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最新专利技术
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510194233.8
    描述了封装结构及其形成方法。在一些实施例中，该结构包括：通孔、与通孔相邻设置的第一半导体管芯、设置在通孔的侧表面和第一半导体管芯的侧表面上的应力释放层以及设置在应力释放层上并且在通孔和第一半导体管芯之间的模制材料。通孔、半导体管芯和模制材料...
    2026-01-28
  • 一种封装晶圆的微凸点结构、制备方法及封装晶圆组合结构
    一种封装晶圆的微凸点结构、制备方法及封装晶圆组合结构_北京芯粒集成科技有限公司_202510980327.8
    本发明属于封装晶圆技术领域，具体涉及一种封装晶圆的微凸点结构、制备方法及封装晶圆组合结构。微凸点结构包括从下至上依次设置在封装晶圆上的种子层、微凸点导电柱、镍阻挡层、微凸点铜层、焊料凸点；封装晶圆的无机介质层设置于承载晶圆的上表面，在无机介...
    2026-01-28
  • 钝化层结构及其制作方法
    钝化层结构及其制作方法_荣芯半导体(宁波)有限公司_202511621884.7
    本申请提供一种钝化层结构及其制作方法，所述结构包括依次堆叠的氧化铪层、氧化铪与石墨烯量子点组成的复合材料层、石墨烯量子点层以及氟化非晶碳层。所述氧化铪层、所述复合材料层、所述石墨烯量子点层以及所述氟化非晶碳层共同组成钝化层结构，四层材料层协...
    2026-01-28
  • 一种功率模块封装器件
    一种功率模块封装器件_深圳市力创半导体有限公司_202410726036.1
    本发明提供一种功率模块封装器件，包括：第一散热金属外壳、第二散热金属外壳和位于所述第一散热金属外壳和第二散热金属外壳之间的功率半导体组件，所述功率半导体组件至少包括第一功率半导体组件，所述第一功率半导体组件包括第一功率芯片组以及第一绝缘散热...
    2026-01-28
  • 一种功率模块封装结构
    一种功率模块封装结构_深圳市力创半导体有限公司_202410728105.2
    本发明提出一种功率模块封装结构，包括层叠设置的第一导电散热外壳，芯片组和第二导电散热外壳，芯片组至少包括层叠设置的第一功率芯片组和第二功率芯片组，第一功率芯片组和第二功率芯片分别至少包括一个功率芯片单元，功率芯片单元至少包括相对设置的第一电...
    2026-01-28
  • 封装结构
    封装结构_瑞昱半导体股份有限公司_202510507348.8
    一种封装结构包含第一基板、晶粒、模塑层、第二基板、导通孔及散热层。第一基板的上、下表面分别具有第一上接触点及第一下接触点。第一上接触点通过第一基板的走线层个别地电性连接第一下接触点。晶粒的主动面电性连接第一上接触点。模塑层侧向地包封晶粒。第...
    2026-01-28
  • 用于半导体封装的微通道冷却方法及系统
    用于半导体封装的微通道冷却方法及系统_苏州中瑞宏芯半导体有限公司_202511212746.3
    本发明公开了用于半导体封装的微通道冷却方法及系统，属于半导体封装检测技术领域，其具体包括：在半导体封装基板内构建分级微通道网络，其由一级主通道与等效水力直径更小的二级分支通道构成，二者通过锥形过渡段连通。泵通过一级主通道向二级分支通道泵入冷...
    2026-01-28
  • 一种基于PVDF膜与半导体制冷片的电子元件冷却器及方法
    一种基于PVDF膜与半导体制冷片的电子元件冷却器及方法_西安西热锅炉环保工程有限公司_202511230365.8
    本发明公开了一种基于PVDF膜与半导体制冷片的电子元件冷却器及方法，包括壳体、压电薄膜及热电制冷功能层、射流孔层和散热层；压电薄膜及热电制冷功能层安装于壳体的顶部开口处，散热层安装于壳体的底部开口处，射流孔层安装于壳体内；所述压电薄膜及热电...
    2026-01-28
  • 一种集成式芯片散热盖板结构
    一种集成式芯片散热盖板结构_上海应用技术大学_202511267279.4
    本发明涉及一种集成式芯片散热盖板结构，包括基板及其上方连接安装的顶盖，其中，基板与顶盖之间围合形成密封的换热腔室，基板的顶面一体化设置有若干肋柱或肋片，基板的顶面覆盖有多孔层，肋柱或肋片穿入多孔层，多孔层的表面开设有若干微型凹孔，顶盖上连接...
    2026-01-28
  • 一种新型半桥碳化硅模块
    一种新型半桥碳化硅模块_合肥钧联汽车电子有限公司_202511272406.X
    本发明公开了一种新型半桥碳化硅模块，包括：散热底板，所述散热底板的上表面固定连接有功率模块和壳体，所述壳体围绕所述功率模块设置，所述壳体的上部卡扣连接有上盖，所述上盖用于保护所述功率模块，所述散热底板、壳体以及上盖所形成的空间内填充有硅凝胶...
