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最新专利技术
  • 一种大幅面硅基显示屏及制作工艺
    一种大幅面硅基显示屏及制作工艺_厦门华企云链科技有限公司_202411905205.4
    本发明提供一种大幅面硅基显示屏及制作工艺，涉及显示技术领域。幅面硅基显示屏，由下至上依次包含大幅面硅基底板、第一PVB胶层和多块小幅面硅基电路板。或者，多块小幅面硅基电路板的表面依次还包含第二PVB胶层和大幅面硅基面层。本发明的大幅面硅基显...
    2026-02-10
  • 具有共晶结构的封装单元、封装结构及制备方法
    具有共晶结构的封装单元、封装结构及制备方法_深圳市唯亮光电科技有限公司_202511968377.0
    本申请涉及一种具有共晶结构的封装单元、封装结构及制备方法。本申请通过共晶工艺连接芯片和荧光片，并对注塑后的封装胶料进行顶部打磨，露出顶部的荧光片，形成共平面的复合光学界面，可以极大地提高产品的生产效率、精品率、发光度和美观度。
    2026-02-10
  • 基于曲面透镜的侧面发光LED支架及其制备方法
    基于曲面透镜的侧面发光LED支架及其制备方法_深圳市唯亮光电科技有限公司_202511968379.X
    本申请提供一种基于曲面透镜的侧面发光LED支架及其制备方法，可以制备结构集成度高、侧面出光效能优异的超广角侧面发光LED。本申请通过在LED芯片上方注塑成型具有特定曲面弧度的内置透镜，通过该曲面的折射作用，主动将大部分光线以大角度导向侧面，...
    2026-02-10
  • 一种用于车灯零部件的电致发光器件及其制备方法
    一种用于车灯零部件的电致发光器件及其制备方法_常州星宇车灯股份有限公司_202511679863.0
    本发明涉及汽车车灯技术领域，尤其是一种用于车灯零部件的电致发光器件及其制备方法，UV油漆层喷涂于PC基材层的表面，背板层喷涂于UV油漆层上，背板层的表面上雕刻有预制发光图形；发光层喷涂于背板层上，用于响应电场变化而发光；透明导电层喷涂于发光...
    2026-02-10
  • 一种MicroLED芯片封装单元及其制备方法、头戴式显示设备
    一种MicroLED芯片封装单元及其制备方法、头戴式显示设备_诺视科技(苏州)有限公司_202511282242.9
    本发明公开了一种MicroLED芯片封装单元、头戴式显示设备及MicroLED芯片封装单元的制备方法，MicroLED芯片封装单元包括基板和MicroLED芯片，基板设有多个相互绝缘的第一焊盘；MicroLED芯片设于所述第一表面，且与所述...
    2026-02-10
  • 一种LED器件结构及制造方法
    一种LED器件结构及制造方法_广东晶科电子股份有限公司_202511774802.2
    本发明属于LED技术领域，提供一种LED器件结构及制造方法，LED器件结构包括塑胶料体、第一金属片、第二金属片、LED芯片、键合线和封装体。本申请的第一金属片、第二金属片的一端凸出于塑胶料体的裸露区域，对于LED器件结构的整体起到保护的结构...
    2026-02-10
  • 一种基于脉动流的一体化LED交错螺旋陶瓷散热结构
    一种基于脉动流的一体化LED交错螺旋陶瓷散热结构_电子科技大学长三角研究院(湖州)_202311331092.7
    本发明涉及LED领域，具体来说是设计一种基于脉动流的一体化LED交错螺旋陶瓷散热结构。主旨在于提高LED的散热性能，保证了LED处于稳定的工作环境，提高其使用寿命。主要方案包括LED陶瓷散热器(1)、设置在LED陶瓷散热器(1)上的厚膜金属...
    2026-02-10
  • 用于制造显示设备的装置
    用于制造显示设备的装置_三星显示有限公司_202510901446.X
    本申请提供了用于制造显示设备的装置。该装置包括：压印构件，包括吸附区域和第一边缘区域至第四边缘区域；压印头单元，吸附压印构件的吸附区域；主体单元，其中安装有压印头单元且可沿着第一方向和第二方向移动；夹持单元，在主体单元中安装成可沿着第一方向...
    2026-02-10
  • 印模组件、发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法
    印模组件、发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法_三星显示有限公司_202510971388.8
    本公开涉及印模组件、发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法。印模组件包括：印模构件，包括印模层和基础层；磁板，对基础层的顶表面施加磁力；以及多个磁珠，通过磁板的磁力可附接到印模层并与印模层可分离。
    2026-02-10
  • 一种薄膜电子器件的生产控制方法及系统
    一种薄膜电子器件的生产控制方法及系统_国鲸盛泰(青岛)数字显示技术有限公司_202511193944.X
    本发明涉及薄膜电子器件的生产技术领域，且公开了一种薄膜电子器件的生产控制方法及系统，通过等离子体增强化学气相沉积工艺和分层沉积电极材料，并通过光刻工艺形成电路图案；等离子体增强化学气相沉积通过射频电场激发反应气体产生等离子体，降低沉积温度，...
