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最新专利技术
  • 用于制造引脚的可润湿侧壁的方法和系统
    用于制造引脚的可润湿侧壁的方法和系统_半导体元件工业有限责任公司_202411658692.9
    本公开涉及用于制造引脚的可润湿侧壁的方法和系统。半导体封装件的实施方式可以包括：一个或多个引脚，该一个或多个引脚与一个或多个半导体器件操作地耦接；以及模塑料，该模塑料耦接到一个或多个引脚并且使一个或多个引脚的侧面通过模塑料的表面暴露，该表面...
    2026-02-11
  • 基板及其制备方法
    基板及其制备方法_北京有竹居网络技术有限公司_202411025970.7
    一种基板及其制备方法。该基板包括衬底以及信号线，信号线设置在衬底上，其中，信号线的截面呈环形，该环形包括环线部分以及位于环线部分中的环心部分，该环心部分是绝缘的。在上述基板中，信号线实现为“空心”信号线，相比于传统的实心信号线，在信号线的线...
    2026-02-11
  • 一种模块自动贴片线
    一种模块自动贴片线_深圳宝创电子设备有限公司_202610009818.2
    本发明公开了一种模块自动贴片线，其包括贴片单元一、贴片单元二、贴片单元三、贴片单元四和焊接模组，所有加工单元均安装有用于输送焊接托盘的主传输系统和回流输送系统，且在产线端部的贴片单元一和贴片单元二处还安装有用于将焊接托盘在主传输系统与回流输...
    2026-02-11
  • 半导体器件烧结方法及半导体器件
    半导体器件烧结方法及半导体器件_深圳芯源新材料有限公司_202610003868.X
    本申请涉及一种半导体器件烧结方法及半导体器件，所述烧结方法中在第一基片的第一面上和第二面上分别制备烧结层，得到第一复合片；基于第一预设温度，对第一复合片烘干，得到第二复合片；将第二复合片设置在基板上，将待贴装芯片设置在第二复合片上，形成预互...
    2026-02-11
  • 一种多尺寸凸块的芯片封装方法、系统、终端及存储介质
    一种多尺寸凸块的芯片封装方法、系统、终端及存储介质_宁波芯健半导体有限公司_202511625970.5
    本申请涉及一种多尺寸凸块的芯片封装方法、系统、终端及存储介质, 涉及芯片封装技术领域，其方法包括：在加工晶圆上依次形成PI层和种子层；在加工晶圆上形成第一光刻胶层；在第一光刻胶层上形成铜柱开口，并在铜柱开口内电镀形成铜柱；去除第一光刻胶层；...
    2026-02-11
  • 封装载板及其制备方法
    封装载板及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202511347858.X
    本申请公开了一种封装载板及其制备方法，属于半导体封装技术领域，主要目的是提升转接板与基板垂直互联的机械稳定性、导电可靠性及封装良率。本申请的主要技术方案为：该封装载板包括基板和转接板；所述基板具有面向所述转接板的第一键合面，所述第一键合面包...
    2026-02-11
  • 2.5D封装结构及其制备方法
    2.5D封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411030252.9
    本发明提供一种2.5D封装结构及其制备方法，在制备2.5D封装结构的过程中，直接将大尺寸的基板键合到重新布线层上，实现基板与重新布线层的电性连接，相较于传统的先封装再进行基板贴装的工艺制程，可以有效解决高性能、大尺寸芯片封装结构翘曲问题，避...
    2026-02-11
  • 2.5D封装结构的制备方法
    2.5D封装结构的制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411026687.6
    本发明提供一种2.5D封装结构的制备方法，在制备2.5D封装结构的过程中，直接将大尺寸的基板与重新布线层电连接，相较于传统的先封装再进行基板贴装的工艺制程，可以有效解决高性能、大尺寸芯片封装结构翘曲问题，避免因热膨胀系数不匹配造成的虚焊问题...
    2026-02-11
  • 使用VFM在HBM模块中形成互连结构的半导体器件和方法
    使用VFM在HBM模块中形成互连结构的半导体器件和方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202510971950.7
    一种半导体器件具有第一电气部件和第二电气部件。混合焊剂材料沉积在第一电气部件和/或第二电气部件上。混合焊剂材料可以是具有非导电膜或非导电膏的焊剂材料。第二电气部件堆叠在第一电气部件上。第一电气部件可以是半导体晶片或半导体管芯，并且第二电气部...
    2026-02-11
  • 芯片堆叠封装结构及其制作方法
    芯片堆叠封装结构及其制作方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411025250.0
    本发明提供一种芯片堆叠封装结构及其制作方法，该芯片堆叠封装结构包括第一布线层、初步封装体、保护层及导电凸块，其中，初步封装体包括第一和二柱、叠层结构、封装层及第二布线层，叠层结构包括第一、二堆叠结构，第一堆叠结构包括错位堆叠的第一芯片及第一...
