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  • 本发明公开了一种超薄均热板及其制造方法,该均热板包括上盖板、下盖板及置于其间的复合毛细结构,下盖板中部设有凸台,凸台周围设有裙边,上盖板与裙边贴合形成盖板腔;复合毛细结构包括水平布置的第一毛细结构和第二毛细结构,第一毛细结构为网状结构,第二...
  • 本发明属于散热装置技术领域,公开一种自驱动相变散热结构,旨在解决高密度发热器件散热瓶颈,现有自然散热效率低,强制风冷/液冷存在能耗高、体积大、可靠性差等问题,本结构包括带散热鳍片的盖体与盒体,盒体内设填相变冷媒的热端腔体、含散热片的冷却端腔...
  • 本申请公开了一种电子设备元器件散热装置和电子设备。其中,电子设备元器件散热装置包括基板,基板具有用于与元器件传热配合的传热面,传热面上设置有用于容纳液金的容纳槽,容纳槽包括:储液部,储液部具有用于储存液金的储存腔;连通部,连通部呈长条形,并...
  • 本发明涉及航天电子设备热控制技术领域,公开了一种基于波纹管液态金属单元阵列的散热装置及制造工艺,散热装置包括若干个金属波纹管单元、位于所述金属波纹管单元顶部的散热器基板、位于金属波纹管单元底部的单元底板;所述金属波纹管单元与元器件基板上的元...
  • 本发明公开了一种机电设备的液冷散热装置,涉及机电设备散热领域,包括液冷箱和换热器,液冷箱靠近机电设备核心发热元件的一面设有冷却板,冷却板靠近液冷箱的一面固定有若干个翅片,若干个翅片上穿设有两个蛇形的液冷管,若干个翅片上方和下方均设有水平板,...
  • 本发明公开了一种高效散热的四足机器人,通过在机体上设置体内散热结构和体外散热结构,其中体内散热结构具有贯穿机体框架前后部的导风通道,通过将导风通道靠近布置在机体内发热源附件,并使用第一风动组件驱动机体框架内空气沿导风通道运动,来利用气流有效...
  • 本发明公开了一种用于电磁屏蔽柜的液冷系统及控制方法,液冷系统集成功率传感器、温度传感器阵列、模糊PID控制器、变频循环泵、电动比例阀、热交换器、液冷分配单元以及物联网监控模块。控制方法包括:通过进行多源数据同步采集与状态融合分析;利用基于物...
  • 本申请实施例提供一种电子设备,涉及电子设备技术领域。电子设备包括第一电子器件、屏蔽罩、电路板和第一电连接件。屏蔽罩和第一电子器件位于电路板的同侧,屏蔽罩与第一电连接件电连接。屏蔽罩具有通孔,第一电连接件封住通孔且与屏蔽罩电连接。第一电子器件...
  • 本发明提供一种基于冷冻干燥法构筑β‑C33N44@聚苯胺/RGO负载纳米纤维吸波气凝胶及其制备方法,解决现有技术中吸波气凝胶存在柔性差、吸波损耗机制单一等问题。所述复合气凝胶以刚性碳纳米纤维和柔性Li0.350.35Zn0.30.3Fe2....
  • 本申请涉及一种磁屏蔽结构及磁传感器。该磁屏蔽结构包括:磁屏蔽层,包括多个子磁屏蔽层,任意相邻两个子磁屏蔽层在第一方向形成开槽;第一连接层,与各子磁屏蔽层在第二方向的第一侧连接;第二方向为子磁屏蔽层的延伸方向,第二方向与第一方向相交;磁屏蔽层...
  • 本发明提供了一种基于电磁波吸收应用的NCNTs高熵合金复合材料及其制备方法,涉及电磁波吸收技术领域。所述制备方法通过在高熵金属有机框架前驱体表面,利用三聚氰胺作为碳源和氮源,外延生长氮掺杂的碳纳米管,构建起磁‑电‑磁分级损耗结构的NCNTs...
  • 本发明涉及一种大面积电镀均匀镍磷合金电阻薄膜的屏蔽板设计,本发明针对电镀镍磷合金电阻薄膜的产生的边缘极化效应,通过添加屏蔽板改变电场线的分布,并通过调节屏蔽板孔距与孔径等方式来提高镀层的均匀性,能够有效地降低因电镀产生的边缘极化效应。适用于...
  • 本发明提供一种卧式自动补插机的高速供料装置,其包括下料机架、送料机构、下料站机构及废料带整料机构,送料机构和下料站机构均与下料机架连接,下料站机构位于送料机构的上方。通过料带连接的多个电子元器件通过下料站机构进行剪脚和下料,剪脚后的废料带从...
  • 本发明公开了一种PCB板生产用SMT贴标机,属于电路板加工装置技术领域,包括:X轴输送线和Y轴输送线,所述X轴输送线和Y轴输送线均安装在基座上并沿预设方向延伸,用以承载和输送电子件;夹紧导向机构,所述夹紧导向机构包括置于X轴输送线和Y轴输送...
  • 本申请公开一种静态随机存取存储器单元及存储器。该单元包括沿第一方向延伸的鳍,鳍具有有源区和栅极结构;第一互连金属结构设于鳍的第一侧,电连接有源区和栅极结构,以形成行列排布的第一、第二传输晶体管及第一、第二读写晶体管,且对应沟道区沿第二方向同...
  • 本申请公开了一种双端口静态随机存取存储器单元及存储器。该单元包括沿第一方向延伸的至少一根鳍,鳍上具有有源区和栅极结构。在鳍的第一侧布设第一互连金属结构,形成行列排布的第一读写晶体管、第二读写晶体管、第一上拉晶体管和第二上拉晶体管,其中第一上...
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备,半导体器件包括位于衬底上的至少一个存储单元,存储单元包括:环形的半导体层,沿垂直于衬底的方向延伸;第一导电层,位于半导体层内部;参考节点层,与半导体层连接,配置为向存储单元提供参考电压;读字线和写字线,...
  • 一种半导体结构的制作方法以及半导体结构,该半导体结构的制作方法包括:提供衬底;于所述衬底上形成由多个半导体材料层和多个绝缘材料层交替堆叠的叠层结构;执行侧蚀,去除部分所述多个半导体材料层,以在保留下来的所述多个绝缘材料层之间形成间隙;采用原...
  • 本公开实施例提供一种三维半导体存储器,包括,衬底,位于衬底上的多个有源层,多个有源层在衬底上呈阵列排布,多条位线,分别连接至有源层的一端,多条位线沿第二方向延伸,且多条位线沿第三方向堆叠在衬底上,多个存储单元,分别连接至有源层的另一端,屏蔽...
  • 一种半导体装置,包括:器件隔离区域,其在衬底上限定单元有源区域和外围有源区域;栅极结构,其在水平方向上跨越单元有源区域延伸,延伸到器件隔离区域中,并且具有在器件隔离区域内的端部表面;以及栅极接触插塞,其在单元有源区域和外围有源区域之间接触栅...
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