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最新专利技术
  • 一种电力设备用电磁屏蔽材料及其制备方法与应用
    一种电力设备用电磁屏蔽材料及其制备方法与应用_南京工程学院_202511857635.8
    本发明公开了一种电力设备用电磁屏蔽材料及其制备方法与应用，涉及电磁屏蔽领域，制备方法包括以下步骤：制备多层复合箔a与多层复合箔b，并将二者分别破碎成多层复合箔粉末a与多层复合箔粉末b；将粘连剂分别与多层复合箔粉末a、多层复合箔粉末b混合，得...
    2026-03-20
  • 一种高效宽频微波吸收复合材料及其制备方法和应用
    一种高效宽频微波吸收复合材料及其制备方法和应用_贵州民族大学_202511961788.7
    本发明公开了一种高效宽频微波吸收复合材料及其制备方法和应用，属于微波吸收材料技术领域。高效宽频微波吸收复合材料，包括基体和导电相，所述基体为含氨基金属有机骨架MIL‑125‑NH2或其衍生物，导电相为复壁碳纳米管，基体在复壁碳纳米管上原位生...
    2026-03-20
  • 一种基于稀土软磁的超宽频电磁波吸收超材料及其设计方法
    一种基于稀土软磁的超宽频电磁波吸收超材料及其设计方法_浙江大学_202511967247.5
    本发明公开了一种基于稀土软磁的超宽频电磁波吸收超材料及其设计方法，属于电磁功能材料领域。所述稀土软磁具有低损耗和平面各向异性特征。设计方法包括：建立金属‑绝缘体‑金属谐振器的等效电路模型，量化绝缘层实磁导率及实介电常数对局域表面等离激元共振...
    2026-03-20
  • 一种全方位超软导电泡棉的制造方法
    一种全方位超软导电泡棉的制造方法_领胜城科技(江苏)有限公司_202512019841.8
    本发明公开了一种全方位超软导电泡棉的制造方法。该方法包括以下步骤：S1：将浓度为10mg/L的纳米银线溶液与无水乙醇进行1 : 1配比，形成配比液；S2：使用超声波搅拌设备对配比液进行搅拌分散处理，形成混合液；S3：将聚氨酯泡棉放置在混合液...
    2026-03-20
  • 一种散热器屏蔽罩、散热设备和电子设备
    一种散热器屏蔽罩、散热设备和电子设备_北京热数科技有限公司_202512046825.8
    本发明涉及散热设备技术领域，具体而言，涉及一种散热器屏蔽罩、散热设备和电子设备。散热器屏蔽罩包括散热器本体和屏蔽罩本体；屏蔽罩本体设置在散热器本体的一侧，且屏蔽罩本体与散热器本体一体设置；屏蔽罩本体远离散热器本体的一端具有屏蔽槽，屏蔽槽内具...
    2026-03-20
  • 一种基于铁酸镍的电磁吸波复合材料及其制备方法
    一种基于铁酸镍的电磁吸波复合材料及其制备方法_延安大学_202610005626.4
    本发明公开了一种基于铁酸镍的电磁吸波复合材料及其制备方法，属于吸波材料技术领域，将铁酸镍纳米多孔颗粒进行炭热处理后得到热处理铁酸镍基体粉末，然后在三维结构的热处理铁酸镍基体粉末表面负载二维二硫化钼纳米片，得到铁酸镍/二硫化钼复合粉末，最后通...
    2026-03-20
  • 一种电动汽车无线充电系统屏蔽结构及其优化方法
    一种电动汽车无线充电系统屏蔽结构及其优化方法_长春大学_202610164394.7
    本发明涉及无线电能传输技术领域，具体公开了一种电动汽车无线充电系统屏蔽结构及其优化方法，所述屏蔽结构为设置在发射端周围的中空铝板，方法包括：建立带有屏蔽结构的EV‑WPT系统的仿真模型，获取多组输入变量与输出变量的数据对，构成训练集；基于所...
    2026-03-20
  • 零件安装装置及零件安装方法
    零件安装装置及零件安装方法_重机株式会社_202511124346.7
    本发明提供一种零件安装装置以及一种零件安装方法，可抑制被安装在基板背面的零件与支承销的接触。零件安装装置包括：基板搬送装置，支撑基板的端部而搬送基板；支承销，支撑基板的背面；安装头，在基板的表面安装零件；销移动装置，移动支承销；高度传感器，...
    2026-03-20
  • 一种高精度SMT贴片定位装置及系统
    一种高精度SMT贴片定位装置及系统_深圳市金跃达电子有限公司_202512024642.6
    本发明属于表面贴装技术领域，尤其是一种高精度SMT贴片定位装置及系统，该系统包括PCB承载与传输单元、固定机构、视觉检测单元、动态补偿平台、升降机构及智能控制单元。视觉检测单元通过高速图像采集装置持续监测PCB上光学参考标志的位置；智能控制...
