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  • 本发明的课题是提供一种改性难消化性淀粉,其改善作为含有难消化性淀粉的食品所特有的课题即粗糙的口感,在以低糖质化为目的而用于食品时,不会损害该食品本来的舌感良好的光滑的口感。本发明的改性难消化性淀粉的制造方法(第一制造方法)包括下述工序:在原...
  • 本发明涉及TLR7激动剂与葡聚糖的缀合物,其可以用作药物。
  • 本发明涉及改性液态二烯系聚合物,其是包含源自丁二烯的结构单元的改性液态二烯系聚合物,其中,重均分子量为4, 000~150, 000,具有式(I)所示的改性基团,源自丁二烯的结构单元的量相对于改性液态二烯系聚合物的总量为20~100质量%,...
  • 本发明提供一种能够形成氮气透过性和黄色度低、且表面性状也优异的成形体的共聚物、组合物以及成形体。本发明的共聚物包含TFE单元、乙烯单元、以及基于式(1)CZ22=CX(CF22)mmY表示的化合物的单元和基于式(2)CF22=CF‑O‑(C...
  • 本发明提供一种能够形成耐化学品性试验后的拉伸强度、耐热老化试验后的拉伸强度以及耐热老化试验后的拉伸伸长率优异的成形体的共聚物、组合物以及成形体。本发明的共聚物包含基于四氟乙烯的单元、基于乙烯的单元、以及基于式(1)表示的化合物的单元和基于式...
  • 本发明提供一种能够形成黄色度、伸长率和良品率优异的成形体的共聚物、组合物以及成形体。本发明的共聚物包含基于四氟乙烯的单元、基于乙烯的单元、以及基于式(1)表示的化合物的单元和基于式(2)表示的化合物的单元中的任一者或两者,其中,所述基于四氟...
  • 一种底胶组合物,该底胶组合物包含溶解在有机溶剂中的聚丙烯酸酯。该聚丙烯酸酯包含至少20重量%的甲基丙烯酸甲酯单元,至少15重量%的包含仲胺、叔胺或叔酰胺中的至少一者的单体单元,至少15重量%的具有包含至少四个碳原子的烷基基团的丙烯酸类单体单...
  • 提供了一种固化剂组合物,其包括:由式1表示的第一化合物;和由式2表示的第二化合物。使用所述固化剂组合物时,可以改善介电特性、耐化学性及高温稳定性。
  • 本发明涉及一种新的水溶性聚合物、其制备方法及其用途,尤其用于造纸领域的用途。
  • 本发明提供一种硅烷改性加氢嵌段共聚物,其具有含硅烷官能团,上述硅烷改性加氢嵌段共聚物是用不饱和硅烷改性剂改性下述通式(A)所表示的加氢嵌段共聚物(A)而成的。(在上述通式(A)中,Ar2aa的重均分子量(Mw(Ar2aa))相对于Ar1aa...
  • 本发明涉及一种用于生产导热聚氨酯粘合剂的方法,其中将异氰酸酯反应性组分(A)和异氰酸酯组分(B)以在80至130范围内的异氰酸酯指数混合以形成反应混合物并使反应混合物固化,其中多异氰酸酯反应性组分(A)包含:至少一种多元醇(a1)、至少一种...
  • 热界面材料和组合物。该热界面材料在第一温度范围内具有导热性,而在第二或更高温度范围内热导率降低。本发明提供了控制电池热负荷或缓解电池热失控的方法,该方法包括使用所公开的热界面材料。
  • 本发明涉及一种通过缩聚反应制备甘油与二羧酸的聚酯的方法,所述方法包括:(a)在惰性气氛中,在低于100℃的温度下,使包含至少甘油与二羧酸的单体接触的步骤,其中甘油/二羧酸的摩尔比范围为0.5/1至10/1,(b)在高于25℃的温度下,在惰性...
  • 本发明涉及用于制备结晶的聚(乳酸‑共‑乙醇酸)的工艺,包括将PLGA共聚物的熔体加工成PLGA共聚物产物并使PLGA共聚物产物中的PLGA共聚物结晶,其中基于所述PLGA共聚物和所述成核剂的总重量,将一种或多种成核剂以0.1至10.0重量%...
  • 本发明涉及一种可湿交联粘合剂组合物,其包含:‑ 至少一种硅基聚合物(A);‑ 增粘树脂(B);‑ 至少一种选自由以下组成的组的化合物(C):式(F1)的化合物及其低聚物/聚合物衍生物:R00‑O‑[‑Si(OR00)22‑O‑]tt‑R00...
  • 本发明的目的在于提供一种能够抑制显影后的残渣的感光性组合物,提供一种可获得具有在获得所期望的电流密度时能够实现低电压驱动的优异的发光特性且发光元件的可靠性优异的显示装置所包括的硬化物的感光性组合物,以及提供一种可获得耐迁移性优异的电子零件所...
  • 本发明提供一种树脂组合物、使组合物固化而成的固化物、包含固化物的层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、包括固化物的制造方法的半导体器件的制造方法及包含固化物的半导体器件以及新型树脂,该树脂组合物含有树脂、聚合引发剂以及聚合性化合物,该...
  • 本发明是一种组合物,其包含:a)式1的化合物,其中每个n为1、2或3;b)二乙烯基封端的聚(二‑C11‑C66‑烷基)硅氧烷;c)有机氢聚硅氧烷;d)导热填料颗粒;e)第一填料处理剂,该第一填料处理剂为三甲氧基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷;...
  • 提供一种在高频下的通信时传输损耗少、且能够进行利用UV‑YAG激光的开孔加工的氟树脂膜、氟树脂膜的制造方法、挠性覆铜层叠板用片状贴附膜、挠性覆铜层叠板及电路基板。所述氟树脂膜包含氟树脂、分散于所述氟树脂中的无机填料、和分散于所述氟树脂中的紫...
  • 一种伸缩性片,其由树脂组合物形成,所述树脂组合物包含共聚物(a)、烃类软化剂(b)及含苯乙烯低聚物(c),相对于该共聚物(a)100质量份,该烃类软化剂(b)为50~200质量份,该含苯乙烯低聚物(c)为5~20质量份,所述共聚物(a)是包...
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