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最新专利技术
  • 电路板组件及其制造方法
    电路板组件及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411328737.6
    本申请提出一种电路板组件及其制造方法。电路板组件包含线路板、裸晶粒和多个金属引线。线路板包含线路层、介电层和容置槽。线路层具有多个引线接垫。介电层与线路层堆叠。容置槽自线路层延伸至介电层，并具有开口与底部。开口位于线路层，而底部位于介电层中...
    2026-04-20
  • 一种纯胶与半固化片同层混压刚挠结合板及其制备方法
    一种纯胶与半固化片同层混压刚挠结合板及其制备方法_江西弘信柔性电子科技有限公司_202511781815.2
    一种纯胶与半固化片同层混压刚挠结合板，包括依次交替叠加的挠性基材和半固化层；刚挠结合板沿表面延伸方向划分为刚性区和挠性区，挠性区能够相对刚性区弯折；半固化层包括至少一层混合层，混合层包括位于刚性区的半固化部，其余部分为纯胶部。本发明的刚挠结...
    2026-04-20
  • 一种高密度互连电路板及其加工方法
    一种高密度互连电路板及其加工方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202512014145.8
    本申请涉及电路板技术领域，公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，该高密度互连电路板包括：上下绝缘设置的多个线路层；每相邻的两个线路层通过若干个激光盲孔互连结构导通；每个激光盲孔互连结构均包括若干个具有目标孔径的激光盲孔，以使激光盲孔互连结...
    2026-04-20
  • 一种焊盘补强结构及线路板制造工艺
    一种焊盘补强结构及线路板制造工艺_福莱盈电子股份有限公司_202511910500.3
    本发明涉及一种焊盘补强结构及线路板制造工艺，焊盘补强结构包括具有多层结构的PCB板，PCB板包括外介质层和设于外介质层上的焊盘，其特征在于：焊盘的边缘连接有多个加固部，加固部与焊盘材料相同，外介质层在焊盘周边的空旷位置设有盲孔，加固部延伸至...
    2026-04-20
  • 一种PCB焊点防脱落包胶结构
    一种PCB焊点防脱落包胶结构_徐州重型机械有限公司_202511885281.8
    本发明公开了一种PCB焊点防脱落包胶结构，采用双层高低压注塑包胶结构，包括用于削弱外部振动对焊点损坏的低压包胶与用于防止外部撞击、挤压对焊点损坏的高压包胶；所述低压包胶包裹并线焊点，高压包胶包裹低压包胶及整体连接结构，形成并线焊点的高稳定性...
    2026-04-20
  • 基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法
    基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法_北京中科纳通电子技术有限公司_202512050625.X
    本发明提出基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法，涉及柔性印刷电路板技术领域，包括基材屏蔽复合层，所述基材屏蔽复合层上设有可焊接银浆层，所述可焊接银浆层上设有防护层，所述防护层上划分有焊盘区和非焊盘区，所述焊盘区通过光热同步固化后...
    2026-04-20
  • 电路板组件及其制造方法
    电路板组件及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202411349717.7
    本申请提出一种电路板组件及其制造方法。电路板组件包含第一线路层、第二线路层、散热座、晶片、感光绝缘层和导电结构。散热座位于第一线路层和第二线路层之间。晶片设置在散热座上。感光绝缘层位于第一线路层和第二线路层之间，且覆盖并环绕晶片。导电结构设...
    2026-04-20
  • 功率转换模块
    功率转换模块_台达电子工业股份有限公司_202610145054.X
    本公开涉及一种功率转换模块，包含多层印刷电路板、至少一开关装置、至少一磁芯组件以及至少一绕组过孔。多层印刷电路板具有第一面、第二面及内层，第一面及第二面相对，且多层印刷电路板具有多个铜层。开关装置设置于多层印刷电路板的第一面上。磁芯组件设置...
    2026-04-20
  • 一种基于PCB结构设计的浪涌保护电弧点及其制备方法
    一种基于PCB结构设计的浪涌保护电弧点及其制备方法_黄石东贝压缩机有限公司_202610074862.1
    本发明涉及一种基于PCB结构设计的浪涌保护电弧点及其制备方法，属于印刷电路板技术领域，电路板上镌刻有第一雷击浪涌电弧部和第二雷击浪涌电弧部，第一雷击浪涌电弧部并联连接在通电回路上；第二雷击浪涌电弧部并联连接在接地回路上，能在雷击或电路中出现...
    2026-04-20
  • 一种车载高温环境适配的柔性电路板及其散热结构
    一种车载高温环境适配的柔性电路板及其散热结构_东莞市松善辉电子科技有限公司_202512003975.0
    本发明公开了一种车载高温环境适配的柔性电路板及其散热结构，包括柔性基板和设置于其上的电子元件，还包括：一体化散热系统，所述一体化散热系统包括内部导热层、柔性热管和外部散热单元；所述内部导热层嵌入所述柔性基板内部，且位于所述电子元件的投影下方...