    2026-03-20
  • 一种基于机器视觉的SMT贴装板卡自适应夹持系统及设备
    一种基于机器视觉的SMT贴装板卡自适应夹持系统及设备_上海安理创科技有限公司_202610147889.9
    本发明涉及电子制造装备技术领域，公开了一种基于机器视觉的SMT贴装板卡自适应夹持系统及设备，包括轨道传输模块、驱动执行模块、视觉采集模块、力觉反馈模块及中央控制模块。视觉采集模块采集待贴装板卡的二维表面图像和三维点云数据；中央控制模块利用算...
    2026-03-20
  • 一种多工位贴片机
    一种多工位贴片机_青岛海信宽带多媒体技术有限公司_202511563538.8
    本申请涉及一种多工位贴片机，通过设计左右两侧对称的两个蓝膜上料机构，实现了双工位或多工位的并行作业，能够在同一时间内，可以同时对两片或更多蓝膜上的芯片进行上料和预处理，显著提高了整体的生产效率和产能。每个蓝膜上料机构旁配备的芯片视觉定位机构...
    2026-03-20
  • 三维安装装置以及三维安装方法
    三维安装装置以及三维安装方法_JUKI株式会社_202511212902.6
    本发明提供三维安装装置以及三维安装方法。三维安装装置具备：工作台，支承立体基板；安装头，将部件安装于安装区域；加热头，加热膏状焊料；以及控制器。控制器具有：允许角度取得部，取得表示安装后的位置偏移量被抑制在规定量以下的部件的倾斜角度的最大值...
    2026-03-20
  • 一种多工位耦合机
    一种多工位耦合机_广东海信宽带科技有限公司_202511569457.9
    本发明涉及一种多工位耦合机，采用机械自动化代替人工操作，不仅降低了操作人员的劳动强度，提高了工作效率，能够批量的进行耦合，并且通过第一多维度调节装置调节治具模组的位置，通过第二多维度调节装置调节取料装置的位置，从而大大提高了准确性与精度，产...
    2026-03-20
  • 加热环NTC贴装设备及方法
    加热环NTC贴装设备及方法_江苏联赢半导体技术有限公司_202511947941.0
    本发明提供了一种加热环NTC贴装设备及方法，加热环NTC贴装设备包括机台以及设置于机台的焊接模块、胶封模块、移栽组件、夹具组件和供料模块，其中，所述夹具组件为两个，两个夹具组件与所述焊接模块和所述胶封模块一一对应设置，所述移栽组件用于在夹具...
    2026-03-20
  • 一种用于柔性印刷电路板的自动化固晶设备及方法
    一种用于柔性印刷电路板的自动化固晶设备及方法_深圳市欣上科技有限公司_202511989745.X
    本发明公开了一种用于柔性印刷电路板的自动化固晶设备，包括治具传输单元、固晶机、治具回收单元以及固定治具，治具传输单元包括上料组和下料组，上料组设置于治具回收单元的末端与固晶机的输入端轨道之间，下料组设置于固晶机的输出端轨道与治具回收单元的首...
    2026-03-20
  • 高密度半导体器件及其制备方法
    高密度半导体器件及其制备方法_成都新紫光半导体科技有限公司_202411259457.4
    本公开涉及一种高密度半导体器件及其制备方法。该高密度半导体器件包括衬底；多个SRAM单元，所述多个SRAM单元通过后端工艺呈阶梯式的垂直堆叠在所述衬底上方；每一所述SRAM单元均包括两个结构对称的晶体管组合，所述晶体管组合包括多个平行排布的...
    2026-03-20
  • 半导体装置及其形成方法
    半导体装置及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511568225.1
    提供半导体装置及形成方法。例示性方法包含接收晶体管，包含栅极结构于通道区上方，第一及第二源极∕漏极部件耦合至通道区，及介电结构于第一及第二源极∕漏极部件上方；形成第一沟槽延伸穿过介电结构以露出第一源极∕漏极部件，形成第二沟槽延伸穿过介电结构...
    2026-03-20
  • 半导体结构及其制备方法、电子设备
    半导体结构及其制备方法、电子设备_锐立平芯微电子(广州)有限责任公司_202411185107.8
    本申请涉及一种半导体结构及其制备方法、电子设备。该半导体结构包括：基底；晶体管结构，晶体管结构包括沿第一方向间隔设置的两个晶体管；所述晶体管包括沿垂直于基底的第二方向依次设置的第一源漏极和半导体层，以及环绕所述半导体层的侧壁的栅极层；位线结...
    2026-03-20
  • 半导体结构、半导体结构的制备方法及电子设备
    半导体结构、半导体结构的制备方法及电子设备_北京超弦存储器研究院_202411204199.X
    本发明涉及一种半导体结构、半导体结构的制备方法及电子设备，包括：存储单元；存储单元包括层叠设置的半导体层和栅介质层；栅介质层包括：与半导体层接触的界面降压层，以及位于界面降压层背离半导体层一侧的铁电介质层。本发明通过设置与半导体层接触的界面...
    2026-03-20
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411206327.4
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，半导体器件包括：多个存储单元，分布于不同层沿着垂直衬底方向堆叠；位线，贯穿不同层的所述存储单元沿着垂直衬底方向延伸；存储单元包括晶体管，晶体管包括半导体层和栅电极，半导体层形成沿平行于衬底的第一方向延伸...
    2026-03-20
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