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最新专利技术
  • 便于更换靶材的靶胶囊及靶材更换方法
    便于更换靶材的靶胶囊及靶材更换方法_中国科学院近代物理研究所_202511822258.4
    本发明涉及同位素生产设备技术领域，特别是涉及一种便于更换靶材的靶胶囊及靶材更换方法。靶胶囊包括：第一壳体，设置有第一凹腔，所述第一凹腔的开口位于所述第一壳体的第一端面；第二壳体，设置有第二凹腔，所述第二凹腔的开口位于所述第二壳体的第一端面；...
    2026-01-22
  • 用于同位素生产的靶胶囊及其制作方法
    用于同位素生产的靶胶囊及其制作方法_中国科学院近代物理研究所_202511822478.7
    本发明涉及同位素生产设备技术领域，特别是涉及一种用于同位素生产的靶胶囊及其制作方法。靶胶囊包括：支撑架，所述支撑架的中部具有贯通口；靶材，安装在所述贯通口内，用于接收高能粒子的轰击以产生同位素；封装壳，包覆于所述支撑架的外侧；其中，所述支撑...
    2026-01-22
  • 一种基于改进型耦合孔的高β区间多单元Pi模驻波高频腔
    一种基于改进型耦合孔的高β区间多单元Pi模驻波高频腔_散裂中子源科学中心_202511359718.4
    本发明公开一种基于改进型耦合孔的高β区间多单元Pi模驻波高频腔，属于粒子加速器领域。该多单元Pi模高频腔包括高频腔主体，所述高频腔主体由7个波导壁、2个端板和6个盘片漂移管组成，所述7个波导壁分别为第一波导壁至第七波导壁，第一波导壁与第一端...
    2026-01-22
  • 一种紧凑型加速器极高真空系统及其实现方法
    一种紧凑型加速器极高真空系统及其实现方法_中国科学院近代物理研究所_202511831494.2
    本发明公开了一种紧凑型加速器极高真空系统及其实现方法，包括顺次连接以形成束流主线的二极铁真空室、BUMP铁真空室、BPM腔体、真空泵室和四极铁真空室；二极铁真空室和四极铁真空室内均阵列布置有多个非蒸散型吸气剂片，用于抽除束流主线内的活性气体...
    2026-01-22
  • 一种高频腔体水冷回路汇集装置
    一种高频腔体水冷回路汇集装置_中国原子能科学研究院_202511487136.4
    本发明公开了一种高频腔体水冷回路汇集装置，该装置为基于分层式结构的水冷回路汇集装置，该基于分层式结构的水冷回路汇集装置，通过分层式结构，将高频腔体内的多条水冷回路汇集至磁铁盖板上、并将磁铁盖板上的多条水冷回路汇集为磁铁盖板上的1条路水冷回路...
    2026-01-22
  • 激光加速器及其安装方法和曝光系统
    激光加速器及其安装方法和曝光系统_光科芯图(北京)科技有限公司_202410887107.6
    本公开涉及激光加速器技术领域，特别涉及一种激光加速器及其安装方法和曝光系统。本公开提供的激光加速器包括基底；凸台，设置在所述基底上；微柱结构，间隔设置在所述凸台上，其包括至少两个微柱单元，所述微柱单元包括两个成对设置于所述凸台上的微柱，两个...
    2026-01-22
  • 激光加速器及其制备方法
    激光加速器及其制备方法_光科芯图(北京)科技有限公司_202410887110.8
    本公开涉及激光加速器技术领域，特别涉及一种激光加速器及其制备方法。方法包括提供具有导电能力的掺杂金刚石晶体原料后获得基底；于基底一侧设置第一光刻胶层，对应基底的第一区域，对第一光刻胶层进行第一次光刻形成第一沟槽；对基底靠近第一沟槽的一侧进行...
    2026-01-22
  • 显示基板、显示屏及显示装置
    显示基板、显示屏及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202410876853.5
    本申请涉及一种显示基板、显示屏及显示装置，通过在显示基板的绑定引脚区最外侧金属层上的输出引脚之间或输出引脚和屏蔽引脚之间设置若干子屏蔽线，以及在绑定引脚区内除最外侧金属层的其他任意金属层上设置主屏蔽线，将主屏蔽线和子屏蔽线通过过孔连接，然后...
    2026-01-22
  • 转换电路板
    转换电路板_道莅智远技术(苏州)有限公司_202410878910.3
    本发明公开一种转换电路板，其转换接口具有插孔的一端位于板壳的外侧，另一端能够嵌入板壳的内部且位于板体的下方，位于转换接口相对于板体的一侧设置有若干个键合电极，在板体的底部开设有若干个第一卡槽，此第一卡槽的内部设置有一用于与键合电极电性连接的...
