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最新专利技术
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511135327.4
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，装置包含重新分布层(RDL)衬底，所述RDL衬底包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。晶片组件可以耦合到所述RDL衬底的所述第一侧。第一键合界面可以安置在所述晶片组件与所述RDL衬底之间。所述第一...
    2026-03-14
  • 芯片载板及其制备方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511767592.4
    本发明提供了一种芯片载板及其制备方法、芯片封装结构。该芯片载板包括基板、第一介质层、重布线层及多个导电结构。基板中设置有多个导电柱。第一介质层设置在基板的一侧。重布线层设置在第一介质层背离基板的一侧。第一介质层中设置有至少一个固定孔，固定孔...
    2026-03-14
  • 面板级半导体封装结构及其制造方法
    面板级半导体封装结构及其制造方法_铨心半导体异质整合股份有限公司_202511176915.2
    本发明提供一种面板级半导体封装结构。所述面板级半导体封装结构包含面板级基板结构以及至少一个晶圆级封装结构。面板级基板结构具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。所述晶圆级封装结构接合在面板级基板结构上。各个所述晶圆级封装结构包含第一重分布层(R...
    2026-03-14
  • 电子组件、焊接板材、及无氧铜层
    电子组件、焊接板材、及无氧铜层_同欣电子工业股份有限公司_202411167525.4
    本发明公开一种电子组件、焊接板材、及无氧铜层。所述无氧铜层包含多个焊接面及相连于多个所述焊接面的一防焊面。每个所述焊接面具有一第一算术平均粗糙度(Ra)及一第一最大高度粗糙度(Rz)。所述防焊面具有一第二算术平均粗糙度及一第二最大高度粗糙度...
    2026-03-14
  • 一种模块封装结构及工艺
    一种模块封装结构及工艺_南通尚阳通集成电路有限公司_202511799521.2
    本发明公开一种加快高压器件驱动的模块封装结构及工艺，第一芯片组的衬底和正面分别朝向所述模块封装结构的底部和内部，自所述模块封装结构的底部垂直向内布置有第一垂直导电通道连接位于所述模块封装结构中层的重分布层RDL，并在二者具有第一间隔布置空间...
    2026-03-14
  • 一种模块封装结构及工艺
    一种模块封装结构及工艺_南通尚阳通集成电路有限公司_202511799519.5
    本发明公开一种模块封装结构及工艺，自模块封装结构的底部垂直向内布置有第一垂直导电通道并连接位于中层的重分布层RDL，以在第一芯片组的正面与重分布层RDL的下表面间具有第一间隔布置空间并形成互联，自第二芯片组的衬底的背面垂直向内布置有第二垂直...
    2026-03-14
  • 玻璃基板结构
    玻璃基板结构_三星电机株式会社_202511114743.6
    本公开提供一种玻璃基板结构，所述玻璃基板结构包括：玻璃层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；多个导电贯通过孔，穿透所述玻璃层的所述第一表面与所述第二表面之间的至少一部分；以及电容器构件，包括多个导电电极，每个导电电极穿透所述玻璃...
    2026-03-14
  • 功率半导体模块装置
    功率半导体模块装置_英飞凌科技股份有限公司_202511159574.8
    一种半导体模块装置包括：壳体；衬底，布置在所述壳体中或形成所述壳体的底部；汇流条，包括第一端和与所述第一端相对的第二端，其中，所述第一端布置在所述壳体的内部，并且所述第二端延伸到所述壳体的外部；以及至少一个连接元件，机械且电耦合到所述衬底的...
    2026-03-14
  • 三维堆叠封装结构及其制作方法
    三维堆叠封装结构及其制作方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411161553.5
    本发明提供一种三维堆叠封装结构及其制作方法，包括：线路基板、封装主体和模塑封装层，线路基板包括贯通第一主面和第二主面的镂空部；封装主体包括依次叠置的第一倒装芯片、转接板和第二倒装芯片，转接板包括于其第一主面与第二主面之间延伸的导电柱。本发明...
    2026-03-14
  • 一种功率模块及逆变器
    一种功率模块及逆变器_中国第一汽车股份有限公司_202511573077.2
    本发明提供了一种功率模块及逆变器，该功率模块包括：塑封体，塑封体具有一端开口的容纳腔；衬板，衬板与塑封体连接，衬板位于塑封体的容纳腔内，衬板的第一安装面上设有互不相连的第一导电区、第二导电区和第三导电区；下层铜夹，下层铜夹的第一端与第一导电...
    2026-03-14
  • 半导体装置
    半导体装置_富士电机株式会社_202511008174.7
    本发明提供一种半导体装置，其抑制将半导体芯片与布线部件接合的接合材料产生损伤。半导体装置具有在上表面具有电极的半导体芯片、以及布线部件(13b)。布线部件(13b)包括经由接合材料与电极接合的第一接合部(131b)、向远离第一接合部(131...