    2026-01-28
  • 一种高散热芯片封装结构
    一种高散热芯片封装结构_广东长兴半导体科技有限公司_202511598721.1
    为克服现有芯片封装结构存在散热效率不足的问题，本发明提供了一种高散热芯片封装结构，包括PCB板、芯片基板、封装层和芯片晶圆；所述芯片基板包括依次层叠的第一线路板、半固化片和第二线路板，所述第一线路板包括第一基板以及位于所述第一基板两侧的第一...
    2026-01-28
  • 一种强化换热表面及芯片冷却结构
    一种强化换热表面及芯片冷却结构_上海应用技术大学_202511266797.4
    本发明涉及一种强化换热表面及芯片冷却结构，其中，强化换热表面包括基板、多孔层、肋柱和微型凹孔，多孔层覆盖于基板顶面并设置有若干微型凹孔，肋柱和基板为一体结构，若干肋柱设置于基板顶面；芯片冷却结构包括盖板、散热器接头、底板，底板顶面设置有强化...
    2026-01-28
  • 一种具有复合结构的强化换热表面及芯片散热结构
    一种具有复合结构的强化换热表面及芯片散热结构_上海应用技术大学_202511266800.2
    本发明涉及一种具有复合结构的强化换热表面及芯片散热结构，其中，强化换热表面包括：底板、金属框架、气泡逸出孔和多孔介质，底板与金属框架为一体结构，多孔介质设于底板的上表面，填充在框架内的多孔介质设有气泡逸出孔；芯片散热结构包括：第一盖板、第一...
    2026-01-28
  • 一种芯片核心散热装置
    一种芯片核心散热装置_上海应用技术大学_202511267284.5
    本发明涉及一种芯片核心散热装置，包括由下至上依次布置的芯片底板、散热器冷板和散热器盖板，其中，散热器盖板上连接安装有用于冷却工质流入流出的散热器接头，散热器冷板密封安装在散热器盖板内，散热器冷板和散热器盖板之间合围形成换热腔室，散热器冷板朝...
    2026-01-28
  • 压电散热装置、压电散热方法及光谱传感器
    压电散热装置、压电散热方法及光谱传感器_四川虹信软件股份有限公司_202511228033.6
    本发明公开了电子设备技术领域的一种压电散热装置、压电散热方法及光谱传感器，包括壳体，压电组件包括第一压电组件和第二压电组件，并设于壳体内，第一压电组件将壳体内部分为第一腔室和第二腔室，第一压电单元含第一振膜和第一压电体，第一振膜与壳体形成狭...
    2026-01-28
  • 针对性散热的冷却板
    针对性散热的冷却板_毫厘机电(苏州)有限公司_202511215851.2
    本发明提供一种针对性散热的冷却板，冷却板包括基板和覆盖基板的上表面的盖板，基板包括进液孔和出液孔，基板的上表面形成有冷却通道，冷却通道包括第一通道、第二通道及中间流道，第一通道连接进液孔，第二通道连通出液孔，中间流道设置在第一通道和第二通道...
    2026-01-28
  • 一种用于电子芯片的射流式液冷散热装置及其工作方法
    一种用于电子芯片的射流式液冷散热装置及其工作方法_上海应用技术大学_202511260195.8
    本发明涉及一种用于电子芯片的射流式液冷散热装置及其工作方法。该装置包括安装有电子芯片的芯片载体、基座、射流导流板、回流汇集板、盖板以及接头；基座密封安装于芯片载体上，射流导流板、回流汇集板和盖板依次叠置并相互密封连接，整体固定于基座上。射流...
    2026-01-28
  • 一种化合物半导体背孔器件及其制备方法和晶体管
    一种化合物半导体背孔器件及其制备方法和晶体管_深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司_202511597789.8
    本发明公开了一种化合物半导体背孔器件及其制备方法和晶体管，属于半导体器件技术领域。所述器件包括化合物半导体衬底、背孔、由化学镀形成的钯、钯合金、铂或铂合金中的一种作为金属种子层、以及电镀形成的AgX合金层(X为Au、Pd或Pt，含量0‑50...
    2026-01-28
  • 封装结构及封装方法
    封装结构及封装方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410728154.6
    一种封装结构及封装方法，方法包括：第一晶圆的芯片区包括第一衬底以及第一衬底上的第一介质层，第一介质层中形成有互连通孔结构；在第一介质层的顶部形成第二介质层以及位于第二介质层中的电路互连结构，第二介质层与第一介质层之间具有第二刻蚀选择比；去除...
    2026-01-28
  • 半导体模块以及半导体模块的制造方法
    半导体模块以及半导体模块的制造方法_富士电机株式会社_202510681851.5
    本发明提供一种半导体模块以及半导体模块的制造方法。所述半导体模块增强半导体芯片与布线基板之间的接合强度。所述半导体模块具备将半导体芯片的主电极与布线基板连接的主电极连接部分，所述主电极连接部分具有设置有多个第一接合部的第一区域、以及距第一端...
    2026-01-28
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