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最新专利技术
  • 三维存储器装置及其制造方法
    三维存储器装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480001386.X
    公开了三维(3D)存储器装置及其制造方法。在某些方面，所公开的3D存储器装置可以包括多个存储器区域，每个存储器区域包括存储器堆叠体和垂直延伸穿过所述存储器堆叠体的多个沟道结构；间隔物区域，所述间隔物区域在所述多个存储器区域之间，包括位于相邻...
    2026-01-31
  • 单多晶结构的嵌入式闪存元件、其制造方法及利用其的神经形态硬件元件
    单多晶结构的嵌入式闪存元件、其制造方法及利用其的神经形态硬件元件_首尔大学校产学协力团_202480004087.1
    根据本申请的实施例，提供单多晶结构的嵌入式闪存元件、其制造方法及利用其的神经形态硬件元件。所述嵌入式闪存元件可以包括多个单位存储单元，所述单位存储单元包括：耦合晶体管，包括源极区、漏极区及浮栅极区，所述源极区、漏极区与字线相连接；以及读出晶...
    2026-01-31
  • 存储器件
    存储器件_长江存储科技有限责任公司_202480003306.4
    本公开提供了一种存储器件，涉及半导体芯片技术领域，旨在提高存储器件的存储密度。该存储器件，包括：第一堆叠结构、第二堆叠结构、第一连接结构和位线。第一堆叠结构包括沿第一方向交替层叠设置的多个第一栅极层和多个第一介质层。第二堆叠结构包括沿第一方...
    2026-01-31
  • 对基板作业机及支撑部件的配置变更方法
    对基板作业机及支撑部件的配置变更方法_株式会社富士_202380099678.7
    对基板作业机具备：支撑板，具有第一载置面，该第一载置面载置从下方支撑基板的支撑部件；收容部，在第一载置面上开口，能够在比第一载置面靠下方的位置收容支撑部件；及罩部件，设置为能够相对于收容部的开口进行开闭，且具有在关闭状态下载置支撑部件的第二...
    2026-01-31
  • 包括用于电子组件的屏蔽结构的电子装置
    包括用于电子组件的屏蔽结构的电子装置_三星电子株式会社_202480042532.3
    根据实施例的一种电子装置可包括：电子组件；和屏蔽罩，包括面向所述电子组件的开口。所述电子装置可以包括：屏蔽结构，在所述屏蔽罩上并覆盖所述开口；以及导热构件，被附接到所述电子组件，通过所述开口与所述屏蔽结构接触，并且位于所述电子组件与所述屏蔽...
    2026-01-31
  • 散热器和电子设备
    散热器和电子设备_JVC建伍株式会社_202480043187.5
    本发明可提高冷却效率。散热器(1)包括：基座(2)，其板状的一个面(21a)沿着电子设备(101)的主体部(102)的立壁部即右板(102f)的外表面安装；多个翅片(3)，该多个翅片(3)沿着基座(2)的板状的另一个面(21b)并列设置；以...
    2026-01-31
  • 包括热界面材料的印刷电路板结构和包括其的电子装置
    包括热界面材料的印刷电路板结构和包括其的电子装置_三星电子株式会社_202480042059.9
    根据一个实施方式的印刷电路板(PCB)(200)可以包括：第一印刷电路板(210)；中介层(230)；第二印刷电路板(220)；屏蔽结构(240)；以及引导件(250)，设置在第一印刷电路板上，并且将填充在第一内部空间(S1)的热界面材料的...
    2026-01-31
  • 均温板、散热器及电子设备
    均温板、散热器及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202480040355.5
    本申请公开了一种均温板、散热器及电子设备，该均温板包括第一基板、第二基板以及毛细层。第二基板与第一基板层叠设置并围合形成有腔体，腔体中设置有冷却介质。毛细层设置于腔体中且用于为冷却介质提供回流的毛细力。第一基板设置有向第二基板方向凹陷的凹陷...
    2026-01-31
  • 具有改进结构的电子的功率组件
    具有改进结构的电子的功率组件_西门子股份公司_202480043047.8
    一种电子的功率组件，该功率组件尤其能够构造为转换器单元，该功率组件具有印刷电路板(1)，该印刷电路板具有用于传输功率电流的导体线路(2)。该功率组件还具有布置在该印刷电路板(1)之上的附加单元(5)，该附加单元具有面向该印刷电路板(1)的下...
    2026-01-31
  • 配线基板
    配线基板_株式会社力森诺科_202480042496.0
    一种配线基板，具备：导体配线；绝缘层，具有与所述导体配线的表面密接的第1主表面和位于所述第1主表面的相反侧的第2主表面；磁性层，位于所述绝缘层的所述第2主表面侧；及导体层，位于所述磁性层的与所述绝缘层相反的一侧，其中，所述表面或所述第1主表...
