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  • 本申请旨在公开一种光纤激光器,包括:泵浦源、大模场光纤、合束件、第一谐振件和第二谐振件;其中,泵浦源用于发出泵浦光;大模场光纤包括纤芯和包层,纤芯设置于包层内;合束件将泵浦光耦合入大模场光纤,泵浦光在大模场光线中转化为信号光;第一谐振件设置...
  • 本发明提出了一种基于双重光程增强的气体饱和吸收光路结构,属于激光器光路设计领域,包括光纤环形器、气体吸收室及光纤反射镜;所述光纤环形器的第一端口连接激光器输出光纤,所述光纤环形器的第二端口与所述气体吸收室的输入准直器连接,所述光纤环形器的第...
  • 本申请实施例提供了一种基于双波长协同包层泵浦的2.8μm全光纤激光器,该激光器包括第一泵浦源、中红外泵浦合束器、高反光纤光栅、第一包层增益光纤、低反光纤光栅、第一剥模器及端帽。其中,第一泵浦源包括至少一个提供第一波长的第一泵浦光源和至少一个...
  • 本发明公开了一种双波长无腔激光器及其实现方法。本发明包括激光器控制模块、蓝光泵浦激光器、隔离器、半波片、偏振分光棱镜、反射镜、原子气室、滤光片;其中,蓝光泵浦激光器作为泵浦光源发出的激光依次经隔离器、半波片和偏振分光棱镜分为两束;一束经反射...
  • 本发明公开了一种采用LD掠入射的长泵浦区侧面泵浦结构,属于固体激光器领域,包括泵浦源、激光晶体棒、冷却装置和反射装置;所述泵浦源由LD bar条阵列组成;所述激光晶体棒作为增益介质,其掺杂离子浓度较低,物理长度较长,构成长泵浦区;所述冷却装...
  • 本发明公开了一种采用LD错位排布的侧面泵浦结构,属于高功率全固态激光器技术领域,包括激光晶体棒、泵浦模块和冷却系统,所述泵浦模块由若干圈LD bar条阵列构成,所述LD bar条阵列紧密环绕在所述激光晶体棒的外侧,所述LD bar条阵列包括...
  • 本申请涉及激光器技术领域,且公开了一种基于电晕的沿面火花放电强预电离脉冲气体激光器,包括主框室,主框室内腔的顶部固定安装有预电离装置,主框室内腔的顶部设有阴极电极,主框室内壁的侧上方固定安装有连接铜片,并在连接铜片上固定安装有导流板,导流板...
  • 本发明公开了一种填充孔径飞秒激光相干合成指向控制系统,包括激光指向调节执行单元、激光指向检测单元及激光指向调节控制单元;激光指向调节执行单元用于调节激光光束的远近光斑偏移;激光指向调节执行单元包括光源、第一快反镜、第二快反镜;激光指向检测单...
  • 本发明公开了一种智能反馈算法辅助的高稳定性光学参量振荡器,涉及光学参量振荡器技术领域。所述振荡器包括515 nm泵浦激光源、半波片、偏振分束器、平面反射镜、双色镜、凹面聚焦腔镜、非线性晶体、输出耦合镜、基于STM32的四象限光电探测器、DA...
  • 本发明公开了一种腔内四倍频激光器,包括:偏振旋转反射模块、基频光增益放大模块、光转化模块与二倍频光储能腔,偏振旋转反射模块沿一侧沿光路依次设置有滤光片、基频光增益放大模块、第一偏振分光棱镜、倍频转换模块、输出腔镜、第二偏振分光棱镜以及偏振调...
  • 本发明涉及激光锁频技术领域,公开了一种里德堡原子耦合激光锁频装置及方法。装置包括:用于向原子气室模块发射第一探测激光的探测激光发生模块;用于发射第一耦合激光的耦合激光发生模块;用于对第一耦合激光进行相位调制得到第二耦合激光的外调制转移光谱模...
  • 本发明涉及一种基于EIT效应的激光调Q系统及方法,该激光器的调Q元件为能发生电磁感应光透明的EIT介质。通过周期性关闭和开启耦合在调Q元件上的光场,可以改变调Q元件对激光谐振腔内光场的吸收。当耦合光关闭时,EIT介质对激光谐振腔内的光场呈现...
  • 本发明属于激光器技术领域。提出了一种双波长异步共腔放大和频589nm激光器及方法,1064nm与1319nm单频连续种子源经对应声光调制器斩波后,分别通过透镜整形,由第一耦合镜耦合入射固体放大模块,两脉冲光频率均为、时序相差,均位于泵浦源下...
  • 本发明提供一种III‑V族激光器与硅基波导的键合方法、集成器件,属于光电子集成技术领域,包括:对晶圆依次进行清洗、等离子体活化、获取共价键结合积分面积、直接键合、获取键合面积占比;直接键合的键合温度低于预设温度阈值;若键合面积占比小于第一阈...
  • 本发明提供一种半导体结构的制备方法,包括:在待刻蚀层的一侧形成第一牺牲层;在第一牺牲层背离待刻蚀层的一侧形成掩膜层;在掩膜层中形成第一开口和第二开口,第一开口贯穿掩膜层,第二开口朝向待刻蚀层一侧的掩膜层的厚度大于零;刻蚀第一开口底部的第一牺...
  • 本申请涉及激光芯片封装技术领域,提供了一种激光芯片封装结构、封装方法和激光器阵列,激光芯片封装结构主要包括上盖板、带空腔的中间层和下盖板,共同形成基座结构;激光芯片固定于下盖板并容置于中间层的空腔内。基座内部设有用于填充电极材料的通孔,通过...
  • 本公开实施例公开了一种封装结构及其制造方法,其中,封装结构包括:基板,以及位于基板上的至少一个第一中介层,第一中介层内具有第一光学元件;多个光处理单元组,位于第一中介层上,每一光处理单元组包括一个或者多个间隔排布的光处理单元;第二中介层,以...
  • 本申请涉及半导体器件技术领域,揭示了一种表面发射激光器、相关装置及其设计方法。表面发射激光器包括表面发射激光单元和光束整形结构,表面发射激光单元浸没设置于光束整形结构内,光束整形结构的折射率大于空气的折射率以使得位于光束整形结构内部的表面发...
  • 一种多型号芯片贴片机,包括壳体,壳体上的台面一端设有进出料装置,进出料装置的进料端设有点胶装置,壳体内的另一端设有芯片上料装置,点胶装置和芯片上料装置之间设有贴片装置,进出料装置用于托盘的进料和出料操作。本发明通过进出料装置能够向贴片机自动...
  • 本申请实施例公开了一种分布反馈激光器和分布反馈激光器制备方法,分布反馈激光器包括了激光器主体、第一介质层、加热电阻和加热电极,分布反馈激光器可以通过半导体功能层叠结构上的脊型波导实现分布反馈激光器的工作功能。而在分布反馈激光器工作过程中,可...
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