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  • 本发明公开了一种吊顶型材校准焊接设备,涉及焊接技术领域,包括焊接机构、送料机构和校准机构,所述焊接机构和送料机构安装于机架上,焊接机构、送料机构和校准机构与控制系统电路连通,所述校准机构包括一对牵引组件和校准电路,一对所述牵引组件对称设置在...
  • 本发明涉及用于阀体加工的自动焊接技术领域,且公开了一种用于阀体加工的自动焊接设备,包括焊接底座,焊接底座的表面固定连接有撑架,焊接底座的上方设置有焊接机器人,焊接底座的顶部固定连接有焊接台,焊接底座的上方设置有固定夹持装置,焊接底座的上方设...
  • 本发明属于定位焊接技术领域,具体的说是一种电缆桥架生产焊接装置,包括支撑架,所述支撑架上方设置有两个可活动的槽型座,两个槽型座之间相互平行,所述支撑架上设置有移动的双轴龙门架,双轴龙门架罩在两个槽型座上,所述双轴龙门架上吊接有吊座;设置的槽...
  • 本发明在工程机械焊接技术领域公开了一种工程机械的焊接结构以及焊接方法。工程机械焊接结构包括柱体以及板材,柱体一侧的端面与板材固定连接,垫圈套接于柱体并与板材贴合,垫圈与柱体以及板材焊接。通过增加垫圈在柱体与板材之间形成应力缓冲,减小柱体与板...
  • 本发明属于工业自动化制造技术领域,具体涉及一种电缆槽自动组对与焊接系统,包括自动组对工位、自动焊接工位、物流转运系统及集成控制系统。本发明实现了电缆槽从散料上料到成品下线的全流程自动化作业,大幅降低人工依赖度与劳动强度。物流环节通过桁架机械...
  • 本申请属于焊接技术领域,更具体地,涉及一种压力罐焊接变形控制方法,包括:沿压力罐肋骨方向,将待焊接区域均分为多段待焊接段;从压力罐肋骨的两端向中心方向对待焊接段逐段预热;逐段对预热后的待焊接段进行焊接,同时,沿焊接方向用冷却装置对已焊接段逐...
  • 本发明涉及焊接设备技术领域,尤其涉及一种氧枪喷头自动焊接设备。包括车体,车体转动连接有基座,基座设置有稳定组件,基座设置有切割焊接组件,稳定组件包括:稳定壳,稳定壳滑动连接有稳定夹爪,稳定壳转动连接有限位盘,切割焊接组件包括:驱动环,驱动环...
  • 本发明涉及一种用于钛合金厚板的复合焊接方法,焊接方法包括如下步骤:焊前预处理:对需要进行钨极惰性气体保护焊的工件背面开设焊接坡口,表面预处理并加装固定件;在焊接坡口处进行钨极惰性气体保护焊,形成工件背面的封底焊接:拆除工件正面的固定件,对工...
  • 本发明涉及激光切割头技术领域,特别涉及一种带有冷却机构的玻璃晶圆激光切割头,包括切割头本体、准直镜、聚焦镜、保护镜、辅助气体接口内冷却装置和外冷却装置;本发明能够解决现有技术对激光切割头进行冷却时存在的以下问题:仅通过绕镜片的冷却通道进行降...
  • 本发明涉及金属切割技术领域,且公开了一种智能温控防过热的合金管件激光切割装置,旨在解决现有激光切割工艺中,散热机构全程工作导致的切割初始阶段能量散失与能效降低的技术矛盾,其包括导热组件及包裹其外的定向控热组件,在切割初期,导热组件升起,与管...
  • 本发明公开了一种激光精密切管用治具组件,包括治具和供液系统,治具由包括多个治具块,治具块包括支撑座和支撑块,支撑座上设置有第一进液口,第一进液口与供液系统通过供液管道连接,支撑块设置有第一主流道和第二主流道,第一主流道与第一进液口连通,支撑...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆片加工固定装置和激光切割装置。包括加工台,加工台设置有移动座,移动座设置有基座,基座滑动连接有放置台,加工台上固接有柔性吸附壳,柔性吸附壳设置有承载机构,放置台设置有定位机构,承载机构包括:密封...
  • 本发明提供了一种激光焊接柔性工装及焊接方法,涉及电机制造的技术领域,该激光焊接柔性工装,包括工装底座和内支撑组件,在所述工装底座的周侧对称设置有至少一对外顶紧组件,每对所述外顶紧组件配合顶在定子绕组的两侧;在所述定位座上设置有下定位孔,所述...
  • 本发明提供了一种用于小管材的侧挂式龙门移动的零尾料精密激光切管机及其控制方法,包括床身,在床身上设置有前卡盘总成、后卡盘总成、龙门机头;龙门机头跨设在床身顶部,所述的龙门机头包括X/Y/Z三轴驱动装置、零摆机构以及激光切割头,所述的零摆机构...
  • 本发明涉及变压器生产制造技术领域,公开了一种激光去皮及标志夹具,包括底座,所述底座上通过滑轨对接安装面板,滑轨由面板上的台阶结构和底座上匹配的凹槽结构组成,滑轨为倒锥型结构且中部有矩形凸起。本发明通过底座连接激光机置物架,底座上置有前后调节...
  • 本发明公开了一种激光打孔偏差实时自适应校正方法,涉及激光打孔自适应校正技术领域。本发明包括以下步骤:S1:PWM时间窗构建:按激光脉冲时序划分固定时长的PWM时间窗‑10–100μs/窗,每个窗口对应打孔过程的一个阶段。本发明通过PWM时间...
  • 本发明公开了一种石英圆孔成型时废料剥离设备,涉及激光钻孔技术领域,包括激光加工台,激光加工台上设置有激光钻孔头,激光加工台上设置有废料剥离组件。通过废料剥离组件的运行,在激光对单个圆孔钻孔结束时,就立即通过负压将孔芯废料吸附并竖直向下脱离圆...
  • 本发明属于航天结构件激光切割技术领域,具体公开了一种航天顶盖三维激光刻线及制翻边凸孔初孔方法,包括以下步骤:S1、建立三维模型;在三维建模软件中按照图纸理论内型建立顶盖模型;S2、编程;在三维激光切割机数控系统中编制用于刻划初孔中心十字交叉...
  • 本发明公开了一种激光精密切割设备,属于切割设备领域;包括机架、输送机构,输送机构包括传送带,传送带的正上方设有用于分隔多层布料的限位机构,限位机构包括压板,压板的底部设有用于吸附布料的吸气机构,机架内部的两侧均设有磁吸机构;本申请在运行过程...
  • 本发明涉及应用于激光精密加工技术领域的一种基于飞秒激光的自适应切割方法及系统,方法包括:获取待切割材料的厚度参数并与预定阈值比较;若厚度大于阈值,则控制光学系统将激光引导至贝塞尔光学系统进行纵向切割;若厚度小于或等于阈值,则引导至时间压缩与...
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