    2026-02-10
  • 一种卡槽式固定LED芯片的方法及LED芯片
    一种卡槽式固定LED芯片的方法及LED芯片_长春理工大学_202511435395.2
    本申请涉及芯片封装和运输技术领域，特别涉及一种卡槽式固定LED芯片的方法及LED芯片，该方法包括以下步骤：首先，根据LED芯片的外形尺寸，制备与LED芯片相匹配的卡槽；然后，将LED芯片置于卡槽内；接下来，在LED芯片表面涂覆荧光粉胶并固化...
    2026-02-10
  • 一种胶带式荧光粉涂敷方法及LED芯片
    一种胶带式荧光粉涂敷方法及LED芯片_长春理工大学_202511435396.7
    本申请涉及LED显示技术领域，特别涉及一种胶带式荧光粉涂敷方法及LED芯片，该方法包括以下步骤：首先，将荧光粉与胶均匀混合，制得荧光粉胶；然后，将荧光粉胶涂敷在基材表面并固化，形成固化后的荧光粉胶层；接下来，在固化后的荧光粉胶层表面涂覆粘结...
    2026-02-10
  • LED灯丝、发光鱼漂及其制造方法
    LED灯丝、发光鱼漂及其制造方法_广东欧思科科技股份有限公司_202511499342.7
    本申请实施例提供了一种LED灯丝、发光鱼漂及其制造方法，方法包括：提供灯丝基板、多个第一发光芯片和多个第二发光芯片，其中，灯丝基板具有焊盘部和沿第一方向延伸的线路部，灯丝基板具有第一线路面和第二线路面，第一线路面形成有第一金属图形，第二线路...
    2026-02-10
  • 显示面板的制备方法和显示设备
    显示面板的制备方法和显示设备_海信视像科技股份有限公司_202511659418.8
    本申请涉及一种显示面板的制备方法和显示设备，在基板的第一表面的焊盘区形成连续的第一导电层，于第一表面远离第一导电层的显示区形成第三保护膜，于第一表面靠近显示区的部分焊盘区形成第四保护膜；至少部分第四保护膜覆盖第一导电层，在第一导电层背离基板...
    2026-02-10
  • 发光二极管的转移装置及转移方法
    发光二极管的转移装置及转移方法_成都辰显光电有限公司_202410955001.5
    本申请提供一种发光二极管的转移装置，涉及显示设备制造技术领域，所述发光二极管的转移装置包括基座、活动支撑件及转移组件，基座包括转移组件活动区域，基座还包括沿转移组件活动区域的边缘间隔设置的至少两个电磁组件；活动支撑件设置于基座上，活动支撑件...
    2026-02-10
  • 微型发光二极管芯片、微型发光二极管显示面板及晶圆
    微型发光二极管芯片、微型发光二极管显示面板及晶圆_合肥显耀显示科技有限公司_202511948534.1
    本发明涉及一种微型发光二极管芯片、微型发光二极管显示面板及晶圆，其中微型发光二极管芯片包括：发光区域，其包括有效发光区域和围绕有效发光区域的冗余区域，有效发光区域包括多个以阵列形式排布的微型发光二极管，冗余区域包括多个以阵列形式排布的伪像素...
    2026-02-10
  • 一种集成式封装支架及其制备方法
    一种集成式封装支架及其制备方法_深圳市唯亮光电科技有限公司_202511968376.6
    本申请涉及一种集成式封装支架及其制备方法。封装支架包括金属基板和胶体支架，金属基板上分别形成有正极焊盘和负极焊盘，胶体支架注塑成型在金属基板上，胶体支架形成有碗杯结构，碗杯结构包括第一凹部和第二凹部，第一凹部内设有芯片单元，第二凹部内设有稳...
    2026-02-10
  • 显示面板及显示面板的制备方法
    显示面板及显示面板的制备方法_成都辰显光电有限公司_202410974475.4
    本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的制备方法，涉及显示技术领域。上述显示面板包括驱动基板、发光器件层及太阳能电池层。太阳能电池层位于驱动基板设置发光器件的一侧，且太阳能电池层在驱动基板上的正投影位于发光器件层在驱动基板上的正投影之外。如...
    2026-02-10
  • 显示装置及其制造方法
    显示装置及其制造方法_乐金显示有限公司_202510710732.8
    公开了一种显示装置及其制造方法。该显示装置包括：基板；粘合层，其设置在基板上；驱动芯片，其设置在粘合层上；第一平坦化层，其设置在粘合层上，以围绕驱动芯片的侧表面的下部；第二平坦化层，其设置在第一平坦化层上，以围绕驱动芯片的侧表面的上部；以及...
    2026-02-10
  • 一种光电器件及制备方法
    一种光电器件及制备方法_天成高科(深圳)有限公司_202511633720.6
    本发明涉及光电封装技术领域，尤其涉及一种光电器件及制备方法，其中光电器件包括载板、驱动芯片和至少一个发光芯片；载板的正面的边缘区域覆盖设有遮光层，遮光层的包围区域覆盖设有反光层；遮光层高出任一功能焊盘、且与反光层齐平，反光层设有第一开窗区域...
    2026-02-10
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