    2026-01-22
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202510709665.8
    布线电路基板(1)具备布线部(3A)、以及对布线部(3A)的一端部进行支承的支承部(2A)。布线部(3A)具有第一绝缘层(12)、布线(133A)、金属支承层(11)、以及包覆层(15)。包覆层(15)具有：第一部分(151)，其包覆金属支...
    2026-01-22
  • 布线电路基板、布线电路基板集合体片材、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板集合体片材的制造方法
    布线电路基板、布线电路基板集合体片材、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板集合体片材的制造方法_日东电工株式会社_202510797629.1
    本发明提供布线电路基板、布线电路基板集合体片材、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板集合体片材的制造方法，布线电路基板朝向厚度方向一侧依次具备支承层、基底绝缘层以及导体层。支承层具备：金属层，其具有厚度方向一个面和厚度方向另一个面；以及覆...
    2026-01-22
  • 一种PCB板电器组件及电子设备
    一种PCB板电器组件及电子设备_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202511248100.0
    本发明公开了一种PCB板电器组件及电子设备，具体涉及PCB板技术领域。主要包括：PCB板，以及分别设置于PCB板两面的冷却板和电路元件；PCB板包括：多个焊接结构，各焊接结构一面焊接固定在冷却板上，另一面设置电路元件；多个变形结构，相邻的焊...
    2026-01-22
  • 一种电路板组件以及网络设备
    一种电路板组件以及网络设备_新华三技术有限公司_202511374313.8
    本说明书提供一种电路板组件以及网络设备，涉及热交换领域。一种电路板组件，包括：电路板，在电路板上设置有主芯片和电压调节芯片；以及，液冷散热模组；液冷散热模组，包括：模组支架，模组支架包括导热边、连接边和支撑边，在导热边的下方形成有固定于电路...
    2026-01-22
  • 电器盒组件和空调器
    电器盒组件和空调器_珠海格力电器股份有限公司_202511391075.1
    本发明提供一种电器盒组件和空调器，电器盒组件包括电器盒本体和散热结构，散热结构的至少一部分位于电器盒本体外；散热结构设置在电器盒本体的顶壁上，散热结构的上方设有蒸发器放置位，蒸发器放置位在竖直方向上的投影的至少一部分与散热结构在竖直方向上的...
    2026-01-22
  • 一种柔性可拉伸电路、其打印装置及制备方法
    一种柔性可拉伸电路、其打印装置及制备方法_青岛理工大学_202511466505.1
    本申请属于增材制造技术领域，具体涉及一种柔性可拉伸电路、其打印装置及制备方法。所述柔性可拉伸电路包括可拉伸基底层、位于可拉伸基底层上的双层可拉伸导线结构以及封装层；所述双层可拉伸导线结构包括可拉伸导电浆料层和金属薄膜层，所述金属薄膜层覆盖于...
    2026-01-22
  • 柔性电路板、显示驱动组件、显示模组及显示装置
    柔性电路板、显示驱动组件、显示模组及显示装置_昆山国显光电有限公司_202511635187.7
    本申请实施例提供一种柔性电路板、显示驱动组件、显示模组及显示装置，涉及显示技术领域。在柔性电路板中，柔性电路板在第二区域的厚度小于柔性电路板在第一区域的厚度，在需要将特定模组与柔性电路板搭接时，可以将该特定模组的至少部分与柔性电路板中厚度较...
    2026-01-22
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202511747598.5
    本申请公开了一种电子设备，涉及电子产品领域。一种电子设备，包括：电路板、发热器件、存储器件和导热物质；所述发热器件通过第一锡球连接于所述电路板的第一侧板面，所述存储器件通过第二锡球连接于所述发热器件背离所述电路板的一侧；所述导热物质填充于所...
    2026-01-22
  • 印刷电路板及其制造方法
    印刷电路板及其制造方法_三星电机株式会社_202510848524.4
    本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：框架，具有贯通部；玻璃层，至少部分地设置在所述贯通部内；第一绝缘材料，填充所述框架与所述玻璃层之间的空间的至少一部分；第二绝缘材料，设置在所述框架和所述玻璃层的上侧上；以及第三绝缘材...
    2026-01-22
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_欣兴电子股份有限公司_202410878603.5
    本发明提供一种电路板及其制造方法，此电路板包含第一绝缘层、线路层、第二绝缘层以及至少一个导电结构。线路层嵌设于第一绝缘层中，而第二绝缘层设置于第一绝缘层上。导电结构嵌设于第二绝缘层中并且具有相对的第一表面以及第二表面。第二绝缘层的平面暴露导...
    2026-01-22
  • 一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB
    一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB_迈普通信技术股份有限公司_202410897581.7
    本申请实施例公开了一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB，涉及PCB技术领域，通过差分线异层布线，节省了布线空间，减小了BGA区域的布线压力，且采用垂直耦合方式进行差分线的快速耦合，差分线耦合效果更强。本申请实施例提供了一种PCB差分线...
    2026-01-22
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