    2026-04-20
  • PCB板、PCB板的加工方法和车载摄像头模组
    PCB板、PCB板的加工方法和车载摄像头模组_浙江华锐捷技术有限公司_202511919981.4
    本发明提供了一种PCB板、PCB板的加工方法和车载摄像头模组。PCB板用于车载摄像头模组，PCB板具有至少一个沿PCB板的厚度方向延伸的透光盲孔，透光盲孔的侧壁上设置有金属层，透光盲孔的孔底面具有透光区。本发明解决了现有技术中PCB板存在无...
    2026-04-20
  • 一种埋嵌元器件电路板及其加工方法
    一种埋嵌元器件电路板及其加工方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511873127.9
    本申请公开了一种埋嵌元器件电路板及其加工方法。该埋嵌元器件电路板包括多层芯板、若干个半固化片、若干个发热元器件和散热介质块，所述发热元器件包括芯片，所述半固化片固定连接于所述芯板之间，所述发热元器件埋置于所述半固化片内，所述半固化片设有连接...
    2026-04-20
  • 布线基板
    布线基板_揖斐电株式会社_202511234202.7
    本发明提供布线基板，公开了能够应对高集成化所要求的内容不同的多种安装部件的布线基板的技术。本发明的布线基板具有多个布线结构体和收纳所述多个布线结构体的型腔，该多个布线结构体内置多个中继线并且这些多个中继线的两端部作为多个连接点而在多个布线结...
    2026-04-20
  • 保护电路模块及其制造方法、以及二次电池
    保护电路模块及其制造方法、以及二次电池_三星SDI株式会社_202510996149.8
    公开了保护电路模块及其制造方法、以及二次电池。保护电路模块包括：基板，电连接到电池单体；部件，在基板上的部署区域中；第一绝缘层，在基板上在除了部署区域以外的区域中；第二绝缘层，在第一绝缘层上并且与部件分离；以及涂层，在第一绝缘层上并且围绕部...
    2026-04-20
  • 电路板
    电路板_颀邦科技股份有限公司_202411558702.1
    一种电路板，包含载板、线路层、防焊层及至少一阻水层，该线路层设置于该载板，该防焊层覆盖该线路层，并显露出该线路层的多个内接脚及多个外接脚，该阻水层覆盖该防焊层，使该线路层及该防焊层位于该载板与该阻水层之间，该阻水层可阻挡附着于该阻水层的液体...
    2026-04-20
  • 电路板结构
    电路板结构_先丰通讯股份有限公司_202411362871.8
    一种电路板结构包括第一多层板结构、第二多层板结构、导电支撑板、模芯结构、第一导电通孔结构以及第二导电通孔结构。第一多层板结构包括多个第一线路层以及多个第一绝缘层。第二多层板结构包括多个第二线路层以及多个第二绝缘层。导电支撑板位于第一多层板结...
    2026-04-20
  • 印刷电路板及电子设备
    印刷电路板及电子设备_北京罗克维尔斯科技有限公司_202411355552.4
    本申请公开了一种印刷电路板及电子设备，该印刷电路板，包括多层板和差分走线；所述多层板设有信号过孔，所述信号过孔贯穿所述多层板；所述差分走线包括第一差分线和第二差分线，所述第一差分线和所述第二差分线位于不同层板，所述第一差分线通过一对所述信号...
    2026-04-20
  • 可弯折电路板
    可弯折电路板_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411354033.6
    一种可弯折电路板包括第一结构以及第二结构。第一结构包括第一绝缘层、第一绝缘延展材料、第一导电层以及第一导电延展特征。第一绝缘延展材料环绕第一绝缘层。第一导电层包含第一导电特征以及第二导电特征。第一导电延展特征连接第一导电特征至第二导电特征。...
    2026-04-20
  • 柔性电路板和电子设备
    柔性电路板和电子设备_华为技术有限公司_202411350949.4
    一种柔性电路板和电子设备，涉及柔性电路板技术领域。柔性电路板包括基层、第一屏蔽层、第二屏蔽层、第一金属部、第二金属部和连接部，第一屏蔽层和第二屏蔽层分别位于基层在第一方向上的两侧，第一金属部位于第一屏蔽层和基层之间，第二金属部位于第二屏蔽层...
    2026-04-20
  • 一种在线路板边设置缓冲薄片的防断结构及方法
    一种在线路板边设置缓冲薄片的防断结构及方法_开平市秒发热服装有限公司_202411347511.0
    本发明公开了一种在线路板边设置缓冲薄片的防断结构及方法，通过在PCB线路板、铜箔线路板或FPC柔性线路板的边缘设置厚度小于0.1mm的聚酰亚胺(PI)薄胶片或聚脂薄膜胶片，实现了电子线与线路板棱角之间的有效隔离。该结构不仅在静态状态下提供物...
    2026-04-20
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