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最新专利技术
  • 一种柔性线路板及其制备方法
    一种柔性线路板及其制备方法_深圳市卡博尔科技有限公司_202511992498.9
    为克服现有柔性线路板存在抗紫外线氧化能力不足的问题，本发明提供了一种柔性线路板及其制备方法，所述柔性线路板包括柔性板组、第一绝缘粘接层、钙钛矿线束层、第二绝缘粘接层和透明防护层，所述柔性板组包括多个子板和多个第三绝缘粘接层，所述子板包括柔性...
    2026-02-08
  • 一种家电控制板加工装置及其方法
    一种家电控制板加工装置及其方法_宁波鑫科源电子有限公司_202311347614.2
    本发明涉及家电控制板加工技术领域，且公开了一种家电控制板加工装置及其方法，其中一种家电控制板加工装置，包括传送带本体，所述传送带本体的上端固定连接有加工仓，所述加工仓的前端固定连接有驱动电机，所述加工仓的后端固定连接有旋转电机，所述加工仓靠...
    2026-02-08
  • 一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法
    一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法_定颖电子(昆山)有限公司_202411004319.1
    本发明公开了一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法，包括以下步骤S1)：开料烘板：制作电路板基板；S2)：蚀刻出内层线路；S3)：钻孔：在孔内距离边缘1～4mil位置转出若干个导引孔，然后使用短槽刀沿导引孔下刀钻出若干个槽孔，所述槽孔用于钻除孔...
    2026-02-08
  • 切片取样设备
    切片取样设备_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411008197.3
    一种切片取样设备，用于对物料进行切割取样，切片取样设备包括机台、标记组件以及切割组件。机台包括主体以及控制单元，控制单元内预设有物料的多个待切割区信息和多个取样信息，取样信息与待切割区信息具有一一对应的映射关系。标记组件设于主体，标记组件电...
    2026-02-08
  • 基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统
    基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统_武汉铱科赛科技有限公司_202511486612.0
    本发明涉及基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统，其中激光钻孔方法包括：将环状激光光斑照射至线路板的上表面并进行冲击加工，以在线路板的上表面上形成上孔口；将点状高斯激光光斑对准上孔口，并在上孔口范围内进行冲击加工，形成上锥度孔。本...
    2026-02-08
  • 一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法
    一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202511501565.2
    本发明公开了一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法，包括基于最高分划密度分划拼板基材；显影加工时记录拼板基材的初始光学坐标；蚀刻加工时记录拼板基材的复测光学坐标；基于初始光学坐标及复测光学坐标，计算涨缩数据；基于涨缩数据确定监控基准；基...
    2026-02-08
  • 高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法
    高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511526767.2
    本发明公开了一种高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法，该加工方法包括：提供加工板，加工板设有两个相对设置的外层铜层，两个外层铜层的厚度不超过4μm；分别在两个外层铜层上设置具有可去除特性的树脂层，得到第一中间板；对第一中间板依次进行钻孔、沉...
    2026-02-08
  • 一种多层电路板加工用定位装置
    一种多层电路板加工用定位装置_南通职业大学_202511531250.2
    本发明涉及多层电路板加工领域，尤其是一种多层电路板加工用定位装置，包括，工作台，其包括台体，所述台体上安装有钻孔件，所述台体上还设置有支撑板和安装板，所述支撑板位于安装板顶部，定位机构，其包括设于所述工作台顶部的四个夹具，所述安装板和支撑板...
    2026-02-08
  • 一种多层板机械钻孔对位精准监控方法及多层板
    一种多层板机械钻孔对位精准监控方法及多层板_武汉新创元半导体有限公司_202511578661.7
    本发明公开了一种多层板机械钻孔对位的监控方法及多层板，其中方法包括，在多层板上按预设方案机械钻孔，满足包括与多层板的内层图案连通的至少一个一号钻孔，和不与多层板的内层图案连通的多个二号钻孔；在各钻孔内壁镀导电金属；根据预设方案在多层板外表面...
    2026-02-08
  • 一种用于PCB叠合线的自动排版机及其工作方法
    一种用于PCB叠合线的自动排版机及其工作方法_方泰(广东)科技有限公司_202511896088.4
    本发明涉及PCB叠合线技术领域，特别涉及一种用于PCB叠合线的自动排版机及其工作方法，机架上设置有升降上料机构、产品转移组件和称重校正平台；称重校正平台用于对称重校正平台上的板材进行称重和采集称重校正平台上板材的位置信息；产品转移组件用于将...
    2026-02-08
  • 一种电路板半孔处理设备
    一种电路板半孔处理设备_遂宁鑫峰科技有限公司_202512011015.9
    一种电路板半孔处理设备，属于电路板加工技术领域，包括定位装置和设置在定位装置上的处理装置，定位装置用于电路板的定位约束，处理装置用于覆铜层及覆铜端层的打磨处理，定位装置上具有四根用于约束电路板的定位杆，定位杆上开设有呈L形结构的定位槽，电路...
