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最新专利技术
  • 一种系统级封装基板的制作方法
    一种系统级封装基板的制作方法_昆山沪利微电有限公司_202511784906.1
    本发明提供了一种系统级封装基板的制作方法，将两张铜箔及半固化片贴在一起进行一次压合，铜箔的粗糙面与半固化片贴合，得到基板；对基板分别进行第一阶闪蚀、研磨减薄、第二阶闪蚀和第一钻孔，再进行铜箔蚀刻开窗和第二钻孔，得到带孔基板；对带孔基板进行化...
    2026-04-13
  • 一种电路板开料设备
    一种电路板开料设备_四川睿杰鑫电子股份有限公司_202610212773.9
    本发明提供一种电路板开料设备，涉及电路板加工技术，包括：切割机构，包括多组切割单元，每组切割单元均包括放置板与铣刀盘，放置板上均贯通有过刀缝，铣刀盘分别设置于同组过刀缝的正上方；驱动机构，包括驱动块与驱动杆，驱动块移动设置驱动杆转动连接于驱...
    2026-04-13
  • 一种一体化电路保护板加工装置
    一种一体化电路保护板加工装置_苏州洽洁电子有限公司_202610079169.3
    本发明涉及电路保护板加工设备领域，具体为一种一体化电路保护板加工装置，包括用于支撑的支撑机架，且位于所述支撑机架的上端面固定设置有用于导向的导料滑板，且位于所述导料滑板的上端面中心处开设有导料滑槽，位于所述导料滑槽的内端面中心处开设有限位滑...
    2026-04-13
  • 一种电路板开料装置及方法
    一种电路板开料装置及方法_杭州鹏润电子有限公司_202512006976.0
    本申请涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种电路板开料装置及方法，包括流水工作台、开料设备、送料机构、旋转机构和打磨机构。覆铜板进入右侧第一个打磨机构中，此时，驱动电机的运行带动一号转动杆转动，一号转动杆的转动带动打磨套旋转，对覆铜板的一侧...
    2026-04-13
  • 玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质
    玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质_深圳市大族微电子科技有限公司_202511927900.5
    本申请提供一种玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质，其方法包括：制作开设有微孔群的玻璃芯板，其中，所述微孔群中的微孔贯穿所述玻璃芯板的相对两表面，所述微孔的轴向与所述玻璃芯板的厚度方向一致；将所述微孔群作为对位基准，在所述相对...
    2026-04-13
  • 一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备
    一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备_九江明阳电路科技有限公司_202511875372.3
    本发明提供了一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB制造技术领域，该控深半孔的制作方法包括：在目标PCB板上加工出开孔结构，其中，目标PCB板上规划有有效区和废料区，开孔结构包括位于有效区的盲槽部以及位于废料区的通孔部，盲槽部...
    2026-04-13
  • 一种分离芯、无芯基板和线路板
    一种分离芯、无芯基板和线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511772150.9
    本发明公开了一种分离芯、无芯基板和线路板, 分离芯包括依次层叠设置的第一带载体金属箔、绝缘层和第二带载体金属箔，第一带载体金属箔和第二带载体金属箔包括载体层和金属箔层；第一带载体金属箔、绝缘层和第二带载体金属箔之间的CTE满足 : |(CT...
    2026-04-13
  • 组件嵌入式布线板、其制备方法及模块
    组件嵌入式布线板、其制备方法及模块_华为技术有限公司_202411280043.X
    本公开提供了一种组件嵌入式布线板、及其制备方法和模块。所述组件嵌入式布线板包括：复合芯，包括：第一金属层、第二金属层和设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间的芯绝缘层；穿过所述芯绝缘层的过孔，其中所述第一金属层和所述第二金属层通过所述过孔...
    2026-04-13
  • 供电装置、处理器以及电子设备
    供电装置、处理器以及电子设备_中兴通讯股份有限公司_202411301530.X
    本发明公开一种供电装置、处理器以及电子设备，涉及供电技术领域，供电装置，包括：电路主板，电路主板具有相对的正面和背面，正面设有用以电连接电子器件的元件层；及电源组件，设于背面且与元件层电连接；电路主板的背面设有嵌槽，电源组件设于嵌槽。本发明...
    2026-04-13
  • 一种无线充电印刷电路板和车载无线充电模块
    一种无线充电印刷电路板和车载无线充电模块_上海金脉电子科技有限公司_202511957384.0
    本发明实施例公开一种无线充电印刷电路板和车载无线充电模块。该无线充电印刷电路板包括：第一金属线圈层；第一半固化片层，位于第一金属线圈层的一侧；第一半固化片层远离第一金属线圈层的一侧设置有凹槽；第二金属线圈层和磁性材料层，均位于凹槽内，且第二...
