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最新专利技术
  • 一种具有增强结构的印刷电路板的制作方法
    一种具有增强结构的印刷电路板的制作方法_昆山沪利微电有限公司_202511156402.5
    本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种具有增强结构的印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：准备一组合结构体，该组合结构体包含临时载体及印刷电路板外层图形；在所述组合结构体的BGA区外围，通过热熔合金连结或有机高分子胶贴附的方式，将补强体与...
    2025-12-01
  • 一种电路板的定位装置及其扶正块
    一种电路板的定位装置及其扶正块_千思跃智能科技(苏州)股份有限公司_202511181046.2
    本发明涉及电子制造设备技术领域，公开了一种电路板的定位装置及其扶正块，包括底板和定位壳，底板的顶部固定连接有多个固定杆，其中两个固定杆的外部固定连接有固定板一和固定板二，固定板一的顶部固定连接有升降组件，升降组件的外部螺纹连接有升降板，升降...
    2025-12-01
  • 一种AI服务器电路板生产用导轨防护罩清理装置
    一种AI服务器电路板生产用导轨防护罩清理装置_四川英创力电子科技股份有限公司_202511511860.6
    本发明公开一种AI服务器电路板生产用导轨防护罩清理装置，涉及PCB生产设备配套装置技术领域，包括驱动单元、间距适应单元、顶压盖、侧压单元。驱动单元在工作时设于钻孔机工件进出端的外罩板上，第二直线机构输出端设有推板。间距适应单元数量为一对，分...
    2025-12-01
  • 1.6T光模块低成本多分级信号手指的加工方法
    1.6T光模块低成本多分级信号手指的加工方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202511124947.8
    本申请涉及一种1.6T光模块低成本多分级信号手指的加工方法，包括如下步骤：在电镀后的线路板上压上抗镀金干膜，采用LDI曝光机曝光，仅对待镀金的手指触点开窗；对开窗的手指触点进行电镀镍金；去除镀金干膜；对镀金完成后的手指贴膜；对曝光后的线路板...
    2025-12-01
  • 一种PCB板压胶设备及方法
    一种PCB板压胶设备及方法_博众精工科技股份有限公司_202511067118.0
    本发明提供了一种PCB板压胶设备及方法，其用于对带有端子的PCB板进行贴胶保压，其包括：支撑定位机构，支撑定位机构包括基架、两个第一定位组件、第二定位组件及支撑组件；保压机构，保压机构包括安装架以及保压组件，保压组件包括弹性压块，保压组件可...
    2025-12-01
  • 快拆组件以及使用此快拆组件的电路板系统
    快拆组件以及使用此快拆组件的电路板系统_技宸股份有限公司_202410631468.4
    本公开实施例提供一种快拆组件以及使用此快拆组件的电路板系统。快拆组件包括固定部、连接元件、弹性元件以及活动部。固定部包括第一固定单元以及第二固定单元。连接元件连接固定部。弹性元件设置在第一固定单元以及第二固定单元之间，并连接连接元件。活动部...
    2025-12-01
  • 一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组
    一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组_北京中科纳通电子技术有限公司_202511282857.1
    本发明公开了一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组，属于电子材料与器件技术领域，柔性印刷电路板中的导体图形包括主电路图形和由可焊接低温银浆形成的辅助功能结构，可焊接低温银浆的固化温度为90℃～110℃，包含导电填料、高分子...
    2025-12-01
  • 具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板
    具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板_R&D电路股份有限公司_202510357112.0
    本公开涉及具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板。随着集成电路器件工作的频率迅速增加，测试信号的连接也变得相应困难。如果信号的传递可以以严格控制的方式进行，例如在非常宽的频率范围内使用恒定特性阻抗的传输线，这是有益的。使用同轴系统将信...
    2025-12-01
  • 一种印刷电路板金手指区域的斜边加工方法
    一种印刷电路板金手指区域的斜边加工方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510938682.9
    本发明涉及一种印刷电路板金手指区域的斜边加工方法，包括以下顺序步骤：步骤A、阻焊开窗：在阻焊工序中对金手指本体及其相邻导线区域进行开窗，暴露该区域铜面；步骤B、导线区蚀刻：通过图形化蚀刻工艺，完全去除金手指本体外侧相邻导线区域的铜层；步骤C...
    2025-12-01
  • FPC及其孔铜的检测方法
    FPC及其孔铜的检测方法_珠海景旺柔性电路有限公司_202510915095.8
    本申请涉及印制电路板孔铜质量监控领域，公开了一种FPC及其孔铜的检测方法，FPC包括工作板，所述工作板包括多个切片coupon，多个所述切片coupon间隔分布，所述切片coupon包括检测区域和标识区域，所述检测区域设置有切片孔，所述切片...
