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最新专利技术
  • 功率元件引线框架及功率元件封装工艺
    功率元件引线框架及功率元件封装工艺_派德芯能半导体(上海)有限公司_202410510550.1
    本发明公开了一种功率元件引线框架及功率元件封装工艺，所述功率元件引线框架包括基岛和引脚区，基岛用于承载功率芯片，引脚区环绕于基岛设置，引脚区内设置有引脚和金属片，金属片能够被剪切形成引脚。本发明实施方式中的功率元件引线框架及功率元件封装工艺...
    2026-01-18
  • 玻璃基板、制备方法和半导体器件
    玻璃基板、制备方法和半导体器件_中国科学院微电子研究所_202511459815.0
    本申请实施例公开了一种玻璃基板、制备方法和半导体器件, 玻璃基板包括了基板本体，基板本体上形成有多个单元模块，单元模块可以为半导体器件的功能单元，或需要形成功能器件的区域，后续需要对基板本体进行切割以获取多个玻璃基板或半导体器件。玻璃基板还...
    2026-01-18
  • 2.5D衬底互连封装结构及其制备方法
    2.5D衬底互连封装结构及其制备方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202511430512.6
    本发明公开了一种2.5D衬底互连封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该2.5D衬底互连封装结构包括基底布线层、第一堆叠布线层、第二堆叠布线层、第一芯片、第一包封层、第二芯片、第二包封层、第三芯片以及第三包封层，第一堆叠布线层、第二堆...
    2026-01-18
  • 2.5D衬底互连封装结构及其制备方法
    2.5D衬底互连封装结构及其制备方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202511430513.0
    本发明提供了一种2.5D衬底互连封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该2.5D衬底互连封装结构包括基底布线层、堆叠布线层、第一芯片、第一塑封层、互连布线层、第二芯片、第一屏蔽线弧结构和第二塑封层，堆叠布线层和第一芯片设置在基底布线层...
    2026-01-18
  • 封装基板及其制造方法、半导体封装结构
    封装基板及其制造方法、半导体封装结构_海光信息技术股份有限公司_202511460280.9
    本公开涉及一种封装基板及其制造方法、半导体封装结构。该封装基板包括：核心层、第一电源层、第二电源层以及至少一个第一阻抗调节结构。核心层设有至少一个第一埋置腔。第一电源层和第二电源层分别设置于核心层的上下两侧。第一阻抗调节结构设置于第一埋置腔...
    2026-01-18
  • 重布线载板、重布线载板的制造方法及电子设备
    重布线载板、重布线载板的制造方法及电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511745985.5
    本申请提供一种重布线载板、重布线载板的制造方法及电子设备，所述方法包括：提供基板；在所述基板的一侧形成第一走线层；在第一走线层远离基板的一侧形成至少一个重布线结构层；其中，形成重布线结构层的步骤包括：在第一走线层远离基板的一侧或另一重布线结...
    2026-01-18
  • 一种多层氮化铝基板的制备方法
    一种多层氮化铝基板的制备方法_福建华清电子材料科技有限公司_202511833513.5
    本发明公开了一种多层氮化铝基板的制备方法，涉及氮化铝基板生产技术领域，包括：流延成型，将陶瓷浆料流延成生瓷片，生瓷片进行冲切，并在生瓷片上形成所需的连接通孔；填孔与电路印刷，使用导电浆料填充连接通孔，并在生瓷片表面印制电路；叠层与层压，将生...
    2026-01-18
  • 用于微电子装置的工业芯片级封装
    用于微电子装置的工业芯片级封装_德州仪器公司_202511351427.0
    本公开涉及用于微电子装置的工业芯片级封装。一种微电子装置(100)包含具有输入/输出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介电层(106)。所述微电子装置(100)包含导电支柱(110)，所述导电支柱电耦接到所述I/O...
    2026-01-18
  • 防溢胶的封装方法及防溢胶的封装体结构
    防溢胶的封装方法及防溢胶的封装体结构_派德芯能半导体(上海)有限公司_202410517528.X
    本发明公开了一种防溢胶的封装方法及防溢胶的封装体结构，通过在塑封膜具的型腔底部设置容纳待封装件的第一引线框架的第一槽区以及设置容纳待封装件的第二引线框架的引脚的第二槽区，使得最终塑封后，第一引线框架和第二引线框架的引脚均能凸出于塑封体的表面...
    2026-01-18
  • 一种减少塑封溢料的芯片封装方法
    一种减少塑封溢料的芯片封装方法_成都奕成集成电路有限公司_202511410208.5
    本发明公开了一种减少塑封溢料的芯片封装方法，包括在圆晶的正面形成保护层：切割成多个单颗芯片；将多个单颗芯片安装在第一玻璃基板表面实现芯片重构：塑封：将第一玻璃基板及黏着层剥离；祛除保护层；重布线层及凸点下金属化层制作；植球；切割成品为多颗单...