    2026-04-13
  • 铰链式柔性电路板和电子设备
    铰链式柔性电路板和电子设备_联想(北京)有限公司_202610007323.6
    本申请公开了一种铰链式柔性电路板，所述铰链式柔性电路板被配置为至少包括柔性覆铜板、设置于所述柔性覆铜板一侧的第一覆盖结构，以及设置于所述柔性覆铜板另一侧的第二覆盖结构；所述铰链式柔性电路板包括铰链区域和非铰链区域，所述铰链区域的第一覆盖结构...
    2026-04-13
  • 一种适配多种机器人的电源管理装置及系统
    一种适配多种机器人的电源管理装置及系统_深圳市优必选科技股份有限公司_202511752450.0
    本申请提供了一种适配多种机器人的电源管理装置及系统，电源管理装置包括多个电路板模块、导电连接件和快拆结构，多个电路板模块用以根据当前机器人的配置需要选择性地电性插接在一起；导电连接件包括设置在电路板模块上的两个连接件，其中一个连接件为正极，...
    2026-04-13
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202411191094.5
    本申请实施例属于电子设备技术领域，提供了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括包括电路板、转接板、处理器、存储器和引线，电路板包括沿厚度方向相对的第一面和第二面，存储器设置电路板的第一面上、且处理器与电路板电连接，电路板中具有容纳槽；转接...
    2026-04-13
  • 模块和电子装置
    模块和电子装置_佳能株式会社_202511316385.7
    一种模块，包括：配线构件；第一配线板；以及第二配线板，所述第二配线板层压在所述第一配线板上，其中所述配线构件在所述第一配线板和所述第二配线板之间。经由多个第一接合构件接合到所述配线构件的多个第一焊盘设置在所述第一配线板的第一主表面上。经由多...
    2026-04-13
  • 电子装置
    电子装置_方略电子股份有限公司_202511305108.6
    本发明提供一种电子装置，包括核心基板、导电层构造、接着图层，与导电件。核心基板界定两个相对的表面，并具有贯穿其两个表面的通孔；导电层构造叠设于该核心基板的一侧；其中，该导电层构造至少部分覆盖该通孔的开口。接着图层位于该导电层构造与该核心基板...
    2026-04-13
  • 电源模组及通信设备
    电源模组及通信设备_华为技术有限公司_202411322389.1
    本申请提供了一种电源模组以及通信设备，该电源模组包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括朝向第一方向延伸的第一金手指；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括朝向所述第一方向延伸的第二金手指；所述第一金手指与所述第二金手指在第二方向上间隔开...
    2026-04-13
  • 一种电子设备
    一种电子设备_联想(北京)有限公司_202610007877.6
    本申请公开一种电子设备，包括柔性电路板和防护件，所述柔性电路板包括折叠部，所述折叠部包括第一层、第二层和折弯段，所述第一层层叠在所述第二层厚度方向上的一侧，所述折弯段连接所述第一层和所述第二层，所述第二层的厚度方向为第一方向，所述折叠部在所...
    2026-04-13
  • 一种双面多层印制电路板及其使用方法
    一种双面多层印制电路板及其使用方法_常州首信智能制造有限公司_202511836023.0
    本发明公开了一种双面多层印制电路板及其使用方法，包括多层印刷电路板主体，所述多层线路板主体由第一双面线路板、第二双面线路板以及第三双面线路板组成，所述第一双面线路板与所述第二双面线路板之间以及所述第二双面线路板与所述第三双面线路板之间均设置...
    2026-04-13
  • 部件承载件、制造部件承载件的方法及部件承载件组件
    部件承载件、制造部件承载件的方法及部件承载件组件_奥特斯奥地利技术与系统技术股份公司_202511072737.9
    本发明涉及一种部件承载件、用于对该部件承载件进行制造的方法以及部件承载件组件，其中，部件承载件包括具有多个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件，其中，绝缘层结构被叠置在两个电传导层结构之间，其中，两个电传导层结构通过电传导元件而彼此电...
    2026-04-13
  • 多模谐振模拟腔和电子加速器模拟装置
    多模谐振模拟腔和电子加速器模拟装置_深圳先进光源研究院_202511976065.4
    本发明公开了多模谐振模拟腔和电子加速器模拟装置，多模谐振模拟腔包括：主模拟腔，主模拟腔上设置有输入端口，主模拟腔通过输入端口接入功率射频信号；至少一个次模拟腔，至少一个次模拟腔依次耦合连接，并且至少一个次模拟腔中的第一个次模拟腔与主模拟腔耦...
    2026-04-13
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