    2026-03-14
  • 基于倒装接合的天线封装结构及其制造方法
    基于倒装接合的天线封装结构及其制造方法_财团法人工业技术研究院_202510238834.4
    本发明公开一种基于倒装接合的天线封装结构及其制造方法。基于倒装接合的天线封装结构包括重布线结构及设置于重布线结构的导线架结构。重布线结构包括彼此相对的第一表面及第二表面。导线架结构包括基底部、在基底部上沿着垂直方向延伸的第一承载部及邻近第一...
    2026-03-14
  • 实现可润湿翼侧的半导体封装件和相关方法
    实现可润湿翼侧的半导体封装件和相关方法_半导体元件工业有限责任公司_202411834550.3
    本公开涉及实现可润湿翼侧的半导体封装件和相关方法。一种衬底的具体实施可包括：第一组系杆；第二组系杆；和多根引线，该多根引线耦合在第一组系杆与第二组系杆之间。第一组系杆可与第二组系杆相交。第一组系杆和第二组系杆的每个交叉部可从多根引线下陷。
    2026-03-14
  • 功率半导体模块结构及其制备方法、埋入式基板
    功率半导体模块结构及其制备方法、埋入式基板_中国科学院微电子研究所_202411149641.3
    本发明涉及一种功率半导体模块结构及其制备方法、埋入式基板，属于埋入式基板封装领域，解决了现有埋入式基板结构存在以下问题中的至少一个：在实现高集成度和小型化的同时，难以兼顾散热和同侧信号引出的需求；为实现散热和同侧信号引出需增加结构复杂性，导...
    2026-03-14
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202411179036.0
    一种半导体结构的形成方法，包括：提供基底，基底包括焊盘；在基底上形成第一钝化层，第一钝化层覆盖焊盘且暴露出焊盘的部分顶部表面，形成第一钝化层的过程中包括平坦化处理；在第一钝化层上形成重布线层；在第一钝化层上形成第二钝化层，第二钝化层覆盖重布...
    2026-03-14
  • 基于单短截线的同轴硅通孔与重布线层的非连续性补偿方法
    基于单短截线的同轴硅通孔与重布线层的非连续性补偿方法_西安电子科技大学_202511801180.8
    本发明公开了一种基于单短截线的同轴硅通孔与重布线层的非连续性补偿方法，包括：确定三维集成电路中需要与重布线层连接来进行信号传输的第一同轴硅通孔；在重布线层与第一同轴硅通孔的互连处设置非连续性补偿结构，该非连续性补偿结构包括重布线层中的一段金...
    2026-03-14
  • 一种高拉拔强度的玻璃基板BGA焊盘制备方法
    一种高拉拔强度的玻璃基板BGA焊盘制备方法_南京麦德材料有限公司_202511799848.X
    本发明属于玻璃基板技术领域，特别是涉及一种高拉拔强度的玻璃基板BGA焊盘制备方法。选择基板为玻璃基板，玻璃基板上需要制作BGA焊盘，在基板上覆盖或涂布感光膜形成感光层，在感光层上曝光图案，图案为圆环和圆盘，该圆环以外的BGA焊盘区域内设计为...
    2026-03-14
  • 一种TGV玻璃基板防裂结构及形成方法
    一种TGV玻璃基板防裂结构及形成方法_上海先封科技有限公司_202511772757.7
    本申请提供一种TGV玻璃基板防裂结构及形成方法，方法包括：对玻璃基板在通孔区域施加第一能量等级激光束形成贯穿玻璃的第一能量改质区域，在防裂结构区域施加第二能量等级激光束形成表面浅层改质区域，第一能量改质区域经湿法蚀刻形成通孔结构，表面浅层改...
    2026-03-14
  • 高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法
    高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法_浙江正瀚源半导体有限公司_202511763765.5
    本发明提供了一种高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法。本高深宽比DPC工艺产品金属不脱落的方法包括以下步骤：A、准备：将成品的陶瓷基板和铜柱备用，基板制备过程中通过对应的模具在陶瓷基板边沿处成型出连接部一，所述连接部一伸出陶瓷基板内端的一...
    2026-03-14
  • 气密性的封装基板的制作方法
    气密性的封装基板的制作方法_珠海越亚半导体股份有限公司_202511508062.8
    本公开提供一种气密性的封装基板的制作方法。具体地，在金属板的一面施加介质层后增层制作多层线路基板，金属板另一面蚀刻出凹槽形成腔体，金属板作为气密性基板的挡坝，形成气密性封装基板。这样的技术方案，挡坝和基板一体化制作，避免了分开制作带来的质量...
    2026-03-14
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