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最新专利技术
  • 一种具有群聚腔的加速结构及其加速器
    一种具有群聚腔的加速结构及其加速器_中国原子能科学研究院_202511152302.5
    本申请实施例公开一种具有群聚腔的加速结构及其加速器， 加速结构包括加速段、群聚段和输入组件。加速段的多个加速腔沿电子束流方向依次设置， 至少部分相邻加速腔之间设置有耦合部。群聚段包括至少一个群聚腔以及入射口， 沿电子束流方向， 群聚段设置于...
    2025-11-22
  • 一种环高频多腔系统束流同步相位自动稳相方法
    一种环高频多腔系统束流同步相位自动稳相方法_中国科学院高能物理研究所_202510931065.6
    本发明公开了一种环高频多腔系统束流同步相位自动稳相方法。本方法为：1)从储存环在线运行的N个高频腔中选取N‑1个高频腔；为每台高频腔分配一目标束流功率， 并设置每一所选高频腔的理想同步相位；其中， 对于所选第i台高频腔， 当束流功率达到目标...
    2025-11-22
  • 一种电子加速器的温度压力调节系统
    一种电子加速器的温度压力调节系统_上海焱伏科技有限公司_202510844388.1
    本发明公开了一种电子加速器的温度压力调节系统， 包括依序串接的SF6气瓶、第一真空阀、第二真空阀、第一稳压装置、高精度调温装置、真空泵以及第三真空阀， 其中， 所述SF6气瓶为所述温度压力调节系统提供气源， 所述高精度调温装置用于调节SF6...
    2025-11-22
  • 双层长板线路板及制作工艺
    双层长板线路板及制作工艺_重庆联森电子有限公司_202510822977.X
    本发明公开了双层长板线路板及制作工艺， 涉及线路板制作技术领域， 其中双层长板线路板， 包括：拼合板， 包括多个依次连接的短线路板， 短线路板的一侧设置有正面线路和贯穿设置的导通孔；长铜板， 设置于拼合板背离正面线路的一侧并与拼合板在整个外...
    2025-11-22
  • 一种电路板快拆模组
    一种电路板快拆模组_宁波中博电器有限公司_202510903655.8
    本发明公开了一种电路板快拆模组， 电路板和设置在电路板四角处的定位组件， 定位组件中包括定位座、定位件、按压件和限位件。第一弹簧推动按压件， 保持按压件推动限位件压缩第二弹簧， 将处于容纳口和通孔内的限位体推动至通孔与环形槽中。该电路板快拆...
    2025-11-22
  • 液冷装置及PCB散热系统
    液冷装置及PCB散热系统_深圳精智达半导体技术有限公司_202510911344.6
    本申请公开了一种液冷装置及PCB散热系统， 包括水冷板模组、液冷板模组、入水汇流排以及出水汇流排。水冷板模组设置于入水汇流排与出水汇流排之间且与所述入水汇流排和所述出水汇流排连通， 沿第二方向， 水冷板模组包括相对设置的第一子表面和第二子表...
    2025-11-22
  • 一种用于智能摄像机的PCB板及其制备方法
    一种用于智能摄像机的PCB板及其制备方法_山东中维世纪科技股份有限公司_202510960225.X
    本发明涉及电路板制造技术领域， 公开了一种用于智能摄像机的PCB板及其制备方法， 该PCB板包括：第一面板层、第二面板层和连接层， 第一面板层设置图像传感器芯片、POE电源转换模组和电源单元， 电源转换模组设置在图像传感器芯片的左侧， 电源...
    2025-11-22
  • 开关电源及其装配方法
    开关电源及其装配方法_常州市创联电源科技股份有限公司_202511277973.4
    本发明属于电器元件技术领域， 具体涉及开关电源的壳体优化设计， 尤其涉及一种开关电源及其装配方法。其中， 开关电源， 包括：盒体；分隔板， 第一腔体内设置有电路板， 第二腔体远离所述第一腔体的侧壁上嵌设有开关按钮以及压迫件。通过压迫件将导热...
    2025-11-22
  • 复合式电路板
    复合式电路板_同欣电子工业股份有限公司_202510958426.6
    本发明公开一种复合式电路板， 包含一陶瓷核心层、及分别形成于所述陶瓷核心层相反两侧的两个叠构层。所述陶瓷核心层包含一陶瓷基板及形成于所述陶瓷基板的一串接线路。所述陶瓷基板形成有一贯穿孔， 所述串接线路具有填满所述贯穿孔的一埋置段、及分别相连...
    2025-11-22
  • 电路板、USB公座、USB组件和电子设备
    电路板、USB公座、USB组件和电子设备_维沃移动通信有限公司_202510934785.8
    本申请公开了一种电路板、USB公座、USB组件和电子设备， 涉及电子产品技术领域。所述电路板包括电路板主体和延伸部， 所述延伸部的表面设有金手指， 且所述延伸部和所述金手指共同组成USB母座， 所述USB母座用于与USB公座匹配。
    2025-11-22
  • 一种工艺板件及其制造方法
    一种工艺板件及其制造方法_深圳广芯封装基板有限公司_202511136041.8
    本发明涉及封装基板板加工领域， 尤其涉及一种工艺板件及其制造方法。一种工艺板件的制造方法包括：S1、获取基板， 基板的厚度方向的一侧形成有铜层；S2、铜层的表面具有铜窗区， 铜窗区包括多个码位， 在铜窗区的其中一个码位加工辨识码；S3、蚀刻...
