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最新专利技术
  • 一种农业种植用土地翻耕装置
    一种农业种植用土地翻耕装置_东平亿顺菌业科技有限公司_202610244767.1
    本发明公开了一种农业种植用土地翻耕装置，包括悬挂机架，所述悬挂机架的下方设置有可升降的V型连接架，所述V型连接架的下方设置有翻土组件，所述V型连接架的后方设置有和悬挂机架底部固定连接的定位轴，所述定位轴上固定设置有若干个一排首尾相连的V型梁...
    2026-04-02
  • 一种农业疏松土壤表层的分层镇压装置及其方法
    一种农业疏松土壤表层的分层镇压装置及其方法_山东新狮邦农业科技有限公司_202610105249.1
    本发明涉及农业的技术领域，尤其涉及一种农业疏松土壤表层的分层镇压装置及其方法，其包括破碎机构，包括破土部件，所述破土部件包括固定架、两个气缸、连接架、破碎辊和驱动电机，两个所述气缸的顶部均与固定架底部的左侧固定连接，两个所述气缸输出端的底部...
    2026-04-02
  • 一种设有浮动式挡土刮土板的防磨损旋耕机
    一种设有浮动式挡土刮土板的防磨损旋耕机_河北青恩农业机械有限公司_202610080176.5
    本发明提出的一种设有浮动式挡土刮土板的防磨损旋耕机，属于旋耕机技术领域。该旋耕机包括旋耕架，旋耕架的两端设有旋耕机侧板；旋耕机侧板的内侧通过螺栓固定安装有Z形板，Z形板向内弯曲，Z形板上通过螺栓固定安装有刀轴轴承座，刀轴轴承座上转动设有刀轴...
    2026-04-02
  • 一种用于履带旋耕机的方向复位装置及履带旋耕机
    一种用于履带旋耕机的方向复位装置及履带旋耕机_湖南省农友机械集团有限公司_202511990942.3
    本发明提供一种用于履带旋耕机的方向复位装置及履带旋耕机，包括复位机构和传动机构，复位机构包括底板、联动组件、摇臂以及弹性件，联动组件具有呈三角状分布的联动端、铰接端和抵接端，联动组件的抵接端向上凸设有圆柱状的抵接块，摇臂上凹陷形成有凹槽。如...
    2026-04-02
  • 储能装置、储能系统及充电网络
    储能装置、储能系统及充电网络_宁德时代新能源科技股份有限公司_202480049600.9
    本申请实施例提供一种储能装置、储能系统及充电网络，储能装置包括集装箱、控制模块和热管理模块，集装箱包括箱体和多个电池单体，多个电池单体容纳于箱体内，集装箱的长度方向的尺寸、宽度方向的尺寸和高度方向的尺寸中的至少一者与标准集装箱对应的尺寸不相...
    2026-04-02
  • 边角套
    边角套_韩华思路信株式会社_202480048741.9
    本发明提供了一种边角套。根据本发明一方面的边角套用于覆盖包括平板形状的面板和沿所述面板的周缘设置的框架的面板组件的一个边角，其包括：套主体，内部设置有与所述面板组件的一个边角对应的插入空间，并且所述套主体的一侧开放以使所述插入空间能够与外部...
    2026-04-02
  • 具有pH和酶双重响应性能的多糖基食品抑菌保鲜包装膜及其制备方法
    具有pH和酶双重响应性能的多糖基食品抑菌保鲜包装膜及其制备方法_西安医学院_202511397742.7
    本发明属于食品包装膜制备技术领域，提供了具有pH和酶双重响应性能的多糖基食品抑菌保鲜包装膜及其制备方法，包括以下步骤：将细菌纤维素预冷后先后浸泡在CaCl2溶液，含植酸钠和Na2HPO4的矿化液中，震荡矿化，产物冻干后机械粉碎，得矿化细菌纤...
    2026-04-02
  • 基于码字部分对触摸数据进行解码
    基于码字部分对触摸数据进行解码_微芯片技术股份有限公司_202480023879.3
    具有电容式触摸感测系统的系统，该电容式触摸感测系统具有发送电极和接收电极，该发送电极和接收电极被定位成在节点交叉点处具有互电容，该互电容在节点被触摸时发生偏差；处理器；以及机器可读存储介质，该机器可读存储介质具有用于以下操作的指令：将完整码...
    2026-04-02
  • 一种含纤维素纳米纤丝与疏水纤维素纤维的造纸用助留助滤剂
    一种含纤维素纳米纤丝与疏水纤维素纤维的造纸用助留助滤剂_南京林业大学_202510822954.9
    本发明公开了一种含纤维素纳米纤丝与疏水纤维素纤维的造纸用助留助滤剂，所述造纸用助留助滤剂包括如下组分：i，纤维素聚甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝纤维(CPGMAs)；ii，阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)、2, 2, 6, 6-四甲基哌啶-1-氧自由...
    2026-04-02
  • 包括再分布裸片的层叠封装器件
    包括再分布裸片的层叠封装器件_高通股份有限公司_202480052479.5
    一种器件包括：底部衬底，该底部衬底包括第一导体；顶部衬底，该顶部衬底包括第二导体；和第一裸片，该第一裸片设置在底部衬底和顶部衬底之间。第一裸片包括电路和电连接到电路和第一导体的第一接触件。器件还包括设置在与第一裸片相邻的底部衬底和顶部衬底之...