    2026-01-18
  • 晶圆级封装结构及其制备方法
    晶圆级封装结构及其制备方法_歌尔微电子股份有限公司_202511281728.0
    本发明提供一种晶圆级封装结构及其制备方法；其中的晶圆级封装结构包括：包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的芯片、包裹所述芯片设置的塑封层以及再布线层；其中，在所述塑封层的侧面以及所述绝缘层内设置有连通的缺口，所述再布线层延伸至所述缺口内并与所述芯...
    2026-01-18
  • 一种高导热性封装芯片的制作结构及其方法
    一种高导热性封装芯片的制作结构及其方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511454271.9
    本发明涉及半导体技术领域，具体的说是一种高导热性封装芯片的制作结构及其方法。具体方法流程如下：S1，通过烧结以及研磨制作出陶瓷基；S2，在陶瓷基上做激光开孔，在孔内贴上高算力存储芯片；S3，印锡膏；S4，利用玻璃基进行TGV打孔、ABF工艺...
    2026-01-18
  • 收获机
    收获机_株式会社久保田_202480037436.X
    收获机具有：驾驶部，具有驾驶座席；接收装置(20)，接收来自卫星的信号；安装构件(25)，安装有接收装置；以及支撑构件，从驾驶部向上侧延伸，支撑安装构件；安装构件(25)构成为能够在使用接收装置的使用状态以及接收装置收纳在比使用状态更低的位...
    2026-01-18
  • 降低苗损失的新的嫁接苗生产方法
    降低苗损失的新的嫁接苗生产方法_萨利赫·赛泽_202580003027.2
    本发明涉及用于在农业中生产嫁接苗的新的嫁接方法，该方法无需大面积的土地，占用较短的时间段，具有高的嫁接成功率和质量。特别地，本发明涉及无浪费的嫁接苗生产方法，其通过在不经切割且不破坏冠/根平衡的情况下生产嫁接苗来防止苗损失，尤其是在果树栽培...
    2026-01-18
  • 可堆叠模块
    可堆叠模块_自动存储科技股份有限公司_202480031951.7
    本公开涉及一种包括功能部件的可堆叠模块。可堆叠模块包括承重框架，该承重框架包括由横向构件以间隔开且平行的配置保持的第一支撑构件和第二支撑构件。横向构件形成功能部件的一部分。承重框架配置成使得可堆叠模块能够占据一立方体容积部，功能部件支撑在该...
    2026-01-18
  • 用于植物处理的农用伸缩单元
    用于植物处理的农用伸缩单元_益高环保机器人股份公司_202480036971.3
    本发明涉及一种用于处理耕地(400)的区域的农用伸缩单元(10)，其包括适于在缩回构造和部署构造之间致动的伸缩结构(20)。伸缩结构(20)至少包括近侧壳体(100)和远侧可嵌套壳体(300)。远侧可嵌套壳体(300)能够滑动地连接到近侧壳...
    2026-01-18
  • 用于防治节肢动物的发泡组合物
    用于防治节肢动物的发泡组合物_宝洁公司_202480038936.5
    本公开涉及发泡害虫防治产品和用于防治害虫诸如昆虫和其他节肢动物的方法。更具体地，本公开涉及一种含有在分配时发泡的组合物的害虫防治产品，其中泡沫的特性经过选择以提供最佳的使用体验和功效。
    2026-01-18
  • 用于评定肉类品质的方法、系统和计算机可读介质
    用于评定肉类品质的方法、系统和计算机可读介质_MEQ普罗布有限公司_202480034780.3
    所描述的实施例涉及确定胴体的品质评定度量的方法。所述方法包括确定包括帧序列的视频数据，其中所述帧中的至少一些描绘待品质评定的胴体的一部分。对于所述帧序列的第一帧，所述方法包括a)确定用于评定第一性状的帧适合性评分；b)响应于所述帧适合性评分...
    2026-01-18
  • 在植物基奶酪类似物中用于质地和风味的新菌株和共混物
    在植物基奶酪类似物中用于质地和风味的新菌株和共混物_科·汉森有限公司_202480035866.8
    本发明涉及用于改进植物基奶酪类似物的感官体验的方法以及由此得到的产品。具体而言，细菌共混物通过植物基料的发酵产生具有类似于乳制品奶酪的改进质地和风味的凝胶或基质。本申请还提供了促进植物基凝胶硬度或改进其风味谱的细菌菌株。
    2026-01-18
  • 包含荞麦组分的巧克力组合物
    包含荞麦组分的巧克力组合物_巧克力工厂瑞士莲股份公司_202480029136.7
    本发明涉及一种巧克力组合物，其包含可可基组分和经水解的荞麦粉。
    2026-01-18
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