    2026-01-31
  • 助焊剂涂布状态检查装置和助焊剂涂布状态检查方法
    助焊剂涂布状态检查装置和助焊剂涂布状态检查方法_CKD株式会社_202480041583.4
    提供一种助焊剂涂布状态检查装置等，其能够在以相对简单的处理设定检查区域的同时，获得良好的检查精度。助焊剂涂布状态检查装置(12)包括：照射装置(321)，对基板照射紫外光；相机(322)，对照射到基板上的紫外光进行拍摄；检查区域设定部(33...
    2026-01-31
  • 电子零件搭载基板及其制造方法、电子零件被覆片及层叠片
    电子零件搭载基板及其制造方法、电子零件被覆片及层叠片_爱天思株式会社_202480043024.7
    本发明提供一种能够形成品质优良的被覆层的电子零件被覆片，所述被覆层可改善皱褶的产生、破裂，并且能够抑制被覆位置的偏移，以及具有被覆层的电子零件搭载基板及其制造方法。TOM成型用等的电子零件被覆片(4)用于形成包括基板(1)、电子零件(2)和...
    2026-01-31
  • 助焊剂残渣除去用清洗剂组合物
    助焊剂残渣除去用清洗剂组合物_花王株式会社_202480042565.8
    在一个方式中，本发明提供一种抑制金属腐蚀及对有机覆膜的损害，且助焊剂残渣除去性优异的助焊剂残渣除去用清洗剂组合物。在一个方式中，本发明涉及一种助焊剂残渣除去用清洗剂组合物，其包含下述式(I)所表示的化合物(成分A)、苯并三唑衍生物(成分B)...
    2026-01-31
  • 电路板及电子设备
    电路板及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202480041160.2
    本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板及电子设备。电子设备包括电路板、转轴机构、第一主体和第二主体。第一主体与第二主体通过转轴机构的连接组件转动连接，并能够绕沿第一方向延伸的轴线相对转动。电路板包括依次连接的第一延伸段、连接段和第二延...
    2026-01-31
  • 导电性膜
    导电性膜_松下知识产权经营株式会社_202480040107.0
    导电性膜(1)具备基材(10)、配置于基材(10)的上方的树脂层(20)、配置于树脂层(20)的上方的包覆构件(30)、以及将树脂层(20)和包覆构件(30)粘接的粘接层(40)，树脂层(20)具有第1部位(21)和厚度比第1部位(21)厚...
    2026-01-31
  • 包括可移除的场成形单元的平面线圈仿星器
    包括可移除的场成形单元的平面线圈仿星器_希亚能源股份有限公司_202480027389.0
    本公开涉及仿星器或包括仿星器的组件，所述仿星器包括可移除和/或可更换的部件，诸如可移除的场成形单元和/或可移除的成形线圈。在一些实施例中，本公开的所述仿星器包括环向扇区，所述环向扇区包括一个或多个可移除的场成形单元。
    2026-01-31
  • LED驱动器和包括该LED驱动器的照明设备
    LED驱动器和包括该LED驱动器的照明设备_昕诺飞控股有限公司_202480041784.4
    一种LED驱动器，具有：功率输入接口，用于接收输入功率；LED输出接口，用于被连接到LED；以及辅助功率转换器，被耦合到功率输入接口，并且被配置为从输入功率生成辅助功率。LED驱动器适于在待机模式中操作以停止提供LED驱动功率。开关部件与辅...
    2026-01-31
  • 用于操作辐射发射装置的方法
    用于操作辐射发射装置的方法_AMS-欧司朗国际有限公司_202480041765.1
    提供了一种用于操作辐射发射设备的方法，包括以下步骤：‑确定布置在辐射出射区域(1)的边缘区域(8)中的边缘像素(7)的温度校正正向电压(VfTcor(0, y))；‑根据温度校正正向电压(VfTcor(0, y))确定边缘像素(7)的位置和...
    2026-01-31
  • 可调谐红绿蓝光
    可调谐红绿蓝光_昕诺飞控股有限公司_202480040862.9
    红、绿和蓝(RGB)光模块包括第一发光二极管(LED)光源，其被配置为提供包括主红光的可调红光。可调红光是可调节的以还包括第一琥珀色光或深红光。RGB光模块还包括第二LED光源，其被配置为提供包括主绿光的可调绿光。可调绿光是可调节的以还包括...
    2026-01-31
  • 烹饪灶具
    烹饪灶具_伊莱克斯家用电器股份公司_202480042802.0
    本发明涉及一种烹饪灶具(1)。这种烹饪灶具(1)包括用于放置烹饪炊具的至少两个烹饪区(6)、用于将烹饪功率引导到其上放置有相应烹饪炊具的相应烹饪区(6)的控制器(4)、以及用于显示和输入烹饪区(6)中的每一个烹饪区的烹饪参数(V)的用户界面...
    2026-01-31
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