    2026-02-11
  • 功率半导体模块的布局结构
    功率半导体模块的布局结构_深圳基本半导体股份有限公司_202511351251.9
    本申请公开了一种功率半导体模块的布局结构。该布局结构包括基板和设于基板上的半桥结构，基板上相对设置有上桥臂布局区域和下桥臂布局区域；上桥臂布局区域包括上桥臂芯片布局区、第一电流回路区和第一端子连接区，上桥臂芯片布局区与第一电流回路区沿第一方...
    2026-02-11
  • 包含嵌入式电子组件的微电子装置以及相关联方法及系统
    包含嵌入式电子组件的微电子装置以及相关联方法及系统_美光科技公司_202511022904.9
    包含嵌入式电子组件的微电子装置以及相关联方法及系统包含衬底及所述衬底中的至少一个导电结构。所述微电子装置进一步包含至少部分地嵌入所述衬底中的电子组件。所述电子组件在所述电子组件的第一端处耦合到所述至少一个导电结构且在所述至少一个导电结构与所...
    2026-02-11
  • 半导体封装载板结构及其制法
    半导体封装载板结构及其制法_恒劲科技股份有限公司_202411021243.3
    本发明提出一种半导体封装载板结构及其制法。半导体封装载板结构包括一基板本体、一第一介电材以及一第二介电材，基板本体具有相对的第一表面及第二表面、自该第一表面凹陷的多个第一开孔、自该第二表面凹陷的多个第二开孔及多个第三开孔，其中，该多个第三开...
    2026-02-11
  • 半导体封装载板结构及其制法
    半导体封装载板结构及其制法_恒劲科技股份有限公司_202411021241.4
    本发明公开一种半导体封装载板结构及其制法，半导体封装载板结构包括具有多个开孔、多个导电柱及至少一置晶部的基板本体、设于该多个开孔中的介电材，以及设于该基板本体的表面上的图案化线路层；其中，该多个导电柱、该置晶部的侧面周身呈凹弧状，且该图案化...
    2026-02-11
  • 能提升玻璃基板可靠性的多层玻璃衬底结构及其制作方法
    能提升玻璃基板可靠性的多层玻璃衬底结构及其制作方法_无锡中微高科电子有限公司_202511832166.4
    本发明涉及一种能提升玻璃基板可靠性的多层玻璃衬底结构及其制作方法，包括多层玻璃衬底层压体，多层玻璃衬底层压体包括呈纵向间隔叠置的玻璃芯材衬底层以及位于相邻玻璃芯材衬底层之间的粘接性介质层，在多层玻璃衬底层压体中设有至少一个导通孔，导通孔包括...
    2026-02-11
  • 包括互连结构的半导体封装
    包括互连结构的半导体封装_爱思开海力士有限公司_202510029241.7
    本申请涉及包括互连结构的半导体封装。一种半导体封装包括下互连结构。下互连结构包括下绝缘层和下互连图案。第一包封层设置在下互连结构上。提供穿透第一包封层并且连接到下互连图案的柱电极。提供设置在第一包封层内并且具有上绝缘层和上互连图案的上互连结...
    2026-02-11
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_北京有竹居网络技术有限公司_202411020981.6
    一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：多个芯片封装，在第一方向上并排设置，其中每个芯片封装包括：第一封装基板，具有在第二方向上彼此相对的第一侧和第二侧，所述第二方向与所述第一方向相交；以及芯片结构，包括至少一个芯片，设置于所述第一封装...
    2026-02-11
  • 半导体封装方法及半导体封装结构
    半导体封装方法及半导体封装结构_飞腾信息技术有限公司_202511394518.2
    本申请提供了一种半导体封装方法及半导体封装结构，属于半导体技术领域，该半导体封装方法先形成包括中介层组及缓冲层的中介模组，再将中介层背离缓冲层一侧与封装基板固定，之后去除缓冲层，再将至少一个裸片固定在中介层背离封装基板的一侧。本申请规避了晶...
    2026-02-11
  • 功率器件封装结构及车载电源
    功率器件封装结构及车载电源_浙江吉利控股集团有限公司_202610004068.X
    本申请提供一种功率器件封装结构及车载电源，涉及半导体器件技术领域，功率器件封装结构包括封装体，封装体包括顶壁和多个侧壁，至少两个侧壁上分别从封装体内引出有多个引脚，引出有引脚的各侧壁分别与顶壁之间设置有至少一级过渡台阶。由于引出有引脚的各侧...
    2026-02-11
  • 集成电路及其封装中的导电连接器
    集成电路及其封装中的导电连接器_成都芯源系统有限公司_202511003884.0
    公开了一种集成电路(Integrated Circuit，IC)及其封装中的导电连接器。该IC包括引线框架、IC裸片以及导电连接器。IC裸片安装在引线框架的第一部分上并具有连接到引线框架的第一部分的裸片底面以及形成有第一接触焊盘的裸片顶面。...
    2026-02-11
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