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最新专利技术
  • 一种隧道拱顶作业用可调式升降维护平台
    一种隧道拱顶作业用可调式升降维护平台_叙镇铁路有限责任公司_202610043974.0
    本发明提供一种隧道拱顶作业用可调式升降维护平台，属于隧道维护技术领域，包括移动小车，所述移动小车上设置的承载平台，还包括：设置在移动小车上的升降单元，通过升降单元用于将承载平台升降操作，所述移动小车上设置有支撑机构，所述支撑机构用于对移动小...
    2026-03-05
  • 变电站室外电缆沟盖板机械化平整系统及操作方法
    变电站室外电缆沟盖板机械化平整系统及操作方法_国网辽宁省电力有限公司辽阳供电公司_202511573566.8
    本发明公开了变电站室外电缆沟盖板机械化平整系统及操作方法，包括车板和固定连接在所述车板上的控制推杆，所述车板上还安装有车轮，还包括有设置在所述车板两侧的滚轮夹具，所述滚轮夹具包括滚轮本体；所述滚轮夹具安装在安装板上，所述滚轮本体可左右移动的...
    2026-03-05
  • 一种无障碍通道轮椅辅助上下坡装置
    一种无障碍通道轮椅辅助上下坡装置_克拉玛依德仕嘉电子科技有限公司_202511763714.2
    本发明提供了一种无障碍通道轮椅辅助上下坡装置，涉及道路工程技术领域。该装置安装在通道扶手上，包括：第一壳体与电动挂件，所述第一壳体套设在所述通道扶手上，所述电动挂件的第一端可转动连接在所述第一壳体的外侧壁上，轮椅扶手与所述电动挂件的第二端可...
    2026-03-05
  • 一种自定心柔性开关盖装置、方法及灌装机
    一种自定心柔性开关盖装置、方法及灌装机_长春融成智能设备制造股份有限公司_202511720249.4
    本申请涉及灌装技术领域，特别是涉及一种自定心柔性开关盖装置、方法及灌装机，开关盖装置包括旋转单元和抓取单元，旋转单元包括依次排布的旋转驱动、转轴以及转头，转轴与转头相连接的一端置于转头表面所开设的安装槽内，在转轴的端面与安装槽的底面可相互接...
    2026-03-05
  • 一种喷雾瓶瓶盖装配装置
    一种喷雾瓶瓶盖装配装置_浙江金马实业有限公司_202512004339.X
    本发明公开了一种喷雾瓶瓶盖装配装置，包括机体，所述机体的顶部前侧设置有对瓶体和瓶盖进行上料的机械臂，所述瓶盖的内部螺纹连接有抽取管。本发明通过夹持机构、第一清理机构、装配机构、联动机构和第二清理机构的配合使用，首先实现对第二清理棉套在瓶体开...
    2026-03-05
  • 一种多用途的屏蔽罐的开关盖装置
    一种多用途的屏蔽罐的开关盖装置_深圳赛动智造科技有限公司_202610021785.3
    本发明公开一种多用途的屏蔽罐的开关盖装置，涉及屏蔽罐开启技术领域，机架、升降驱动机构、升降架、定位环、旋转驱动机构以及爪头组件；升降驱动机构设置于机架上；升降架与升降驱动机构连接并在其驱动下作升降运动；定位环固定连接于升降架的底部，用于对屏...
    2026-03-05
  • 基于夹爪的开盖控制方法、装置及开盖控制系统
    基于夹爪的开盖控制方法、装置及开盖控制系统_云南电力试验研究院(集团)有限公司_202511817879.3
    本申请提供了一种基于夹爪的开盖控制方法、装置及开盖控制系统，应用于开盖控制系统的控制器，开盖控制系统还包括与控制器连接的检测器集群、机械臂和至少一个驱动装置，以及连接至少一个驱动装置的至少一个夹爪装置，方法包括：通过检测器集群采集第一物品的...
    2026-03-05
  • 一种氧气湿化瓶用吹灌封一体化设备及其使用方法
    一种氧气湿化瓶用吹灌封一体化设备及其使用方法_南通海发智能科技有限公司_202511772463.4
    本发明公开了一种氧气湿化瓶用吹灌封一体化设备及其使用方法，包括吹瓶机构、抓取机构、驱动机构、下料机构、罐装机构和封口机构；门形架的开口槽沿水平横向设置，且在地面上相对于门形架内左右间隔设有上料机构和下料机构；在门形架内左右间隔设有吹瓶机构和...
    2026-03-05
  • 一种塑料瓶输送装置
    一种塑料瓶输送装置_广州洛民塑料有限公司_202511732859.6
    本发明涉及塑料瓶输送技术领域，具体公开了一种塑料瓶输送装置，包括：机壳、设于机壳的灌装管、设于机壳的输送架以及转动于输送架的输送带，输送架上设有夹持模块以及封堵模块；夹持模块包括两组前后对称设于输送架上的夹持单元，每组夹持单元均包括设于输送...
    2026-03-05
  • 一种机械式定量灌装装置
    一种机械式定量灌装装置_江苏新美星包装机械股份有限公司_202511440149.6
    本发明公开了一种机械式定量灌装装置，包括依次连接的负压室、支座和阀体、可升降地设于支座中的驱动杆、连接在驱动杆下端的阀门杆、设于阀体中的第一弹性件、开设于阀体侧部的进液口、开设于阀体底部且具有缩径段的出液口、上端穿设于阀体中的液位调整管、设...