    2026-04-02
  • 用于将第一衬底与第二衬底键合的方法、用于键合的设备和由第一衬底和第二衬底构成的装置
    用于将第一衬底与第二衬底键合的方法、用于键合的设备和由第一衬底和第二衬底构成的装置_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202380101419.3
    一种用于将第一衬底(2u)与第二衬底(2o)键合的方法，其中第一衬底(2u)具有初级部段，并且第二衬底(2o)具有次级部段，其中在将第一衬底(2u)与第二衬底(2o)键合时，在第一子部段与第二子部段之间形成沿着键合方向前进的键合波(10)，...
    2026-04-02
  • 半导体模块的制造方法、半导体模块
    半导体模块的制造方法、半导体模块_安斯泰莫株式会社_202380101553.3
    本发明的半导体模块的制造方法中，该半导体模块包括：接合多个半导体元件的第1导体板；与所述第1导体板相邻地配置，使得彼此的侧面彼此相对的第2导体板；以及对所述半导体元件、所述第1导体板和所述第2导体板进行模塑密封的密封构件，形成具有沿排列所述...
    2026-04-02
  • 基板具有阶梯构型以容纳至少两种不同的焊球大小的集成电路器件
    基板具有阶梯构型以容纳至少两种不同的焊球大小的集成电路器件_高通股份有限公司_202480053439.2
    一种集成电路(IC)器件包括基板。基板包括具有阶梯构型的第一侧，该阶梯构型具有相对于第二表面升高的第一表面。第一表面包括第一阻焊剂开口(SRO)，并且第二表面包括第二SRO。IC器件包括电连接到第一SRO中的第一组接触件的第一组焊球。第一组...
    2026-04-02
  • 包括带有嵌入式框架的基板的封装件
    包括带有嵌入式框架的基板的封装件_高通股份有限公司_202480052122.7
    一种封装件，该封装件包括：集成器件；和基板，该基板通过至少多个焊料互连件耦合到集成器件。基板包括：至少一个电介质层；框架，该框架至少部分地位于至少一个电介质层中；和多个互连件，该多个互连件至少部分地位于至少一个电介质层中。框架可以是嵌入式框...
    2026-04-02
  • 具有嵌入式互连结构的集成器件
    具有嵌入式互连结构的集成器件_高通股份有限公司_202480052065.2
    一种器件包括基板，该基板包括第一导体，该第一导体将基板的第一侧上的接触件连接到基板的第二侧上的接触件。第一导体包括：金属线，该金属线布置于通过介电层彼此分离的金属层中；和导电过孔，该导电过孔将金属线互连。基板还包括第二导体，该第二导体将基板...
    2026-04-02
  • 用于半导体器件中的分层缓解的结构
    用于半导体器件中的分层缓解的结构_高通股份有限公司_202480052120.8
    本发明公开了其中管芯(诸如片上系统(SoC)管芯)利用模具附接到中介层的器件。与常规器件不同，通过除了侧表面之外还提供竖直表面用于附接来增加用于粘附的接触区域。在这种情况下，分层的可能性显著地降低。
    2026-04-02
  • 层叠体及层叠体的制造方法
    层叠体及层叠体的制造方法_富士胶片株式会社_202480051475.5
    一种层叠体及层叠体的制造方法，该层叠体具备：密封层，其包括密封材料和具有电路的部件；再配线层A，其与密封层的一个面接触且与部件的电路连接；及再配线层B，其与密封层的另一个面接触且与部件的电路不直接连接，再配线层A及再配线层B形成为能够与其他...
    2026-04-02
  • 半导体装置的制造方法以及半导体装置
    半导体装置的制造方法以及半导体装置_罗姆股份有限公司_202480054171.4
    本发明的半导体装置的制造方法具备第一工序、第二工序、第三工序以及第四工序。在所述第三工序中，使焊盘部从密封树脂的底面露出。在所述第三工序中，使从所述底面至第一支承部的第二面的所述密封树脂的第一方向的尺寸小于从所述密封树脂的顶面至所述第一支承...
    2026-04-02
  • 用于制造具有间隔保持件的晶圆的方法
    用于制造具有间隔保持件的晶圆的方法_罗伯特·博世有限公司_202480052874.3
    本发明涉及一种用于制造具有用于保护晶圆(110)的金属触点(132)的间隔保持件(150)的晶圆(100)的方法，具有下列步骤：提供包括载体基底(140、140')、功能层(120)和布置在所述载体基底(140、140')与功能层(120)...
    2026-04-02
  • 包括其中嵌入无源电子组件的衬底的设备
    包括其中嵌入无源电子组件的衬底的设备_高通股份有限公司_202480052124.6
    一种设备包括芯层，该芯层包括上芯电介质层、下芯电介质层、接触该上芯电介质层和该下芯电介质层的中芯电介质层以及嵌入在该中芯电介质层内的无源电子组件。该设备包括上层压叠层，该上层压叠层耦接至该上芯电介质层。该上层压叠层包括上金属层和接触焊盘，该...
    2026-04-02
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