    2025-12-01
  • 一种面向群孔垂直互联的静电喷雾填充金属化方法及装置
    一种面向群孔垂直互联的静电喷雾填充金属化方法及装置_华中科技大学_202510952135.6
    本发明属于微纳制造领域，公开了一种面向群孔垂直互联的静电喷雾填充金属化方法及装置。该方法包括：(1)采用等离子体对基板上的微孔的内壁面进行改性处理；(2)在基板的上方，对下方区域的微孔进行静电喷雾，随着微孔外表面电荷的积累，微孔外表面电势高...
    2025-12-01
  • 一种具有阶梯槽的印制电路板制作方法
    一种具有阶梯槽的印制电路板制作方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510970569.9
    本发明涉及一种具有阶梯槽的印制电路板制作方法，包括以下步骤：(a)提供包含芯板的叠层结构，所述叠层结构包括至少一张芯板及设置于芯板两侧的半固化片；(b)在所述半固化片和芯板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的尺寸单边扩大预设余量；(c)压合前在阶梯槽...
    2025-12-01
  • 非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板
    非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板_东山精密新加坡有限公司_202511024717.4
    本发明公开了一种非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板，涉及对称堆叠PCB板技术领域。该方法包括：准备两个子板；将两个子板通过粘合件进行背对背粘合，形成第一基板；在第一基板的上表面和下表面压合若干个堆叠结构，形成第二基板；堆叠结...
    2025-12-01
  • 高频多层线路板加工方法及高频多层线路板
    高频多层线路板加工方法及高频多层线路板_湖北金禄科技有限公司_202511238711.7
    本公开提供一种高频多层线路板加工方法及高频多层线路板。上述的高频多层线路板加工方法包括：获取内层芯板、半固化片及铜箔，并对内层芯板、半固化片及铜箔进行叠层处理，得到叠板体；其中，内层芯板的数目为多个；对叠板体进行钻孔处理；对钻孔后的叠板体进...
    2025-12-01
  • 一种多层线路板及其制作方法
    一种多层线路板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511249359.7
    本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括制作、形成N个子板；通过第一销钉孔，分别在N‑1个相邻导电组中的一个第二内导电层的表面贴合第二半固化片；在第二半固化片的表面贴合PET膜，以使PET膜覆盖第二销钉孔，露出第一销钉孔；预压第...
    2025-12-01
  • 一种多层线路板及其制作方法
    一种多层线路板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511249365.2
    本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括：提供N个子板和N‑1个第二半固化片，N为大于1的整数；子板包括多个芯板和位于芯板之间的第一半固化片；子板还包括第一通孔；层叠放置各子板和第二半固化片，并且在第一通孔和第二半固化片之间放置...
    2025-12-01
  • 一种多层线路板及其制作方法
    一种多层线路板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511249371.8
    本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括：提供N个子板，N为大于1的整数；子板包括多个芯板和位于芯板之间的第一半固化片；子板还包括第一通孔；提供N‑1个第二半固化片；第二半固化片包括与第一通孔对应设置的第二通孔；第二通孔的孔径大...
    2025-12-01
  • 一种多层线路板及其压合方法
    一种多层线路板及其压合方法_广州广合科技股份有限公司_202511249375.6
    本发明公开了一种多层线路板及其压合方法，压合方法包括：提供N个子板，其中，N为大于1的整数；子板包括多个芯板和位于芯板之间的第一半固化片；子板还包括第一通孔，各子板的第一通孔对应设置；提供N‑1个第二半固化片；第二半固化片包括与第一通孔对应...
    2025-12-01
  • 线路板及其压合制作方法
    线路板及其压合制作方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511496998.3
    本公开提供一种线路板及其压合制作方法，方法包括：对铜板进行控深蚀刻步骤，以使在铜板的顶面加工出凸台；将双面板的顶面进行贴干膜操作，并在双面板的底面成型出线路；对双面板进行锣孔操作，以使双面板具有第一锣槽；对半固化板进行锣孔操作，以使半固化板...
    2025-12-01
  • 一种台区智慧终端
    一种台区智慧终端_浙江尼肯电气科技股份有限公司_202510941088.5
    本申请涉及用电信息采集的领域，尤其是涉及一种台区智慧终端，包括内置芯片、通信模块、散热器和电路板的壳体、可拆卸连接于壳体以对通信模块进行保护的保护板，保护板相对两侧均可拆卸连接有供螺栓穿设的板块，壳体对应每个板块均可拆卸连接有供螺母放入的壳...
    2025-12-01
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