    2026-03-05
  • 一种甲醇车对船自动加注泵橇设备
    一种甲醇车对船自动加注泵橇设备_江苏中燃油品储运有限公司_202511843659.8
    本发明公开了一种甲醇车对船自动加注泵橇设备，包括两台加注泵、卸料支管、气相管路、真空排气系统和氮气系统。本发明通过泵、阀门、液位监测、压力监测、气相管路、液相管路和真空排气系统等设置和优化，配合自动控制技术，实现了自动化加注技术和全封闭加注...
    2026-03-05
  • 一种高粘度流体涂覆辊的循环供料及温度控制方法
    一种高粘度流体涂覆辊的循环供料及温度控制方法_江苏宝苏矿冶设备有限公司_202511786766.1
    本发明涉及流体输送与精密控制领域，公开了一种高粘度流体涂覆辊的循环供料及温度控制方法，该系统以复合热场作为唯一驱动力，其核心包括内置热响应高导热柔性复合衬里的管道、分布式热电致动单元阵列及中央控制器。控制器解算并施加一复合热场：首先，利用纵...
    2026-03-05
  • 一种用于超声波收发器空腔形成的止动条结构及封装方法
    一种用于超声波收发器空腔形成的止动条结构及封装方法_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511667814.5
    本发明公开了一种用于超声波收发器空腔形成的止动条结构及封装方法，属于微机电系统(MEMS)封装技术领域，所述止动条结构设置于芯片表面空腔区域外围，用于在模塑工艺中阻挡模塑材料流入空腔区域，其中，所述止动条采用合围呈内外至少两圈的布局方式，且...
    2026-03-05
  • 硅纳米管阵列制备方法及硅纳米管阵列
    硅纳米管阵列制备方法及硅纳米管阵列_浙江富西光电制造有限公司_202511345698.5
    本发明涉及一种硅纳米管阵列制备方法，包括：提供硅衬底，在所述硅衬底表面制备纳米管阵列图形，利用Bosh工艺进行深硅刻蚀，形成硅纳米管阵列。其中，所述利用Bosh工艺进行深硅刻蚀的过程中，刻蚀气体为SF66，钝化气体为C44F88，所述SF6...
    2026-03-05
  • 激光调控实现键合界面功能化制备晶圆压力传感器的方法
    激光调控实现键合界面功能化制备晶圆压力传感器的方法_武汉大学_202511622737.1
    本发明公开了一种激光调控实现键合界面功能化制备晶圆压力传感器的方法，所述制备方法包括，分别在承载晶圆和器件晶圆表面制备无机释放材料前体层和临时键合胶层，承载晶圆能够透过激光，无机释放材料前体层包含有机高分子聚合物组分，能在激光辐照下热解成导...
    2026-03-05
  • 一种微机电组件之扇出型微机电组件封装方法
    一种微机电组件之扇出型微机电组件封装方法_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511641920.6
    本发明提供了一种微机电组件之扇出型微机电组件封装方法，属于微机电系统(MEMS)封装技术领域，涵盖选用玻璃/硅基板作芯片盖板并刻蚀腔体，精准布置MEMS芯片电性接点并密封，研磨盖板后蚀刻切割形成端盖，涂覆介电层并光刻定义图形，电镀RDL线路...
    2026-03-05
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202511647250.9
    一种半导体器件及其制造方法，制造方法包括：提供盖帽基底，并在所述盖帽基底形成自所述盖帽基底的表面向内凹陷的空腔；提供待形成微机械间隙结构的器件基底，在所述器件基底的表面形成阻挡层，所述阻挡层的设置位置对应于所述微机械间隙结构中结构间隙大于预...
    2026-03-05
  • 一种高精度七电极电导率和温度同测芯片制备方法
    一种高精度七电极电导率和温度同测芯片制备方法_中国科学院海洋研究所_202511697198.8
    本发明提供了一种高精度七电极电导率和温度同测芯片制备方法，属于微纳电子器件加工、引线封装、MEMS制作及高精度测量领域，本发明的制备方法采用光刻工艺、刻蚀工艺和薄膜工艺，可以有效与CMOS工艺兼容，大批量生产，制造成本效益明显。本发明可以高...
    2026-03-05
  • 一种硅基微流道节流器的制备工艺
    一种硅基微流道节流器的制备工艺_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202511703232.8
    本发明公开了一种硅基微流道节流器的制备工艺，包括以下步骤：S1、在晶圆上刻蚀加工硅基流道层；S2、在玻璃盖板上加工出与硅基流道的入口和出口相对应的通孔；S3、将刻蚀硅片与穿孔玻璃盖板进行定位对齐，并将硅片‑玻璃叠层进行键合；S4、在键合后的...
    2026-03-05
  • 硅基空腔结构及其形成方法
    硅基空腔结构及其形成方法_中芯集成电路(宁波)有限公司_202511724843.0
    本申请公开了一种硅基空腔结构及其形成方法，该半导体器件的制造方法包括提供一具有刻蚀窗口的硅基底；对硅基底进行预处理，以去除硅基底上的表面残留物；将预处理后的硅基底置于刻蚀腔体内进行主刻蚀阶段，在主刻蚀阶段中，仅对等离子体施加源功率，不施加偏...
    2026-03-05
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