；驱动元件，贴装在所述基板的所述第一垫片部；发光元件，贴装于所述基板的所述第二垫片部，基于接收所述驱动元件施...
    2026-03-18
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202511057324.3
    本公开涉及显示装置。根据本公开的一个方面，显示装置包括：基板，所述基板包括多个子像素；黑堤，所述黑堤围绕所述多个子像素中的每个子像素；以及多个发光二极管，所述多个发光二极管位于所述多个子像素中。所述多个发光二极管包括设置在所述多个子像素中的...
    2026-03-18
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