    2025-11-22
  • 双层柔性电路板结构及其制造方法
    双层柔性电路板结构及其制造方法_安徽添得电子科技有限公司_202511150857.6
    本发明公开了双层柔性电路板结构及其制造方法， 其包括：用于保护顶层导电线路免受机械损伤的顶微柱镂空覆盖层模块；用于承载顶层电气连接的顶非功镂空导电层模块；用于隔离顶非功镂空导电层模块与底非功镂空导电层模块， 提供柔性支撑基底的蜂窝芯绝缘基板...
    2025-11-22
  • 一种汽车用塑电一体化的触控内顶灯控制面板及制造方法
    一种汽车用塑电一体化的触控内顶灯控制面板及制造方法_长春富维集团汽车零部件股份有限公司_202510937357.0
    本发明涉及一种汽车用塑电一体化的触控内顶灯控制面板及制造方法， 照明控制模块和触控面板， 触控面板包括：装饰膜片、导光柱、注塑壳体、FPC柔性电路板、以及侧发光灯珠， 所述装饰膜片和FPC柔性电路板塑电一体化注塑成型在注塑壳体内， 所述装饰...
    2025-11-22
  • 一种监控树脂堵孔盖帽铜拉力的设计方法
    一种监控树脂堵孔盖帽铜拉力的设计方法_黄石沪士电子有限公司_202510683526.2
    本发明涉及PCB树脂油墨堵孔技术领域， 且公开了一种监控树脂堵孔盖帽铜拉力的设计方法， 包括以下步骤：在PCB成型区外边缘距板边≥5mm处， 设计X个矩形反凹型树脂拉力Coupon， 其中X≥2；在通孔镀铜后， 采用硬质合金铣刀对所述树脂拉...
    2025-11-22
  • 一种锣机钉排快速排销钉的设备及方法
    一种锣机钉排快速排销钉的设备及方法_珠海崇达电路技术有限公司_202510809606.8
    本发明公开了一种锣机钉排快速排销钉的设备及方法， 所述设备包括：振动盘， 用于容置销钉并向外逐一输出销钉；销钉定位装置， 其包括定位滑块以及第一驱动件， 定位滑块上设有用于容置销钉的定位孔；销钉分离装置， 其包括设于定位滑块上方的进料滑块以...
    2025-11-22
  • 导电线路的制备方法
    导电线路的制备方法_湖北华工图像技术开发有限公司_202510821615.9
    本发明提供了一种导电线路的制备方法， 包括以下步骤：S1、在基层的一侧敷设离型层；S2、在所述离型层远离所述基层的一侧敷设铜层；S3、在所述铜层远离所述离型层的一侧敷设热熔胶层， 获得镀铜膜；S4、通过烫印将所述镀铜膜设有热熔胶的一侧粘合在...
    2025-11-22
  • 一种检测PCB厚铜板钻孔偏位的方法及系统
    一种检测PCB厚铜板钻孔偏位的方法及系统_鹤山市中富兴业电路有限公司_202510822974.6
    本发明公开了一种检测PCB厚铜板钻孔偏位的方法及系统， 检测方法包括以下步骤：S1：设置检查PAD， 在PCB厚铜板的板边四角均设置检查PAD， 检查PAD为铜箔图形；S2：层板处理， 对部分层板进行检查PAD部分删除处理， 其中， 保留奇...
    2025-11-22
  • 碳油PCB及其制作方法
    碳油PCB及其制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202510868575.3
    本申请涉及印制电路板制作技术领域， 公开了一种碳油PCB及其制作方法， 碳油PCB的制作方法包括：提供基板， 所述基板设置有第一PAD和第二PAD， 所述第一PAD和所述第二PAD间隔设置；在所述第一PAD靠近所述第二PAD的一侧设置第一盲...
    2025-11-22
  • 一种双面PCB板边毛刺去除方法及双面PCB
    一种双面PCB板边毛刺去除方法及双面PCB_浦瑞斯科技有限公司_202510886468.3
    本发明属于PCB切割技术领域， 提供了一种双面PCB板边毛刺去除方法， 包括以下步骤：对双面PCB进行加热处理， 以去除所述双面PCB内的水分；控制第一钻头在所述双面PCB的相邻的两块子板上分别钻出多个过线孔， 多个所述过线孔在所述子板上线...
    2025-11-22
  • 金属化陶瓷电路板及其制造方法
    金属化陶瓷电路板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202510958428.5
    本发明公开一种金属化陶瓷电路板及其制造方法。所述金属化陶瓷电路板包含一陶瓷基板、形成于所述陶瓷基板的一个种子层、及形成于所述种子层的一图样化线路。所述陶瓷基板具有一第一板面、位于所述第一板面相反侧的一第二板面、凹设于所述第一板面的多个第一盲...
    2025-11-22
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