    2026-02-08
  • 一种用于IGBT模块的陶瓷线路板生产方法
    一种用于IGBT模块的陶瓷线路板生产方法_贵州泉芯新材料有限公司_202511421965.2
    本发明公开一种用于IGBT模块的陶瓷线路板生产方法，属于电子元件制造技术领域。该方法包括：选用纯度≥99.6%氧化铝粉末添加0.5%‑2%助熔剂，经冷等静压成型、1600‑1900℃氮气烧结后加工；无氧铜箔计算膨胀率后切割，经超声清洗、酸洗...
    2026-02-08
  • 一种印制板工艺导线的去除方法
    一种印制板工艺导线的去除方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511354376.7
    本发明提供了一种印制板工艺导线的去除方法，包括在印制板图形上电镀，使得图形和工艺导线表面覆盖有镀层；使用激光去除工艺导线表面的镀层；将印制板放入碱性蚀刻液中，蚀刻去除无镀层保护的工艺导线，保留印制板图形。而本发明采用激光去除工艺导线表面镀层...
    2026-02-08
  • 一种电路板表面刻蚀设备及方法
    一种电路板表面刻蚀设备及方法_江西鸿锦威诺电子电路股份有限公司_202511495597.6
    本发明涉及电路板刻蚀技术领域，尤其涉及一种电路板表面刻蚀设备及方法，包括工作台，工作台的底端设有支撑脚，工作台上开设有刻蚀孔，还包括：转运组件，固定安装于工作台的顶端，转运组件包括安装架，安装架呈“几”字形，安装架两侧均设有L形固定架，并在...
    2026-02-08
  • 一种集成电路板加工用蚀刻装置及其操作方法
    一种集成电路板加工用蚀刻装置及其操作方法_南通文虎洁净系统科技有限公司_202511590786.1
    本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种集成电路板加工用蚀刻装置及其操作方法。技术问题是现有的蚀刻装置在对覆铜板进行蚀刻时，覆铜板的表面可能会附着残留的腐蚀物难以去除，影响蚀刻质量，初始时成分均匀的蚀刻液在循环时可能会逐渐失衡，导致后续的...
    2026-02-08
  • 一种电路板自动喷锡装置
    一种电路板自动喷锡装置_铅山县九运电子有限公司_202511527343.8
    本发明涉及电路板喷锡的技术领域，公开了一种电路板自动喷锡装置，包括支撑底座、第一传送带以及第二传送带，第一安装槽的内壁安装有第一加热管，第二安装槽的内壁安装有第二加热管，干燥槽内壁的上、下侧均等距离开设有多个出风槽，本发明通过夹持结构将喷锡...
    2026-02-08
  • 柔性电路板的假压、压合方法、柔性电路板和电磁炉
    柔性电路板的假压、压合方法、柔性电路板和电磁炉_珠海合一创诚电子科技有限公司_202511523015.0
    本发明提出了一种柔性电路板的假压方法，该方法应用于覆盖膜和柔性电路板的基材；覆盖膜包括依次层叠的保护膜、胶层、PI膜层和承载膜，承载膜为纸基TPX；该方法具体包括：移除保护膜使覆盖膜的胶层暴露；将覆盖膜的胶层与基材对位；将对位后的覆盖膜与基...
    2026-02-08
  • 一种局部镀厚金加浸锡表面的加工方法
    一种局部镀厚金加浸锡表面的加工方法_珠海杰赛科技有限公司_202511411505.1
    本发明涉及线路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种局部镀厚金加浸锡表面的加工方法，包括以下步骤：S100 提供一覆铜板，在覆铜板上形成第一焊盘和第二焊盘；S200 在第一焊盘上镀厚金；S300 在镀厚金焊盘表面形成一层阻焊层；S400 对第二焊...
    2026-02-08
  • 一种改善捞成型基材发白的PCB板制作方法
    一种改善捞成型基材发白的PCB板制作方法_黄石沪士电子有限公司_202511288653.9
    本发明提供一种改善捞成型基材发白的PCB板制作方法，属于PCB板制造加工技术领域，包括以下步骤：将基板进行内外图形制作和防焊处理后得到PCB板中间样Ⅰ；在PCB板中间样Ⅰ的成型边两侧印刷缓冲膜，并进行烘烤处理，得到覆盖缓冲膜的PCB板中间样...
    2026-02-08
  • 一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置
    一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置_恩平冠铨电子有限公司_202511467532.0
    本申请公开了一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置，可用于电子电路领域，该方法包括：获取电路板表面阻焊层的厚度分布数据；对电路板表面进行网格划分，基于厚度分布数据得到各个网格区域的厚度均值和厚度方差；基于厚度均值和厚度方差，确定光源的动态...
    2026-02-08
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