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  • 本发明涉及终端接入设备技术领域,且公开了一种基于工业互联网的终端接入设备,包括保护壳,保护壳的内部底端对称开设有固定槽,固定槽的内部活动设置有固定块,两个固定块相互靠近的一侧外壁上均开设有固定孔,固定块的顶部固定连接有芯片本体,芯片本体的顶...
  • 本发明涉及一种5G通讯模组的壳体,具体是一种5G通讯模组的磁吸式组合壳体及其装配方法, 包括底壳,及插装在所述底壳顶部的顶壳,及固定在所述底壳内的通讯模组本体和电路板,所述底壳与顶壳上均开设有滑动槽,本发明:该磁吸式组合壳体采用了磁吸引导插...
  • 本发明属于测控技术领域,具体的说是一种综合保护测控装置,包括控制设备,用于外接自动化设备组成系统部件;外保护框壳,套接在控制设备的外表面;所述外保护框壳包括:扫除设备,设置在外保护框壳的内部,用于清洁控制设备的外表面。由于电力设施所处的环境...
  • 本发明公开一种新能源电动汽车滤波器和接触器集成结构,包括滤波器外壳和铜排组件,所述外壳上形成有内腔,所述接触器固定在所述内腔内,所述铜排组件与所述滤波器外壳一体注塑成型,并与所述接触器连接;其中,所述内腔的四周内壁与腔底之间形成有若干限位筋...
  • 本发明公开了一种高效防拆的带连接器电源滤波器,属于带连接器电源滤波器的生产技术领域,包括外壳、盖板、滤波电子组件、电连接器和弹柱组件,弹柱组件包括设有外螺纹的螺纹管、伸缩柱和压簧,伸缩柱的一端置于螺纹管内并被压簧顶住、另一端位于螺纹管外,多...
  • 本申请提供了一种电子器件的封装结构及封装方法。该封装结构包括用于容纳电子器件的底壳、封盖底壳的顶盖、用于连接电子器件的电路连接件;底壳的侧壁上设置有缺口和填充缺口的填充块,电路连接件从填充块穿出;填充块注塑成型于缺口内,并一体式地密封包裹电...
  • 本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及一种正交背板制作方法及装置,本发明通过获取子板的涨缩数据并据此匹配压合,结合在连接孔处印刷铜浆形成连接结构,有效解决了传统方法中层间对位偏差的问题,不仅提高层间对准精度、减少涨缩累积导致的偏差,而...
  • 本发明公开了一种多层电路板的一次压合工艺及多层电路板结构,包括以下步骤:前序步骤:所述前序步骤包括电路板的开料和内层前处理;内层线路制作,在L2层至L5层上制作线路,得到具有线路的内层板;层板压合;外层线路制作,在L1层和L6层上制作线路;...
  • 本发明涉及印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种高导热铝基线路板的层压生产方法,包括:步骤1:铝基板表面预处理;步骤2:铝基板表面微蚀刻处理;步骤3:绝缘层浆料制备;步骤4:绝缘层涂覆;步骤5:铜箔表面处理,对铜箔表面进行氧化处理以增强与绝缘...
  • 本发明涉及线路板生产技术领域,具体涉及一种多层柔性线路板压合与熟化工艺优化方法。本发明根据监测点在保温时段内温度值失控的严重程度、持续时间与频发程度,获取温度稳定度,并结合监测点在保温时段内温度正常时刻的温度值空间分布的均匀性,温度异常时刻...
  • 本发明公开了一种精密线路板加工用压合装置及工艺,涉及线路板加工领域,压合装置包括主体结构,主体结构一侧固定布设有压合台,压合台上固定布设有压合箱体,压合箱体顶部开口端上设有限位框体,限位框体中滑动嵌设有压板;压板通过升降杆与升降部的驱动端固...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种PCB的制作方法及PCB,PCB的制作方法包括:将第一板、粘结层和第二板层叠放置在一起,第一板设置有第一连接孔,第一连接孔的内壁设置有第一导电层,粘结层设置有避位开窗,第二板设置有第二连接孔,第二连接...
  • 本发明公开了一种电路板制造用焊接治具,涉及电路板焊接技术领域;包括刷锡辅助件,所述刷锡辅助件上安装有组装分隔件,所述组装分隔件用于定位贴片器件;所述组装分隔件上安装有下压稳定件;所述组装分隔件上滑动插接有间隔垫片件;所述间隔垫片件用于保持贴...
  • 本发明涉及电动飞达调距技术领域,具体是涉及一种具有吸嘴间距校准功能的电动飞达,包括多个电动飞达单体和调节装置;还包括柔光纸、投射灯、摄像头和驱动单元;柔光纸沿电动飞达单体的排布方向设置于电动飞达单体的下方,电动飞达单体在柔光纸上形成阴影区,...
  • 本发明属于路径规划技术领域,具体涉及一种PCB撕胶机作业路径优化控制方法及系统,其方法包括:采集撕胶机执行机构的力矩与运动状态数据,对力矩数据重力补偿及滤波;根据处理后力矩数据计算累积机械功;根据累积机械功、位移距离及力矩变化率获取粘连阻抗...
  • 本发明公开了一种基于阻焊油墨的PCB印刷线路板及其制备工艺,涉及印刷线路板技术领域,本申请提供了一种PCB印刷线路板的制备工艺,在PCB印刷线路板上涂覆阻焊油墨,使其具有良好的介电性能,并且可以提升耐水性能,长久保护线路板安全运行。本发明在...
  • 本发明涉及印刷电路板加工技术领域,公开了一种印刷电路板烘干装置,包括烘干箱,所述烘干箱的背部固定连接有用于生成热风的干燥热风机,所述干燥热风机的出风口固定连通有用于输送热风的输送管,所述输送管的外部等距固定连通有出风嘴,所述烘干箱的顶部固定...
  • 本发明属于PCB自动化贴膜设备技术领域,具体涉及双列贴膜机,包括机架、第一贴膜设备、第二贴膜设备、移载分流机和转向合流设备;所述第一贴膜设备包括第一贴膜主体、第一进板输送段和第一出板机构,所述第二贴膜设备包括第二贴膜主体、第二进板输送段和第...
  • 本申请降温冷却的技术领域,公开了一种降温装置和降温方法。降温装置包括制冷件、密封件、换热组件、鼓风件、第一温度检测件和控制件。制冷件具有制冷端。密封件设置有密封腔、进风口和出风口,进风口连通密封腔和密封腔的外部,出风口连通密封腔和密封腔的外...
  • 本发明涉及印制线路板制造技术领域,具体提供一种拼板结构印制线路板的镀金控制方法、系统、设备及存储介质,包括:获取拼板中各单元板的基础状态信息;基于基础状态信息,对拼板中的各单元板进行筛选,确定报废单元板,并确定报废单元板对应的物理位置信息以...
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