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  • 本申请公开了一种驱动电压可调测试电路和设备,应用于集成电路领域。在驱动电压可调测试电路中,隔离电源电路、可调电压电路和测试驱动电路依次连接,并且与待测试电路相连。其隔离电源电路为第一电压源和可调电压电路建立电气隔离,提升电磁兼容性以及保障人...
  • 本发明提供一种基于深能级瞬态谱的β‑Ga22O33器件均一性检测方法、系统、设备及存储介质,涉及半导体器件技术领域,该方法包括:从同一批次的β‑Ga22O33器件中获取多个待检测器件;对每个待检测器件进行深能级瞬态谱测试,得到每个待检测器件...
  • 本发明公开了一种VCSEL晶圆的窄脉冲并行测试方法,包括信号源、同步分路器、脉冲切换电路、测试仪以及N个驱动器,所述信号源提供精确脉冲信号,通过所述同步分路器分别给所述脉冲切换电路和所述测试仪分配两组同步的脉冲信号;本发明充分利用了纳秒测试...
  • 本申请提供了一种短路测试电路及测试装置,涉及半导体测试的技术领域,该短路测试电路包括驱动电路、测试控制电路、第一负载电路、第二负载电路和切换电路。其中,测试控制电路的第一受控端和第一负载电路的第一端均用于接收测试电压;切换电路的第一端与测试...
  • 本发明涉及晶体管性能检测技术领域,一种基于SiC的MOS结构晶体管性能检测方法及系统,包括:利用晶体管性能检测单元及热成像单元对测试晶体管进行性能检测,得到测试晶体管性能参数组集及晶体管热分布图像序集,基于晶体管热分布图像序集及测试晶体管性...
  • 本发明公开了一种LED外延片的光电参数测试方法,涉及光电测试技术领域,采用微纳分级花椰菜状织构的掺硼纳米晶金刚石复合探针接触LED外延片进行电学参数测试;探针的制备方法包括以下步骤:基体锐化处理、梯度缓冲层沉积与碳注入锁定、静电吸附植种、脉...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,且公开了一种芯片封装测试一体装置及测试方法,包括测试台,所述测试台的上表面两端四角位置均固定安装有立柱,位于测试台同一端设置的两根立柱上端共同固定安装有电动滑轨,两组电动滑轨之间滑动安装有两个对称设置的第一安装架...
  • 本发明涉及老化测试技术领域,公开了一种激光器芯片加速老化测试方法,其中,该方法包括:对加速老化环境下的激光器芯片进行光功率、阈值电流、斜率效率、出射波长的同步测量,得到时序数据矩阵;对时序数据矩阵进行双稀疏字典分解,得到正常特征系数和退化特...
  • 本发明公开了一种用于多通道LED驱动芯片的开短路检测电路及方法,属于LED检测技术领域,该开短路检测电路包括电压选择单元、开路比较器、短路比较器和逻辑电路。电压选择单元采集所有通道的LED驱动电路中的NMOS列管的漏极电压和源极电压;逻辑电...
  • 本申请涉及一种硅基板测试结构及测试方法。硅基板测试结构包括重布线层、至少两个测试焊盘和第一可重构电路;重布线层包括多个导电链路;至少两个测试焊盘位于重布线层的一侧,并与重布线层电性连接;第一可重构电路包括多个第一可控开关和第二可控开关;多个...
  • 本申请提出一种测试板卡、封装基板和芯片测试系统,包括电源模块和电压切换模块,其中,电源模块设置有调压电阻,电源模块用于向封装基板上的待测芯片提供测试电压,调压电阻用于调节向待测芯片提供的测试电压;电压切换模块设置有开关管,开关管的输入端和输...
  • 本公开的实施方式涉及芯片检测技术领域,更具体地,本公开的实施方式涉及一种芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质,获取待测芯片的识别编码,以通过识别编码获取待测芯片的故障预测模型,基于故障预测模型对待测芯片进行指定模式的运行测试,得到待测芯片...
  • 本发明公开了一种BGA封装芯片测试工装,本发明涉及芯片检测技术领域。该BGA封装芯片测试工装,通过传动压合组件的设置,在对BGA封装芯片本体进行性能检测时,通过输送组件的传动配合下,控制绝缘垫下压对BGA封装芯片本体的引脚与针床施压提高接触...
  • 本发明涉及一种探针头与空间转换基板对位装置及方法,该装置包括便携式显微镜和调整机构,探针头安装于固定板上,空间转换基板安装于印制电路板上,固定板可拆卸式安装于印制电路板上;调整机构安装于印制电路板与固定板之间,用于调整固定板与空间转换基板的...
  • 本发明公开了一种FCT设备IO功能测试信息编制方法,包括第一模块,IO数量获取模块,拼板IO分配模块和IO信息导入导出模块;使同一款FCT设备的上位机软件可以自适应不同型号的下位机硬件模块,增强设备的灵活性,可以快速用其它没有故障的端口代替...
  • 本公开提供了一种芯片功耗的测试系统、方法和电子设备,可以应用于芯片测试技术领域。该系统包括:测试板,设置有腔体、温控模块、芯片连接模块和多个采样电阻,腔体用于放置被测芯片,温控模块用于控制腔体的温度,以使被测芯片处于多种温度状态,多个采样电...
  • 本发明实施例公开了一种芯片测试方法、系统和集成电路,所述芯片测试方法应用于包括多个芯片的集成电路,包括确定当前的芯片测试回路,控制芯片测试回路中的发送端以第一初始速率向接收端发送测试信号、接收端在接收到测试信号后以第二初始速率向发送端转发测...
  • 本公开提供一种可追溯的芯片测试系统及芯片测试方法,所述芯片测试系统包括:芯片身份信息采集装置,配置为采集待测芯片的芯片身份信息;EAP系统,配置为控制芯片测试设备以及芯片分拣设备执行芯片测试及芯片分拣,并将所述芯片身份信息与芯片的测试数据一...
  • 本发明公开了一种具有柔性夹持功能的PCB板用检测设备,涉及检测设备技术领域,该检测设备包括传送机床,传送机床上设置有定向运送架,定向运送架上设置有转向推送架,转向推送架上设置有转移组件,传送机床上设置有形状扫描组件,传送机床上设置有检测箱,...
  • 一种基于多线程并行的电路板测试方法及系统,涉及电子测试技术领域。接收测试员上传的测试模式和待测电路板,对待测电路板进行识别,得到待测数量;根据待测数量创建目标数量个并行的测试组;从测试模式中提取配置测试参数并分别下发至目标数量个测试组中的各...
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